本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種通用LED（Light Emitting Diode 發(fā)光二極管）燈泡。

背景技術(shù)：

目前的LED燈絲燈大多是將燈絲封在泡殼中，燈絲大多是采用玻璃基板、陶瓷基板、金屬基板、藍(lán)寶石基板為基礎(chǔ)，在基板上固定多個(gè)LED芯片，各個(gè)芯片之間用金線或者線路連接起來(lái)。驅(qū)動(dòng)控制電源放在燈頭內(nèi)部，通過(guò)驅(qū)動(dòng)控制電源將直流輸入轉(zhuǎn)換為恒流輸出，供電給燈絲。由于燈頭部分是金屬材質(zhì)，所以電源需做絕緣防護(hù)處理，并且小燈頭時(shí)，驅(qū)動(dòng)控制電源尺寸會(huì)受到很大的限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明旨在提出一種通用LED燈泡的構(gòu)成方法及一種通用LED燈泡，達(dá)到簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，優(yōu)化絕緣性，降低成本的目的。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的主要技術(shù)方案為：

一種通用LED燈泡，其中，包括：

泡殼；

燈頭，所述燈頭連接所述泡殼，并與所述泡殼形成燈泡；

驅(qū)動(dòng)電路模塊，設(shè)置于所述泡殼內(nèi)，并通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接所述燈頭；

至少一個(gè)LED燈絲，設(shè)置于所述泡殼內(nèi)，并電連接所述驅(qū)動(dòng)模塊；

芯柱，設(shè)置于所述泡殼內(nèi)，用以固定所述LED燈絲。

優(yōu)選的，每個(gè)所述LED燈絲包括：

基板；

復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光芯片，正裝或者倒裝于所述基板上，并于所述驅(qū)動(dòng)電路模塊并聯(lián)。

優(yōu)選的，還包括：

所述驅(qū)動(dòng)電路模塊設(shè)置于所述基板上。

優(yōu)選的，所述基板為玻璃、陶瓷、金屬、藍(lán)寶石中的一種制成。

優(yōu)選的，所述LED發(fā)光芯片為白光LED發(fā)光芯片。

優(yōu)選的，所述LED燈絲設(shè)置多個(gè)，多個(gè)所述LED燈絲圍繞所述芯柱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述泡殼表面為透明、磨砂、表面涂粉的其中一種。

優(yōu)選的，所述燈頭為關(guān)聯(lián)于一種機(jī)械及電氣規(guī)范的照明裝置連接接口。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動(dòng)電路模塊設(shè)置于所述芯柱上。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本發(fā)明提出一種通用LED燈泡，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)電路模塊封入泡殼內(nèi)，構(gòu)成一通用LED燈泡，燈頭部分無(wú)需做絕緣防護(hù)處理，燈頭的大小也不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)控制單元的尺寸，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部電源的目的，簡(jiǎn)化了整燈結(jié)構(gòu)，并保障了很好的電氣絕緣性。

附圖說(shuō)明

參考所附附圖，以更加充分地描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說(shuō)明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。

圖1為本發(fā)明通用LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明通用LED燈泡LED燈絲結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

在下文的描述中，給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對(duì)本發(fā)明更為徹底的理解。當(dāng)然除了這些詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以具有其他實(shí)施方式。

本發(fā)明提出一種通用LED燈泡，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)控制封入玻璃泡殼內(nèi)，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部單元的目的，簡(jiǎn)化了整燈結(jié)構(gòu)，并保障了很好的電氣絕緣性。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)例，而不是全部的實(shí)例?；诒景l(fā)明匯總的實(shí)例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有實(shí)例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)例及實(shí)例中的特征可以相互自由組合。

圖1為本發(fā)明通用LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，一種通用LED燈泡包括：

泡殼3；

燈頭4，燈頭4連接泡殼3，并與泡殼3形成燈泡；

驅(qū)動(dòng)電路模塊2，設(shè)置于泡殼內(nèi)，并通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接燈頭4；

至少一個(gè)LED燈絲1，設(shè)置于泡殼3內(nèi)，并電連接驅(qū)動(dòng)模塊2；

芯柱5，設(shè)置于泡殼3內(nèi)，用以固定LED燈絲1。

上述技術(shù)方案，將驅(qū)動(dòng)電路模塊2封入泡殼3內(nèi)，構(gòu)成一通用LED燈泡，區(qū)別于傳統(tǒng)燈泡將驅(qū)動(dòng)控制電源放在燈頭內(nèi)部，燈頭部分無(wú)需做絕緣防護(hù)處理，燈頭的大小也不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)控制單元的尺寸，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部電源的目的，簡(jiǎn)化了整燈結(jié)構(gòu)，并保障了很好的電氣絕緣性。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，每個(gè)LED燈絲包括：

