燈裝置及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種燈裝置及照明裝置。其中，燈裝置包括圓筒狀的框體，在框體內(nèi)的中央部配置發(fā)光模塊，從框體的周邊部突出設(shè)置著多個(gè)電極，在框體內(nèi)將發(fā)光模塊與電極利用連接線而電連接，利用設(shè)置于框體內(nèi)的周邊部的保持部，在發(fā)光模塊與電極之間保持連接線。本實(shí)用新型能夠使連接線與發(fā)光模塊的位置關(guān)系固定。
【專利說明】燈裝置及照明裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種使用發(fā)光模塊的燈裝置、及使用該燈裝置的照明
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]以前，有如下的燈裝置，S卩，在圓筒狀的框體內(nèi)的中央部配置著發(fā)光模塊，從框體的后側(cè)周邊部突出設(shè)置著多個(gè)電極，且在框體內(nèi)將發(fā)光模塊與電極利用連接線而電連接。
[0003]連接線由黏接劑加以固定以不會沿著框體內(nèi)的周邊部移動(dòng)。
[0004]然而，在利用黏接劑將連接線固定于框體時(shí)，直至黏接劑硬化為止要耗費(fèi)時(shí)間，因而有在黏接劑硬化前連接線移動(dòng)的擔(dān)心。因此，容易在連接線的固定位置產(chǎn)生偏差，連接線與發(fā)光模塊的位置關(guān)系不固定，從而對于確保絕緣距離等而言有時(shí)產(chǎn)生不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種可使連接線與發(fā)光模塊的位置關(guān)系固定的燈裝置、及使用該燈的照明裝置。
[0006][解決問題的技術(shù)手段]
[0007]實(shí)施方式的燈裝置包括圓筒狀的框體。在框體內(nèi)將發(fā)光模塊配置于中央部。從框體的周邊部突出設(shè)置著多個(gè)電極。在框體內(nèi)將發(fā)光模塊與電極利用連接線而電連接。利用設(shè)置于框體內(nèi)的周邊部的保持部，在發(fā)光模塊與電極之間保持連接線。
[0008]所述連接線包括:與所述發(fā)光模塊電連接的第一連接線，與所述電極電連接的第二連接線，及將這些第一連接線與第二連接線電連接的連接部，所述保持部保持所述連接線的所述連接部。
[0009]所述保持部沿著所述框體的圓周方向配置于所述電極的兩側(cè)。
[0010]所述保持部包括經(jīng)由用以插入所述連接線的槽部而彼此相向的一對凸起部分。
[0011]所述槽部的兩側(cè)的開口方向朝向所述框體的圓周方向。
[0012]所述框體包括設(shè)置于所述框體的周邊部的多個(gè)安裝孔，在所述安裝孔中的任一個(gè)中插通所述電極，所述保持部分別設(shè)置于所有所述安裝孔的附近位置。
[0013]所述電極包括一個(gè)第一電極及兩個(gè)第二電極，所述燈裝置包括:第一連接單元，將所述第一電極與所述發(fā)光模塊利用所述連接線而電連接；及第二連接單元，將兩個(gè)所述第二電極與所述發(fā)光模塊利用所述連接線而電連接。
[0014]所述框體包括:殼體,形成著從所述框體的中央突出的筒狀的壁部；及散熱部,安裝在所述壁部的前端側(cè)并且熱連接著所述發(fā)光模塊，所述電極比所述壁部靠外徑側(cè)且從所述殼體的周邊部突出設(shè)置著。
[0015]實(shí)施方式的照明裝置包括所述燈裝置及配備所述燈裝置的燈座。
[0016][實(shí)用新型的效果]
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型，利用設(shè)置于框體內(nèi)的周邊部的保持部而在發(fā)光模塊與電極之間保持連接線，因而可期待將連接線固定于固定的位置，從而將連接線與發(fā)光模塊的位置關(guān)系加以固定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是示出表示一實(shí)施方式的燈裝置的內(nèi)部構(gòu)造的將上下表面反轉(zhuǎn)的立體圖。
