照明裝置制造方法
照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種照明裝置，其框體具有基臺部和電路容納部，該基臺部具有環(huán)狀配置多個發(fā)光部的第1主面和位于第1主面的相反側(cè)的第2主面，該電路容納部是從第2主面上立起的筒狀，在內(nèi)部容納電源電路單元，將第2主面和電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到第1主面時，在第1主面上，多個發(fā)光部配置在比垂直投影的邊界線更靠外方。
【專利說明】
照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明裝置，尤其涉及提高光源及電路單元的散熱性的技術。
【背景技術】
[0002]近年來，作為發(fā)光部的光源，使用高發(fā)光效率且長壽命的LED(Light EmittingD1de)等半導體發(fā)光元件的照明裝置逐漸普及。在這樣的照明裝置中，需要向發(fā)光部供電的電源電路單元。在專利文獻I中，公開了將發(fā)光部和電源電路單元分別容納在不同的框體中的照明裝置。這種情況下，容納電源電路單元的框體設置在頂棚或墻壁的里側(cè)。
[0003]另一方面，在設置有照明裝置的建筑物中，經(jīng)常在頂棚或墻壁的里側(cè)敷設用于提高內(nèi)部空間的隔熱性的隔熱件和用于提高耐震性的加強件。這種情況下，難以在頂棚或墻壁的里側(cè)確保用于設置照明裝置的充分的空間。在此，如圖12所示的照明裝置90那樣，提出了將發(fā)光部922和電源電路單元960配置于同一框體910的照明裝置(例如參照專利文獻2) ο
[0004]在照明裝置90中，框體910具有平板狀的基臺部911和從基臺部911的主面上以筒狀立起的電路容納部912。此外，以半導體發(fā)光元件為光源的發(fā)光部922配置在基臺部911的與電路容納部912側(cè)的主面相反側(cè)的主面上，電源電路單元960容納在電路容納部912的內(nèi)部。
[0005]專利文獻1:日本特開2010-102897號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2011-243510號公報
[0007]半導體發(fā)光元件無法將供給的電力全部變換為光。此外，電源電路單元也無法將全部的電力供給至發(fā)光部。這些無法使用的電力大部分變?yōu)闊崮?。即，在以半導體發(fā)光元件為光源的照明裝置動作時，發(fā)光部及電源電路單元產(chǎn)生熱。
[0008]在此，在照明裝置90中，如圖12所示，在與基臺部911的主面正交的方向上，發(fā)光部922和電路容納部912經(jīng)由基臺部911鄰接。這種情況下，分別產(chǎn)生的熱容易相互傳遞，所以發(fā)光部922或電源電路單元960可能會過度升溫。這樣的升溫對發(fā)光部922及電源電路單元960來說，存在損害動作穩(wěn)定性的問題。
實用新型內(nèi)容
[0009]在此，本實用新型的目的在于，提供一種照明裝置，能夠減小設置所需的空間，并且抑制發(fā)光部及電源電路單元的過度升溫。
[0010]本實用新型的一個方式的照明裝置，在框體內(nèi)配置有分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部和向所述多個發(fā)光部供電的電源電路單元。并且，框體具有基臺部和電路容納部，所述基臺部具有環(huán)狀配置所述多個發(fā)光部的第I主面和位于第I主面的相反側(cè)的第2主面，所述電路容納部是從第2主面上立起的筒狀，并且在內(nèi)部容納電源電路單元。進而，將第2主面和電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到第I主面時，在所述第I主面上所述多個發(fā)光部配置在比垂直投影的邊界線更靠外方。
[0011]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備配置于電源電路單元和第2主面之間的隔熱部件。
[0012]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備有底筒狀的電路罩，該電路罩具有:側(cè)面部，在電路容納部的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元；以及底面部，從電源電路單元觀察時，位于基臺部的相反側(cè)。并且，電源電路單元和電路罩的底面部及側(cè)面部熱耦合，從電源電路單元到電路罩的底面部的熱阻比從電源電路單元到電路罩的側(cè)面部的熱阻小。
[0013]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備導光板，該導光板具有覆蓋第I主面的第3主面和位于第3主面的相反側(cè)的第4主面。并且，所述導光板將所述多個發(fā)光部發(fā)出的光從第3主面?zhèn)葘雽Ч獍鍍?nèi)部，并從第4主面?zhèn)纫悦鏍畛錾洹?br> [0014]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，電路容納部隨著遠離基臺部而變細。
[0015]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，電路容納部的內(nèi)周面與第2主面正交。
[0016]另外，“垂直投影”指的是，平行投影中的投影面和投影線所成的角度垂直。此外，“平行投影”指的是，以無限遠點作為視點的投影。因此，在平行投影中，投影線相互平行。
[0017]實用新型的效果:
[0018]在上述方式的照明裝置中，各發(fā)光部和電源電路單元配置于同一框體而節(jié)約空間，所以能夠減小設置所需的空間。此外，在上述方式的照明裝置中，在與基臺部的主面平行的方向及正交的方向的任一個方向上，各發(fā)光部和容納電源電路單元的電路容納部的內(nèi)部都不接近。因此，在各發(fā)光部和電源電路單元之間不易傳熱，能夠抑制各發(fā)光部及電源電路單元的過度升溫。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是表示本實用新型的一個方式的照明裝置I的立體圖。
[0020]圖2是表示照明裝置I向頂棚的安裝狀態(tài)的截面圖。
[0021 ] 圖3是從正面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0022]圖4是從背面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0023]圖5是表示照明裝置I的正面圖。
[0024]圖6是圖2的A所示的部分的擴大截面圖。
[0025]圖7是說明照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0026]圖8是說明具備隔熱板18的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0027]圖9是說明具備端子臺70的照明裝置I的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0028]圖10是表示變形例I的照明裝置所具備的框體210的示意截面圖。
[0029]圖11是表示變形例2的照明裝置所具備的框體310的示意截面圖。
[0030]圖12是表示現(xiàn)有技術的照明裝置90的截面圖。
[0031]符號說明:
[0032]1、90照明裝置；10、210、310、910框體；11、911基臺部；lla上側(cè)主面(第2主面)；Ilb下側(cè)主面(第I主面);12、212、312、912電路容納部;12a、212a、312a內(nèi)周面；12b、212b,312b外周面;12c、212c、312c邊界線；18隔熱板(隔熱部件)；20發(fā)光單元;22、922發(fā)光部；30反射板；40導光板；40a上側(cè)主面(第3主面);40b下側(cè)主面(第4主面);50罩；60、960電源電路單元；70端子臺(電路罩)；70a底面部；70b側(cè)面部；80安裝部件
【具體實施方式】
[0033]〈實施方式〉
[0034]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的一個方式的照明裝置I。另外，各圖中的部件的比例有時與實際產(chǎn)品不同。
[0035]1.照明裝置I的構成
[0036]使用圖1?圖4說明照明裝置I的構成。圖1是表示照明裝置I的立體圖，表示將罩50取下的狀態(tài)。圖2是表示照明裝置I向頂棚的安裝狀態(tài)的截面圖。圖3是從正面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。圖4是從背面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0037]如圖1所示，照明裝置I是吊頂燈，分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部22配置在框體10內(nèi)。此外，如圖2所示，照明裝置I例如是設置于頂棚2并通過外部電源線3直接與商用交流電源連接的電源電路內(nèi)置型的照明裝置。另外，照明裝置I不限于吊頂燈，例如也可以是下照燈、聚光燈、托盤燈、臺燈等。另外，在以下的說明中，從照明裝置I觀察時，將頂棚2側(cè)作為上側(cè)，將其相反側(cè)作為下側(cè)。因此，照明裝置I的上側(cè)面成為背面，下側(cè)面成為正面。
[0038]如圖3及圖4所示，照明裝置I例如具備框體10、發(fā)光單元20、反射板30、導光板40、罩50、電源電路單元60、端子臺70、安裝部件80。
[0039](I)各部件的構成
[0040]以下說明各部件的構成。
[0041]a.框體 10
[0042]框體10例如由鋁壓鑄件等金屬材料構成，具備圓形平板狀的基臺部11和電路容納部12，該基臺部11具有上側(cè)主面Ila和下側(cè)主面11b，該電路容納部12從上側(cè)主面Ila上以圓筒狀立起。
[0043]基臺部11具有:圓形的開口部13，形成在基臺部11的中央；小螺孔14，隔開間隔形成在夾著開口部13的位置；以及貫通孔15，形成在相當于以開口部13為中心的正三角形的頂點的位置。此外，在基臺部11的上側(cè)主面Ila上，在以開口部13為中心從各貫通孔15旋轉(zhuǎn)30度的位置形成有凸起16。小螺孔14、貫通孔15及凸起16均配置在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)，在照明裝置I組裝后的狀態(tài)下，這些部件不露出。
