本實用新型涉及一種光源模組,具體涉及一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模住,屬于光源模組技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
LED燈作為第四代電光源,賦有“綠色照明光源”之稱,其具有體積小、電壓低、壽命長、電光轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點,在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,傳統(tǒng)LED燈具通常采用單瓦大功率封裝或板上晶片封裝(chip onboard,COB)封裝結(jié)構(gòu)制作。單瓦大功率封裝可以通過多顆透鏡改變光學(xué)角度達到照明要求,但此方式制作的LED燈具存在光重疊影像的現(xiàn)象,從而降低了光的品質(zhì)。COB封裝結(jié)構(gòu)雖然可以克服重疊影像的問題,但又無法很好控制其出光角度,因此目前市面上的LED燈具都一直無法很好的解決以上缺陷,且安裝不便、散熱效果差,給施工和使用過程均帶來很大的不便。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型提供了一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模組,克服光了重疊影像的現(xiàn)象,并使光學(xué)角度達到照明要求,提高出光率和散熱能力,延長了光源模組的使用壽命。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案是:
一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模組,包括電路板、LED芯片和基板,其特征在于,還包括透光罩、反射板、定位螺孔和散熱片,所述的透光罩和基板形成封閉盒體,電路板的表面設(shè)有反射板和LED芯片,在電路板的下方設(shè)有基板,定位螺孔位于基板左右兩側(cè)的邊緣,在基板的下方設(shè)有散熱片。
上述的透光罩呈長方形,為高透光率玻璃材質(zhì)。
上述的電路板的一面與LED芯片連接,另一面與市電線路連接。
上述的反射板為凸面彎板結(jié)構(gòu),其內(nèi)外反射面經(jīng)過白色漫反射處理或鏡面處理。
上述的LED芯片為高壓覆晶LED芯片,采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板。
上述的基板為基于鋁材的氮化鋁基板。
上述的散熱片的表面呈鋸齒形
本實用新型至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點:
所使用的LED芯片為高壓覆晶LED芯片,采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板,能夠通過市電直接驅(qū)動,克服光重疊影像的現(xiàn)象,并能使光學(xué)角度達到照明要求,反射板形成凹狀結(jié)構(gòu)可以收集LED芯片的側(cè)面出光,提高出光率,鋸齒形散熱片大大提高了整個模組的散熱能力,延長了光源模組的使用壽命。主要適用于用于日光燈、筒燈、球泡燈等。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1,1為透光罩,2為電路板,3為反射板,4為LED芯片,5為定位螺孔,6為基板,7為散熱片。
具體實施方式
為了更好的理解上述技術(shù)方案,下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進行詳細(xì)的說明。
實施例1
如圖1所示,一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模組,包括電路板2、LED芯片4和基板6,其特征在于,還包括透光罩1、反射板3、定位螺孔5和散熱片7,所述的透光罩1和基板6形成封閉盒體,電路板2的表面設(shè)有反射板3和LED芯片4,在電路板2的下方設(shè)有基板6,定位螺孔5位于基板6左右兩側(cè)的邊緣,在基板6的下方設(shè)有散熱片7。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的透光罩1呈長方形,為高透光率玻璃材質(zhì),能將LED芯片發(fā)出的光最大程度投射出來。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的電路板2的一面與LED芯片4連接,另一面與市電線路連接,使得市電可以直接驅(qū)動LED芯片4使其發(fā)光。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的反射板3為凸面彎板結(jié)構(gòu),其內(nèi)外反射面經(jīng)過白色漫反射處理或鏡面處理,使得LED光源模組具有更高的光發(fā)射效率。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的LED芯片4為高壓覆晶LED芯片,采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板2,該芯片可靠性高,導(dǎo)電面積大,內(nèi)阻小,封裝工藝簡單,有利于其推廣應(yīng)用。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的基板6為基于鋁材的氮化鋁基板,鋁基板散熱性能良好,使得各LED芯片之間散熱均勻,提高LED芯片的使用壽命。
其中,在實際應(yīng)用中,所述的散熱片7的表面呈鋸齒形,鋸齒形可增大散熱片7表面的散熱面積,提高光源模組的使用壽命。
本實用新型使用時,通過定位螺孔5將光源模組與安裝機構(gòu)固定即可。
以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本實用新型,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。