[0019]圖2A及圖2B是燈裝置中使用的連接線的立體圖。
[0020]圖3是燈裝置的剖面圖。
[0021]圖4是燈裝置的與圖3不同位置處的剖面圖。
[0022]圖5是燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
[0023]圖6是燈裝置及燈座的立體圖。
[0024]圖7是使用了燈裝置及燈座的照明裝置的剖面圖。
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]10:照明裝置
[0027]11:燈裝置
[0028]12:器具
[0029]13:電源電路
[0030]14:燈座
[0031]20:框體
[0032]21:發(fā)光模塊
[0033]22:電極
[0034]22a:第一電極
[0035]22b:第二電極
[0036]23:連接線
[0037]26:殼體
[0038]27:蓋
[0039]28:散熱部
[0040]30:壁部
[0041]31:突出部
[0042]32、33、47、58:爪部
[0043]34:安裝孔
[0044]35:定位部
[0045]36、48:保持部
[0046]36a:槽部
[0047]36b:凸起部分
[0048]37:支持部
[0049]40:透光板
[0050]41:彈性體
[0051]42:支撐體
[0052]44:開口部
[0053]45:蓋本體
[0054]46:外側(cè)壁部
[0055]49:內(nèi)側(cè)壁部
[0056]50、51:卡止孔
[0057]53:凸緣部
[0058]54:通氣部
[0059]56:框部
[0060]57:按壓部
[0061]60:緣部
[0062]61:槽
[0063]62:楔
[0064]63:導(dǎo)熱片
[0065]65:燈頭
[0066]68:基板
[0067]69:發(fā)光部
[0068]70:發(fā)光元件
[0069]71:電源輸入部
[0070]71a..第一電源輸入部
[0071]71b:第二電源輸入部
[0072]72:導(dǎo)熱片
[0073]75:第一連接單元
[0074]76:第二連接單元
[0075]77:第一連接線
[0076]78:第二連接線
[0077]79:連接部
[0078]80:導(dǎo)電線
[0079]81:包覆體
[0080]90:散熱體
[0081]91:反射體
[0082]92:基部
[0083]93:散熱鰭片
[0084]94:托架
[0085]100:燈座本體
[0086]101:端子
[0087]102:插通孔
[0088]103:突起
[0089]104:楔槽
[0090]105:連接孔

【具體實(shí)施方式】
[0091]實(shí)施方式的燈裝置包括圓筒狀的框體。在框體內(nèi)將發(fā)光模塊配置于中央部。從框體的周邊部突出設(shè)置著多個(gè)電極。在框體內(nèi)將發(fā)光模塊與電極利用連接線而電連接。利用設(shè)置于框體內(nèi)的周邊部的保持部，在發(fā)光模塊與電極之間保持連接線。
[0092]根據(jù)燈裝置，利用設(shè)置于框體內(nèi)的周邊部的保持部，在發(fā)光模塊與電極之間保持連接線，因而可期待將連接線固定于固定的位置，從而將連接線與發(fā)光模塊的位置關(guān)系加以固定。
[0093]以下，參照圖1至圖7對一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0094]圖7表示照明裝置10。照明裝置10例如為筒燈。照明裝置10包括燈裝置11及器具12。此外，照明裝置10包括配置于器具12的電源電路13及燈座14。另外，電源電路13也可另外設(shè)置而不配置于器具12上。
