本公開(kāi)大體涉及具有集成的電氣和基座觸點(diǎn)的熱沉。在一些實(shí)施例中，兩個(gè)包覆成型的沖壓件形成適用于與發(fā)光二極管(LED)燈泡一起使用的導(dǎo)電和導(dǎo)熱的熱沉。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(LEDs)在照明器材中越來(lái)越多地使用，且因此是照明工業(yè)的非常重要的部件。LED照明提供優(yōu)于白熾照明和熒光照明兩者的優(yōu)點(diǎn)。例如，LED照明相比白熾燈泡更節(jié)能，且LED照明沒(méi)有熒光燈泡的低溫使用和水銀問(wèn)題。此外，LEDs的小尺寸允許以白熾和熒光照明不能封裝的方式形成燈泡封裝。

LEDs產(chǎn)生熱量，這增加LED照明裝置的溫度，且這種熱量如果不適當(dāng)?shù)睾纳⒖山档蚅EDs的性能和壽命。因此，完全商業(yè)化LED照明裝置的一個(gè)挑戰(zhàn)是提供以有成本效益的方式充分地移除由LEDs生成的熱量的熱管理系統(tǒng)。傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射是傳熱的三種手段，且因此一些制造商將熱沉附連到LED照明裝置，以便減少有害的熱量的影響。熱沉通過(guò)離開(kāi)LEDs的能量的對(duì)流和輻射而提供用于從照明裝置的LEDs移除能量的手段。

變得更小、更輕且更緊湊的LED照明裝置中的熱量管理是不斷增大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)地，用于耗散能量的熱沉由諸如鋁或銅的金屬制成，其可被加工、鑄造和/或擠壓。此外，在特定LED照明裝置中使用的熱沉必須配置成使得不讓提供到LED照明裝置的驅(qū)動(dòng)器電路的信號(hào)和/或功率短路。

圖1A和圖1B示出常規(guī)A19形狀因數(shù)LED燈泡100，其包括一個(gè)或多個(gè)LED光源和相關(guān)聯(lián)的電子驅(qū)動(dòng)器部件(在圖1B中示出)。LED燈泡100包括連接到熱沉部分104的擴(kuò)散器102和連接到塑料殼體172(在圖1B中示出)的基座106?；?06配置成配合到標(biāo)準(zhǔn)家用電氣插座中，且包括零線連接器108和火線觸點(diǎn)或末梢110。

圖1B是圖1A的常規(guī)A19形狀因數(shù)LED燈泡100的分解視圖150。如圖所示，金屬芯印刷電路板(MCPCB)152定位在熱沉104和擴(kuò)散器102之間。MCPCB包含位于MCPCB的外側(cè)邊緣附近的多個(gè)LED光源153A-153N以及位于MCPCB的中間部分附近的四個(gè)LED光源153O-153R以用于產(chǎn)生光輸出。反射器154示為經(jīng)由兩個(gè)自攻螺釘156和158定位以用于連接到MCPCB 152。包括各種電子部件162以及導(dǎo)線164、166、168和170的驅(qū)動(dòng)器板160配置成配合在塑料驅(qū)動(dòng)器殼體172內(nèi)。如圖所示，殼體172定形和/或配置成配合在熱沉104內(nèi)，且還設(shè)計(jì)為保護(hù)導(dǎo)線164、166、168和170免于與熱沉104電氣短路。如上文中所述，基座106配置成配合到殼體172的端部上，且包括零線連接器108和火線觸點(diǎn)或末梢110。

再次參考圖1B，在A19 LED燈泡的組裝期間，導(dǎo)線164、166、168和170典型地首先附連到驅(qū)動(dòng)器板160且然后如圖所示定位用于進(jìn)一步的組裝。驅(qū)動(dòng)器板160然后插入到殼體172中，且零線170彎曲到槽口173內(nèi)用于連接到基座106的零線部分108。此外，線路導(dǎo)線168定位成用于連接到基座106的末梢110?；?06然后在火線接觸下連接到塑料殼體172，且基座然后樁固至殼體。在該過(guò)程期間，必須小心確保線路導(dǎo)線168處于用于附連到火線觸點(diǎn)或末梢110的正確位置。此外，在進(jìn)一步的組裝期間，導(dǎo)線164和166必須以某種方式定位使得連接到MCPCB 152以提供功率到LED光源，而不通過(guò)到熱沉104的接觸引起電氣短路。

