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盤狀LED光源的制作方法

文檔序號:11585977閱讀:190來源:國知局

本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域,尤其是一種盤狀led光源。



背景技術(shù):

發(fā)光二極管(lightemitingdiode,簡稱led)的應(yīng)用日益廣泛,尤其是led的功率不斷改進提高,led逐漸由信號顯示向照明光源的領(lǐng)域延伸發(fā)展,如道路照明,隧道照明,廠礦照明等大功率燈具領(lǐng)域;中國專利申請?zhí)朿n201410044982.4的發(fā)明公開了一種led燈盤,led燈盤一體壓鑄而成的燈具座內(nèi)安裝光源板,光源板表面設(shè)置反射層,光源板上反射層側(cè)安裝高亮led,光源板上方設(shè)置擴散罩,擴散罩通過鎖緊推鈕與燈具座卡合連接,高亮led通過開關(guān)電源組件驅(qū)動發(fā)光。作為光源的led芯片的單個功率都是比較小的,亮度不夠;為了提高亮度,人們往往將多個led芯片通過串并聯(lián)集合在一起固定在一個電路板上,并組合成一個盤狀led光源使用;具有同軸圓周狀分布的led芯片的盤狀光源板常用作圓形或方形led燈的光源;傳統(tǒng)的盤狀光源板存在中部和外周熱量分布不均勻,中部熱量集聚且散熱不良,從而導(dǎo)致led燈功效較低,使用壽命較短的不足,因此,設(shè)計一種中部和外周熱量分布均勻,led燈功效較高,使用壽命較長的熱均勻分布且散熱良好的盤狀led光源,成為亟待解決的問題。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是為了克服目前的盤狀光源板存在中部和外周熱量分布不均勻,中部熱量集聚且散熱不良,從而導(dǎo)致led燈功效較低,使用壽命較短的不足,提供一種中部和外周熱量分布均勻,led燈功效較高,使用壽命較長的熱均勻分布且散熱良好的盤狀led光源。

一種盤狀led光源,包括:基盤;所述的盤狀led光源還包括:設(shè)于基盤中心且設(shè)有l(wèi)ed芯片的光源柱,若干個與光源柱同軸設(shè)置且由內(nèi)向外排列的光源環(huán);相鄰兩個光源環(huán)的徑向距離由內(nèi)向外逐漸增大;光源環(huán)設(shè)有由多個沿中心柱軸線環(huán)狀分布且通過導(dǎo)電線連接的led芯片構(gòu)成的led芯片組;位于內(nèi)側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距大于位于外側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距。該盤狀led光源位于內(nèi)側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距大于位于外側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距,減少中部熱量集聚,使中部和外周熱量分布均勻,led燈功效較高,使用壽命較長。

作為優(yōu)選,所述的光源環(huán)為正多邊形光源環(huán);若干個正多邊形光源環(huán)的各邊一一對應(yīng)平行;位于內(nèi)側(cè)的相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距為d,相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距沿基盤向外依次遞減b。使中部和外周熱量分布均勻效果更好。

作為優(yōu)選,所述的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距相同。利于熱量和燈光分布均勻。

作為優(yōu)選,所述的盤狀led光源還包括兩個接電片;led芯片組的led芯片通過兩個導(dǎo)電線并聯(lián)連接,且各led芯片組的兩個導(dǎo)電線與兩個接電片分別一一對應(yīng)連接;位于光源柱的led芯片通過兩個導(dǎo)電線與兩個接電片一一對應(yīng)連接。led芯片組的led芯片通過兩個導(dǎo)電線并聯(lián)連接,使各led芯片組的電壓相同。

作為優(yōu)選,所述的基盤設(shè)有散熱孔;散熱孔中設(shè)有防塵網(wǎng)?;P設(shè)有散熱孔利于散熱;散熱孔中設(shè)有防塵網(wǎng)利于擋灰塵。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:該盤狀led光源位于內(nèi)側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距大于位于外側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距,減少中部熱量集聚,使中部和外周熱量分布均勻,led燈功效較高,使用壽命較長。光源環(huán)為正多邊形光源環(huán),若干個正多邊形光源環(huán)的各邊一一對應(yīng)平行,位于內(nèi)側(cè)的相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距為d,相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距沿基盤向外依次遞減b,使中部和外周熱量分布均勻效果更好。led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距相同。利于熱量和燈光分布均勻。led芯片組的led芯片通過兩個導(dǎo)電線并聯(lián)連接,使各led芯片組的電壓相同?;P設(shè)有散熱孔利于散熱;散熱孔中設(shè)有防塵網(wǎng)利于擋灰塵。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:基盤1、led芯片2、光源柱3、導(dǎo)電線4、正六邊形光源環(huán)5、安裝孔6、接電片7、散熱孔8、防塵網(wǎng)9。