[0044]在電路容納部12中，在與圓筒的側(cè)面相當?shù)耐庵苊?2b的上下方向中央附近，向外方突出地形成有圓環(huán)狀的外鍔部17。此外，在電路容納部12的內(nèi)部，在上側(cè)主面Ila上配置有例如由玻璃棉、陶瓷纖維、酚醛泡沫、聚氨酯泡沫等纖維系隔熱件或發(fā)泡系隔熱件等構成的隔熱板18。隔熱板18是在其中央具有圓形開口部的平板狀，以覆蓋上側(cè)主面Ila且露出貫通孔15及凸起16的方式形成為例如六角形。
[0045]b.發(fā)光單元20
[0046]發(fā)光單元20具有板21、多個發(fā)光部22、電源端子23。
[0047]基板21是具有比基臺部11小且比電路容納部12的外徑大的直徑的圓形平板狀，例如在由陶瓷或熱傳導性樹脂等構成的電絕緣層上將由鋁或銅等構成的金屬層圖案化而成。金屬層起到將各發(fā)光部22和電源端子23電連接的布線、將各發(fā)光部22發(fā)出的光高效地導向照明裝置I的正面?zhèn)鹊墓夥瓷洳?、使各發(fā)光部22發(fā)出的熱高效地發(fā)散的散熱部等的功能，適于該功能的材料分別在必要的部位圖案化。此外，基板21與基臺部11對應地，具有形成于其中央的圓形的開口部24、形成于與小螺孔14對應的位置的小貫通孔25、形成于與貫通孔15對應的位置的貫通孔26。
[0048]發(fā)光部22以半導體發(fā)光元件為光源，例如是發(fā)出白色光的表面安裝型的LED。此夕卜，發(fā)光部22存在多個，在基板21的下側(cè)主面上配置為圓環(huán)狀。進而，各發(fā)光部22以其發(fā)出的光的主出射方向朝向下側(cè)、即照明裝置I的正面?zhèn)鹊姆绞桨惭b于基板21。
[0049]電源端子23是向各發(fā)光部22供給的電力的輸入部，例如可以像插座那樣能夠接通/斷開電源線，例如也可以像金屬焊盤那樣將電源線焊接而成。電源端子23配置在基板21的下側(cè)主面上的開口部24附近。
[0050]c.反射板 30
[0051]反射板30是具有比基臺部11小且比基板21大的直徑的圓形平板狀，例如由高反射聚碳酸酯樹脂、高反射尼龍樹脂、高反射PBT樹脂、高反射發(fā)泡樹脂等光反射率高的材料構成。反射板30具有:小孔31，形成在反射板30的中央；窗孔32，形成在與各發(fā)光部22對應的位置；凹陷部33，包含窗孔32而以圓環(huán)狀向上側(cè)凹陷；以及貫通孔34，在周緣部形成在相當于以小孔31為中心的正六邊形的頂點的位置。
[0052]此外，在反射板30的上側(cè)主面形成有:突起部35，以包圍小孔31的方式位于與開口部24的開口端對應的位置；凸起36，位于與貫通孔15對應的位置；以及隆起部37，沿著反射板30的外周以圓弧狀穿過貫通孔34彼此之間。隆起部37構成的圓弧的直徑與基板21的直徑大致相同。
[0053]另外，反射板30至少包含窗孔32的側(cè)面及凹陷部33的下側(cè)主面由光反射率高的材料構成即可，突起部35、凸起36、隆起部37及上側(cè)主面可以由光反射率低的樹脂等材料構成。
[0054]d.導光板 40
[0055]導光板40具有上側(cè)主面40a和下側(cè)主面40b，是具有與反射板30同等大小的圓形平板狀，例如由亞克力樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、玻璃等透光性材料構成。導光板40具有在與發(fā)光部22構成的圓環(huán)對應的位置向上側(cè)凹陷的凹陷部41、以及形成于與貫通孔34對應的位置的貫通孔42。此外，在上側(cè)主面40a的中央形成有突起部43。
[0056]e.罩 5O
[0057]罩50是向下側(cè)凹陷的圓頂狀，例如由硅樹脂、亞克力樹脂、聚碳酸酯樹脂、玻璃等透光性材料構成。在罩50的上面?zhèn)龋谂c貫通孔34對應的位置形成有突起部51。罩50的外徑與基臺部11的直徑大致相同。
[0058]f.電源電路單元60
[0059]電源電路單元60具有電路基板61、電路零件62、引線63、連接器64。
[0060]電路基板61是直徑比電路容納部12的內(nèi)徑小的大致圓形平板狀，例如由酚醛紙或玻璃環(huán)氧樹脂等電絕緣性材料構成。在電路基板61的中央形成有大致半圓形的開口部61a。此外，在電路基板61上形成有由金屬等導電性材料圖案化的布線，該布線將電路零件62、引線63及連接器64電連接。
[0061]電路零件62例如是控制用1C、晶體管、二極管、電阻、線圈、電容等電子零件，安裝在電路基板61的兩主面上。
[0062]引線63與發(fā)光單元20的電源端子23連接而將發(fā)光單元20和電源電路單元60電連接，其前端根據(jù)電源端子23的種類而成為例如從插頭或包覆線伸出的導線等。連接器64是向電源電路單元60供給的電力的輸入部，例如是一對金屬制的平板。
[0063]g.端子臺 70
[0064]端子臺70是具有圓形平板狀的底面部70a和從底面部70a的下側(cè)主面上以圓筒狀立起的側(cè)面部70b的有底圓筒狀，例如由陶瓷或熱傳導性樹脂等電絕緣性材料構成。此夕卜，在底面部70a形成有貫通該底面部70a的中心部分的圓筒狀的端子部71和位于與凸起16對應的位置的貫通孔72。此外，在側(cè)面部70b形成有向端子臺70的內(nèi)部側(cè)突出的爪部73。
[0065]在端子部71的下側(cè)的前端部分形成有大致半圓環(huán)狀的突出部71a。此外，在端子部71內(nèi)插入外部電源線3及電源電路單元60的連接器64而形成將電源電路單元60和外部電源電連接的連接端子71b。
[0066]在此，側(cè)面部70b的內(nèi)徑比電路基板61的直徑大，側(cè)面部70b的外徑比電路容納部12的內(nèi)徑小。
[0067]h.安裝部件80
[0068]安裝部件80是上側(cè)具有圓形平板狀的底部而側(cè)部為圓筒狀的有底圓筒狀，例如由鋁或鐵等金屬材料、陶瓷或具有熱傳導性的樹脂材料構成。安裝部件80具有:圓形的開口部81，形成在該安裝部件80的底部中央；貫通孔82，在底部隔開間隔而形成在夾著開口部81的位置；以及內(nèi)鍔部83，在側(cè)部的內(nèi)周面的上下方向中央附近向內(nèi)方突出而形成圓環(huán)狀。此外，安裝部件80的內(nèi)徑比電路容納部12的外徑大。
[0069]以上說明了各部件的構成，但是上述構成只是照明裝置I的一例，不限于此。在照明裝置I中，可以對上述各部件適當進行追加、變更、刪除，例如可以進行各部件中的開口或突起等的數(shù)量或位置的變更、散熱部件?加強部件等的追加、反射板30或?qū)Ч獍?0等的刪除。此外，可以將多個部件一體化，例如可以將導光板40和罩50 —體化,也可以在框體10上直接配置各發(fā)光部22和電源電路單元60。
[0070](2)照明裝置I的組裝及設置方法
[0071]以下說明照明裝置I的組裝及設置方法。但是，以下只是一例，照明裝置I的組裝及設置方法不限于此。
[0072]首先，在基臺部11的下側(cè)主面Ilb上以各發(fā)光部22露出的方式載放發(fā)光單元20，將從發(fā)光單元20側(cè)插入小貫通孔25的小螺釘27螺合小螺孔14。由此，發(fā)光單元20被固定在基臺部11的下側(cè)主面Ilb上。此外，這時，在下側(cè)主面Ilb以環(huán)狀配置有多個發(fā)光部22。即，下側(cè)主面Ilb是本實施方式中的基臺部的第I主面的一個方式，上側(cè)主面Ila是本實施方式中的基臺部的第2主面的一個方式。另外，基板21的直徑比基臺部11的直徑小，所以下側(cè)主面Ilb在發(fā)光單元20的周圍露出。
[0073]接著，將引線63從電路容納部12側(cè)依次插入隔熱板18的開口部、開口部13、開口部24而連接到電源端子23。由此，各發(fā)光部22和電源電路單元60被電連接。此外，這時，在電源電路單元60和基臺部11的上側(cè)主面Ila之間配置有隔熱板18。因此，隔熱板18相當于本實施方式中的隔熱部件的一個方式。另外，隔熱板18只要使用具有電絕緣性的材料，就能夠防止電源電路單元60和其下部側(cè)(發(fā)光單元20等)之間的不必要的通電。
[0074]接著，在將導光板40的凹陷部41、突起部43分別插入反射板30的凹陷部33、小孔31的狀態(tài)下，將罩50的突起部51從導光板40側(cè)插入貫通孔42及貫通孔34。然后，通過激光等使從貫通孔34突出的突起部51的前端塑性變形為不會從貫通孔34脫離的形狀。由此，反射板30及導光板40被固定到罩50的內(nèi)部。另外，導光板40能夠在通過插入至反射板30的凹陷部41和突起部43而與反射板30的位置關系固定的狀態(tài)下相對于反射板30旋轉(zhuǎn)。因此，在插入突起部51時容易進行貫通孔34和貫通孔42的對位。
[0075]接著，在發(fā)光單元20被隆起部37按壓到基臺部11的狀態(tài)下，將從電路容納部12側(cè)插入貫通孔15及貫通孔26的螺釘19與凸起36螺合。由此，反射板30、導光板40及罩50被固定在框體10。此外，這時，導光板40的上側(cè)主面40a覆蓋下側(cè)主面lib。即，上側(cè)主面40a是本實施方式中的導光板的第3主面的一個方式，下側(cè)主面40b是本實施方式中的導光板的第4主面的一個方式。此外，罩50的側(cè)面的前端與從發(fā)光單元20的周圍露出的下側(cè)主面Ilb密接，由此，發(fā)光單元20、反射板30、導光板40被隱藏而不會從照明裝置I的外部看到。
[0076]另外，反射板30具有突起部35，該突起部35位于沿著開口部24的端部的位置，反射板30能夠在與發(fā)光單元20的位置關系固定的狀態(tài)下相對于發(fā)光單元20旋轉(zhuǎn)，所以容易進行貫通孔15及貫通孔26與凸起36的對位。此外，這時，各發(fā)光部22從反射板30的各窗孔32露出，所以各發(fā)光部22出射的光不會被反射板30遮擋。進而，窗孔32的側(cè)面與基板21的下側(cè)主面相接并圍繞各發(fā)光部22，由此，防止各發(fā)光部22發(fā)出的光進入發(fā)光單元20和反射板30之間。
[0077]此外，螺釘19向凸起36螺合時，在罩50的側(cè)面和反射板30的隆起部37之間配置墊片52，填補基臺部11和反射板30及罩50之間的空間，由此，能夠提高框體10和罩50的密接性(參照圖2)。通過該構造，能夠防止灰塵、蟲子、水分等異物進入罩50內(nèi)部。另夕卜，墊片52優(yōu)選為由具有伸縮性且具有疏水性的材料、例如硅等的樹脂構成。