[0095]而且，如圖1至圖7所示，燈裝置11包括:框體20，收容于框體20內(nèi)的發(fā)光模塊21，從框體20突出的多個(gè)電極22，及將發(fā)光模塊21與電極22電連接的連接線23等。另外，以下，將作為燈裝置11的光照射方向的前側(cè)作為下側(cè)，將相對于光照射方向?yàn)橄喾磦?cè)的后側(cè)作為上側(cè)來進(jìn)行說明。
[0096]框體20包括:例如由合成樹脂等絕緣材料形成為圓筒狀的殼體26，覆蓋殼體26的下側(cè)的蓋27，及安裝于殼體26的上側(cè)的散熱部28。
[0097]在殼體26的上表面中央部突出著筒狀的壁部30，以貫通壁部30的方式安裝著散熱部28。由這些壁部30及散熱部28構(gòu)成從框體20的上表面中央突出的突出部31。在殼體26的外側(cè)部的內(nèi)側(cè)及壁部30的下側(cè)，分別形成著用以卡止蓋27的多個(gè)爪部32及多個(gè)爪部33。在殼體26的周邊部形成著多個(gè)安裝孔34，所述安裝孔34安裝著從殼體26的上表面突出的電極22。在殼體26的周邊部的下表面，設(shè)置著用以嵌入發(fā)光模塊21的周邊部(四角)而進(jìn)行定位的多個(gè)定位部35，并且設(shè)置著保持連接線23的多個(gè)保持部36。而且，在殼體26的下表面，在不與發(fā)光模塊21發(fā)生干涉的位置處設(shè)置著用以支持蓋27側(cè)的支持部37。
[0098]保持部36包括經(jīng)由槽部36a而彼此相向的一對凸起部分36b。凸起部分36b包含平板狀的凸起部分或圓柱狀的凸起部分，且與殼體26 —體形成。保持部36設(shè)置于所有安裝孔34的附近位置、且與殼體26的圓周方向相對應(yīng)的安裝孔34(電極22)的兩側(cè)位置。此外，保持部36也設(shè)置于圓周方向上相鄰的安裝孔34(電極22)的中間位置。本實(shí)施方式中，配置于附近位置的保持部36的凸起部分36b形成為平板狀，配置于中間位置的保持部36的凸起部分36b形成為圓柱狀。而且，各保持部36的槽部36a的兩側(cè)的開口方向朝向殼體26的圓周方向。
[0099]在蓋27中裝入透光板40、彈性體41及支撐體42，作為經(jīng)一體化的蓋單元而構(gòu)成。
[0100]蓋27包括開口部44在中央部開口的環(huán)狀的蓋本體45。在蓋本體45的上表面周邊部，突出設(shè)置著嵌入到殼體26的內(nèi)側(cè)的外側(cè)壁部46，并且在外側(cè)壁部46的一部分設(shè)置著爪部47，該爪部47卡止于殼體26的爪部32。在蓋本體45的上表面且開口部44的周緣部，形成著保持透光板40的下表面周緣部的保持部48，并且在比該保持部48靠外徑側(cè)處突出設(shè)置著內(nèi)側(cè)壁部49。內(nèi)側(cè)壁部49上設(shè)置著卡止于殼體26的爪部33的多個(gè)卡止孔50，并且設(shè)置著卡止支撐體42的多個(gè)卡止孔51。
[0101]透光板40由具有透光性的例如玻璃或者樹脂材料形成為圓板狀。
[0102]彈性體41由例如硅酮橡膠等具有彈性并且具有耐熱性的材料而形成為圓筒狀。彈性體41以從上端朝向下端擴(kuò)展的方式形成。上端抵接于發(fā)光模塊21，下端抵接于透光板40，夾入于這些發(fā)光模塊21與透光板40之間而彈性變形，利用其斥力，相對于透光板40而將發(fā)光模塊21推壓至散熱部28。在彈性體41的下端周邊部形成著凸緣部53，該凸緣部53夾入于透光板40與支撐體42之間而得到保持。
[0103]在彈性體41的上端的一部分，形成著與彈性體41的內(nèi)周側(cè)及外周側(cè)連通的通氣部54。通氣部54例如也可為剖面V字形槽、剖面半圓形槽、剖面四邊形槽等任一種槽形狀。另外，通氣部54不限于槽形狀，也可通過如下而構(gòu)成，即，包含從彈性體41的上端突出的突起，在突起的周邊由與發(fā)光模塊21之間產(chǎn)生的間隙而構(gòu)成。而且，通氣部54不限于設(shè)置于上端的情況，也可設(shè)置于下端，還可設(shè)置于上下兩端。此外，通氣部54也可設(shè)置于圓周方向上的I處或多處。此外，也可將通氣部54在彈性體41的上端以槽形狀而構(gòu)成，并且可在除通氣部54外的彈性體41的上端設(shè)置著多個(gè)突起。通過如所述般將槽與突起組合而構(gòu)成，而在彈性體41彈性變形時(shí)由突起首先變形而吸收應(yīng)力，抑制通氣部54的變形，由此可容易地確保彈性體41的內(nèi)周側(cè)與外周側(cè)的通氣。
