本發(fā)明涉及LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種低熱阻高光效大功率LED燈珠。

背景技術(shù)：

世界范圍的能源緊張引起各國(guó)對(duì)節(jié)能技術(shù)的重視，LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)具有節(jié)能、高效、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因而必將成為未來(lái)照明領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，LED工作時(shí)，最終大概只有30-40％的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70％的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化熱能，熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí)，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加，統(tǒng)計(jì)資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10％，一般來(lái)說(shuō)，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，現(xiàn)有LED燈一般忽視LED光效，而且基板不緊密具有空氣層，所以LED燈珠的熱量不能順利地傳導(dǎo)至散熱孔。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種低熱阻高光效大功率LED燈珠，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種低熱阻高光效大功率LED燈珠，包括透鏡，所述透鏡的內(nèi)部設(shè)置LED芯片，所述透鏡的底部設(shè)置電路板，所述電路板的側(cè)面通過(guò)金屬焊片與透明基板連接，所述透明基板的內(nèi)部設(shè)置擴(kuò)散層，所述透明基板的側(cè)面開設(shè)散熱孔。

優(yōu)選的，所述透鏡為半球形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述透明基板的側(cè)面凹凸不平。

優(yōu)選的，所述LED芯片通過(guò)銀膠與電路板連接。

優(yōu)選的，所述散熱孔的內(nèi)部設(shè)置濾網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述金屬焊片的數(shù)量為兩個(gè)，且兩個(gè)金屬焊片對(duì)稱放置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該低熱阻高光效大功率LED燈珠，通過(guò)設(shè)置擴(kuò)散層，使得光源光線能進(jìn)行多次反射和折射，發(fā)光更加均勻，另外擴(kuò)散層也增加了透明基板側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了透明基板的散熱效果，有效提高了LED燈珠的制作功率，通過(guò)設(shè)置透明基板，凹凸不平的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達(dá)到透明基板外部光萃取效率的提升，從而提高了LED燈珠的光效，通過(guò)在透明基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)計(jì)多個(gè)散熱孔，增加了透明基板與空氣的接觸面積，并且使得透明基板內(nèi)部的熱量能直接通過(guò)散熱孔導(dǎo)出，進(jìn)一步增加了透明基板的散熱效果，提高了高光效LED燈珠的穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1透鏡、2金屬焊片、3 LED芯片、4散熱孔、5電路板、6擴(kuò)散層、7透明基板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種低熱阻高光效大功率LED燈珠，包括透鏡1，透鏡1為半球形結(jié)構(gòu)，透鏡1的內(nèi)部設(shè)置LED芯片3，LED芯片3通過(guò)銀膠與電路板5連接，通過(guò)采用銀膠的連接方法，能夠確保連接的穩(wěn)定性，同時(shí)使LED芯片具有良好的導(dǎo)熱效果，透鏡1的底部設(shè)置電路板5，電路板5的側(cè)面通過(guò)金屬焊片2與透明基板7連接，金屬焊片2的數(shù)量為兩個(gè)，且兩個(gè)金屬焊片2對(duì)稱放置，通過(guò)設(shè)置透明基板7，凹凸不平的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了光在透明基板7內(nèi)的多次反射，達(dá)到透明基板7外部光萃取效率的提升，從而提高了LED燈珠的光效，透明基板7的側(cè)面凹凸不平，透明基板7的內(nèi)部設(shè)置擴(kuò)散層6，通過(guò)設(shè)置擴(kuò)散層6，使得光源光線能進(jìn)行多次反射和折射，發(fā)光更加均勻，另外擴(kuò)散層6也增加了透明基板7側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了透明基板7的散熱效果，有效提高了LED燈珠的制作功率，透明基板7的側(cè)面開設(shè)散熱孔4，散熱孔4的內(nèi)部設(shè)置濾網(wǎng)，通過(guò)在透明基板7內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)計(jì)多個(gè)散熱孔4，增加了透明基板7與空氣的接觸面積，并且使得透明基板7內(nèi)部的熱量能直接通過(guò)散熱孔4導(dǎo)出，進(jìn)一步增加了透明基板7的散熱效果，提高了高光效LED燈珠的穩(wěn)定性。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。