[0078]接著，對于電源電路單元60和端子臺70，將突出部71a插入開口部61a，將連接器64插入連接端子71b，使電路基板61的周部和爪部73嵌合。由此，電源電路單元60固定在端子臺70的內(nèi)部，并且電源電路單元60和端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b熱耦合。進而，電源電路單元60和端子部71電連接。在此，熱通常與電同樣地通過電子傳播，電傳導率和熱傳導率具有正的相關性，所以具有與電源電路單元60電連接的端子部71的底面部70a與側(cè)面部70b相比，更容易傳遞來自電源電路單元60的熱。即，從電源電路單元60到底面部70a的熱阻比從電源電路單元60到側(cè)面部70b的熱阻小。
[0079]接著，以端子臺70的底面部70a成為上側(cè)的方式,將端子臺70的側(cè)面部70b插入電路容納部12的內(nèi)部，將從底面部70a側(cè)插入到貫通孔72的螺釘74螺合到凸起16。由此，端子臺70被固定到框體10的電路容納部12內(nèi)，電源電路單元60被容納到電路容納部12的內(nèi)部。此外，這時，側(cè)面部70b在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元60，底面部70a在從電源電路單元60觀察時位于基臺部11的相反側(cè)。因此，端子臺70相當于本實施方式中的電路罩的一個方式。
[0080]另外，電源電路單元60容納在電路容納部12內(nèi)指的是，電源電路單元60的主要部分位于電路容納部12的內(nèi)部側(cè)。因此，電源電路單元60的一部分，例如電路零件62中的具有插入型框體等較高的零件、引線63、連接器64等可以從電路容納部12向上側(cè)伸出。此外，端子臺70的底面部70a可以比電路容納部12向上側(cè)露出。
[0081]接著，在使外部電源線3從開口部81露出的狀態(tài)下，使安裝部件80的底部與頂棚2密接，通過從下側(cè)插入到貫通孔82的木螺釘84將安裝部件80固定在頂棚2的規(guī)定位置。進而，將從開口部81露出的外部電源線3從底面部70a側(cè)插入端子部71。由此，外部電源和電源電路單元60通過端子部71電連接。
[0082]最后，將框體10從下側(cè)插入安裝部件80，使框體10的外鍔部17和安裝部件80的內(nèi)鍔部83嵌合(參照圖2)，將框體10固定在頂棚2的規(guī)定位置。外鍔部17和內(nèi)鍔部83的嵌合方法例如可以通過使電路容納部12和安裝部件80的任一方或雙方彈性變形來進行，也可以將外鍔部17和內(nèi)鍔部83形成為螺釘狀并螺合來進行。另外，為了提高框體10的散熱性，優(yōu)選為框體10和安裝部件80熱耦合。此外，也可以在安裝部件80的側(cè)面外部安裝散熱板等，進一步提高散熱性。
[0083]通過以上的方法，照明裝置I的組裝和設置完成。
[0084]2.照明裝置I的動作
[0085]在照明裝置I中，從外部電源線3經(jīng)由端子部71及連接器64向電源電路單元60供給交流電力。電源電路單元60通過電路零件62構成整流平滑電路、升壓電路、降壓電路、點燈控制電路等。通過這些電路將從外部電源供給的交流電力變換為具有規(guī)定電壓的直流電力。電源電路單元60經(jīng)由引線63及電源端子23向各發(fā)光部22供給該直流電力，對各發(fā)光部22進行點燈控制。
[0086]被供給了電力的各發(fā)光部22經(jīng)由窗孔32向下側(cè)(照明裝置I的正面?zhèn)?發(fā)光。這時，導光板40將各發(fā)光部22發(fā)出的光從上側(cè)主面40a側(cè)經(jīng)由凹陷部41導入導光板40內(nèi)部,在導光板40內(nèi)部反射和散射，并從下側(cè)主面40b側(cè)以面狀出射。
[0087]因此，照明裝置I通過具備導光板40，能夠從其正面?zhèn)鹊恼婢鶆虻爻錾涔?，能夠?qū)崿F(xiàn)照度斑的降低、直接觀看照明裝置I時的不適感及刺激的降低等。此外，通過導光板40的構造，使導入到導光板40內(nèi)部的光向照明裝置I的外部側(cè)反射和折射，還能夠擴大照明裝置I的配光角。
[0088]另一方面，通過導光板40進行反射和散射等，行進方向為照明裝置I的背面?zhèn)鹊墓馔ㄟ^反射板30的下側(cè)主面被反射到照明裝置I的正面?zhèn)?。因此，照明裝置I通過具備反射板30，能夠?qū)⒏靼l(fā)光部22發(fā)出的光高效地導向照明裝置I的正面?zhèn)取?br> [0089]從導光板40的下側(cè)主面出射的光透過罩50從照明裝置I的正面?zhèn)瘸錾?。另外，這時，通過對罩50實施光散射處理，能夠進一步降低從導光板40出射的光的亮度斑。
[0090]這樣，照明裝置I能夠?qū)σ?guī)定的空間進行照明。
[0091]3.得到的效果
[0092](I)照明裝置I所具有的構成
[0093]使用圖5說明照明裝置I所具有的構成。圖5是表示照明裝置I的正面圖。另外，這里所稱的正面圖指的是，將照明裝置I垂直投影到與配置有各發(fā)光部22的基臺部11的下側(cè)主面Ilb平行的平面上的圖。此外，在圖5中，作為照明裝置I的內(nèi)部構造，用虛線示出了電路容納部12及各發(fā)光部22。另外，在圖5中，表示電路容納部12的外周面12b的虛線相當于上側(cè)主面Ila和外周面12b的邊界線12c，并且同時相當于將邊界線12c垂直投影到下側(cè)主面Ilb的線。
[0094]在照明裝置I中，在下側(cè)主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比上述垂直投影的邊界線12c更靠外方。另外，“比邊界線12c更靠外方”不包括上述垂直投影的邊界線12c上。
[0095]總結1.及2.中說明的內(nèi)容和上述的內(nèi)容，在照明裝置I中，在框體10內(nèi)配置著分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部22和向各發(fā)光部22供電的電源電路單元60。此外，框體10具有基臺部11和電路容納部12，該基臺部11具有以環(huán)狀配置有各發(fā)光部22的第I主面(下側(cè)主面)Ilb和位于第I主面Ilb的相反側(cè)的第2主面(上側(cè)主面)11a，該電路容納部12是從第2主面Ila上立起的筒狀，在內(nèi)部容納電源電路單元60。進而，將第2主面和電路容納部12的外周面12b的邊界線12c垂直投影到第I主面Ilb時，在第I主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比垂直投影的邊界線12c更靠外方。
[0096]另外，上述“配置有各發(fā)光部22的第I主面lib”指的是，除了各發(fā)光部22直接配置在第I主面Ilb的正上方的狀態(tài)，例如還包括照明裝置I那樣各發(fā)光部22經(jīng)由基板21配置在第I主面Ilb上的狀態(tài)等。但是，不包括各發(fā)光部22經(jīng)由基臺部11本身配置在第I主面Ilb上的狀態(tài)、即各發(fā)光部22存在于第2主面Ila側(cè)的狀態(tài)。
[0097](2)上述構成的效果
[0098]以下，使用圖6、圖7說明(I)所記載的構成得到的效果。圖6是圖2A所示部分的擴大截面圖，圖7是說明照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0099]如圖6所示，照明裝置I通過多個平板狀及筒狀的部件重疊而構成，但是在照明裝置I中，主要發(fā)出熱的是各發(fā)光部22和電源電路單元60。在此，觀察各發(fā)光部22和電源電路單元60發(fā)出的熱的傳遞方式，如圖7所示，僅考慮圖6中的主要部分。另外，為了便于說明，將各發(fā)光部22所存在的基臺部11下側(cè)的區(qū)域作為發(fā)光空間LS，將電源電路單元60所存在的電路容納部12的內(nèi)部作為內(nèi)部空間IS1。此外，將基臺部11上側(cè)且圍繞電路容納部12的外周面12b的區(qū)域作為外部空間OS (參照圖7)。
[0100]首先，照明裝置I將各發(fā)光部22和電源電路單元60配置在同一框體10內(nèi)，與將發(fā)光部和電源電路單元分別配置在不同框體的照明裝置相比，更加節(jié)約空間。因此，照明裝置I能夠減少設置所需的空間，在頂棚或墻壁的里側(cè)敷設隔熱件或加強件的建筑物等、無法充分確保設置照明裝置的空間的情況下，也幾乎不會對設置造成障礙。
[0101]接著，在照明裝置I中，與圖12所示的現(xiàn)有技術的照明裝置90同樣，各發(fā)光部22存在于基臺部11的下側(cè)主面Ilb側(cè)，內(nèi)部空間ISl存在于基臺部11的上側(cè)主面Ila側(cè)。因此，在與基臺部11平行的方向上，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl不鄰接。
[0102]此外，在照明裝置I中，將邊界線12c垂直投影到第I主面Ilb時，在第I主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比垂直投影的邊界線12c更靠外方。
[0103]在此，邊界線12c也是第2主面Ila正上方的電路容納部12和外部空間OS的邊界線。因此，經(jīng)由基臺部11的各發(fā)光部22的正背后(正上方)成為外部空間OS。S卩，在照明裝置I中，與照明裝置90不同，在與基臺部11正交的方向上，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl不經(jīng)由基臺部11鄰接。
[0104]S卩，在照明裝置I中，除了與基臺部11平行的方向，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl在與基臺部11正交的方向上也不接近。由此，如箭頭Tl所示，各發(fā)光部22發(fā)出的熱不直接傳遞到內(nèi)部空間IS1。此外，如箭頭T2所示，電源電路單元60發(fā)出的熱不直接傳遞到各發(fā)光部22。
[0105]進而，在照明裝置I中，如上述那樣，在與基臺部11正交的方向上，各發(fā)光部22經(jīng)由基臺部11與外部空間OS鄰接。此外，內(nèi)部空間ISl經(jīng)由電路容納部12與外部空間OS鄰接。在此，熱通常從高溫側(cè)向低溫側(cè)移動，但是與存在熱源的發(fā)光空間LS及內(nèi)部空間ISl相比，不存在熱源的外部空間OS的溫度較低。因此，在照明裝置I中，熱容易從發(fā)光空間LS側(cè)向外部空間OS側(cè)、并且從內(nèi)部空間ISl側(cè)向外部空間OS側(cè)移動，向其反方向不易移動。也就是說，熱難以在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間間接地傳遞。
