本實用新型涉及可見光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于可見光通信的LED光源。
背景技術(shù)：
LED(Light Emitting Diode)是一種固態(tài)半導體器件，可將電能轉(zhuǎn)換為光能。具有耗電量小、聚光效果好、反應速度快、可控性強、能承受高沖擊力、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點；LED正逐步替代傳統(tǒng)光源，成為第四代光源。
白光LED利用藍光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生白光，藍光光源由電驅(qū)動，響應速度較快，而熒光粉屬于二次驅(qū)動，響應速度慢，容易產(chǎn)生余輝效應，從而導致調(diào)制帶寬減少，調(diào)制容易引起色差及信號紊亂，不適用于可見光通信；三基色(RGB)LED利用紅綠藍三基色混合原理發(fā)光，用于照明時，混合光是白光。由于RGB燈珠的色純度大，并且相同封裝模式下芯片成本高、對控制端的要求較高，故RGB燈珠未廣泛應用于照明；但由于其可提供極高的光譜帶寬，并可使用波分復用的方式提高信道容量，RGB燈珠適用于可見光通信。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種用于可見光通信的LED光源，避免普通白光LED用于通信時的余暉效應和RGB LED用于照明的高成本問題。
為了解決上述問題，本實用新型提出了一種用于可見光通信的LED光源，所述LED光源包括：照明模塊、通信模塊和基礎模塊；
其中，所述照明模塊由白光LED組成；所述通信模塊由RGB LED組成；所述基礎模塊為承載所述照明模塊和所述通信模塊的基板。
優(yōu)選地，所述白光LED包括與供電電路相連接的藍光或近紫光芯片和熒光膠。
優(yōu)選地，所述熒光膠為均勻搭配的熒光粉和封裝膠的混合物。
優(yōu)選地，所述熒光粉由硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鉬酸鹽和硫氧化物的一種或多種構(gòu)成。
優(yōu)選地，所述RGB LED包括與供電電路連接的藍光芯片、綠光芯片、紅光芯片及封裝膠。
優(yōu)選地，所述藍光或近紫光芯片由外延層、襯底組成；所述藍光芯片由外延層、襯底組成；所述綠光芯片由外延層、襯底組成；所述紅光芯由外延層、襯底組成。
優(yōu)選地，所述封裝膠為硅膠、硅樹脂或環(huán)氧樹脂中的任意一種材料。
優(yōu)選地，所述基板為陶瓷基板、玻纖板、鋁基板或銅基板。
優(yōu)選地，所述基板集成了為所述芯片供電的供電電路。
本實用新型實施例中，通過在LED光源上集成照明模塊和通信模塊，讓LED光源同時實現(xiàn)照明和通信的兩個功能，避免普通白光LED用于通信時的余暉效應和RGB LED用于照明的高成本問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實用新型實施例的用于可見光通信的LED光源的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
圖1是本實用新型實施例的用于可見光通信的LED光源的結(jié)構(gòu)組成示意圖，如圖1所示，該LED光源包括：照明模塊1、通信模塊2和基礎模塊3；
其中，該照明模塊1由白光LED組成；該通信模塊2由RGB LED組成；該基礎模塊3為承載照明模塊1和通信模塊2的基板。
在具體實施過程中，白光LED包括與供電電路相連接的藍光或近紫光芯片和熒光膠；通過采用藍光或近紫外光芯片激發(fā)熒光粉的方式發(fā)出白光用于照明。
在具體實施過程中，熒光膠為均勻搭配的熒光粉和封裝膠的混合物。
在具體實施過程中，熒光粉由硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鉬酸鹽和硫氧化物的一種或多種構(gòu)成。
在具體實施過程中，RGB LED包括與供電電路連接的藍光芯片、綠光芯片、紅光芯片及封裝膠；通過紅綠藍三種顏色的比例調(diào)整，發(fā)出各種不同顏色的光用于通信。
在具體實施過程中，藍光或近紫光芯片由外延層、襯底組成；藍光芯片由外延層、襯底組成；綠光芯片由外延層、襯底組成；紅光芯由外延層、襯底組成；其中，這些芯片外延層的材料可以為氮化鎵、砷化鎵或磷化鎵的任意一種或多種組合，芯片襯底的材料可以為藍寶石、硅或碳化硅的任意一種或多種組合。
在具體實施過程中，封裝膠為硅膠、硅樹脂或環(huán)氧樹脂中的任意一種材料。
在具體實施過程中，基板為陶瓷基板、玻纖板、鋁基板或銅基板；該基板優(yōu)先為圓形或矩形。
在具體實施過程中，基板集成了為芯片供電的供電電路。
本實用新型實施例中的LED光源安裝過程如下：
在準備好的基板上進行固晶，該固晶是將芯片固定在基板上；在芯片上焊線，焊線是把鍵合線焊接于芯片電極及基板，使芯片電極與基板電極形成通路；熒光粉及封裝膠涂覆，把混合好的熒光膠或封裝膠通過點膠工藝或噴粉工藝使熒光膠或封裝膠置于設定位置；切割分選及包裝，切割是把集成生產(chǎn)的LED光源切割成出貨時的大小，分選是對LED光源篩選分類；最終獲取到用于可見光通信的LED光源。
本實用新型實施例中，通過在LED光源上集成照明模塊和通信模塊，讓LED光源同時實現(xiàn)照明和通信的兩個功能，避免普通白光LED用于通信時的余暉效應和RGB LED用于照明的高成本問題。
另外，以上對本實用新型實施例所提供的一種用于可見光通信的LED光源進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。