基板6；

復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光芯片7，正裝或者倒裝于基板6上，并于驅(qū)動(dòng)電路模塊2并聯(lián)。

上述技術(shù)方案，將復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光芯片7正裝或者倒裝于基板6上，使得本發(fā)明通用LED燈泡發(fā)光更加均勻。

如圖2本發(fā)明通用LED燈泡的LED燈絲結(jié)構(gòu)示意圖所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例一中，驅(qū)動(dòng)電路模塊2設(shè)置于基板6上。

上述技術(shù)方案，將驅(qū)動(dòng)控制模塊設(shè)置于LED燈絲1的基板6上，區(qū)別于傳統(tǒng)燈泡將驅(qū)動(dòng)控制電源放在燈頭內(nèi)部，燈頭部分無(wú)需做絕緣防護(hù)處理，燈頭的大小也不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)控制單元的尺寸，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部電源的目的，并且極好得利用了空間，更加簡(jiǎn)化了LED燈泡的結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，基板6為玻璃、陶瓷、金屬、藍(lán)寶石中的一種制成。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中， LED發(fā)光芯片7為白光LED發(fā)光芯片。

上述技術(shù)方案，采用白光LED發(fā)光芯片作為本發(fā)明LED發(fā)光芯片7，能耗小，使用壽命長(zhǎng)，更加實(shí)用。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，LED發(fā)光芯片7通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT, surface mount technology，簡(jiǎn)稱SMT）設(shè)置于一基板6上，通過(guò)SMT技術(shù)將LED發(fā)光芯片7設(shè)置于一基板6上作為本領(lǐng)域公知的技術(shù)，因此不再贅述。（注明：上三段已經(jīng)提及基板可為金屬，因此此處未添加銅制基板， SMT為形成SMD采用的技術(shù)手段，因此未提及SMD燈板，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠得到該結(jié)果）

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，LED燈絲1設(shè)置多個(gè)，多個(gè)LED燈絲1圍繞芯柱5設(shè)置。

上述技術(shù)方案，圍繞芯柱5設(shè)有多個(gè)LED燈絲1，不僅充分利用了空間，還使得本發(fā)明通用LED燈泡發(fā)光更加均勻。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，泡殼3表面為透明、磨砂、表面涂粉的其中一種。

作為進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式，泡殼3可以由玻璃制成，進(jìn)一步的泡殼3可以被制成各種形狀。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，燈頭4為關(guān)聯(lián)于一種機(jī)械及電氣規(guī)范的照明裝置連接接口。

作為進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式，上述燈頭4可設(shè)置為螺口，插口或者其他類型的連接接口。

上述技術(shù)方案，燈頭4通過(guò)連接一交流電并由驅(qū)動(dòng)控制模塊2將交流輸入轉(zhuǎn)換為恒流輸出，以驅(qū)動(dòng)LED發(fā)光芯片7發(fā)光，通常LED發(fā)光芯片7具有藍(lán)光或者紫光的發(fā)光器件，并封裝有以藍(lán)光或者紫光激發(fā)的熒光粉，使LED發(fā)光芯片7可發(fā)出白色光。

如圖2所示，在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電路模塊2設(shè)置于芯柱5上。

上述技術(shù)方案，將驅(qū)動(dòng)控制模塊2設(shè)置于芯柱5上，區(qū)別于傳統(tǒng)燈泡將驅(qū)動(dòng)控制電源放在燈頭內(nèi)部，燈頭部分無(wú)需做絕緣防護(hù)處理，燈頭的大小也不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)控制單元的尺寸，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部電源的目的，并且極好得利用了空間，更加簡(jiǎn)化了LED燈泡的結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本發(fā)明提出一種通用LED燈泡，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)電路模塊封入玻璃泡殼內(nèi)，構(gòu)成一通用LED燈泡，燈頭部分無(wú)需做絕緣防護(hù)處理，燈頭的大小也不會(huì)影響驅(qū)動(dòng)控制單元的尺寸，達(dá)到去除燈頭內(nèi)部電源的目的，簡(jiǎn)化了整燈結(jié)構(gòu)，并保障了很好的電氣絕緣性，更加安全、高效，本發(fā)明LED燈泡能耗小，使用壽命長(zhǎng)，具有很好的通用性能。

以上對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實(shí)施；任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單的修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。