技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種LED燈的制造方法，包括以下步驟，步驟1：在線路底板的正反兩面上采用倒裝晶片固晶的方式將LED芯片依次進(jìn)行固定。步驟2：依次在線路底板的正反兩面上的LED芯片的上方設(shè)置封裝膠層。步驟3：在線路底板的正反兩面上將IC控制器、整流橋堆與貼片電阻進(jìn)行安裝連接。步驟4：將導(dǎo)電金屬針腳、導(dǎo)電金屬片與導(dǎo)電金屬絲依次連接在線路底板上。步驟5：將完成上述步驟的線路底板放置在玻璃燈罩里，然后采用封泡工藝對玻璃燈罩進(jìn)行封口組裝。本發(fā)明簡化了傳統(tǒng)LED燈的生產(chǎn)工藝流程，采用倒裝晶片與封泡加工的生產(chǎn)工藝，節(jié)省了人力與物力，從而提高生產(chǎn)效率。且生產(chǎn)出來的LED燈具有導(dǎo)熱速率快、散熱效果好的特點，LED燈產(chǎn)品的質(zhì)量得到很大的提高。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇睿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市圣士照明有限公司
文檔號碼：201611213469
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.24
技術(shù)公布日：2017.05.31