上文中所述的許多導(dǎo)線處理操作使得難以自動(dòng)化LED燈組裝過(guò)程，且還可導(dǎo)致失效。例如，連接失效可出現(xiàn)在基座(或驅(qū)動(dòng)器)和一些或全部導(dǎo)線之間，且基座可不正確地和/或不適當(dāng)?shù)嘏浜系津?qū)動(dòng)器殼體，從而引起基座扭轉(zhuǎn)失效。因此，將期望從LED燈組裝過(guò)程簡(jiǎn)化導(dǎo)線連接，或者消除這種導(dǎo)線連接，同時(shí)仍然提供足夠的熱量損耗特性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

所提出的是用于提供用于LED燈的熱沉組件的器具和方法。在實(shí)施例中，第一金屬熱沉部件包括第一壁部分和第一電氣觸點(diǎn)，且第二金屬熱沉部件包括第二壁部分和第二、分離的觸點(diǎn)部分。還包括非導(dǎo)電熱沉殼體，其配置成容納第一金屬熱沉部件的第一壁部分和第二金屬熱沉部件的第二壁部分。在該實(shí)施例中，第一電氣觸點(diǎn)從非導(dǎo)電熱沉殼體延伸且第二觸點(diǎn)部分從塑料殼體延伸，這便于到電源的火線和零線的連接。

在另一有利的實(shí)施例中，LED燈組件包括LED光源、可操作地連接到LED光源的LED驅(qū)動(dòng)器板，以及與LED光源熱連通且與LED驅(qū)動(dòng)器板電氣連通的熱沉組件。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，熱沉組件包括：具有第一壁部分和第一電氣觸點(diǎn)的第一金屬熱沉部件，包括第二壁部分和第二、分離的觸點(diǎn)部分的第二金屬熱沉部件，以及熱沉殼體。熱沉殼體包括至少一個(gè)電氣絕緣部分，其配置成容納第一金屬熱沉部件的第一壁部分和第二金屬熱沉部件的第二壁部分，使得第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)與基座觸點(diǎn)電氣接觸，且第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)部分與基座零線觸點(diǎn)電氣接觸。

另一有利的實(shí)施例涉及用于組裝LED燈的方法。特別地，該過(guò)程包括將具有第一電氣觸點(diǎn)的第一金屬熱沉部件插入到非導(dǎo)電殼體中，將具有第二、分離的觸點(diǎn)的第二金屬熱沉部件插入到非導(dǎo)電殼體中，以及將LED驅(qū)動(dòng)器板插入到第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件之間的開(kāi)口中，使得LED驅(qū)動(dòng)器板的火線觸點(diǎn)接觸第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)，且LED驅(qū)動(dòng)器板的零線觸點(diǎn)接觸第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)。最后，該方法包括將包括至少一個(gè)LED光源的印刷電路板(PCB)電氣連接到LED驅(qū)動(dòng)器板。

技術(shù)方案1. 一種用于LED燈的熱沉組件，包括：

第一金屬熱沉部件，其包括第一壁部分和第一電氣觸點(diǎn)；

第二金屬熱沉部件，其包括第二壁部分和第二、分離的觸點(diǎn)部分；以及

非導(dǎo)電熱沉殼體，其配置成容納所述第一金屬熱沉部件的第一壁部分和所述第二金屬熱沉部件的第二壁部分，使得在促進(jìn)到電源的火線和零線的連接的方式下，所述第一電氣觸點(diǎn)從所述非導(dǎo)電熱沉殼體延伸且所述第二觸點(diǎn)部分從塑料殼體延伸。

技術(shù)方案2. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的熱沉，其中，火線觸點(diǎn)包括交流(AC)火線觸點(diǎn)或直流(DC)觸點(diǎn)中的一種。

技術(shù)方案3. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的熱沉組件，其中，所述非導(dǎo)電熱沉殼體還包括分隔件部分，其配置成將所述第一金屬熱沉部件與所述第二金屬熱沉部件電氣隔離。

技術(shù)方案4. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的熱沉組件，其中，所述非導(dǎo)電熱沉殼體由塑料材料組成。

技術(shù)方案5. 一種LED燈組件，包括：

LED光源；

可操作地連接到所述LED光源的LED驅(qū)動(dòng)器板；以及

熱沉組件，其與所述LED光源熱連通且與所述LED驅(qū)動(dòng)器板電氣連通，其中，所述熱沉組件包括：

第一金屬熱沉部件，其包括第一壁部分和第一電氣觸點(diǎn)；

第二金屬熱沉部件，其包括第二壁部分和第二、分離的觸點(diǎn)部分；以及

包括至少一個(gè)電氣絕緣部分的熱沉殼體，其配置成容納所述第一金屬熱沉部件的第一壁部分和所述第二金屬熱沉部件的第二壁部分，使得所述第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)與基座觸點(diǎn)電氣接觸，且所述第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)部分與基座零線觸點(diǎn)電氣接觸。

