本實(shí)用新型涉及一種投光燈。

背景技術(shù)：

投光燈包括底殼、上蓋和發(fā)光芯片等，鋁基板設(shè)置于底殼上，發(fā)光芯片設(shè)置于鋁基板上。這種結(jié)構(gòu)的投光燈結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，材料和制造成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于已有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便且成本更低的投光燈。

為此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：投光燈，包括殼體和發(fā)光芯片，其特征是：所述殼體由鋁基板和上蓋構(gòu)成，上蓋固定于鋁基板上，所述發(fā)光芯片設(shè)置于鋁基板上。

本實(shí)用新型提供的投光燈具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、省去底殼后節(jié)省了材料和制造成本；

2、部件更加簡(jiǎn)約后使整個(gè)產(chǎn)品的體型可以做的更小，有利于采用更加復(fù)合現(xiàn)代美感的簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提供的投光燈的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的F-F結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1、圖2所示，本實(shí)用新型提供的投光燈，包括殼體和發(fā)光芯片1，所述殼體由鋁基板2和上蓋3構(gòu)成，上蓋3固定于鋁基板2上，一般采用膠粘固定且配合處形成液密封，所述發(fā)光芯片1設(shè)置于鋁基板2上。為了使外觀更加美觀且便于加工，所述鋁基板2呈平板狀，所述上蓋3與鋁基板2的形狀適配且上表面呈平面分布。

參照?qǐng)D2所示，為了提升聚光效果，所述上蓋3包括反光部31和透光槽32，透光槽32處設(shè)置有透光板33，透光板33與透光槽32四周的配合處液密封，所述反光部31具有反光表層且呈四周向內(nèi)收的斜面分布，所述透光槽32處于反光部31的最低處且正對(duì)發(fā)光芯片1。

參照?qǐng)D2所示，為了進(jìn)一步提升聚光效果，所述透光槽32下側(cè)的上蓋3上帶有下沿34，所述發(fā)光芯片1配置有擋光圍板4，擋光圍板4與下沿35扣接，所述透光板被夾緊在所述擋光圍板和下沿之間，所述擋光圍板4正對(duì)發(fā)光芯片1以聚攏光線，所述擋光圍板4的下部還可以具有向下放大的喇叭口形狀，有利于提升聚攏效果。

參照?qǐng)D2所示，為了更好地裝飾投光燈，所述上蓋3包括上蓋主體35和裝飾框條36，上蓋主體35上開(kāi)設(shè)有裝飾條安裝槽37，所述裝飾框條36卡設(shè)于裝飾條安裝槽37中。