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LED燈絲燈的制作方法

文檔序號(hào):12106941閱讀:200來(lái)源:國(guó)知局
LED燈絲燈的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及LED技術(shù),尤其涉及一種LED燈絲燈。



背景技術(shù):

傳統(tǒng)的LED燈絲燈通常采用充導(dǎo)熱氣體和玻璃封泡工藝制造,此工藝對(duì)封泡的技術(shù)要求高,設(shè)備昂貴,容易導(dǎo)致封泡沒(méi)封緊、漏氣、爆炸和玻璃泡易碎等問(wèn)題;且氣體的散熱性能有限,大功率的燈絲燈面臨散熱困難的技術(shù)問(wèn)題;同時(shí)整燈的光通維持率低,壽命短?,F(xiàn)有的采用陶瓷燈絲的免充氣LED燈絲燈,因?qū)嵝阅艿南拗茻o(wú)法滿足A806、A1060、A1521、北美A1100和A1600等主流燈型的散熱需求,亟需開(kāi)發(fā)高導(dǎo)熱燈絲來(lái)滿足主流燈型的散熱要求。

專利號(hào)為201320521382.3的中國(guó)實(shí)用新型專利公開(kāi)了一種梳式LED組件,適用于LED泡形燈,其包括:經(jīng)沖裁一體成型的構(gòu)件,該構(gòu)件包括母條以及從母條上延伸出的多條子條,在展開(kāi)成平板時(shí)母條和多條子條形成梳狀;封裝或貼裝于多條子條的表面上的LED芯片;形成于母條和子條上以電連接所述LED芯片的導(dǎo)電線圖;其中,構(gòu)件的母條卷成圓筒狀母條圈,使得子條表面上的LED芯片的發(fā)光面朝向圓筒狀母條圍的外側(cè)。即,設(shè)計(jì)一梳狀的線路板,將LED芯片設(shè)置于線路板上,并通過(guò)導(dǎo)電線圖實(shí)現(xiàn)電連接,然后將母條卷成一圓筒狀母條圈,從而使設(shè)置于其上的LED芯片可以朝向多個(gè)角度,以獲得較大的光角度。

上述專利公開(kāi)的方案主要解決了現(xiàn)有LED燈具發(fā)光角度小的問(wèn)題,但沒(méi)有解決LED燈絲燈散熱困難而導(dǎo)致整燈壽命短的技術(shù)問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是,提供一種散熱性能良好的LED燈絲燈。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種LED燈絲燈,包括LED燈絲組件和散熱組件,所述LED燈絲組件包括基部和多個(gè)沿基部長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置的燈絲部,所述基部彎折呈筒狀,所述散熱組件包括導(dǎo)熱凸臺(tái),所述基部與所述導(dǎo)熱凸臺(tái)固定連接,基部的內(nèi)表面與導(dǎo)熱凸臺(tái)的側(cè)面貼合。

本發(fā)明的有益效果在于:彎折呈筒狀的基部整面貼合在導(dǎo)熱凸臺(tái)的側(cè)面,接觸面積大,有利于兩者進(jìn)行充分的熱交換,從而能夠?qū)ED光源產(chǎn)生的熱量通過(guò)燈絲部吸收并傳遞至基部后沿導(dǎo)熱凸臺(tái)發(fā)散至外部。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的立體結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的分解圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的剖面視圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的LED燈絲組件展開(kāi)后的分解圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的LED燈絲組件展開(kāi)后的主視圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的LED燈絲組件展開(kāi)后正面的立體視圖。

圖7為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的LED燈絲組件展開(kāi)后背面的立體視圖。

圖8為本發(fā)明實(shí)施例的LED燈絲燈的LED燈絲組件的立體結(jié)構(gòu)圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明:

10、LED燈絲組件;11、基部;11a、內(nèi)表面;11b、卯點(diǎn);11c、外表面;11d、首端;11e、末端;12、燈絲部;13、絕緣層;14、銅箔電路層;15、LED芯片;16、熒光膠層;

20、散熱組件;21、導(dǎo)熱凸臺(tái);21a、側(cè)面;21b、卯槽;22、凸片;23、間隙;

30、燈罩;40、燈體;50、燈頭;60、電源;70、腔體。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:增大LED基板(即基部)與散熱器(即導(dǎo)熱凸臺(tái))的接觸面積,有效提高LED光源的散熱效率。

