本實用新型涉及光電領(lǐng)域，特別是涉及一種帶LED燈珠的焊盤散熱機構(gòu)。

背景技術(shù)：

半導體發(fā)光二極體（LED）在工作期間也會產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來的光還需經(jīng)過芯片（chip）本身的半導體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達外界（空氣）。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40％的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70％的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉(zhuǎn)化熱能。由于一般的LED貼片燈珠是通過導線把熱量傳導到負極引腳上去，這種散熱方式也可稱為“負極散熱”。

現(xiàn)有的LED散熱采用對焊盤進行布線覆銅方式，如附圖1所示，一般的話都是從焊盤中間開始兩邊分別對稱鋪銅，沒有考慮具體燈珠的散熱方式。散熱效果欠佳。整體結(jié)構(gòu)成線性切口狀，影響板材抗壓折強度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，本實用新型提供了一種能夠能夠減少粉塵污染的拋光機。

為達到上述目的，本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種帶LED燈珠的焊盤散熱機構(gòu)，包括焊盤和安裝在焊盤上的LED燈珠，位于LED燈珠四周安裝有透鏡，其特征在于，位于焊盤上鋪設有附銅片，所述附銅片上與LED燈珠負極相交一端設置成凹狀結(jié)構(gòu)，所述附銅片上與LED燈珠正極相交一端設置成凸狀結(jié)構(gòu)。

進一步，所述附銅片凸狀結(jié)構(gòu)的長度大于透鏡直徑。

進一步，兩附銅片相交形成的溝槽寬度區(qū)間為0.6mm-1mm。

由于上述技術(shù)方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列有益效果：

覆銅的時候增大了LED燈珠的負極表面積、提高其散熱率，形成了蛇形溝道，與原先的線性相比抗壓折力更強。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中附銅的示意圖。

圖2為本技術(shù)方案提供的附銅的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例，對本實用新型的內(nèi)容做進一步的詳細說明：

如圖2所示，一種帶LED燈珠的焊盤散熱機構(gòu)，包括焊盤1和安裝在焊盤上的LED燈珠3，位于LED燈珠3四周安裝有透鏡4，位于焊盤1上鋪設有附銅片2，所述附銅片2上與LED燈珠3負極相交一端設置成凹狀結(jié)構(gòu)，所述附銅片2上與LED燈珠3正極相交一端設置成凸狀結(jié)構(gòu)。其中：所述附銅片凸狀結(jié)構(gòu)的長度大于透鏡直徑，用來減少透鏡內(nèi)部凹凸不平；兩附銅片相交形成的溝槽寬度區(qū)間為0.6mm-1mm，增大橫截面積，附銅片與附銅片之間對應的長度，比原先的變長了，防止出現(xiàn)連銅，間距適當增加。

如果LED焊盤中間預留空隙比較大，可以在間隙中增加一個焊盤，覆銅時與負極相連接，這樣不僅可以增加可靠性，也擴大了散熱面積。

焊盤的表面處理方式：1.抗氧化處理（OSP）2.噴錫（有無鉛）3.沉金（錫、銀）4.鍍金（錫、銀、鎳）5裸銅。一般成本考慮，裸銅<OSP<無鉛噴錫<鍍鎳（錫、銀、金）<沉錫（銀、金）；銅箔：壓延銅箔優(yōu)于電解銅箔。

本技術(shù)方案的有益效果，增強了負極散熱面積，提高了原來的散熱性能；兩附銅片相交處形成了蛇形溝道，與原先的線性相比抗壓折力更強。形成的兩個水平溝道，能防止LED回流焊的過程中垂直偏移，還能在目檢中起到水平參考的作；導電率，附著性也有增強，板材不良率也會降低。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。