[0106]如以上所述，在照明裝置I中，熱不在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間直接傳遞，并且不易間接地傳遞。由此，在照明裝置I中，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0107]另外，在照明裝置I中，各發(fā)光部22不光與電源電路單元60不鄰接，也不經(jīng)由基臺部11與電源電路單元60所存在的內(nèi)部空間ISl鄰接。S卩，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離。通過該構成，照明裝置I容易進行熱設計及品質(zhì)保證，可靠性提高。以下具體說明該效果。
[0108]電源電路單元60的電路零件62是半導體等的電子零件，其絕對最大額定值大多基于周圍(環(huán)境)溫度來決定。雖然能夠求出以電子零件的殼體溫度為基準的額定功率，但是為此需要使用產(chǎn)品中實際采用的基板而由電子零件的制造者來驗證。大多數(shù)情況下，產(chǎn)品的制造者和電子零件的制造者不同，這種情況下，存在將來向他人公開產(chǎn)品、以及對電子零件的制造者來說不熟悉的基板的動作確認所導致的驗證的長期化等問題。進而，通過這樣的驗證得到的上限溫度及其他額定值在多數(shù)情況下不成為電子零件的保證值，而作為參考值處理。
[0109]因此，對于包含電子零件的產(chǎn)品，優(yōu)選為除了殼體溫度外還考慮周圍溫度來進行熱設計及品質(zhì)保證。在此，在照明裝置I中，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離，在電源電路單元60的周圍溫度、即內(nèi)部空間ISl的溫度計算時，能夠排除各發(fā)光部22的發(fā)熱這一外因。因此，在照明裝置I中容易進行熱設計及品質(zhì)保證，可靠性提高。
[0110]進而，在照明裝置I中，多個存在的發(fā)光部22的任一個都不與內(nèi)部空間IS接近，不易在與電源電路單元60之間傳遞熱。因此，可靠地抑制各發(fā)光部22的發(fā)熱導致的電源電路單元60的過度升溫，并且抑制一部分發(fā)光部22過度升溫而功能停止所導致的亮度斑的發(fā)生。
[0111](3)其他效果
[0112]a.隔熱板18 (隔熱部件)的效果
[0113]照明裝置I具備配置于電源電路單元60和基臺部11的上側(cè)主面Ila之間的隔熱板18。使用圖8說明該構成的效果。圖8是說明具備隔熱板18的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0114]在照明裝置I中，發(fā)光空間LS和內(nèi)部空間ISl經(jīng)由基臺部11鄰接。因此，不配置隔熱板18的情況下，電源電路單元60發(fā)出的熱直接傳遞到發(fā)光空間LS(參照圖7的向下箭頭T2)。因此，電源電路單元60發(fā)出的熱可能會間接地向發(fā)光部22傳遞。另一方面，配置隔熱板18的情況下，電源電路單元60發(fā)出的熱僅向朝向背面方向T31及外部空間OS的方向T32傳遞，不向發(fā)光空間LS直接傳遞。即，通過具備隔熱板18，在照明裝置I中，不僅各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離，發(fā)光空間LS和內(nèi)部空間ISl也熱隔離。
[0115]如以上說明，在照明裝置I中，通過具備具有上述構成的隔熱板18，熱更加難以在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠進一步抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。此外，在照明裝置I中，在各發(fā)光部22的周圍溫度、即發(fā)光空間LS的溫度計算時，能夠排除電源電路單元60的發(fā)熱這一外因，能夠更容易地進行熱設計及品質(zhì)保證，進一步提聞廣品的可罪性。
[0116]b.端子臺70(電路罩)的效果
[0117]照明裝置I具備有底筒狀的端子臺70，該端子臺70具有在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元60的側(cè)面部70b和從電源電路單元60觀察時位于基臺部11的相反側(cè)的底面部70a。進而，電源電路單元60和端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b熱耦合。并且，從電源電路單元60到底面部70a的熱阻比從電源電路單元60到側(cè)面部70b的熱阻小。使用圖9說明該構成的效果。圖9是說明具備端子臺70的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。另外，在圖9中與圖8同樣，考慮隔熱板18。
[0118]在照明裝置I中，內(nèi)部空間ISl被端子臺70分割。在此，將端子臺70的內(nèi)部側(cè)作為內(nèi)部空間IS11，將端子臺70的外部側(cè)作為內(nèi)部空間IS12。
[0119]在內(nèi)部空間ISll中電源電路單元60發(fā)出的熱，由于隔熱板18的效果而向端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b散熱。這時，由于熱阻的不同，向底面部方向T41的散熱量比向側(cè)面部方向T42的散熱量大。
[0120]接著，經(jīng)由側(cè)面部70b傳遞到內(nèi)部空間IS12的熱向背面方向T43及電路容納部方向T44散熱。這時，空氣能夠在背面方向T43流動而通過對流來散熱，所以向背面方向T43的散熱量比向電路容納部方向T44的散熱量大。
[0121]總結，關于電源電路單元60發(fā)出的熱，向方向T41?T44的散熱量的大小成為T41> T42 > T43 > T44。即，電源電路單元60發(fā)出的熱的大部分向照明裝置I的背面?zhèn)?T41、T43)放出。另一方面，各發(fā)光部22發(fā)出的熱的大部分向照明裝置I的正面?zhèn)燃皞?cè)面?zhèn)确懦?。因此，各發(fā)光部22的散熱路徑和電源電路單元60的散熱路徑分離。
[0122]S卩，照明裝置I通過具備具有上述構成的端子臺70，各發(fā)光部22的散熱路徑和電源電路單元60的散熱路徑分離，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠進一步抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0123]<變形例>
[0124]以上說明了本實用新型的一個實施方式，但是本實用新型不限于此。以下參照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的一個方式的照明裝置的變形例。另外，使用與已經(jīng)說明的部件相同的部件的情況下，賦予與該部件相同的符號并簡略或省略說明。此外，各圖中的部件比例可能與實際產(chǎn)品不同。
[0125]1.變形例I
[0126]在上述實施方式的框體10中，電路容納部12是從基臺部11的上側(cè)主面Ila垂直立起的形狀，但是本實用新型不限于此。
[0127]圖10是表示變形例I的照明裝置所具備的框體210的示意截面圖?？蝮w210具有基臺部11和從基臺部11的上側(cè)主面Ila上以筒狀立起的電路容納部212。另外，在變形例I的照明裝置中，除了電路容納部212的形狀之外，與上述實施方式的照明裝置I構造相同。
[0128]在變形例I的照明裝置中，電路容納部212隨著遠離基臺部11而前端變細。即，電路容納部212的外形是以基臺部11為底部的圓錐臺狀。通過該構成，在變形例I的照明裝置中，隨著遠離基臺部11，電路容納部212的內(nèi)部空間IS2變小，伴隨于此，能夠增大外部空間OS的體積。外部空間OS對于發(fā)光部22來說具有與散熱器同樣的效果，所以在變形例I的照明裝置中，提高了發(fā)光部22的散熱性。進而，通過上述構成，在變形例I的照明裝置中，不必變更整體的高度，就能夠增大電路容納部212的外周面212b的面積，不必犧牲設置性和外觀性，就能夠提高電源電路單元60的散熱性。
[0129]另外，在變形例I的照明裝置中，上側(cè)主面Ila和電路容納部212的外周面212b的邊界線212c與各發(fā)光部22的位置關系和照明裝置I相同。因此，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0130]2.變形例2
[0131]在上述實施方式及變形例I的電路容納部中，其壁厚為一定，但是本實用新型不限于此。
[0132]圖11是表示變形例2的照明裝置所具備的框體310的示意截面圖?？蝮w310具有基臺部11和從基臺部11的上側(cè)主面Ila上以筒狀立起的電路容納部312。另外，在變形例2的照明裝置中，除了電路容納部312的形狀之外，與上述實施方式的照明裝置I構造相同。
[0133]在變形例2的照明裝置中，電路容納部312的外形與變形例I相同，是以基臺部11為底部的圓錐臺狀。另一方面，電路容納部312的內(nèi)周面312a與基臺部11的上側(cè)主面Ila正交。通過該構成，變形例2的框體310與變形例I的框體210相比更容易成形。具體地說，在變形例I中，電路容納部212的內(nèi)徑隨著遠離基臺部11而變小，所以例如通過模具將框體210成形的情況下，難以將電路容納部212的內(nèi)周面212a側(cè)的模具拔模。另一方面，在變形例2中，電路容納部312的內(nèi)周面312a與基臺部11的上側(cè)主面Ila正交，所以在成形時能夠?qū)㈦娐啡菁{部312的內(nèi)周面312a側(cè)的模具簡單地拔模，容易成形。
[0134]另外，在變形例2的照明裝置中，第2主面Ila和電路容納部312的外周面312b的邊界線312c與各發(fā)光部22的位置關系和照明裝置I相同。因此，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0135]此外，在變形例2的照明裝置中，電路容納部312隨著遠離基臺部11而前端變細，各發(fā)光部22及電源電路單元60的散熱性提高。
[0136]3.其他變形例
[0137]在上述實施方式及變形例的照明裝置中，基臺部為圓形平板狀，但是不限于圓形，例如也可以是多邊形或橢圓形等。此外，基臺部不限于主面完全平坦的平板狀，也可以在主面存在開口或些許的凹凸。