請(qǐng)參閱圖1至圖3,一種LED燈絲燈,包括LED燈絲組件10和散熱組件20,所述LED燈絲組件10包括基部11和多個(gè)沿基部11長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置的燈絲部12,所述基部11彎折呈筒狀,所述散熱組件20包括導(dǎo)熱凸臺(tái)21,所述基部11與所述導(dǎo)熱凸臺(tái)21固定連接,基部11的內(nèi)表面11a與導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a貼合。

從上述描述可知,本發(fā)明的有益效果在于:彎折呈筒狀的基部整面貼合在導(dǎo)熱凸臺(tái)的側(cè)面,接觸面積大,有利于兩者進(jìn)行充分的熱交換,從而能夠?qū)ED光源產(chǎn)生的熱量通過(guò)燈絲部吸收并傳遞至基部后沿導(dǎo)熱凸臺(tái)發(fā)散至外部。

進(jìn)一步的,所述散熱組件20還包括具有間隙23地設(shè)置在所述導(dǎo)熱凸臺(tái)21外側(cè)的至少一個(gè)凸片22,所述基部11設(shè)于所述間隙23內(nèi)并被凸片22壓緊于導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a。

優(yōu)選的,所述凸片22設(shè)有至少兩個(gè),至少兩個(gè)凸片22環(huán)繞所述導(dǎo)熱凸臺(tái)21的外圍設(shè)置。在圖1至圖3所示的實(shí)施例中,凸片22設(shè)置有四個(gè),環(huán)繞在導(dǎo)熱凸臺(tái)21的四周且均勻分布,這樣能夠產(chǎn)生對(duì)基部11較為均衡的夾持力。

由上述描述可知,設(shè)置凸片作為夾持結(jié)構(gòu),用于在組裝時(shí)將基部夾緊于導(dǎo)熱凸臺(tái)和凸片之間的間隙中,起到固定LED燈絲組件的功能。一般地,間隙的寬度設(shè)置為略小于基部的厚度,從而實(shí)現(xiàn)過(guò)盈連接,并能夠方便安裝和拆卸。

進(jìn)一步的,參考圖1、圖2以及圖4至圖8,所述基部11設(shè)有至少一個(gè)向內(nèi)表面11a凸起的卯點(diǎn)11b,所述導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a設(shè)有至少一個(gè)卯槽21b,所述卯槽21b的位置和數(shù)量與所述卯點(diǎn)11b的位置和數(shù)量相匹配。

由上述描述可知,采用卯點(diǎn)配合卯槽的結(jié)構(gòu)能夠?qū)⒒扛玫囟ㄎ辉趯?dǎo)熱凸臺(tái)上。

進(jìn)一步的,所述LED燈絲組件10包括絕緣層13和銅箔電路層14,絕緣層13設(shè)于所述基部11和燈絲部12的表面,銅箔電路層14設(shè)于位于基部11的外表面11c的絕緣層13之上,如圖5所示,銅箔電路層14的走線規(guī)避所述卯點(diǎn)11b。

進(jìn)一步的,每個(gè)所述燈絲部12的表面的絕緣層13上設(shè)置高反射層,所述高反射層上設(shè)有多個(gè)LED芯片15,位于同一燈絲部上的多個(gè)LED芯片15之間通過(guò)金線電連接。

由上述描述可知,高反射層能夠反射LED光源的光線,提高光源出光效率。高反射層一般采用反射率較高的材料制成,優(yōu)選的,實(shí)際生產(chǎn)中一般采用高反射銀層通過(guò)蒸鍍工藝覆蓋于絕緣層上。

進(jìn)一步的,所述絕緣層13的厚度為45um~55um,所述銅箔電路層14的厚度為20um~30um。

進(jìn)一步的,如圖8所示,所述基部11的首端11d和末端11e相連構(gòu)成筒狀的基部11。

進(jìn)一步的,所述首端11d和所述末端11e中的一者設(shè)置卯點(diǎn)、另一者設(shè)置卯槽,首端11d和末端11e疊合相連并通過(guò)卯點(diǎn)和卯槽固定。

進(jìn)一步的,所述基部11和多個(gè)燈絲部12為一體成型的柔性鋁基板,所述柔性鋁基板的厚度為0.2mm~1.6mm。

由上述描述可知,柔性的基部可任意彎折,在LED燈絲組件制成后可通過(guò)治具彎折基部并使基部的首末兩端疊合連接,形成筒狀套設(shè)于導(dǎo)熱凸臺(tái)上,整體制造工藝簡(jiǎn)單,可提高生產(chǎn)效率。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3,本發(fā)明的實(shí)施例一為:一種LED燈絲燈,包括LED燈絲組件10、散熱組件20、燈罩30、燈體40、燈頭50及電源60。