技術(shù)方案6. 根據(jù)技術(shù)方案5所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括擴(kuò)散器部件，其粘附到所述熱沉殼體且圍繞所述LED光源。

技術(shù)方案7. 根據(jù)技術(shù)方案5所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括反射器，其可操作成引導(dǎo)來(lái)自所述LED光源的光。

技術(shù)方案8. 根據(jù)技術(shù)方案5所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括灌注材料，其將所述LED驅(qū)動(dòng)器板的部件熱連接到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件。

技術(shù)方案9. 一種LED燈組件，包括：

LED光源和LED驅(qū)動(dòng)器組件；以及

熱沉組件，其與LED光源和LED驅(qū)動(dòng)器板組件熱連通，且與所述LED驅(qū)動(dòng)器板電氣連通，其中，所述熱沉組件包括：

第一金屬熱沉部件，其包括第一壁部分和第一電氣觸點(diǎn)；

第二金屬熱沉部件，其包括第二壁部分和第二、分離的觸點(diǎn)部分；以及

包括至少一個(gè)電氣絕緣部分的熱沉殼體，其配置成容納所述第一金屬熱沉部件的第一壁部分和所述第二金屬熱沉部件的第二壁部分，使得所述第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)與基座觸點(diǎn)電氣接觸，且所述第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)部分與基座零線觸點(diǎn)電氣接觸。

技術(shù)方案10. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括擴(kuò)散器部件，其粘附到所述熱沉殼體且圍繞所述LED光源和LED驅(qū)動(dòng)器組件。

技術(shù)方案11. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括反射器，其可操作成引導(dǎo)來(lái)自所述LED光源的光。

技術(shù)方案12. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括灌注材料，其將所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器板組件的部件熱連接到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件。

技術(shù)方案13. 根據(jù)技術(shù)方案9所述的LED燈組件，其中，所述LED燈組件還包括殼體，其在所述第一金屬熱沉部件和所述第二金屬熱沉部件上包覆成型。

技術(shù)方案14. 一種用于組裝LED燈的方法，包括：

將具有第一電氣觸點(diǎn)的第一金屬熱沉部件插入到非導(dǎo)電殼體中；

將具有第二、分離的觸點(diǎn)的第二金屬熱沉部件插入到所述非導(dǎo)電殼體中；

將LED驅(qū)動(dòng)器板插入到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件之間的開(kāi)口中，使得所述LED驅(qū)動(dòng)器板的火線觸點(diǎn)接觸所述第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)且所述LED驅(qū)動(dòng)器板的零線觸點(diǎn)接觸所述第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)；以及

將包括至少一個(gè)LED光源的印刷電路板(PCB)電氣連接到所述LED驅(qū)動(dòng)器板。

技術(shù)方案15. 根據(jù)技術(shù)方案14所述的方法，其中，所述方法還包括將反射器連接到所述PCB以包圍和朝外反射來(lái)自所述至少一個(gè)LED光源的光。

技術(shù)方案16. 根據(jù)技術(shù)方案14所述的方法，其中，所述方法還包括將擴(kuò)散器粘附到所述非導(dǎo)電殼體的邊沿以覆蓋所述至少一個(gè)LED光源。

技術(shù)方案17. 根據(jù)技術(shù)方案14所述的方法，其中，所述方法還包括：

在插入所述LED驅(qū)動(dòng)器板之后，

將灌注材料以足夠的量沉積到所述LED驅(qū)動(dòng)器板的部件與所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件之間的內(nèi)部體積內(nèi)，以確保來(lái)自各種電氣部件的熱量被熱攜帶到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件的至少一些部分以耗散熱量。

技術(shù)方案18. 一種用于組裝LED燈的方法，包括：

將具有第一電氣觸點(diǎn)的第一金屬熱沉部件插入到非導(dǎo)電殼體中；

將具有第二、分離的觸點(diǎn)的第二金屬熱沉部件插入到所述非導(dǎo)電殼體中；以及

將LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器印刷電路板(PCB)組件插入到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件之間的開(kāi)口中，使得所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB組件的火線觸點(diǎn)接觸所述第一金屬熱沉部件的第一電氣觸點(diǎn)且所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB組件的零線觸點(diǎn)接觸所述第二金屬熱沉部件的第二、分離的觸點(diǎn)。

