本實(shí)用新型涉及一種LED裝置,特別涉及一種可均勻反射光源的LED裝置。
背景技術(shù):
LED是一種利用半導(dǎo)體材料作為材質(zhì)并配合適當(dāng)電壓的施加使其產(chǎn)生發(fā)光的特殊半導(dǎo)體元件,其具有低耗電、低熱能與工作壽命長等優(yōu)點(diǎn),故廣為電子業(yè)所使用。雖然利用LED做為照明設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛,但是有關(guān)如何將LED所發(fā)出的光源加以集中利用仍是一有待克服的難題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供了一種可均勻反射光線的LED裝置,包括有一發(fā)光二極管單元、一驅(qū)動電路板、一反光罩及一隔離墊片,所述隔離墊片設(shè)置于驅(qū)動電路板及反光罩之間,且所述隔離墊片的中間位置設(shè)置有零件預(yù)留孔,所述發(fā)光二極管單元用于穿過該零件預(yù)留孔后設(shè)置于驅(qū)動電路板上,所述反光罩上設(shè)置有開口,所述開口的內(nèi)徑大小和發(fā)光二極管單元的外徑相同,且所述發(fā)光二極管單元置于所述反光罩的開口內(nèi)。
其中,所述隔離墊片的高度高于驅(qū)動電路板上LED單元的高度。
其中,所述隔離墊片的本體面積不小于驅(qū)動電路板的面積,所述隔離墊片的中央還設(shè)置有若干開孔,所述若干開孔與設(shè)置于驅(qū)動電路板上的零件相對應(yīng)。
上述可均勻反射光線的LED裝置主要通過在承載驅(qū)動電路的驅(qū)動電路板上及反光罩之間加入一隔離墊片,用以消除因驅(qū)動電路板上的零件面因零件高度不一致,以致使反光罩安裝后產(chǎn)生歪斜現(xiàn)象,而無法均勻的反射發(fā)光二極管所產(chǎn)生的光源,進(jìn)而可使得所述LED裝置能均勻反射光源。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖;
圖1是本實(shí)用新型一種可均勻反射光線的LED裝置的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中所示的可均勻反射光線的LED裝置的剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型一種可均勻反射光線的LED裝置的另一較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖3中所示的可均勻反射光線的LED裝置的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
首先,在對實(shí)施例進(jìn)行描述之前,有必要對本文中出現(xiàn)的一些術(shù)語進(jìn)行解釋。例如:
本文中若出現(xiàn)使用“第一”、“第二”等術(shù)語來描述各種元件,但是這些元件不應(yīng)當(dāng)由這些術(shù)語所限制。這些術(shù)語僅用來區(qū)分一個元件和另一個元件。因此,“第一”元件也可以被稱為“第二”元件而不偏離本實(shí)用新型的教導(dǎo)。
另外,應(yīng)當(dāng)理解的是,當(dāng)提及一元件“連接”或者“聯(lián)接”到另一元件時(shí),其可以直接地連接或直接地聯(lián)接到另一元件或者也可以存在中間元件。相反地,當(dāng)提及一元件“直接地連接”或“直接地聯(lián)接”到另一元件時(shí),則不存在中間元件。
在本文中出現(xiàn)的各種術(shù)語僅僅用于描述具體的實(shí)施方式的目的而無意作為對本實(shí)用新型的限定。除非上下文另外清楚地指出,則單數(shù)形式意圖也包括復(fù)數(shù)形式。
當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包括”和 / 或“包括有”時(shí),這些術(shù)語指明了所述特征、整體、步驟、操作、元件和 / 或部件的存在,但是也不排除一個以上其他特征、整體、步驟、操作、元件、部件和 / 或其群組的存在和 / 或附加。
關(guān)于實(shí)施例:
請參考圖1及2所示,其為本實(shí)用新型一種可均勻反射光線的LED裝置的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式中,主要是將發(fā)光二極管單元10利用隔離墊片14將發(fā)光二極管單元10墊高,發(fā)光二極管單元10則是穿過隔離墊墊片14上的零件預(yù)留孔16后與驅(qū)動電路板13上的零件連接。所述隔離墊片14的高度15則以高過零件面的零件12高度為原則,由于利用此方式可令所有的發(fā)光二極管單元10的高度維持一致,又因?yàn)榉垂庹?1上的開口11’的內(nèi)徑大小和發(fā)光二極管單元10的外徑相同,因此當(dāng)反光罩11垂直置入發(fā)光二極管陣列1時(shí),發(fā)光二極管單元10會剛好通過開口11’,直到反光罩11到達(dá)發(fā)光二極管單元10下方的一圈凸出環(huán)10’而停止,因?yàn)樗邪l(fā)光二極管單元10的高度皆相同,因此也可確定所有的凸出環(huán)10’皆在且一個水平面上,利用此一實(shí)施例確實(shí)可以使反光罩11與發(fā)光二極管陣列1保持在一水平位置以達(dá)到將發(fā)光源做最大的反射效果。請繼續(xù)參考圖3、4,其為本實(shí)用新型一種可均勻反射光線的LED裝置的另一實(shí)施方式。該實(shí)施方式中,所述隔離墊片14是利用一可覆蓋整個驅(qū)動電路板13面積大小的隔離墊片14’來消除零件12的高度,該隔離墊片14’主要通過在其本體的中央挖有和驅(qū)動電路板零件面上零件12相對位置的開孔16’。當(dāng)該隔離墊片14置于驅(qū)動電路板13上時(shí),由于所有驅(qū)動電路板13上的零件12皆位于開孔16’的位置,因此可以確保驅(qū)動電路板13上的零件12不會受到擠壓,進(jìn)一步說明可參考圖4所示。如圖4所示,可以清楚的看到,當(dāng)所述隔離墊片14’置入發(fā)光二極管陣列1時(shí),由于該隔離墊片14’的高度15’高于所述驅(qū)動電路板零件面的零件12的高度,因此當(dāng)反光罩11隨后被置入到發(fā)光二極管陣列1之后,不會再接觸到任何電子零件12,因此所述電子零件12的高度也不會再影響到反光罩11的置入角度,且因?yàn)楦綦x墊片14’為一平面材質(zhì),因此也可使得反光罩11與發(fā)光二極管陣列1可以保持在同一水平位置,達(dá)到將發(fā)光二極管的發(fā)光源做最大的反射效果。
以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。