[0104]支撐體42形成為筒狀，包括嵌入透光板40的周圍的框部56、及從框部56的上端向內(nèi)周側(cè)突出的按壓部57?？虿?6可嵌合于蓋27的內(nèi)側(cè)壁部49的內(nèi)側(cè)，且在外周面突出設(shè)置著卡止于內(nèi)側(cè)壁部49的各卡止孔51的多個(gè)爪部58。而且，將透光板40經(jīng)由彈性體41的凸緣部53而嵌合于支撐體42，將支撐體42嵌合于內(nèi)側(cè)壁部49的內(nèi)側(cè)并且將各爪部58卡止于各卡止孔51，由此將透光板40、彈性體41及支撐體42安裝到蓋27上。該安裝狀態(tài)下，在支撐體42的按壓部57與蓋27的保持部48之間夾入透光板40及彈性體41的凸緣部53。
[0105]散熱部28例如包含鋁鑄件等金屬材料。所述散熱部28以如下狀態(tài)安裝，即，散熱部28的下側(cè)向框體20內(nèi)突出，且在散熱部28的平面狀的下表面熱連接著發(fā)光模塊21。在散熱部28的上側(cè)周邊部形成著緣部60，該緣部60配置于壁部30的上側(cè)并且比壁部30向徑向突出。緣部60上形成著多個(gè)槽61。此外，緣部60上向徑向突出設(shè)置著多個(gè)楔(key)62。而且，在散熱部28的上表面安裝著導(dǎo)熱片63。
[0106]而且，框體20的上側(cè)作為可裝卸地配備于燈座14的燈頭65而構(gòu)成。而且，框體20構(gòu)成為如下，即，相對于燈座14可裝卸且相對于燈座14以固定的朝向而組合。
[0107]而且，發(fā)光模塊21包括基板68及形成于基板68上的發(fā)光部69。發(fā)光部69包括安裝于基板68的多個(gè)發(fā)光元件70。發(fā)光模塊21包含板載芯片(Chip On Board, COB)模塊，所述COB模塊是在基板68上安裝多個(gè)發(fā)光二極管來作為多個(gè)發(fā)光元件70，并由含有熒光體的透光性樹脂覆蓋多個(gè)發(fā)光二極管而成。另外，作為發(fā)光元件70，可為使用了發(fā)光二極管的表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)封裝體,或者可為電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)元件等其他半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0108]發(fā)光模塊21具有直流電源的負(fù)(_)極用與正(+)極用的一對電源輸入部71。一對電源輸入部71配置得比基板68與彈性體41的接觸位置靠外側(cè)。在一對電源輸入部71間電連接著多個(gè)發(fā)光元件70。
[0109]而且，基板68經(jīng)由導(dǎo)熱片72而熱連接于散熱部28。而且，基板68的周邊部(四角)嵌入到殼體26的多個(gè)定位部35間，與基板68的面平行的方向上的位置得以定位保持。
[0110]而且，電極22為具有導(dǎo)電性的金屬制，且形成為針狀。電極22插通到殼體26的安裝孔34中而得以安裝，并從突出部31的周圍即殼體26的上表面周邊部向上方突出。
[0111]而且，連接線23將發(fā)光模塊21與電極22電連接。包括:第一連接單元75，利用連接線23將發(fā)光模塊21的一個(gè)電源輸入部71 (以下稱作第一電源輸入部71a)與一個(gè)電極22 (以下稱作第一電極22a)電連接；及第二連接單元76，利用連接線23將發(fā)光模塊21的另一電源輸入部71 (以下稱作第二電源輸入部71b)與另一電極22(以下稱作第二電極22b)電連接。這些連接單元75、連接單元76的連接線23在發(fā)光模塊21與電極22之間保持于保持部36。