LED燈絲組件10安裝在散熱組件20上,散熱組件20安裝在燈體40內(nèi),燈罩30安裝在燈體40的上端,燈頭50安裝在燈體40的下端,散熱組件20、燈體40和燈頭50構(gòu)成的一種空的腔體70,電源60設(shè)于該腔體70內(nèi),電源60分別與LED燈絲組件10和燈頭50電連接。

結(jié)合圖4至圖7所示的展開(kāi)圖,LED燈絲組件10包括基部11、四個(gè)沿基部11長(zhǎng)度方向等距間隔設(shè)置的燈絲部12、絕緣層13、銅箔電路層14、LED芯片15和熒光膠層16?;?1和四個(gè)燈絲部12為一體成型的柔性鋁基板,柔性鋁基板的厚度可設(shè)置為0.9mm?;?1設(shè)有四個(gè)向內(nèi)表面11a凸起的卯點(diǎn)11b。絕緣層13覆蓋于基部11和燈絲部12的表面,銅箔電路層14設(shè)于位于基部11外表面11c的絕緣層13之上,銅箔電路層14的走線規(guī)避卯點(diǎn)11b。每個(gè)燈絲部12的表面的絕緣層13上設(shè)置高反射層,高反射層上設(shè)有多個(gè)LED芯片15,位于同一燈絲部12上的多個(gè)LED芯片15之間通過(guò)金線電連接,位于不同燈絲部12上LED芯片15之間通過(guò)銅箔電路層14電連接,。在本實(shí)施例中,絕緣層13的厚度可設(shè)置為50um,銅箔電路層14的厚度可設(shè)置為25um。

結(jié)合圖8所示的立體結(jié)構(gòu)圖,基部11的首端11d和末端11e相連構(gòu)成筒狀的基部11,首端11d上設(shè)置卯槽、末端11e上設(shè)置卯點(diǎn),首端11d和末端11e疊合相連并通過(guò)卯點(diǎn)鉚入卯槽將兩者固定。同時(shí),四個(gè)燈絲部12都向內(nèi)彎折一定的角度,從而獲得預(yù)定的出光角度。

散熱組件20包括導(dǎo)熱凸臺(tái)21和凸片22,凸片22設(shè)置有四個(gè)并環(huán)繞導(dǎo)熱凸臺(tái)21的外圍均布,導(dǎo)熱凸臺(tái)21與四個(gè)凸片22之間都設(shè)有間隙23,間隙23的寬度略小于基部11的厚度,即間隙23的寬度設(shè)置為小于0.9mm。導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a設(shè)有四個(gè)卯槽21b,卯槽21b的位置與上述卯點(diǎn)11b的位置相匹配。

LED燈絲組件10與散熱組件20之間的固定連接方式為:基部11過(guò)盈地插入間隙23內(nèi)從而被凸片22壓緊于導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a,同時(shí)基部11上的四個(gè)卯點(diǎn)11b鉚入導(dǎo)熱凸臺(tái)21側(cè)面21a的四個(gè)卯槽21b中,這樣就使得基部11的內(nèi)表面11a與導(dǎo)熱凸臺(tái)21的側(cè)面21a完全貼合,實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)。在本實(shí)施例中,由于燈絲部12設(shè)置為四個(gè),加上燈絲部12之間的間隔,基部11被彎折為八邊形,相對(duì)應(yīng)地,導(dǎo)熱凸臺(tái)21的橫向剖面也設(shè)置為相匹配的八邊形,從而使兩者的輪廓能夠匹配,確?;?jī)?nèi)表面能夠和導(dǎo)入凸臺(tái)側(cè)面緊密貼合。

在其他實(shí)施例中,可以根據(jù)燈絲部數(shù)量的不同將基部11彎折為不同的多邊形并設(shè)置對(duì)應(yīng)形狀的導(dǎo)熱凸臺(tái)21來(lái)匹配。還能夠?qū)⒒?1彎折為圓形,適配圓柱形的導(dǎo)熱凸臺(tái)21來(lái)使用。

綜上所述,本發(fā)明提供的LED燈絲燈的LED燈絲組件可方便地進(jìn)行彎折加工,并設(shè)置對(duì)應(yīng)形狀的導(dǎo)入凸臺(tái)進(jìn)行匹配,筒狀的基部整面貼合在導(dǎo)熱凸臺(tái)的側(cè)面,接觸面積大,有利于兩者進(jìn)行充分的熱交換,從而能夠?qū)ED光源產(chǎn)生的熱量通過(guò)燈絲部吸收并傳遞至基部后沿導(dǎo)熱凸臺(tái)發(fā)散至外部,散熱性能好。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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