具體實施方式

如附圖1所示:一種盤狀led光源,包括:基盤1,設(shè)于基盤1中心且設(shè)有l(wèi)ed芯片2的光源柱3,五個與光源柱3同軸設(shè)置且由內(nèi)向外排列的光源環(huán);相鄰兩個光源環(huán)的徑向距離由內(nèi)向外逐漸增大;光源環(huán)設(shè)有由多個沿中心柱軸線環(huán)狀分布且通過導(dǎo)電線4連接的led芯片2構(gòu)成的led芯片組;位于內(nèi)側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片2的間距大于位于外側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片2的間距。

本實施例中:

所述的光源環(huán)為正六邊形光源環(huán)5;五個正六邊形光源環(huán)5的各邊一一對應(yīng)平行;位于內(nèi)側(cè)的相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距為d,相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距沿基盤1向外依次遞減b;所述的d=46mm,b=5mm。

所述的led芯片組的相鄰兩個led芯片2的間距相同。由內(nèi)向外第一個led芯片組有六個led芯片2,第二個led芯片組有十二個led芯片2,第三個led芯片組有十八個led芯片2,第四個led芯片組有二十四個led芯片2,第一個led芯片組有三十個led芯片2;基盤1的形狀為正六邊形,基盤1的各邊與正多邊形光源環(huán)的各邊一一對應(yīng)平行,且基盤1設(shè)有六個安裝孔6。

所述的盤狀led光源還包括兩個接電片7;led芯片組的led芯片2通過兩個導(dǎo)電線4并聯(lián)連接,且各led芯片組的兩個導(dǎo)電線4與兩個接電片7分別一一對應(yīng)連接;位于光源柱3的led芯片2通過兩個導(dǎo)電線4與兩個接電片7一一對應(yīng)連接。

所述的基盤1設(shè)有散熱孔8;散熱孔8中設(shè)有防塵網(wǎng)9。

本發(fā)明的有益效果是:該盤狀led光源位于內(nèi)側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距大于位于外側(cè)的led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距,減少中部熱量集聚,使中部和外周熱量分布均勻,led燈功效較高,使用壽命較長。光源環(huán)為正六邊形光源環(huán),五個正多邊形光源環(huán)的各邊一一對應(yīng)平行,位于內(nèi)側(cè)的相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距為d,相鄰兩個正多邊形光源環(huán)相對兩邊之間的間距沿基盤向外依次遞減b,使中部和外周熱量分布均勻效果更好。led芯片組的相鄰兩個led芯片的間距相同。利于熱量和燈光分布均勻。led芯片組的led芯片通過兩個導(dǎo)電線并聯(lián)連接,使各led芯片組的電壓相同?;P設(shè)有散熱孔利于散熱;散熱孔中設(shè)有防塵網(wǎng)利于擋灰塵。

本發(fā)明可改變?yōu)槎喾N方式對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的,這樣的改變不認(rèn)為脫離本發(fā)明的范圍。所有這樣的對所述領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的修改,將包括在本權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域,尤其是一種盤狀LED光源。一種盤狀LED光源,包括:基盤,設(shè)于基盤中心且設(shè)有LED芯片的光源柱,若干個與光源柱同軸設(shè)置且由內(nèi)向外排列的光源環(huán);相鄰兩個光源環(huán)的徑向距離由內(nèi)向外逐漸增大;光源環(huán)設(shè)有由多個沿中心柱軸線環(huán)狀分布且通過導(dǎo)電線連接的LED芯片構(gòu)成的LED芯片組;位于內(nèi)側(cè)的LED芯片組的相鄰兩個LED芯片的間距大于位于外側(cè)的LED芯片組的相鄰兩個LED芯片的間距。該盤狀LED光源位于內(nèi)側(cè)的LED芯片組的相鄰兩個LED芯片的間距大于位于外側(cè)的LED芯片組的相鄰兩個LED芯片的間距,減少中部熱量集聚,使中部和外周熱量分布均勻,LED燈功效較高,使用壽命較長。

技術(shù)研發(fā)人員:周立波
受保護的技術(shù)使用者:寧波凱耀電器制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.02.24
技術(shù)公布日:2017.08.08
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