[0112]各連接單元75(圖2A)、連接單元76(圖2B)的連接線23均包括與發(fā)光模塊21電連接的第一連接線77、及與電極22連接的第二連接線78，這些第一連接線77與第二連接線78利用連接部79而機(jī)械固定并且電連接。
[0113]連接線23 (連接線77、連接線78)使用的是包覆電線，所述包覆電線由包覆體81包覆包含絞線或單根線的導(dǎo)電線80而成，拆除包覆體81的一部分而使導(dǎo)電線80露出，由此進(jìn)行電連接。連接部79將例如金屬板鉚接而將連接線77、連接線78機(jī)械固定并電連接。另外，連接部79也可利用焊接而將連接線77、連接線78機(jī)械固定并電連接。
[0114]第一連接單兀75將第一電源輸入部71a與一個(gè)第一電極22a電連接。第一連接線77的一端與第一電源輸入部71a電連接，第一連接線77的另一端與第二連接線78的一端利用連接部79而電連接，第二連接線78的另一端與第一電極22a電連接。這些電連接中可使用鉚接結(jié)構(gòu)或焊接。而且，連接部79被壓入固定于保持部36的一對凸起部分36b間的槽部36a。
[0115]第二連接單元76將第二電源輸入部71b與兩個(gè)第二電極22b電連接。第一連接線77的一端與第二電源輸入部71b電連接，第一連接線77的另一端與第二連接線78的中間部利用連接部79而電連接，第二連接線78的一端及另一端與兩個(gè)第二電極22b分別電連接。這些電連接中可使用鉚接結(jié)構(gòu)或焊接。而且，連接部79被壓入固定于保持部36的一對凸起部分36b間的槽部36a。
[0116]另外，具備兩個(gè)第二電極22b的理由在于:為了使與燈裝置11的光輸出相應(yīng)的發(fā)熱量與器具12的散熱性能最佳化，而根據(jù)光輸出的種類來改變燈裝置11的第二電極22b的位置。該情況下，即使將光輸出低的燈裝置11配備于對于光輸出高的燈裝置11而言最佳化的高輸出用的器具12上，僅散熱性能過剩而在使用中并不會有問題，盡管如此仍存在無法將光輸出低的燈裝置11配備于高輸出用的器具12上來使用的不良情況。為了消除此種不良情況，在將光輸出低的燈裝置11配備于高輸出用的器具12的情況下，在從該器具12接收供電的位置增設(shè)第二電極22b。而且，將兩個(gè)第二電極22b利用第二連接單元76而連接，由此從兩個(gè)第二電極22b中的任一個(gè)中均可接收到供電。
[0117]而且，如圖5所示，器具12包括作為器具本體的散熱體90、安裝于該散熱體90的下側(cè)的反射體91以及燈座14。此外，在器具12的周圍安裝著天花板安裝用的多個(gè)安裝彈簧。
[0118]散熱體90例如由鋁鑄件等金屬材料形成。散熱體90中形成著圓板狀的基部92、及從該基部92的上表面突出的多個(gè)散熱鰭片93。在基部92的下表面形成著平面狀的連接面。在散熱體90安裝著向側(cè)方突出的托架94，在該托架94上安裝著電源電路13。
[0119]反射體91形成為朝向下方擴(kuò)展的圓筒狀。
[0120]而且，電源電路13包括:電源電路，將商用交流電源整流平滑而轉(zhuǎn)換為直流電源；直流/直流(DC/DC)轉(zhuǎn)換器，利用開關(guān)元件的開關(guān)將該直流電源作為規(guī)定的直流輸出而供給到負(fù)載(燈裝置11的發(fā)光元件70);及控制集成電路(Integrated circuit, IC)等,對開關(guān)元件的振蕩進(jìn)行控制。
[0121]而且，如圖4及圖5所示，燈座14包括燈座本體100、及配置于該燈座本體100的多個(gè)端子101。
[0122]燈座本體100為具有絕緣性的合成樹脂制，且形成為環(huán)狀。在燈座本體100的中央，形成著供燈裝置11的燈頭65的突出部31插通的圓形的插通孔102。