[0138]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，電路容納部為圓筒狀或圓錐臺狀，但是不限于此，只要是從基臺部的主面立起的筒狀即可，例如也可以是在內(nèi)部具有空間的多邊柱狀或橢圓柱狀等。
[0139]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，多個發(fā)光部配置為圓環(huán)狀，但是不限于此，例如也可以配置為多邊形的環(huán)狀或橢圓的環(huán)狀。此外，多個發(fā)光部構成的環(huán)也可以配置多個。
[0140]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為發(fā)光部例示了發(fā)出白色光的LED，但是不限于此，例如也可以是發(fā)出白色光以外的光的LED，還可以是多個發(fā)光部發(fā)出不同顏色。此外，也可以追加調(diào)光電路，通過來自外部的信號，例如變化發(fā)光顏色而發(fā)出晝光色、晝白色、白色、溫白色、燈泡色等。
[0141]此外，作為LED例示了表面安裝型LED，但是不限于此，也可以是炮彈型LED，還可以是在基板上直接安裝LED芯片的LED(C0B =Chip On Board)。COB型的LED的情況下，也可以將多個LED用環(huán)狀或圓頂狀的樹脂覆蓋而一體化。這種情況下，如果將LED芯片單位作為發(fā)光部，多個發(fā)光部配置為環(huán)狀。
[0142]此外，發(fā)光部的光源除了 LED以外，也可以是LD (激光二極管)或EL (電致發(fā)光)元件。此外，這些發(fā)光部的數(shù)量沒有限定。
[0143]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，電源電路單元利用從外部電源供給的交流電力，但是不限于此，例如也可以利用電池等的直流電力。此外，也可以將這樣的電源內(nèi)置于電源電路單元。
[0144]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為隔熱部件的一個方式例示了六邊形的平板狀的隔熱板，但是不限于此。例如隔熱部件也可以不是六邊形，而是圓形，也可以是六邊形以外的多邊形。此外，也可以不是平板狀，而是在開口或表面存在凹凸的形狀等。此外，也可以不是獨立的部件，而是在框體或電源電路單元的基板上涂膜的薄膜等。
[0145]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為電路罩的一個方式例示了底面部為圓形且側(cè)面部為圓筒狀、且具備端子部的端子臺，但是不限于此。例如也可以是底面部為多邊形或橢圓形等。此外，例如也可以是側(cè)面部為多邊形或橢圓形的筒狀等。此外，例如也可以是不具備端子部的單純的罩。這時，例如將電源電路單元和電路罩的底面部側(cè)的熱耦合部位的面積設為比電源電路單元和電路罩的側(cè)面部側(cè)的熱耦合部位的面積大，就能夠使得向底面部側(cè)的熱阻小于向側(cè)面部側(cè)的熱阻。此外，電路罩和電源電路單元的熱耦合方法不限于基于爪部或突出部的直接嵌合、電連接等，例如也可以是焊接、螺釘接合、螺合、經(jīng)由熱傳導片的壓接等。
[0146]以上基于上述實施方式及變形例說明了本實用新型的方式，但是本實用新型不限于上述實施方式及變形例。例如，也可以是將上述實施方式及變形例的部分構成適當組合而成的構成。此外，上述實施方式所記載的材料、數(shù)值等只是例示了優(yōu)選的例子，不限于此。此外，在不脫離本實用新型的技術思想的范圍內(nèi)，能夠?qū)嫵蛇m當變更/追加/刪除。本實用新型能夠廣泛應用于所有照明用途。
【權利要求】
1.一種照明裝置， 在框體內(nèi)配置有分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部和向所述多個發(fā)光部供電的電源電路單元， 所述框體具有基臺部和電路容納部，所述基臺部具有環(huán)狀配置所述多個發(fā)光部的第I主面和位于所述第I主面的相反側(cè)的第2主面，所述電路容納部是從所述第2主面上立起的筒狀，并且在內(nèi)部容納所述電源電路單元， 將所述第2主面和所述電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到所述第I主面時，在所述第I主面上所述多個發(fā)光部配置在比垂直投影的所述邊界線更靠外方。
2.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備配置于所述電源電路單元和所述第2主面之間的隔熱部件。
3.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備有底筒狀的電路罩，該電路罩具有:側(cè)面部，在所述電路容納部的內(nèi)部側(cè)包圍所述電源電路單元；以及底面部，從所述電源電路單元觀察時，位于所述基臺部的相反側(cè)， 所述電源電路單元和所述電路罩的底面部及側(cè)面部熱耦合， 從所述電源電路單元到所述電路罩的底面部的熱阻比從所述電源電路單元到所述電路罩的側(cè)面部的熱阻小。
4.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備導光板，該導光板具有覆蓋所述第I主面的第3主面和位于所述第3主面的相反側(cè)的第4主面， 所述導光板將所述多個發(fā)光部發(fā)出的光從所述第3主面?zhèn)葘胨鰧Ч獍鍍?nèi)部，并從所述第4主面?zhèn)纫悦鏍畛錾洹?br> 5.如權利要求1所述的照明裝置， 所述電路容納部隨著遠離所述基臺部而變細。
6.如權利要求5所述的照明裝置， 所述電路容納部的內(nèi)周面與所述第2主面正交。
【文檔編號】F21V17/00GK204127722SQ201420564565
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月28日 優(yōu)先權日:2013年10月3日
【發(fā)明者】谷村一郎, 北川拓也, 小谷直樹 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
【專利摘要】本實用新型提供一種照明裝置，其框體具有基臺部和電路容納部，該基臺部具有環(huán)狀配置多個發(fā)光部的第1主面和位于第1主面的相反側(cè)的第2主面，該電路容納部是從第2主面上立起的筒狀，在內(nèi)部容納電源電路單元，將第2主面和電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到第1主面時，在第1主面上，多個發(fā)光部配置在比垂直投影的邊界線更靠外方。
【專利說明】
照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明裝置，尤其涉及提高光源及電路單元的散熱性的技術。
【背景技術】
[0002]近年來，作為發(fā)光部的光源，使用高發(fā)光效率且長壽命的LED(Light EmittingD1de)等半導體發(fā)光元件的照明裝置逐漸普及。在這樣的照明裝置中，需要向發(fā)光部供電的電源電路單元。在專利文獻I中，公開了將發(fā)光部和電源電路單元分別容納在不同的框體中的照明裝置。這種情況下，容納電源電路單元的框體設置在頂棚或墻壁的里側(cè)。
[0003]另一方面，在設置有照明裝置的建筑物中，經(jīng)常在頂棚或墻壁的里側(cè)敷設用于提高內(nèi)部空間的隔熱性的隔熱件和用于提高耐震性的加強件。這種情況下，難以在頂棚或墻壁的里側(cè)確保用于設置照明裝置的充分的空間。在此，如圖12所示的照明裝置90那樣，提出了將發(fā)光部922和電源電路單元960配置于同一框體910的照明裝置(例如參照專利文獻2) ο
[0004]在照明裝置90中，框體910具有平板狀的基臺部911和從基臺部911的主面上以筒狀立起的電路容納部912。此外，以半導體發(fā)光元件為光源的發(fā)光部922配置在基臺部911的與電路容納部912側(cè)的主面相反側(cè)的主面上，電源電路單元960容納在電路容納部912的內(nèi)部。
[0005]專利文獻1:日本特開2010-102897號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2011-243510號公報
[0007]半導體發(fā)光元件無法將供給的電力全部變換為光。此外，電源電路單元也無法將全部的電力供給至發(fā)光部。這些無法使用的電力大部分變?yōu)闊崮?。即，在以半導體發(fā)光元件為光源的照明裝置動作時，發(fā)光部及電源電路單元產(chǎn)生熱。
[0008]在此，在照明裝置90中，如圖12所示，在與基臺部911的主面正交的方向上，發(fā)光部922和電路容納部912經(jīng)由基臺部911鄰接。這種情況下，分別產(chǎn)生的熱容易相互傳遞，所以發(fā)光部922或電源電路單元960可能會過度升溫。這樣的升溫對發(fā)光部922及電源電路單元960來說，存在損害動作穩(wěn)定性的問題。
實用新型內(nèi)容
[0009]在此，本實用新型的目的在于，提供一種照明裝置，能夠減小設置所需的空間，并且抑制發(fā)光部及電源電路單元的過度升溫。
[0010]本實用新型的一個方式的照明裝置，在框體內(nèi)配置有分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部和向所述多個發(fā)光部供電的電源電路單元。并且，框體具有基臺部和電路容納部，所述基臺部具有環(huán)狀配置所述多個發(fā)光部的第I主面和位于第I主面的相反側(cè)的第2主面，所述電路容納部是從第2主面上立起的筒狀，并且在內(nèi)部容納電源電路單元。進而，將第2主面和電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到第I主面時，在所述第I主面上所述多個發(fā)光部配置在比垂直投影的邊界線更靠外方。
[0011]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備配置于電源電路單元和第2主面之間的隔熱部件。
[0012]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備有底筒狀的電路罩，該電路罩具有:側(cè)面部，在電路容納部的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元；以及底面部，從電源電路單元觀察時，位于基臺部的相反側(cè)。并且，電源電路單元和電路罩的底面部及側(cè)面部熱耦合，從電源電路單元到電路罩的底面部的熱阻比從電源電路單元到電路罩的側(cè)面部的熱阻小。
