技術總結
本發(fā)明涉及一種將熒光薄膜用于LED燈絲制作球泡燈的方法，以熒光薄膜替代熒光粉的技術方案，具有激發(fā)發(fā)射效率高、物理化學性能穩(wěn)定、高度均勻性、熱導率高、后處理工藝簡單等一系列優(yōu)點，克服熒光粉封裝的穩(wěn)定性差、易老化等問題；采用倒裝結構LED芯片固晶工藝簡單，散熱好；本發(fā)明可采用多顆芯片與不同配比熒光薄膜組合，并搭配正反面固晶，可以達到不同的光通量、色溫、顯指以及光色要求，滿足實際生活環(huán)境對發(fā)光的要求；該大功率白光LED?封裝結構簡單，其制作工藝簡易，適合大規(guī)模的工業(yè)化生產。

技術研發(fā)人員：鄒軍;姜楠;楊波波;石明明;朱偉;王立平;李夢恬;劉祎明
受保護的技術使用者：上海應用技術大學
文檔號碼：201710145850
技術研發(fā)日：2017.03.13
技術公布日：2017.06.27