1.一種LED燈的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1：在線路底板的正反兩面上采用倒裝晶片固晶的方式將LED芯片依次進(jìn)行固定；
步驟2：依次在線路底板的正反兩面上的LED芯片的上方設(shè)置封裝膠層；
步驟3：在線路底板的正反兩面上將IC控制器、整流橋堆與貼片電阻進(jìn)行安裝連接；
步驟4：將導(dǎo)電金屬針腳、導(dǎo)電金屬片與導(dǎo)電金屬絲依次連接在線路底板上；
步驟5：將完成上述步驟的線路底板放置在玻璃燈罩里，然后采用封泡工藝對(duì)玻璃燈罩進(jìn)行封口組裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述步驟1中的線路底板采用半透明材質(zhì)的氧化鋁陶瓷作為底板材料制成，線路底板正反兩面上的線路采用銀漿印刷或金屬濺射或激光復(fù)合的方式進(jìn)行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈的制造方法，其特征在于，在所述線路底板的邊緣做兩個(gè)相互對(duì)稱的半圓焊盤，采用錫焊或使用金屬連接的方式將線路底板正放兩面的線路連接起來(lái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述步驟1中的倒裝晶片固晶的方式為：使用專用的固晶機(jī)先將助焊劑或者錫膏設(shè)置在線路底板指定的焊接位置上，然后再將LED芯片放置在助焊劑或者錫膏上，LED芯片的底部設(shè)置有電極焊盤，通過(guò)電極焊盤與助焊劑或者錫膏從而完成與線路底板的連接，最后對(duì)完成固晶后的線路底板進(jìn)行加溫處理，使得LED芯片固定在線路底板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述步驟2中的封裝膠層為熒光粉與硅膠的混合物，封裝膠層分別放置在各個(gè)LED芯片上，相鄰兩個(gè)LED芯片上的封裝膠層之間留有間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述封裝膠層設(shè)置成條形狀或圓形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述步驟5中的玻璃燈罩采用低溫玻璃材質(zhì)制成，在所述玻璃燈罩的表面進(jìn)行腐蝕磨砂處理，使得磨砂的表面積大于光滑的表面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述步驟5中的封泡工藝為：首先，使用專用的加熱設(shè)備對(duì)玻璃燈罩的底部進(jìn)行加熱，同時(shí)在玻璃燈罩頂部進(jìn)行充氣處理，使得充入的氣體從玻璃燈罩的底部排出，待玻璃燈罩的底部的溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，采用專用的夾具對(duì)玻璃燈罩的底部進(jìn)行夾封處理；
玻璃燈罩的底部完成夾封后，使用專用的加熱設(shè)備對(duì)玻璃燈罩的頂部夾封對(duì)應(yīng)位置處進(jìn)行加熱，加熱的同時(shí)繼續(xù)將氣體充入玻璃燈罩內(nèi)，帶玻璃燈罩的頂部達(dá)到設(shè)定值時(shí)，充氣部分進(jìn)行抽真空處理，完成抽真空后，將惰性氣體充入玻璃燈罩內(nèi)，并對(duì)玻璃燈罩的頂部進(jìn)行夾封處理，從而完成封泡工藝加工。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述惰性氣體為氮?dú)狻?/p>
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈的制造方法，其特征在于，所述玻璃燈罩內(nèi)還可以填充具備良好導(dǎo)熱性及絕緣性的液體。