技術(shù)方案19. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的方法，其中，所述方法還包括將反射器連接到所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB以包圍和朝外反射來(lái)自至少一個(gè)LED光源的光。

技術(shù)方案20. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的方法，其中，所述方法還包括將擴(kuò)散器粘附到所述非導(dǎo)電殼體的邊沿以覆蓋所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB的至少一個(gè)LED光源。

技術(shù)方案21. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的方法，其中，所述方法還包括，在插入所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB之后，將灌注材料以足夠的量沉積到所述LED燈和LED驅(qū)動(dòng)器PCB的部件與所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件之間的內(nèi)部體積中，以確保來(lái)自各種電氣部件的熱量被熱攜帶到所述第一金屬熱沉部件和第二金屬熱沉部件的至少一些部分以耗散熱量。

附圖說(shuō)明

一些實(shí)施例的特征和優(yōu)點(diǎn)以及其中實(shí)現(xiàn)其的方式將參考結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述而變得更容易顯而易見(jiàn)，附圖示出示例性實(shí)施例(其不一定按照比例繪制)，在附圖中：

圖1A示出具有一個(gè)或多個(gè)LED光源的常規(guī)A19形狀因數(shù)LED燈泡；

圖1B是圖1A的常規(guī)A19形狀因數(shù)LED燈泡100的分解視圖；

圖2A是LED燈組件的實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D，其包括根據(jù)本公開(kāi)的新穎方面的集成熱沉組件；

圖2B是圖2A中示出的集成熱沉組件的分解視圖；以及

圖2C是LED燈組件的分解視圖，其包括分離的驅(qū)動(dòng)器和根據(jù)本公開(kāi)的新穎方面的集成熱沉組件。

具體實(shí)施方式

本文中所述的實(shí)施例涉及LED照明裝置，且尤其涉及提供新穎熱沉組件，其有利地簡(jiǎn)化LED燈的組裝。本文中所述的器具和過(guò)程的一些實(shí)施例還使得容易自動(dòng)化LED燈組裝。

相應(yīng)地，在一些實(shí)施例中，用于LED燈的集成熱沉組件包括具有第一壁部分(其可彎曲)和交流(AC)火線觸點(diǎn)的第一金屬熱沉部件。第二金屬熱沉部件包括第二壁部分(其也可彎曲)和AC零線觸點(diǎn)部分。此外，在實(shí)施例中，提供塑料熱沉殼體，其配置成接納第一金屬熱沉部件的彎曲的第一壁部分和第二金屬熱沉部件的彎曲的第二壁部分。塑料熱沉殼體包括遠(yuǎn)端中的孔口以適應(yīng)第一金屬熱沉部件的AC火線觸點(diǎn)，且還具有下側(cè)部分中的開(kāi)口以適應(yīng)第二金屬熱沉部件的AC零線觸點(diǎn)部分。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，塑料殼體包括一個(gè)或多個(gè)分隔件，以將第一金屬熱沉部件與第二金屬熱沉部件電氣隔離。

圖2A是LED燈組件200的實(shí)施例的剖面?zhèn)纫晥D，其包括根據(jù)本文中公開(kāi)的新穎方面帶有基座觸點(diǎn)和電氣連接的集成熱沉。特別地，A線路(A-line)LED燈示為包括擴(kuò)散器202、連接到印刷電路板(PCB)206(其可為包括(多個(gè))LED光源(未示出)的金屬芯印刷電路板(MCPCB))的反射器204，以及熱沉組件部分208(其將在下文中詳細(xì)解釋)。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，所有驅(qū)動(dòng)器部件在PCB 206上，且金屬熱沉部分經(jīng)由緊固件、突片或其他電氣連接方法將交流(AC)直接輸送到LED板和驅(qū)動(dòng)器組合，其中，在LED燈的操作期間，驅(qū)動(dòng)器部件將AC轉(zhuǎn)換成DC。此外，緊固件207和209將PCB 206機(jī)械地連接到熱沉組件部分208，且還起作用成將反射器204錨固到PCB 206。應(yīng)當(dāng)理解，LED燈組件200可形成為許多其他形狀和/或大小，且因此圖2A中示出的各種部件的位置和/或類型可在其他實(shí)施例中不同。

