1.一種全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述LED光源包括泡殼、LED鋁基板、PCB驅(qū)動、螺絲、散熱座、外殼、燈頭；其中，PCB驅(qū)動設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣1-2mm；RGB三色LED成“品”字形排布為一組，共計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勻質(zhì)小球。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述芯片與天線連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：所述天線為雙面S型板載天線；雙面S型板載天線設(shè)置在LED鋁基板上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全彩變色調(diào)光的LED燈，其特征在于：從泡殼上方正視，所見到的泡殼面積占整個泡殼面積≤60％。