本實用新型涉及LED驅(qū)動電源，涉及防水，尤指一種防水LED驅(qū)動電源。

背景技術：

傳統(tǒng)的LED驅(qū)動電源的構(gòu)造如圖3所示，把電子元器件都裝配到一個全封閉的鋁殼里面，并且用灌封膠把里面的縫隙填充滿，用來做防水與散熱。這種防水封裝結(jié)構(gòu)的缺點是：

1)需要一個裝配后完全封閉的鋁外殼，成本高。

2）鋁外殼里面要灌滿膠，膠的使用量非常大，成本高。

3）裝配工藝復雜，生產(chǎn)費用高。

4）體積大，重量也重。

5)鋁外殼與里面的電子元器之間需要相應的絕緣，也要增加成本或者空間。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種防水LED驅(qū)動電源。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種防水LED驅(qū)動電源，包括有基板和固定于基板上的電子器件，其特征在于：在基板上還固定有上蓋，所述上蓋封蓋于電子器件之上，在上蓋的外圍下部固定有外框，所述外框與上蓋以及基板之間有一層密封膠。

所述密封膠可以是雙組份A、B膠，所述基板可以是鋁基板PCB。

密封膠把上蓋與外框之間的槽填滿，把外框、上蓋和基板牢固地沾接起來，形成一個良好的防水結(jié)構(gòu)。

進一步地：外框與上蓋可以是一體化結(jié)構(gòu)，在外框內(nèi)側(cè)面與上蓋的外側(cè)面間有若干條連接筋，從而將外框與上蓋連成為一個整體?？梢怨?jié)省模具數(shù)和安裝方便、降低成本。

本實用新型的有益效果是：1）電源里面無需灌膠，外框與上蓋的四周所灌膠的用量非常小，膠的使用成本大幅下降。2）無需鋁外殼，由鋁基板，外框和上蓋用膠水形成一個封閉的區(qū)間來做有效的防水，可以達到IP68的防水級別，同時也減少了鋁殼的成本。3)體積小，重量輕，防水可靠性好。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)外觀示意圖。

圖3是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是現(xiàn)有現(xiàn)有技術的LED 驅(qū)動電源.構(gòu)造示意圖。

圖中：1為基板、2為電子器件、3為上蓋、4為外框、34為連接筋。

具體實施方式

參見附圖，本實用新型一種防水LED驅(qū)動電源，包括有基板1和固定于基板1上的電子器件2，其特征在于：在基板1上還固定有上蓋3，所述上蓋3封蓋于電子器件2之上，在上蓋3的外圍下部固定有外框4，所述外框4與上蓋3以及基板1之間有一層密封膠。

在本實用新型的實施例中，所述密封膠為雙組份A、B膠，所述基板1為鋁基板PCB。

密封膠把上蓋3與外框4之間的槽填滿，把外框4、上蓋3和基板1牢固地沾接起來，形成一個良好的防水結(jié)構(gòu)。

在本實用新型的實施例中：外框4與上蓋3是一體化結(jié)構(gòu)，在外框4內(nèi)側(cè)面與上蓋3的外側(cè)面間有若干條連接筋34，從而將外框4與上蓋3連成為一個整體。

基板1可以固定在一個合適的散熱器上。散熱器與基板1相結(jié)合可以取得一個較低的熱阻，還可以在基板1與散熱器之間涂上導熱硅脂來取得一個較好的導熱效果。器件的發(fā)熱量先傳給鋁基板PCB，鋁基板的熱再傳給外面的散熱器來達到散熱效果。