本實用新型涉及LED照明燈具，更具體地說是指一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件。

背景技術(shù)：

目前因為LED燈具比較節(jié)能，都在提倡用LED照明節(jié)約能源，也是未來照明的趨勢。

然而，在LED燈具的技術(shù)應(yīng)用上，都存在組裝復(fù)雜以及工序繁多的問題，LED燈具的組裝大多是手工操作技術(shù)不完善，不利于自動化高效率統(tǒng)一化的生產(chǎn)，從而降低成本。特別是在LED光源應(yīng)用比較多的LED發(fā)光組件沒有形成一系列化的自動高效化生產(chǎn)，更容易導(dǎo)致LED光源技術(shù)性能不穩(wěn)定和不完善，降低LED燈的使用價值。

采用“LED燈”、“發(fā)光組件”以及“扣位”關(guān)鍵詞搜索專利，共有47篇相關(guān)專利，其中，在申請?zhí)?01320245916.4的專利中提及了一種卡扣式LED燈，包括散熱組件，散熱組件包括散熱體和設(shè)置在散熱體上的散熱架，在散熱架內(nèi)設(shè)置有多個反光罩，在反光罩內(nèi)設(shè)置有燈板，在燈板上設(shè)置有LED燈，在LED燈上方設(shè)置有燈罩，在散熱體內(nèi)設(shè)置有電路板，在散熱體下端連接有燈頭，在散熱體盤面上設(shè)置有第一安裝孔，在燈罩上設(shè)置有能插入第一安裝孔之中的第一凸柱，在散熱架上設(shè)置有第二安裝孔，在反光罩上設(shè)置有與第二安裝孔對應(yīng)的缺口，在燈罩上設(shè)置有能卡入第二安裝孔以及缺口的第二凸柱，在散熱體盤面中間部位設(shè)置有通孔，在電路板上設(shè) 置有插入通孔之中的接線柱，燈板、LED燈、電路板、燈頭之間電連接。在申請?zhí)?01420266914.8公開一種免打膠新型LED燈，包括燈座、驅(qū)動電源、散熱座、LED燈板及燈罩；所述驅(qū)動電源安裝在燈座中，與市電連接；散熱座也安裝在燈座中，而LED燈板安裝在散熱座上，LED燈板與驅(qū)動電源電氣連接；在燈座內(nèi)側(cè)壁上形成有卡扣，對應(yīng)地，在燈罩連接端的外側(cè)壁上形成有卡腳，所述卡腳卡入卡扣中將燈罩安裝在燈座上，卡腳與卡扣零配零接合。在申請?zhí)?01420719459.2涉及一種LED燈，特別涉及一種采用卡扣連接結(jié)構(gòu)的LED燈，包括塑膠接頭、散熱器外殼、裝飾蓋和LED模組，塑膠接頭與散熱器外殼通過塑膠接頭上的卡扣連接在一起；散熱器外殼的柱子上設(shè)置有LED模組，所述LED模組通過背膠粘貼在散熱器外殼的空心柱子上，并通過裝飾蓋將LED模組平分為六等分，裝飾蓋通過卡扣連接在散熱器外殼的頂端。

上述的專利均不是對LED發(fā)光組件的組裝采用卡位的方式組裝，因此，有必要開發(fā)出一種LED發(fā)光組件，實現(xiàn)組裝方便以及物料較少。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件，包括反光杯、貼片式LED光源、PCB板以及塑膠扣，所述貼片式LED光源的下端與所述PCB板連接，所述PCB板通過塑膠扣連接在所述反光杯的底部，且所述貼片式LED光源的上端顯露在所述反光杯底部的上方。

其進一步技術(shù)方案為：所述塑膠扣的上端設(shè)有供所述貼片式LED光源的上端顯露在外的通槽。

其進一步技術(shù)方案為：所述塑膠扣的下端凸設(shè)有若干個相向布置的凸柱，所述PCB板上設(shè)有若干個與所述凸柱對齊布置的卡孔，所述凸柱穿過所述反光杯的底部，卡設(shè)在所述卡孔內(nèi)。

其進一步技術(shù)方案為：所述反光杯的底部設(shè)有若干個與所述凸柱對齊布置的安裝孔，所述凸柱穿過所述安裝孔，卡設(shè)在所述卡孔內(nèi)。

其進一步技術(shù)方案為：所述反光杯的底部具有第一通孔，所述PCB板封蓋在所述反光杯的第一通孔處，且所述LED燈源穿過所述第一通孔，顯露在所述第一通孔的上方，且若干個所述安裝孔環(huán)繞著所述第一通孔布置。

其進一步技術(shù)方案為：所述PCB板與所述反光杯之間設(shè)有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。

其進一步技術(shù)方案為：所述PCB板與所述反光杯之間設(shè)有粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠，所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。

其進一步技術(shù)方案為：所述導(dǎo)熱硅脂的中部設(shè)有第二通孔，所述貼片式LED光源嵌入在所述第二通孔內(nèi)。

其進一步技術(shù)方案為：所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠的中部設(shè)有第二通孔，所述貼片式LED光源嵌入在所述第二通孔內(nèi)。

其進一步技術(shù)方案為：所述導(dǎo)熱硅脂上設(shè)有若干個與所述凸柱對齊布置且供所述凸柱穿過的小孔，若干個所述小孔環(huán)繞著所述第二通孔布置。

其進一步技術(shù)方案為：所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠上設(shè)有若干個與所述凸柱對齊布置且供所述凸柱穿過的小孔，若干個所述小孔環(huán)繞著所述第二通孔布置。