[0123]在燈座本體100的內(nèi)周面突出設(shè)置著多個(gè)突起103。多個(gè)突起103配置于如下位置，即，該位置對應(yīng)于與燈座本體100組合的燈裝置11的各槽61的位置。而且，向燈座本體100的插通孔102中插入燈裝置11的突出部31，從而各突起103的位置與各槽61的位置一致，由此可將燈裝置11的突出部31插通到燈座本體100的插通孔102中。因此，構(gòu)成為將燈裝置11相對于燈座14以固定的朝向而進(jìn)行組合。
[0124]在燈座本體100的內(nèi)周面形成著多個(gè)楔槽104。多個(gè)楔槽104形成于如下位置，即，該位置對應(yīng)于與燈座本體100組合的燈裝置11的各楔62的位置。楔槽104形成為下側(cè)為縱槽且在該縱槽的上側(cè)連通橫槽的大致L字形。而且，向各楔槽104的縱槽中插入各楔62，并且將燈裝置11朝向配備方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此可在各楔槽104的橫槽中嵌入各楔62而進(jìn)行配備。而且，將燈裝置11朝向與配備方向相反的拆除方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此可將各楔62從各楔槽104的橫槽卸下，且可將各楔62從各楔槽104的縱槽向下方拔出。因此，構(gòu)成為燈裝置可相對于燈座14裝卸。
[0125]在燈座本體100的下表面，形成著供燈裝置11的電極22插入的多個(gè)連接孔105。連接孔105配置于如下位置，即，該位置對應(yīng)于與燈座本體100組合的燈裝置11的各電極22的位置。連接孔105沿著燈座本體100的圓周方向形成為長孔狀。在各連接孔105的上側(cè)分別配置著各端子101，插入到連接孔105中的燈裝置11的各電極22分別與各端子101電連接。
[0126]另外，燈座14由支撐機(jī)構(gòu)而支撐于散熱體90。該支撐機(jī)構(gòu)中構(gòu)成為如下，即，在燈座14上配備燈裝置11的燈頭65，由此將該燈頭65的上表面即散熱部28隔著導(dǎo)熱片63而按壓至散熱體90的下表面，從而提高從燈裝置11向散熱體90的導(dǎo)熱性。
[0127]而且，在燈裝置11配備于器具12的燈座14的狀態(tài)下，從電源電路13對燈裝置11供給電源，由此發(fā)光模塊21的發(fā)光部69發(fā)光,來自發(fā)光部69的光透過透光板40而向下方的照明空間出射。
[0128]發(fā)光部69發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱從基板68傳遞到散熱部28，并從散熱部28向散熱體90傳遞而向空氣中散熱。
[0129]而且，燈裝置11利用設(shè)置于框體20內(nèi)的周邊部的保持部36，在發(fā)光模塊21與電極22之間保持連接線23，因而可將連接線23固定于固定的位置，從而可將連接線23與發(fā)光模塊21的位置關(guān)系保持為固定。
[0130]而且，連接線23利用連接部79將與發(fā)光模塊21電連接的第一連接線77和與電極22電連接的第二連接線78電連接，并將該連接部79保持于保持部36，由此限制作為充電部的連接部79移動(dòng)，從而可將連接部79與發(fā)光模塊21的絕緣距離保持為固定。
[0131]而且，保持部36包括經(jīng)由槽部36a而彼此相向的一對凸起部分36b，只要將連接線23插入到槽部36a便可容易地進(jìn)行保持。
[0132]此外，保持部36的槽部36a的兩側(cè)的開口方向朝向殼體26的圓周方向，因而可使所保持的連接線23沿著殼體26的圓周方向。