[0013]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，還具備導光板，該導光板具有覆蓋第I主面的第3主面和位于第3主面的相反側(cè)的第4主面。并且，所述導光板將所述多個發(fā)光部發(fā)出的光從第3主面?zhèn)葘雽Ч獍鍍?nèi)部，并從第4主面?zhèn)纫悦鏍畛錾洹?br> [0014]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，電路容納部隨著遠離基臺部而變細。
[0015]此外，本實用新型的另一方式的照明裝置，電路容納部的內(nèi)周面與第2主面正交。
[0016]另外，“垂直投影”指的是，平行投影中的投影面和投影線所成的角度垂直。此外，“平行投影”指的是，以無限遠點作為視點的投影。因此，在平行投影中，投影線相互平行。
[0017]實用新型的效果:
[0018]在上述方式的照明裝置中，各發(fā)光部和電源電路單元配置于同一框體而節(jié)約空間，所以能夠減小設置所需的空間。此外，在上述方式的照明裝置中，在與基臺部的主面平行的方向及正交的方向的任一個方向上，各發(fā)光部和容納電源電路單元的電路容納部的內(nèi)部都不接近。因此，在各發(fā)光部和電源電路單元之間不易傳熱，能夠抑制各發(fā)光部及電源電路單元的過度升溫。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是表示本實用新型的一個方式的照明裝置I的立體圖。
[0020]圖2是表示照明裝置I向頂棚的安裝狀態(tài)的截面圖。
[0021 ] 圖3是從正面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0022]圖4是從背面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0023]圖5是表示照明裝置I的正面圖。
[0024]圖6是圖2的A所示的部分的擴大截面圖。
[0025]圖7是說明照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0026]圖8是說明具備隔熱板18的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0027]圖9是說明具備端子臺70的照明裝置I的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0028]圖10是表示變形例I的照明裝置所具備的框體210的示意截面圖。
[0029]圖11是表示變形例2的照明裝置所具備的框體310的示意截面圖。
[0030]圖12是表示現(xiàn)有技術的照明裝置90的截面圖。
[0031]符號說明:
[0032]1、90照明裝置；10、210、310、910框體；11、911基臺部；lla上側(cè)主面(第2主面)；Ilb下側(cè)主面(第I主面);12、212、312、912電路容納部;12a、212a、312a內(nèi)周面；12b、212b,312b外周面;12c、212c、312c邊界線；18隔熱板(隔熱部件)；20發(fā)光單元;22、922發(fā)光部；30反射板；40導光板；40a上側(cè)主面(第3主面);40b下側(cè)主面(第4主面);50罩；60、960電源電路單元；70端子臺(電路罩)；70a底面部；70b側(cè)面部；80安裝部件
【具體實施方式】
[0033]〈實施方式〉
[0034]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的一個方式的照明裝置I。另外，各圖中的部件的比例有時與實際產(chǎn)品不同。
[0035]1.照明裝置I的構成
[0036]使用圖1?圖4說明照明裝置I的構成。圖1是表示照明裝置I的立體圖，表示將罩50取下的狀態(tài)。圖2是表示照明裝置I向頂棚的安裝狀態(tài)的截面圖。圖3是從正面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。圖4是從背面?zhèn)扔^察照明裝置I的分解立體圖。
[0037]如圖1所示，照明裝置I是吊頂燈，分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部22配置在框體10內(nèi)。此外，如圖2所示，照明裝置I例如是設置于頂棚2并通過外部電源線3直接與商用交流電源連接的電源電路內(nèi)置型的照明裝置。另外，照明裝置I不限于吊頂燈，例如也可以是下照燈、聚光燈、托盤燈、臺燈等。另外，在以下的說明中，從照明裝置I觀察時，將頂棚2側(cè)作為上側(cè)，將其相反側(cè)作為下側(cè)。因此，照明裝置I的上側(cè)面成為背面，下側(cè)面成為正面。
[0038]如圖3及圖4所示，照明裝置I例如具備框體10、發(fā)光單元20、反射板30、導光板40、罩50、電源電路單元60、端子臺70、安裝部件80。
[0039](I)各部件的構成
[0040]以下說明各部件的構成。
[0041]a.框體 10
[0042]框體10例如由鋁壓鑄件等金屬材料構成，具備圓形平板狀的基臺部11和電路容納部12，該基臺部11具有上側(cè)主面Ila和下側(cè)主面11b，該電路容納部12從上側(cè)主面Ila上以圓筒狀立起。
[0043]基臺部11具有:圓形的開口部13，形成在基臺部11的中央；小螺孔14，隔開間隔形成在夾著開口部13的位置；以及貫通孔15，形成在相當于以開口部13為中心的正三角形的頂點的位置。此外，在基臺部11的上側(cè)主面Ila上，在以開口部13為中心從各貫通孔15旋轉(zhuǎn)30度的位置形成有凸起16。小螺孔14、貫通孔15及凸起16均配置在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)，在照明裝置I組裝后的狀態(tài)下，這些部件不露出。
[0044]在電路容納部12中，在與圓筒的側(cè)面相當?shù)耐庵苊?2b的上下方向中央附近，向外方突出地形成有圓環(huán)狀的外鍔部17。此外，在電路容納部12的內(nèi)部，在上側(cè)主面Ila上配置有例如由玻璃棉、陶瓷纖維、酚醛泡沫、聚氨酯泡沫等纖維系隔熱件或發(fā)泡系隔熱件等構成的隔熱板18。隔熱板18是在其中央具有圓形開口部的平板狀，以覆蓋上側(cè)主面Ila且露出貫通孔15及凸起16的方式形成為例如六角形。
[0045]b.發(fā)光單元20
[0046]發(fā)光單元20具有板21、多個發(fā)光部22、電源端子23。
[0047]基板21是具有比基臺部11小且比電路容納部12的外徑大的直徑的圓形平板狀，例如在由陶瓷或熱傳導性樹脂等構成的電絕緣層上將由鋁或銅等構成的金屬層圖案化而成。金屬層起到將各發(fā)光部22和電源端子23電連接的布線、將各發(fā)光部22發(fā)出的光高效地導向照明裝置I的正面?zhèn)鹊墓夥瓷洳?、使各發(fā)光部22發(fā)出的熱高效地發(fā)散的散熱部等的功能，適于該功能的材料分別在必要的部位圖案化。此外，基板21與基臺部11對應地，具有形成于其中央的圓形的開口部24、形成于與小螺孔14對應的位置的小貫通孔25、形成于與貫通孔15對應的位置的貫通孔26。
[0048]發(fā)光部22以半導體發(fā)光元件為光源，例如是發(fā)出白色光的表面安裝型的LED。此夕卜，發(fā)光部22存在多個，在基板21的下側(cè)主面上配置為圓環(huán)狀。進而，各發(fā)光部22以其發(fā)出的光的主出射方向朝向下側(cè)、即照明裝置I的正面?zhèn)鹊姆绞桨惭b于基板21。
[0049]電源端子23是向各發(fā)光部22供給的電力的輸入部，例如可以像插座那樣能夠接通/斷開電源線，例如也可以像金屬焊盤那樣將電源線焊接而成。電源端子23配置在基板21的下側(cè)主面上的開口部24附近。
[0050]c.反射板 30
[0051]反射板30是具有比基臺部11小且比基板21大的直徑的圓形平板狀，例如由高反射聚碳酸酯樹脂、高反射尼龍樹脂、高反射PBT樹脂、高反射發(fā)泡樹脂等光反射率高的材料構成。反射板30具有:小孔31，形成在反射板30的中央；窗孔32，形成在與各發(fā)光部22對應的位置；凹陷部33，包含窗孔32而以圓環(huán)狀向上側(cè)凹陷；以及貫通孔34，在周緣部形成在相當于以小孔31為中心的正六邊形的頂點的位置。
[0052]此外，在反射板30的上側(cè)主面形成有:突起部35，以包圍小孔31的方式位于與開口部24的開口端對應的位置；凸起36，位于與貫通孔15對應的位置；以及隆起部37，沿著反射板30的外周以圓弧狀穿過貫通孔34彼此之間。隆起部37構成的圓弧的直徑與基板21的直徑大致相同。
[0053]另外，反射板30至少包含窗孔32的側(cè)面及凹陷部33的下側(cè)主面由光反射率高的材料構成即可，突起部35、凸起36、隆起部37及上側(cè)主面可以由光反射率低的樹脂等材料構成。
[0054]d.導光板 40
[0055]導光板40具有上側(cè)主面40a和下側(cè)主面40b，是具有與反射板30同等大小的圓形平板狀，例如由亞克力樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、玻璃等透光性材料構成。導光板40具有在與發(fā)光部22構成的圓環(huán)對應的位置向上側(cè)凹陷的凹陷部41、以及形成于與貫通孔34對應的位置的貫通孔42。此外，在上側(cè)主面40a的中央形成有突起部43。
[0056]e.罩 5O
[0057]罩50是向下側(cè)凹陷的圓頂狀，例如由硅樹脂、亞克力樹脂、聚碳酸酯樹脂、玻璃等透光性材料構成。在罩50的上面?zhèn)龋谂c貫通孔34對應的位置形成有突起部51。罩50的外徑與基臺部11的直徑大致相同。
[0058]f.電源電路單元60
[0059]電源電路單元60具有電路基板61、電路零件62、引線63、連接器64。
[0060]電路基板61是直徑比電路容納部12的內(nèi)徑小的大致圓形平板狀，例如由酚醛紙或玻璃環(huán)氧樹脂等電絕緣性材料構成。在電路基板61的中央形成有大致半圓形的開口部61a。此外，在電路基板61上形成有由金屬等導電性材料圖案化的布線，該布線將電路零件62、引線63及連接器64電連接。
[0061]電路零件62例如是控制用1C、晶體管、二極管、電阻、線圈、電容等電子零件，安裝在電路基板61的兩主面上。