其進一步技術(shù)方案為：所述反光杯的底部外端朝內(nèi)凹陷，形成有供所述PCB板與外界設(shè)備連接的導(dǎo)線引出的凹槽。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：本實用新型的一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件，通過將貼片式LED光源與PCB板連接后，且采用塑膠扣扣位的方式將PCB板固定于反光杯的底部，實現(xiàn)貼片式LED光源、PCB板以及反光杯的組裝，一次成型組裝簡單，使用物料較少，簡單方便易成批自動化生產(chǎn)，貼片式LED光源位于反光杯的底部，反光杯的反光光線均勻，提高貼片式LED光源技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提高LED燈的使用價值。

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步描述。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例提供的一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為本實用新型具體實施例提供的一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖二；

附圖標(biāo)記

10 PCB板 101 卡孔

11 反光杯 111 安裝孔

112 第一通孔 12 貼片式LED光源

13 導(dǎo)熱硅脂 131 第二通孔

132 小孔 14 電阻

15 塑膠扣 151 通槽

152 凸柱

具體實施方式

為了更充分理解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本實用新型的技術(shù)方案進一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1～2所示的具體實施例，本實施例提供的一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件，可以運用在LED照明燈具中，實現(xiàn)LED發(fā)光組件的組裝方便，提高貼片式LED光源12技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提高LED燈的使用價值。

一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件，包括反光杯11、貼片式LED光源12、PCB板10以及塑膠扣，其中，貼片式LED光源12的下端與PCB板10連接，PCB板10通過塑膠扣連接在反光杯11的底部，且貼片式LED光源12的上端顯露在反光杯11底部的上方。

在組裝LED反光組件時，先將貼片式LED光源12與PCB板10連接成一個整體后，再通過塑膠扣15扣位的方式，從反光杯11的背面組裝，將PCB板10以及貼片式LED光源固定在反光杯11的底部，這樣，PCB板10控制貼片式LED光源12點亮后，該燈源會通過反光杯11反射到外界，對外界起到照明的作用。

上述的一種帶塑膠扣位反光杯的LED發(fā)光組件，通過將貼片式LED光源12與PCB板10連接后，且采用塑膠扣15扣位的方式將PCB板10固定于反光杯11的底部，實現(xiàn)貼片式LED光源12、PCB板10以及反光杯11的組裝，一次成型組裝簡單，使用物料較少，簡單方便易成批自動化生產(chǎn)，貼片式LED光源12位于反光杯11的底部，反光杯11反光光線均勻，提高貼片式LED光源12技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提高LED燈的使用價值。

更進一步的，上述的塑膠扣15的上端設(shè)有供貼片式LED光源12的上端顯露在外的通槽151，這樣，貼片式LED光源12發(fā)出的光源不會被遮擋。

為了便于PCB板10連接在反光杯11的底部，上述的塑膠扣15的下端凸設(shè)有若干個相向布置的凸柱152，PCB板10上設(shè)有若干個與凸柱152對齊布置的卡孔101，上述的凸柱152穿過反光杯11的底部，卡設(shè)在卡孔101內(nèi)。

具體地，上述的反光杯11的底部設(shè)有若干個與凸柱152對齊布置的安裝孔111，上述的凸柱152穿過該安裝孔111，卡設(shè)在卡孔101內(nèi)。

在本實施例中，上述的反光杯11的底部具有第一通孔112，上述的PCB板10封蓋在反光杯11的第一通孔112處，且上述的LED燈源12穿過所述第一通孔112，顯露在第一通孔112的上方，且若干個安裝孔111環(huán)繞著第一通孔112布置。

具體地，上述的貼片式LED光源12連接在PCB板10的上端，以便貼片式LED光源12的發(fā)出的燈源可以不被遮擋。

在本實施例中，貼片式LED光源12通過焊接方式連接在PCB板10的上端。

于其他實施例，貼片式LED光源12可以通過其他方式連接在PCB板10的上端，比如燈條連接器的方式連接。

另外，上述的PCB板10與反光杯11之間設(shè)有導(dǎo)熱硅脂13，導(dǎo)熱硅脂13分別與PCB板10以及反光杯11連接，導(dǎo)熱硅脂13可以將PCB板10的熱量導(dǎo)熱到反光杯11上，再由反光杯11將熱量散發(fā)出去。

于其他實施例，上述的PCB板10與反光杯11之間可以設(shè)有粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠，粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠分別與PCB板10以及反光杯11連接，同樣起到導(dǎo)熱硅脂13可以將PCB板10的熱量導(dǎo)熱到反光杯11上，再由反光杯11將熱量散發(fā)出去。的作用。

上述的粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?3中部設(shè)有第二通孔131，上述的貼片式LED光源12嵌入在該第二通孔131內(nèi)，避免貼片式LED光源12發(fā)出的光線被粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?3遮擋。

更進一步的，上述的粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?3上設(shè)有若干個與凸柱152對齊布置的小孔132，若干個小孔132環(huán)繞著第二通孔131布置，且上述的凸柱152穿過小孔132，卡設(shè)在卡孔101內(nèi)。

另外，PCB板10的下端連接有電阻14，該電阻14用于穩(wěn)定貼片式LED光源12的電流，從而穩(wěn)定貼片式LED光源12的發(fā)光。

當(dāng)然，于其他實施例，上述的PCB板10的下端可以不設(shè)置電阻14，視不同情況而定。

在本實施例中，反光杯11的底部外端朝內(nèi)凹陷，形成有凹槽，PCB板10與外界設(shè)備連接的導(dǎo)線可以從凹槽中引出，即導(dǎo)線從PCB板10的上端引出，使得整個外觀更加整潔。

上述僅以實施例來進一步說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實用新型的實施方式僅限于此，任何依本實用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實用新型的保護。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。