圖2B是由圖2A圖示的熱沉組件208的分解視圖。在一些實(shí)施例中，熱沉組件208包括第一金屬部件210、第二金屬部件212和塑料殼體部件214。第一金屬部件210和第二金屬部件212可由兩個(gè)沖壓件(其可鍍鎳，或者可具有其他鍍層)組成，其可包覆成型以形成導(dǎo)電和導(dǎo)熱的熱沉。如圖所示，第一金屬部件210和第二金屬部件212可配置成用于在組裝期間插入到塑料殼體部件214中。在一些實(shí)施例中，第一金屬部件210包括交流(AC)火線觸點(diǎn)216，其配置成在組裝期間配合穿過(guò)塑料殼體部件214的底部中的孔口218。此外，第二金屬部件212包括AC零線連接器220，其配置成在組裝期間配合穿過(guò)塑料殼體部件214的開(kāi)口222。在一些實(shí)施例中，塑料殼體部件214可由“V-0”定級(jí)的熱塑性材料制成，其中，標(biāo)號(hào)V-0涉及由Underwriters Laboratories^TM發(fā)布的“用于裝置中的部件的塑料材料的易燃性的安全標(biāo)準(zhǔn)”。V-0標(biāo)號(hào)意味著當(dāng)材料在垂直位置中關(guān)于易燃性進(jìn)行測(cè)試時(shí)，其能夠在點(diǎn)火源移除之后的十秒內(nèi)自熄滅。

再次參考圖2B，塑料殼體部件214還可包括內(nèi)部分隔件部分224A和224B。分隔件部分設(shè)計(jì)為在金屬部件插入其中時(shí)將第一金屬部件210與第二金屬部件212分離。因此，在LED燈200通電時(shí)，分隔件部分224A和224B將金屬部件210和212彼此電氣隔離。

圖2C是LED燈組件的分解視圖250，其包括根據(jù)本文中公開(kāi)的新穎方面的集成的熱沉組件208和分離的驅(qū)動(dòng)器230。如圖所示，熱沉組件208包括第一金屬部件210和第二金屬部件212，其已經(jīng)插入到塑料殼體部件214中。第一金屬部件210和第二金屬部件212通過(guò)分隔件部分224A和224B分離，以便與彼此電氣隔離。此外，第一金屬部件210的交流(AC)火線觸點(diǎn)216已經(jīng)插入穿過(guò)塑料殼體部件214的底部中的孔口，且第二金屬部件212的AC零線連接器220已經(jīng)插入穿過(guò)塑料殼體部件214的開(kāi)口。分離的驅(qū)動(dòng)器板230配置成用于直接地連接到熱沉組件，且包括促進(jìn)灌注材料側(cè)對(duì)側(cè)流動(dòng)的第一開(kāi)孔232、第二開(kāi)孔234和第三開(kāi)孔235。分離的驅(qū)動(dòng)器板230經(jīng)由連接器238、240和236連接到LED PCB板206，且起作用以在LED燈操作時(shí)將交流(AC)轉(zhuǎn)換成直流(DC)。利用這種分離的驅(qū)動(dòng)器板配置是有利的，因?yàn)楦嗫臻g可用于驅(qū)動(dòng)器部件，其可放置在驅(qū)動(dòng)器板230的兩側(cè)上。此外，驅(qū)動(dòng)器部件可遠(yuǎn)離LED PCB板206定位。然而，相比于帶有集成的驅(qū)動(dòng)器和LED PCB板的組件，這種組件可能更難以制造，且因此可增加制造成本。

在類似于圖2C中示出的那樣的分離的驅(qū)動(dòng)板配置中，LED驅(qū)動(dòng)器板230包括LED驅(qū)動(dòng)器電路(未示出)，且在一些實(shí)施例中配置和確定大小成簡(jiǎn)單地朝下插入(沿著箭頭“A”的方向)以接觸對(duì)準(zhǔn)脊部(例如，圖2A中示出的彎曲矩形突片233)或熱沉組件208內(nèi)的其他特征，以便火線連接器232接觸第一金屬部件210的一部分(未示出)，且零線連接器234接觸第二金屬部件212的一部分(未示出)。LED驅(qū)動(dòng)器板230可由復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂材料(CEM)或者FR-4制成，復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂材料(CEM)是典型地具有編織玻璃織物表面和與環(huán)氧合成樹(shù)脂組合的非編織玻璃芯(其為典型地在印刷電路板中使用的材料)，F(xiàn)R-4為由帶有抗火焰的環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)劑的編織玻璃纖維布組成的復(fù)合材料。存在不同類型的CEMs，且在一些實(shí)施例中，LED驅(qū)動(dòng)器板230由CEM-3組成，其顏色是白色的且阻燃。

