本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)，具體來說是一種全彩變色調(diào)光的LED燈。
背景技術(shù)：
：能源之星(EnergyStar)，是一項(xiàng)由美國政府主導(dǎo)，主要針對消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源節(jié)約計(jì)劃。能源之星計(jì)劃于1992年由美國環(huán)保署(EPA)和美國能源部(DOE)所啟動(dòng)，目的是為了降低能源消耗及減少溫室氣體排放。該計(jì)劃后來又被澳大利亞、加拿大、日本、臺灣、新西蘭及歐盟采納。該計(jì)劃為自愿性，能源之星標(biāo)準(zhǔn)通常比美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)節(jié)能20-30％。最早配合此計(jì)劃的產(chǎn)品主要是電腦等資訊電器，之后逐漸延伸到電機(jī)、辦公室設(shè)備、照明、家電等等。后來還擴(kuò)展到了建筑，美國環(huán)保署于1996年起積極推動(dòng)能源之星建筑物計(jì)劃，由環(huán)保署協(xié)助自愿參與業(yè)者評估其建筑物能源使用狀況(包括照明、空調(diào)、辦公室設(shè)備等)、規(guī)劃該建筑物之能源效率改善行動(dòng)計(jì)劃以及后續(xù)追蹤作業(yè)，所以有些導(dǎo)入環(huán)保新概念的住家或工商大樓中也能發(fā)現(xiàn)能源之星的標(biāo)志。能源之星提供在線評估工具，它使企業(yè)和消費(fèi)者可以評定家庭和工業(yè)設(shè)施的效率。能源之星評級已成為消費(fèi)者和企業(yè)購買決策的一個(gè)重要組成部分。更有效率的建筑物、應(yīng)用程序和硬件意味著能更大地節(jié)省用于加熱的時(shí)間或電力成本。美國環(huán)保署估計(jì)，如果每一個(gè)美國家庭和企業(yè)用新的能源之星資格模式更換舊電腦，那么在未來五年內(nèi)就能節(jié)省超過18億美元的能源費(fèi)用，避免的溫室氣體排放量相當(dāng)于270多萬輛汽車所排出的氣體。同樣，要提供同樣數(shù)量的光，標(biāo)準(zhǔn)的白熾燈泡消耗的能源比能源之星認(rèn)證的熒光燈泡要多75％。LED球泡燈在全球范圍內(nèi)的普及，智控RGB球泡燈已成為LED照明市場趨勢。尤其是歐美等具高購買力的發(fā)達(dá)國家消費(fèi)者，希望通過智控球泡燈可調(diào)光調(diào)色的特性，裝飾居家照明情境與氛圍，并搭配智能行動(dòng)裝置App軟件以創(chuàng)造出更多的附加功能。而從目前市場來看，智控RGB球泡燈主要應(yīng)用存在以下幾點(diǎn)缺點(diǎn)：1.配光角度窄，照明范圍普遍在120°-200°，造成氛圍照明區(qū)域窄；2.因整燈需要搭載無線調(diào)控裝置，大量占用整燈空間，造成整燈出光效率偏低,且無法滿足北美能源之星光分布要求。目前市場上2種結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)，分析如下：(1)、LED基板+二次光學(xué)件+擴(kuò)散泡殼；光學(xué)透光率83％，光學(xué)效率偏低，因中間添加二次光學(xué)件，占據(jù)整燈大量空間而無法搭載無線調(diào)控裝置；(2)、LED基板+凸臺鋁件+擴(kuò)散泡殼；光學(xué)透光率86％，光學(xué)效率偏低，因凸臺占據(jù)泡殼內(nèi)部大量空間，無法搭載無線調(diào)控裝置；綜上所述截止目前本為止，市場未有滿足北美能源之星要求的智控RGB全方向球泡燈。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、造價(jià)便宜、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡單及安全穩(wěn)定的全彩變色調(diào)光的LED燈。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種全彩變色調(diào)光的LED燈，包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。所述LED光源包括泡殼、LED鋁基板、PCB驅(qū)動(dòng)、螺絲、散熱座、外殼、燈頭；其中，PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接。所述LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣1-2mm；RGB三色LED成“品”字形排布為一組，共計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。所述LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子。所述散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勻質(zhì)小球。所述芯片與天線連接。所述天線為雙面S型板載天線；雙面S型板載天線設(shè)置在LED鋁基板上方。從泡殼上方正視，所見到的泡殼面積占整個(gè)泡殼面積≤60％。