[0133]已對本實(shí)用新型的幾個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但所述實(shí)施方式是作為示例而提示，并不意圖限定實(shí)用新型的范圍。這些新穎的實(shí)施方式可由其他各種形態(tài)來實(shí)施，在不脫離實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、置換、變更。所述實(shí)施方式或其變形包含在實(shí)用新型的范圍或主旨內(nèi)，并且包含在技術(shù)方案所記載的實(shí)用新型及其均等的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈裝置(11)，其特征在于包括: 圓筒狀的框體(20)； 發(fā)光模塊(21)，配置于所述框體(20)內(nèi)的中央部； 電極(22)，從所述框體(20)的周邊部突出設(shè)置著； 連接線(23)，在所述框體(20)內(nèi)將所述發(fā)光模塊(21)與所述電極(22)電連接；以及保持部(36)，設(shè)置于所述框體(20)內(nèi)的周邊部，在所述發(fā)光模塊(21)與所述電極(22)之間保持所述連接線(23)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述連接線(23)包括:與所述發(fā)光模塊(21)電連接的第一連接線(77)，與所述電極(22)電連接的第二連接線(78)，及將所述第一連接線(77)與第二連接線(78)電連接的連接部(79)， 所述保持部(36)對所述連接線(23)的所述連接部(79)加以保持。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述保持部(36)沿著所述框體(20)的圓周方向配置于所述電極(22)的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述保持部(36)包括一對凸起部分(36b)，所述一對凸起部分(36b)經(jīng)由用以插入所述連接線(23)的槽部(36a)而彼此相向。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述槽部(36a)的兩側(cè)的開口方向朝向所述框體(20)的圓周方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述框體(20)包括設(shè)置于所述框體(20)的周邊部的多個(gè)安裝孔(34)，所述電極(22)插通到所述安裝孔(34)中的任一個(gè)， 所述保持部(36)分別設(shè)置于所有所述安裝孔(34)的附近位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述電極(22)包括一個(gè)第一電極(22a)及兩個(gè)第二電極(22b), 所述燈裝置(11)包括:第一連接單元(75)，將所述第一電極(22a)與所述發(fā)光模塊(21)利用所述連接線(23)而電連接；及第二連接單元(76)，將兩個(gè)所述第二電極(22b)與所述發(fā)光模塊(21)利用所述連接線(23)而電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11)，其特征在于: 所述框體(20)包括:殼體(26)，形成著從所述框體(20)的中央突出的筒狀的壁部(30);及散熱部(28)，安裝在所述壁部(30)的前端側(cè)并且熱連接著所述發(fā)光模塊(21)， 所述電極(22)比所述壁部(30)靠外徑側(cè)且從所述殼體(26)的周邊部突出設(shè)置著。
9.一種照明裝置(10)，其特征在于包括: 根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置(11);以及 燈座(14)，配備所述燈裝置(11)。
【文檔編號】F21V23/00GK204227115SQ201420675150
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月18日
【發(fā)明者】筏邦彥, 森直人, 木宮淳一, 大塚誠 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社