[0062]引線63與發(fā)光單元20的電源端子23連接而將發(fā)光單元20和電源電路單元60電連接，其前端根據(jù)電源端子23的種類而成為例如從插頭或包覆線伸出的導線等。連接器64是向電源電路單元60供給的電力的輸入部，例如是一對金屬制的平板。
[0063]g.端子臺 70
[0064]端子臺70是具有圓形平板狀的底面部70a和從底面部70a的下側(cè)主面上以圓筒狀立起的側(cè)面部70b的有底圓筒狀，例如由陶瓷或熱傳導性樹脂等電絕緣性材料構成。此夕卜，在底面部70a形成有貫通該底面部70a的中心部分的圓筒狀的端子部71和位于與凸起16對應的位置的貫通孔72。此外，在側(cè)面部70b形成有向端子臺70的內(nèi)部側(cè)突出的爪部73。
[0065]在端子部71的下側(cè)的前端部分形成有大致半圓環(huán)狀的突出部71a。此外，在端子部71內(nèi)插入外部電源線3及電源電路單元60的連接器64而形成將電源電路單元60和外部電源電連接的連接端子71b。
[0066]在此，側(cè)面部70b的內(nèi)徑比電路基板61的直徑大，側(cè)面部70b的外徑比電路容納部12的內(nèi)徑小。
[0067]h.安裝部件80
[0068]安裝部件80是上側(cè)具有圓形平板狀的底部而側(cè)部為圓筒狀的有底圓筒狀，例如由鋁或鐵等金屬材料、陶瓷或具有熱傳導性的樹脂材料構成。安裝部件80具有:圓形的開口部81，形成在該安裝部件80的底部中央；貫通孔82，在底部隔開間隔而形成在夾著開口部81的位置；以及內(nèi)鍔部83，在側(cè)部的內(nèi)周面的上下方向中央附近向內(nèi)方突出而形成圓環(huán)狀。此外，安裝部件80的內(nèi)徑比電路容納部12的外徑大。
[0069]以上說明了各部件的構成，但是上述構成只是照明裝置I的一例，不限于此。在照明裝置I中，可以對上述各部件適當進行追加、變更、刪除，例如可以進行各部件中的開口或突起等的數(shù)量或位置的變更、散熱部件?加強部件等的追加、反射板30或?qū)Ч獍?0等的刪除。此外，可以將多個部件一體化，例如可以將導光板40和罩50 —體化,也可以在框體10上直接配置各發(fā)光部22和電源電路單元60。
[0070](2)照明裝置I的組裝及設置方法
[0071]以下說明照明裝置I的組裝及設置方法。但是，以下只是一例，照明裝置I的組裝及設置方法不限于此。
[0072]首先，在基臺部11的下側(cè)主面Ilb上以各發(fā)光部22露出的方式載放發(fā)光單元20，將從發(fā)光單元20側(cè)插入小貫通孔25的小螺釘27螺合小螺孔14。由此，發(fā)光單元20被固定在基臺部11的下側(cè)主面Ilb上。此外，這時，在下側(cè)主面Ilb以環(huán)狀配置有多個發(fā)光部22。即，下側(cè)主面Ilb是本實施方式中的基臺部的第I主面的一個方式，上側(cè)主面Ila是本實施方式中的基臺部的第2主面的一個方式。另外，基板21的直徑比基臺部11的直徑小，所以下側(cè)主面Ilb在發(fā)光單元20的周圍露出。
[0073]接著，將引線63從電路容納部12側(cè)依次插入隔熱板18的開口部、開口部13、開口部24而連接到電源端子23。由此，各發(fā)光部22和電源電路單元60被電連接。此外，這時，在電源電路單元60和基臺部11的上側(cè)主面Ila之間配置有隔熱板18。因此，隔熱板18相當于本實施方式中的隔熱部件的一個方式。另外，隔熱板18只要使用具有電絕緣性的材料，就能夠防止電源電路單元60和其下部側(cè)(發(fā)光單元20等)之間的不必要的通電。
[0074]接著，在將導光板40的凹陷部41、突起部43分別插入反射板30的凹陷部33、小孔31的狀態(tài)下，將罩50的突起部51從導光板40側(cè)插入貫通孔42及貫通孔34。然后，通過激光等使從貫通孔34突出的突起部51的前端塑性變形為不會從貫通孔34脫離的形狀。由此，反射板30及導光板40被固定到罩50的內(nèi)部。另外，導光板40能夠在通過插入至反射板30的凹陷部41和突起部43而與反射板30的位置關系固定的狀態(tài)下相對于反射板30旋轉(zhuǎn)。因此，在插入突起部51時容易進行貫通孔34和貫通孔42的對位。
[0075]接著，在發(fā)光單元20被隆起部37按壓到基臺部11的狀態(tài)下，將從電路容納部12側(cè)插入貫通孔15及貫通孔26的螺釘19與凸起36螺合。由此，反射板30、導光板40及罩50被固定在框體10。此外，這時，導光板40的上側(cè)主面40a覆蓋下側(cè)主面lib。即，上側(cè)主面40a是本實施方式中的導光板的第3主面的一個方式，下側(cè)主面40b是本實施方式中的導光板的第4主面的一個方式。此外，罩50的側(cè)面的前端與從發(fā)光單元20的周圍露出的下側(cè)主面Ilb密接，由此，發(fā)光單元20、反射板30、導光板40被隱藏而不會從照明裝置I的外部看到。
[0076]另外，反射板30具有突起部35，該突起部35位于沿著開口部24的端部的位置，反射板30能夠在與發(fā)光單元20的位置關系固定的狀態(tài)下相對于發(fā)光單元20旋轉(zhuǎn)，所以容易進行貫通孔15及貫通孔26與凸起36的對位。此外，這時，各發(fā)光部22從反射板30的各窗孔32露出，所以各發(fā)光部22出射的光不會被反射板30遮擋。進而，窗孔32的側(cè)面與基板21的下側(cè)主面相接并圍繞各發(fā)光部22，由此，防止各發(fā)光部22發(fā)出的光進入發(fā)光單元20和反射板30之間。
[0077]此外，螺釘19向凸起36螺合時，在罩50的側(cè)面和反射板30的隆起部37之間配置墊片52，填補基臺部11和反射板30及罩50之間的空間，由此，能夠提高框體10和罩50的密接性(參照圖2)。通過該構造，能夠防止灰塵、蟲子、水分等異物進入罩50內(nèi)部。另夕卜，墊片52優(yōu)選為由具有伸縮性且具有疏水性的材料、例如硅等的樹脂構成。
[0078]接著，對于電源電路單元60和端子臺70，將突出部71a插入開口部61a，將連接器64插入連接端子71b，使電路基板61的周部和爪部73嵌合。由此，電源電路單元60固定在端子臺70的內(nèi)部，并且電源電路單元60和端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b熱耦合。進而，電源電路單元60和端子部71電連接。在此，熱通常與電同樣地通過電子傳播，電傳導率和熱傳導率具有正的相關性，所以具有與電源電路單元60電連接的端子部71的底面部70a與側(cè)面部70b相比，更容易傳遞來自電源電路單元60的熱。即，從電源電路單元60到底面部70a的熱阻比從電源電路單元60到側(cè)面部70b的熱阻小。
[0079]接著，以端子臺70的底面部70a成為上側(cè)的方式,將端子臺70的側(cè)面部70b插入電路容納部12的內(nèi)部，將從底面部70a側(cè)插入到貫通孔72的螺釘74螺合到凸起16。由此，端子臺70被固定到框體10的電路容納部12內(nèi)，電源電路單元60被容納到電路容納部12的內(nèi)部。此外，這時，側(cè)面部70b在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元60，底面部70a在從電源電路單元60觀察時位于基臺部11的相反側(cè)。因此，端子臺70相當于本實施方式中的電路罩的一個方式。
[0080]另外，電源電路單元60容納在電路容納部12內(nèi)指的是，電源電路單元60的主要部分位于電路容納部12的內(nèi)部側(cè)。因此，電源電路單元60的一部分，例如電路零件62中的具有插入型框體等較高的零件、引線63、連接器64等可以從電路容納部12向上側(cè)伸出。此外，端子臺70的底面部70a可以比電路容納部12向上側(cè)露出。
[0081]接著，在使外部電源線3從開口部81露出的狀態(tài)下，使安裝部件80的底部與頂棚2密接，通過從下側(cè)插入到貫通孔82的木螺釘84將安裝部件80固定在頂棚2的規(guī)定位置。進而，將從開口部81露出的外部電源線3從底面部70a側(cè)插入端子部71。由此，外部電源和電源電路單元60通過端子部71電連接。
[0082]最后，將框體10從下側(cè)插入安裝部件80，使框體10的外鍔部17和安裝部件80的內(nèi)鍔部83嵌合(參照圖2)，將框體10固定在頂棚2的規(guī)定位置。外鍔部17和內(nèi)鍔部83的嵌合方法例如可以通過使電路容納部12和安裝部件80的任一方或雙方彈性變形來進行，也可以將外鍔部17和內(nèi)鍔部83形成為螺釘狀并螺合來進行。另外，為了提高框體10的散熱性，優(yōu)選為框體10和安裝部件80熱耦合。此外，也可以在安裝部件80的側(cè)面外部安裝散熱板等，進一步提高散熱性。
[0083]通過以上的方法，照明裝置I的組裝和設置完成。
[0084]2.照明裝置I的動作
[0085]在照明裝置I中，從外部電源線3經(jīng)由端子部71及連接器64向電源電路單元60供給交流電力。電源電路單元60通過電路零件62構成整流平滑電路、升壓電路、降壓電路、點燈控制電路等。通過這些電路將從外部電源供給的交流電力變換為具有規(guī)定電壓的直流電力。電源電路單元60經(jīng)由引線63及電源端子23向各發(fā)光部22供給該直流電力，對各發(fā)光部22進行點燈控制。
[0086]被供給了電力的各發(fā)光部22經(jīng)由窗孔32向下側(cè)(照明裝置I的正面?zhèn)?發(fā)光。這時，導光板40將各發(fā)光部22發(fā)出的光從上側(cè)主面40a側(cè)經(jīng)由凹陷部41導入導光板40內(nèi)部,在導光板40內(nèi)部反射和散射，并從下側(cè)主面40b側(cè)以面狀出射。
[0087]因此，照明裝置I通過具備導光板40，能夠從其正面?zhèn)鹊恼婢鶆虻爻錾涔?，能夠?qū)崿F(xiàn)照度斑的降低、直接觀看照明裝置I時的不適感及刺激的降低等。此外，通過導光板40的構造，使導入到導光板40內(nèi)部的光向照明裝置I的外部側(cè)反射和折射，還能夠擴大照明裝置I的配光角。
[0088]另一方面，通過導光板40進行反射和散射等，行進方向為照明裝置I的背面?zhèn)鹊墓馔ㄟ^反射板30的下側(cè)主面被反射到照明裝置I的正面?zhèn)?。因此，照明裝置I通過具備反射板30，能夠?qū)⒏靼l(fā)光部22發(fā)出的光高效地導向照明裝置I的正面?zhèn)取?br> [0089]從導光板40的下側(cè)主面出射的光透過罩50從照明裝置I的正面?zhèn)瘸錾?。另外，這時，通過對罩50實施光散射處理，能夠進一步降低從導光板40出射的光的亮度斑。
