一種led散熱模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED散熱模組。所述LED散熱模組包括LED燈珠、承載LED燈珠的電路板，所述電路板包括鋁基板、通過陽極氧化法形成于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術(shù)形成于絕緣層上的金屬層。所述絕緣層為蜂窩狀;所述金屬層包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。所述LED散熱模組結(jié)構(gòu)簡潔，散熱效率高，壽命長。
【專利說明】一種LED散熱模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED散熱【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體，其能耗低且具有壽命長、光效高、無輻射等諸多優(yōu)點。因此，LED作為新一代照明產(chǎn)品，具有巨大發(fā)展?jié)摿Α５?，LED的散熱問題始終制約LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致LED的輸出光強(qiáng)度減小，并使其主波長漂移。另外LED封裝散熱不好，結(jié)溫就高，壽命也就短。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型需要解決的問題是提供一種具有良好散熱性能的LED散熱模組。
[0004]本實用新型采取的技術(shù)方案如下:一種LED散熱模組，包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，所述電路板包括鋁基板、依次設(shè)于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術(shù)形成余絕緣層上的金屬層；所述絕緣層為蜂窩狀；所述金屬層包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。
[0005]具體的，所述絕緣層通過陽極氧化法形成于鋁基板上。
[0006]具體的，所述基底膜厚度為0.2-0.3 μ mo
[0007]具體的，所述導(dǎo)電膜厚度為3-5 μ m。
[0008]具體的，所述焊接膜厚度為0.5-0.8 μ mo
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有益效果在于:
[0010](I)所述LED散熱模組通過陽極氧化法在鋁基板上設(shè)置絕緣層，且絕緣層設(shè)置為帶有凹孔的蜂窩狀，有利于熱傳導(dǎo)，提高了散熱效率；
[0011](2)所述LED散熱模組的采用磁控濺射技術(shù)及陽極氧化法設(shè)置絕緣層和金屬層，絕緣層和金屬層可控制在微米級，兩層厚度小，熱阻小，提高了散熱效率，有效延長LED使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型所述LED散熱模組實施例結(jié)構(gòu)圖。

【具體實施方式】
[0013]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0014]如圖1所示，本實施例所述的LED散熱模組包括LED燈珠1、透鏡2、電路板3和散熱片4。多個LED燈珠I焊接于電路板3的一側(cè)面上，LED燈珠之上覆蓋透鏡2 ;散熱片4設(shè)置在電路板另一側(cè)面，與電路板的這個側(cè)面緊密結(jié)合實現(xiàn)散熱。
[0015]本實施例中主要是依靠電路板快速將LED發(fā)光時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片，再經(jīng)過散熱片散發(fā)出去，以盡量快的降低LED的結(jié)溫，延長其使用壽命。電路板的制作采用導(dǎo)熱性好的鋁基板31為基板，再在基板上通過陽極氧化技術(shù)形成絕緣層32，并在絕緣層上處理出蜂窩狀凹孔。最后是采用磁控濺射技術(shù)在絕緣層上鍍膜形成金屬層33。
[0016]電路板3上的線路制作方式如下:在鍍膜前先采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在基板形成一層與所需電路圖相反的油墨，油墨烘干后再對基板進(jìn)行濺射鍍膜，然后用有機(jī)溶劑除去油墨，沉積于油墨表面的金屬薄膜也隨之脫落，剩余的金屬線路即為所需電路。
[0017]濺射鍍膜形成的金屬層線路包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。基底膜厚度控制在0.2-0.3 ym ;導(dǎo)電膜厚度控制在3-5 μm ;焊接膜厚度控制在0.5-0.8 ym。這樣有利于線路的制作和線路板的可靠性。
[0018]上述實施例只是本實用新型較優(yōu)的實施方式，需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED散熱模組，包括LED燈珠、覆蓋于LED燈珠之上的透鏡、承載LED燈珠的電路板及與電路板連接的散熱片，其特征在于:所述電路板包括鋁基板、依次設(shè)于鋁基板上的絕緣層和采用磁控濺射技術(shù)形成于絕緣層上的金屬層； 所述絕緣層為蜂窩狀； 所述金屬層包括基底膜、導(dǎo)電膜和焊接膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱模組，其特征在于:所述絕緣層通過陽極氧化法形成于鋁基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱模組，其特征在于:所述基底膜厚度為0.2_0.3 μ mD
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱模組，其特征在于，所述導(dǎo)電膜厚度為3-5μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱模組，其特征在于，所述焊接膜厚度為.0.5-0.8 μ m。
【文檔編號】F21V29/71GK204176610SQ201420598394
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】魏曉慧, 譚弘平, 鄧中應(yīng), 姜文新 申請人:惠州智科實業(yè)有限公司, 惠州學(xué)院, 魏曉慧