再次參考圖2C，還繪出擴(kuò)散器202、反射器204和金屬芯印刷電路板(MCPCB)206，MCPCB 206包括(多個(gè))LED光源且可包含驅(qū)動(dòng)器電路。在一些實(shí)施例中，MCPCB 206包括槽口(未示出)，其配置成適應(yīng)LED驅(qū)動(dòng)器板230的突片236，以便突片236可在組裝期間由第一表面安裝技術(shù)(SMT)連接器238和第二SMT連接器240接合。還示出四個(gè)螺紋連接緊固件242、244、246和248(諸如金屬螺釘)，以用于將MCPCB 206熱連接到熱沉組件208的第一金屬部件210和第二金屬部件212(但是可使用較多或較少的緊固件)。在一些實(shí)施例中，帶螺紋的緊固件(或者其他連接特征，諸如卡扣連接器特征)還將MCPCB 206直接地連接到AC線路連接以及連接到AC零線連接。相應(yīng)地，在一些實(shí)施例中，可利用帶螺紋的緊固件或螺釘(或者其他類型的緊固件)來(lái)將MCPCB熱和機(jī)械地連接到熱沉，且還可用于將反射器204固定到PCB 206。

如通過(guò)圖2A到圖2C所示，根據(jù)所描述的新穎方面的LED燈泡的組裝避免了必須將導(dǎo)線附連到驅(qū)動(dòng)器板，且避免了必須在組裝期間定位那些導(dǎo)線使得一根導(dǎo)線配合到零線槽口中而另一導(dǎo)線定位得連接到基座。此外，相比于現(xiàn)有技術(shù)LED燈泡組裝工藝，不需要將基座放置在殼體上，或者不需要將末梢按壓成與基座的底部火線接觸，或者將基座樁固到殼體。

在一些實(shí)施例中，在LED驅(qū)動(dòng)器板230已經(jīng)插入到熱沉組件208中之后，導(dǎo)熱硅酮灌注材料304被沉積到其中以填充LED驅(qū)動(dòng)器板230的電子部件和熱沉的金屬部件210和212之間的空間或空隙。還應(yīng)當(dāng)注意到，在一些其他實(shí)施例中，灌注材料304可以以某種方式沉積，使得僅部分地填充熱沉組件208的內(nèi)部體積，但是沉積足夠的量，以確保來(lái)自各種電氣部件的熱量被熱攜帶到熱沉的金屬部件的至少一些部分來(lái)充分地耗散熱量以防止過(guò)熱。

本文中所述的熱沉組件實(shí)施例的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)包括容易組裝、增加可靠性，以及對(duì)于一些實(shí)現(xiàn)方式，增加自動(dòng)化組裝的機(jī)會(huì)。根據(jù)本文中所述的新穎方面的熱沉組件提供用于LED燈的充分的熱耗散特性，且可在多種不同的和/或相異的應(yīng)用中利用，例如，提供用于不同的應(yīng)用的具有不同的大小的LED燈泡，其相比常規(guī)LED燈泡更容易且因此更便宜地制造。此外，所公開(kāi)的熱沉組件可修改和/或改變且用于與具有其他類型的電氣連接器的LED燈一起使用，諸如除了具有螺紋基座的不同類型的LED燈(例如，E12型LED燈和E26型LED燈)，還有具有卡口安裝或雙銷連接器的GU24 LED燈。此外，本文中所述的熱沉組件可修改以適應(yīng)直接地連接到DC源的LED燈(且因此不需要驅(qū)動(dòng)器電路將AC轉(zhuǎn)換成DC)。此外，本文中所述的熱沉組件可修改以適應(yīng)連接到其他類型的能量源(諸如高頻AC源)的LED燈(但是這種特定示例將需要驅(qū)動(dòng)器電路)。

應(yīng)當(dāng)理解，上述描述和/或附圖不意圖暗示用于在本文中引用的任意過(guò)程的固定順序或次序；相反，任意過(guò)程可以以可實(shí)行的任意順序執(zhí)行，包括但不限于連續(xù)指出的步驟的同時(shí)執(zhí)行。

盡管已經(jīng)結(jié)合特定示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離如在所附權(quán)利要求中陳述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對(duì)公開(kāi)的實(shí)施例做出對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的各種改變、替換和變更。