本實用新型涉及LED燈珠老化的冷卻裝置，更具體的說是涉及一種針對LM-80標準的大功率LED燈珠的半導體冷卻裝置。

背景技術：

LED燈因具有環(huán)保、節(jié)能和壽命長的優(yōu)點，在各領域得到迅速的推廣和應用，有逐步取代傳統(tǒng)照明成為主要光源的趨勢。LED燈在認證時（如進行LM80標準認證）要進行嚴格的光衰和壽命測試。測試時要嚴格控制LED燈珠殼體溫度和環(huán)境溫度，要求環(huán)境溫度≥殼體溫度-5℃。殼體溫度指距離LED燈珠殼體1.5毫米的空氣中的溫度。目前實驗室和封裝廠家都是用精密恒溫箱來實現(xiàn)LED燈珠殼的恒溫老化。由于LED燈珠本身發(fā)熱量大，導致恒溫箱只能精確控制環(huán)境溫度，而不能精確控制LED燈珠的殼體溫度，更控制不了殼體溫度和環(huán)境溫度的溫度偏差在-5℃內。當環(huán)境溫度達到要求的溫度時，比如：55℃、85℃，或廠家宣稱溫度，而實際上因為LED燈珠本身發(fā)熱量大，加上通常一個測試空間內要點25個以上的LED燈珠，所以LED燈珠的殼體溫度會非常高，往往殼體溫度的實際溫度遠遠高于所預設的溫度。很多公司環(huán)境溫度控制到55度，而最后實際的LED燈珠測試過程中會燒焦，最終的測試結果偏離，測試壽命值會偏小，不能真實反映LED燈珠的光衰和壽命。因此如何精確的控制LED燈珠的殼體溫度是一個亟待解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型提供一種針對LM-80標準的大功率LED燈珠的半導體冷卻裝置，可以精確的控制LED燈珠的殼體溫度。

本實用新型的技術方案為：一種針對LM-80標準的大功率LED燈珠的半導體冷卻裝置，所述半導體制冷裝置包括測試板、半導體制冷片、散熱片、散熱風扇和控制線路板，所述LED燈珠固定在所述測試板的一面，所述半導體制冷片固定在所述測試板的另一面，所述散熱片固定在所述半導體制冷片的背面，所述散熱風扇固定在所述散熱片上，所述控制線路板與半導體制冷片電連接。

所述測試板為鋁板。

所述燈珠的底面涂有導熱脂并粘固在測試板上。

所述半導體制冷片上包敷有隔熱硅膠墊。

所述半導體裝置的形狀為圓形、長方形或正方形。

本實用新型的針對LM-80標準的大功率LED燈珠的半導體冷卻裝置，LED燈珠固定在測試板的一面，半導體制冷片固定在測試板的另一面，散熱片固定在半導體制冷片的背面，散熱風扇固定在散熱片上，控制線路板與半導體制冷片電連接，當LED燈珠的殼體溫度低于設定溫度時，控制線路板控制半導體制冷片制熱，熱量通過測試板傳遞給LED燈珠，當LED燈珠的殼體溫度高于設定溫度時，控制線路板控制半導體制冷片制冷，帶走LED燈珠產生的熱量，從而使得該半導體冷卻裝置可以精確的控制LED燈珠的殼體溫度。

附圖說明

圖1為本實用新型半導體制冷裝置從正面看的立體圖；

圖2為本實用新型半導體制冷裝置從背面看的立體圖；

圖3為本實用新型半導體制冷裝置的從側面看的結構圖。

具體實施方式

如圖1至圖3所示，本實用新型提出的針對LM-80標準的大功率LED燈珠的半導體冷卻裝置，該半導體冷卻裝置10包括測試板11、半導體制冷片12、散熱片13、散熱風扇14和控制線路板，LED燈珠固定在測試板11的一面，半導體制冷片12固定在測試板11的另一面，散熱片13固定在半導體制冷片12的背面，散熱風扇14固定在散熱片13上，控制線路板與半導體制冷片12電連接，控制線路板用于控制半導體制冷片12中的電流方向來進行制冷或制熱。

本實施例中，測試板11和散熱片13都通過螺絲固定在半導體制冷片12上。散熱片13與散熱風扇14通過螺絲連接固定。

LED燈珠產生的熱量傳遞給測試版11，測試板11的熱量傳遞給半導體制冷片12，并由半導體制冷片12制冷將熱量帶走，半導體制冷片12自身產生的熱量通過散熱片13和散熱風扇14散發(fā)到空氣中，形成一條熱量的傳遞鏈，對LED燈珠進行冷卻。另外，半導體制冷片12還可以制熱，將熱量傳遞給測試板11給LED燈珠加熱。

測試板11用導熱性良好的金屬材料制成，本實施例中，測試板為鋁板。

燈珠的底面涂有導熱脂并粘固在測試板11上，導熱脂的導熱系數(shù)不少于3，以確保LED燈珠產生的熱量能夠快速地傳遞給鋁板。

半導體制冷片12上包敷有隔熱硅膠墊，起密封的作用。

當LED燈珠粘固在鋁板上時，設定一個運行溫度，一開始鋁板的溫度低于設定的溫度，此時，控制線路板調整半導體制冷片的電流方向，半導體制冷片開始制熱，并將熱量傳遞給鋁板，LED燈珠的燈殼溫度將很快接近設定的溫度，控制線路板采用微積分計算的PID輸出，溫度越接近設定溫度，輸出量越少。同理，當LED燈珠的殼體溫度高于設定的溫度時，控制線路板調整半導體制冷片的電流方向，半導體制冷片開始制冷，并帶走由LED燈珠產生傳遞到鋁板上的熱量，使LED燈珠的燈殼溫度很快接近設定的溫度，控制線路板采用微積分計算的PID輸出，溫度偏離設定溫度越大，輸出量將越大。根據(jù)半導體制冷片的PN結原理，采用交變電流方向，從而讓半導體制冷片變成既可產熱又可制冷的模塊，應用在LED燈珠老化測試中可以解決LED燈珠的殼體溫度難控制和大功率LED燈珠無法控制的難題，并且可精確控制LED燈珠的殼體溫度和恒溫箱的環(huán)境溫度，完全滿足LM-80測試的要求。

以上的具體實施例僅用以舉例說明本實用新型的構思，本領域的普通技術人員在本實用新型的構思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實用新型的保護范圍之內。