上述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，包括以下步驟：(1)、球泡的目標(biāo)光分布確立：在0°到135°時(shí)光強(qiáng)90％以上的點(diǎn)不能偏離平均值的25％，其余不能低于50％，135°-180°光通量不能＜5％，以此作為球泡燈光分布設(shè)計(jì)的目標(biāo)；(2)、3D模型建立：利用方程F(X,Y)＝0建立自由曲線，通過實(shí)體轉(zhuǎn)換成泡殼模型，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為一種散射粒子，其直徑約2um-10um各向同性的勻質(zhì)小球，直徑與LED發(fā)光波長處于同一個(gè)線度，滿足Mie散射現(xiàn)象；(3)、微處理器放置到外殼內(nèi)，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接；(4)、PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接；組裝完成；(5)、具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)通信協(xié)議，加入權(quán)限控制、關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹功能，并在組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口，從而支持手機(jī)、遙控器、面板開關(guān)、傳感器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)、點(diǎn)對多點(diǎn)、多點(diǎn)對點(diǎn)的控制；并支持通過無線的方式升級固件。所述LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣1-2mm；LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子；散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勻質(zhì)小球。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果：1、本實(shí)用新型包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接，具有結(jié)構(gòu)簡單、造價(jià)便宜、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡單及安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。2、本實(shí)用新型中的LED鋁基板上的LED芯片分布在鋁基板外圍，縮短了散熱路徑，鋁基板到外殼之間的熱阻減少，增強(qiáng)芯片的散熱。3、本實(shí)用新型中的勻質(zhì)納米顆粒光散射技術(shù):根據(jù)Mie散射原理將納米級球形顆粒均勻填充在泡殼內(nèi)部,調(diào)整泡殼出光面曲率，實(shí)現(xiàn)能源之星標(biāo)準(zhǔn)中的Omni-directionalBulb光分布要求,角度滿足300°±10％，整燈透光率＞93％。4、本實(shí)用新型采用雙面S型板載天線技術(shù)：采用LED基板+擴(kuò)散泡殼方式實(shí)現(xiàn)全方向發(fā)光，泡殼內(nèi)留有足夠空間用于搭載無線通訊裝置，無線通訊裝置采用雙面S型板載天線，設(shè)置在LED基板上方，減少天線的體積及長度。使信號覆蓋及通信距離更廣。5、本實(shí)用新型采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)技術(shù)：微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片連接，藍(lán)牙芯片與天線連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)協(xié)議在標(biāo)準(zhǔn)BLE4.0的基礎(chǔ)上，利用切換藍(lán)牙的廣播及掃描功能，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)通信的擴(kuò)展，最多可支持65536個(gè)控制節(jié)點(diǎn)。在應(yīng)用程序中加入權(quán)限控制、關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹、Over-the-AirUpdater(空中升級)等功能，并在組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口。從而支持手機(jī)APP、遙控器、面板開關(guān)、傳感器等設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)、點(diǎn)對多點(diǎn)、多點(diǎn)對點(diǎn)的控制，并支持通過無線的方式升級固件的功能。具有組網(wǎng)操作簡單、控制靈活、可靠性高、私密性強(qiáng)、控制方式簡單及安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。6、本實(shí)用新型采用全彩變色調(diào)光技術(shù)：RGB三色LED分布在鋁基板中部區(qū)域，LED白光芯片分布在邊緣區(qū)域，LED白光芯片包括多種色溫(2200K/2700K/3000K/4000K等)芯片；實(shí)現(xiàn)全系色彩與多種色溫混合調(diào)光。附圖說明圖1為一種全彩變色調(diào)光的LED燈的電路連接框圖；圖2為本實(shí)用新型中LED光源的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型中LED鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型中泡殼的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型中泡殼的正視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號與名稱如下：1泡殼2LED鋁基板3PCB驅(qū)動(dòng)4螺絲5散熱座6外殼7燈頭8散射粒子9LED白光芯片10RGB三色LED具體實(shí)施方式為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實(shí)施例1：如圖1～5所示，一種全彩變色調(diào)光的LED燈，包括微處理器，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接。如圖2所示，本實(shí)施例中的LED光源包括泡殼、LED鋁基板、PCB驅(qū)動(dòng)、螺絲、散熱座、外殼、燈頭；其中，PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接。本實(shí)施例中的LED鋁基板上圓周分部若干LED白光芯片，且距離LED鋁基板邊緣1-2mm；RGB三色LED成“品”字形排布為一組，共計(jì)若干組，均勻分布在LED鋁基板上。本實(shí)施例中的LED鋁基板外部為泡殼，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為散射粒子；散射粒子為直徑2um-10um的各向同性勻質(zhì)小球。本實(shí)施例中的芯片與天線連接；天線為雙面S型板載天線；雙面S型板載天線設(shè)置在LED鋁基板上方。如圖5所示，從泡殼上方正視，所見到的泡殼面積占整個(gè)泡殼面積≤60％；也就是圖5中虛線部分，根據(jù)3D建模計(jì)算后當(dāng)正視方向所看到的面積≤60％時(shí)，其產(chǎn)品的后視方向光線所占面積＞40％，保證了足夠的后向光通量來滿足球泡燈的目標(biāo)光分布。上述的全彩變色調(diào)光的LED燈的實(shí)現(xiàn)方法，包括以下步驟：(1)、球泡的目標(biāo)光分布確立：在0°到135°時(shí)光強(qiáng)90％以上的點(diǎn)不能偏離平均值的25％，其余不能低于50％，135°-180°光通量不能＜5％，以此作為球泡燈光分布設(shè)計(jì)的目標(biāo)；(2)、3D模型建立：利用方程F(X,Y)＝0建立自由曲線，通過實(shí)體轉(zhuǎn)換成泡殼模型，泡殼材質(zhì)為PC，泡殼內(nèi)部均勻填充著擴(kuò)散劑，擴(kuò)散劑為一種散射粒子，其直徑約2um-10um各向同性的勻質(zhì)小球，直徑與LED發(fā)光波長處于同一個(gè)線度，滿足Mie散射現(xiàn)象；(3)、微處理器放置到外殼內(nèi)，微處理器與具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議模塊連接，微處理器分別與穩(wěn)壓模塊、LED驅(qū)動(dòng)模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，穩(wěn)壓模塊與LED驅(qū)動(dòng)、AC/DC電源連接，LED驅(qū)動(dòng)與LED光源連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊與溫度傳感器連接；(4)、PCB驅(qū)動(dòng)設(shè)置在外殼腔體內(nèi)，散熱座通過壓合在外殼上，LED鋁基板通過螺絲鎖入散熱座，泡殼通過膠水粘接在外殼上，燈頭與外殼連接；組裝完成；(5)、具有藍(lán)牙Mesh通信協(xié)議的芯片采用藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)通信協(xié)議，加入權(quán)限控制、關(guān)聯(lián)認(rèn)證、群組控制、設(shè)置顏色及色溫、亮度調(diào)節(jié)、定時(shí)調(diào)光、體感互動(dòng)、音樂彩虹功能，并在組網(wǎng)協(xié)議內(nèi)開放調(diào)光接口，從而支持手機(jī)、遙控器、面板開關(guān)、傳感器設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)、點(diǎn)對多點(diǎn)、多點(diǎn)對點(diǎn)的控制；并支持通過無線的方式升級固件。對比實(shí)施例1本實(shí)施例采用4種結(jié)構(gòu)對比，3種結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)構(gòu)，大致結(jié)構(gòu)如下：(1)、LED基板+二次光學(xué)件+擴(kuò)散泡殼；光學(xué)透光率83％，光學(xué)效率偏低，因中間添加二次光學(xué)件，占據(jù)整燈大量空間而無法搭載無線調(diào)控裝置；(2)、LED基板+凸臺鋁件+擴(kuò)散泡殼；光學(xué)透光率86％，光學(xué)效率偏低，因凸臺占據(jù)泡殼內(nèi)部大量空間，造成無法搭載無線調(diào)控裝置。對比數(shù)據(jù)如下表：上述具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對本實(shí)用新型進(jìn)行限定，其他的任何未背離本實(shí)用新型的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3