[0090]這樣，照明裝置I能夠?qū)σ?guī)定的空間進行照明。
[0091]3.得到的效果
[0092](I)照明裝置I所具有的構成
[0093]使用圖5說明照明裝置I所具有的構成。圖5是表示照明裝置I的正面圖。另外，這里所稱的正面圖指的是，將照明裝置I垂直投影到與配置有各發(fā)光部22的基臺部11的下側(cè)主面Ilb平行的平面上的圖。此外，在圖5中，作為照明裝置I的內(nèi)部構造，用虛線示出了電路容納部12及各發(fā)光部22。另外，在圖5中，表示電路容納部12的外周面12b的虛線相當于上側(cè)主面Ila和外周面12b的邊界線12c，并且同時相當于將邊界線12c垂直投影到下側(cè)主面Ilb的線。
[0094]在照明裝置I中，在下側(cè)主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比上述垂直投影的邊界線12c更靠外方。另外，“比邊界線12c更靠外方”不包括上述垂直投影的邊界線12c上。
[0095]總結1.及2.中說明的內(nèi)容和上述的內(nèi)容，在照明裝置I中，在框體10內(nèi)配置著分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部22和向各發(fā)光部22供電的電源電路單元60。此外，框體10具有基臺部11和電路容納部12，該基臺部11具有以環(huán)狀配置有各發(fā)光部22的第I主面(下側(cè)主面)Ilb和位于第I主面Ilb的相反側(cè)的第2主面(上側(cè)主面)11a，該電路容納部12是從第2主面Ila上立起的筒狀，在內(nèi)部容納電源電路單元60。進而，將第2主面和電路容納部12的外周面12b的邊界線12c垂直投影到第I主面Ilb時，在第I主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比垂直投影的邊界線12c更靠外方。
[0096]另外，上述“配置有各發(fā)光部22的第I主面lib”指的是，除了各發(fā)光部22直接配置在第I主面Ilb的正上方的狀態(tài)，例如還包括照明裝置I那樣各發(fā)光部22經(jīng)由基板21配置在第I主面Ilb上的狀態(tài)等。但是，不包括各發(fā)光部22經(jīng)由基臺部11本身配置在第I主面Ilb上的狀態(tài)、即各發(fā)光部22存在于第2主面Ila側(cè)的狀態(tài)。
[0097](2)上述構成的效果
[0098]以下，使用圖6、圖7說明(I)所記載的構成得到的效果。圖6是圖2A所示部分的擴大截面圖，圖7是說明照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0099]如圖6所示，照明裝置I通過多個平板狀及筒狀的部件重疊而構成，但是在照明裝置I中，主要發(fā)出熱的是各發(fā)光部22和電源電路單元60。在此，觀察各發(fā)光部22和電源電路單元60發(fā)出的熱的傳遞方式，如圖7所示，僅考慮圖6中的主要部分。另外，為了便于說明，將各發(fā)光部22所存在的基臺部11下側(cè)的區(qū)域作為發(fā)光空間LS，將電源電路單元60所存在的電路容納部12的內(nèi)部作為內(nèi)部空間IS1。此外，將基臺部11上側(cè)且圍繞電路容納部12的外周面12b的區(qū)域作為外部空間OS (參照圖7)。
[0100]首先，照明裝置I將各發(fā)光部22和電源電路單元60配置在同一框體10內(nèi)，與將發(fā)光部和電源電路單元分別配置在不同框體的照明裝置相比，更加節(jié)約空間。因此，照明裝置I能夠減少設置所需的空間，在頂棚或墻壁的里側(cè)敷設隔熱件或加強件的建筑物等、無法充分確保設置照明裝置的空間的情況下，也幾乎不會對設置造成障礙。
[0101]接著，在照明裝置I中，與圖12所示的現(xiàn)有技術的照明裝置90同樣，各發(fā)光部22存在于基臺部11的下側(cè)主面Ilb側(cè)，內(nèi)部空間ISl存在于基臺部11的上側(cè)主面Ila側(cè)。因此，在與基臺部11平行的方向上，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl不鄰接。
[0102]此外，在照明裝置I中，將邊界線12c垂直投影到第I主面Ilb時，在第I主面Ilb上，各發(fā)光部22配置在比垂直投影的邊界線12c更靠外方。
[0103]在此，邊界線12c也是第2主面Ila正上方的電路容納部12和外部空間OS的邊界線。因此，經(jīng)由基臺部11的各發(fā)光部22的正背后(正上方)成為外部空間OS。S卩，在照明裝置I中，與照明裝置90不同，在與基臺部11正交的方向上，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl不經(jīng)由基臺部11鄰接。
[0104]S卩，在照明裝置I中，除了與基臺部11平行的方向，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl在與基臺部11正交的方向上也不接近。由此，如箭頭Tl所示，各發(fā)光部22發(fā)出的熱不直接傳遞到內(nèi)部空間IS1。此外，如箭頭T2所示，電源電路單元60發(fā)出的熱不直接傳遞到各發(fā)光部22。
[0105]進而，在照明裝置I中，如上述那樣，在與基臺部11正交的方向上，各發(fā)光部22經(jīng)由基臺部11與外部空間OS鄰接。此外，內(nèi)部空間ISl經(jīng)由電路容納部12與外部空間OS鄰接。在此，熱通常從高溫側(cè)向低溫側(cè)移動，但是與存在熱源的發(fā)光空間LS及內(nèi)部空間ISl相比，不存在熱源的外部空間OS的溫度較低。因此，在照明裝置I中，熱容易從發(fā)光空間LS側(cè)向外部空間OS側(cè)、并且從內(nèi)部空間ISl側(cè)向外部空間OS側(cè)移動，向其反方向不易移動。也就是說，熱難以在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間間接地傳遞。
[0106]如以上所述，在照明裝置I中，熱不在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間直接傳遞，并且不易間接地傳遞。由此，在照明裝置I中，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0107]另外，在照明裝置I中，各發(fā)光部22不光與電源電路單元60不鄰接，也不經(jīng)由基臺部11與電源電路單元60所存在的內(nèi)部空間ISl鄰接。S卩，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離。通過該構成，照明裝置I容易進行熱設計及品質(zhì)保證，可靠性提高。以下具體說明該效果。
[0108]電源電路單元60的電路零件62是半導體等的電子零件，其絕對最大額定值大多基于周圍(環(huán)境)溫度來決定。雖然能夠求出以電子零件的殼體溫度為基準的額定功率，但是為此需要使用產(chǎn)品中實際采用的基板而由電子零件的制造者來驗證。大多數(shù)情況下，產(chǎn)品的制造者和電子零件的制造者不同，這種情況下，存在將來向他人公開產(chǎn)品、以及對電子零件的制造者來說不熟悉的基板的動作確認所導致的驗證的長期化等問題。進而，通過這樣的驗證得到的上限溫度及其他額定值在多數(shù)情況下不成為電子零件的保證值，而作為參考值處理。
[0109]因此，對于包含電子零件的產(chǎn)品，優(yōu)選為除了殼體溫度外還考慮周圍溫度來進行熱設計及品質(zhì)保證。在此，在照明裝置I中，各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離，在電源電路單元60的周圍溫度、即內(nèi)部空間ISl的溫度計算時，能夠排除各發(fā)光部22的發(fā)熱這一外因。因此，在照明裝置I中容易進行熱設計及品質(zhì)保證，可靠性提高。
[0110]進而，在照明裝置I中，多個存在的發(fā)光部22的任一個都不與內(nèi)部空間IS接近，不易在與電源電路單元60之間傳遞熱。因此，可靠地抑制各發(fā)光部22的發(fā)熱導致的電源電路單元60的過度升溫，并且抑制一部分發(fā)光部22過度升溫而功能停止所導致的亮度斑的發(fā)生。
[0111](3)其他效果
[0112]a.隔熱板18 (隔熱部件)的效果
[0113]照明裝置I具備配置于電源電路單元60和基臺部11的上側(cè)主面Ila之間的隔熱板18。使用圖8說明該構成的效果。圖8是說明具備隔熱板18的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。
[0114]在照明裝置I中，發(fā)光空間LS和內(nèi)部空間ISl經(jīng)由基臺部11鄰接。因此，不配置隔熱板18的情況下，電源電路單元60發(fā)出的熱直接傳遞到發(fā)光空間LS(參照圖7的向下箭頭T2)。因此，電源電路單元60發(fā)出的熱可能會間接地向發(fā)光部22傳遞。另一方面，配置隔熱板18的情況下，電源電路單元60發(fā)出的熱僅向朝向背面方向T31及外部空間OS的方向T32傳遞，不向發(fā)光空間LS直接傳遞。即，通過具備隔熱板18，在照明裝置I中，不僅各發(fā)光部22和內(nèi)部空間ISl熱隔離，發(fā)光空間LS和內(nèi)部空間ISl也熱隔離。
[0115]如以上說明，在照明裝置I中，通過具備具有上述構成的隔熱板18，熱更加難以在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠進一步抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。此外，在照明裝置I中，在各發(fā)光部22的周圍溫度、即發(fā)光空間LS的溫度計算時，能夠排除電源電路單元60的發(fā)熱這一外因，能夠更容易地進行熱設計及品質(zhì)保證，進一步提聞廣品的可罪性。
[0116]b.端子臺70(電路罩)的效果
[0117]照明裝置I具備有底筒狀的端子臺70，該端子臺70具有在電路容納部12的內(nèi)部側(cè)包圍電源電路單元60的側(cè)面部70b和從電源電路單元60觀察時位于基臺部11的相反側(cè)的底面部70a。進而，電源電路單元60和端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b熱耦合。并且，從電源電路單元60到底面部70a的熱阻比從電源電路單元60到側(cè)面部70b的熱阻小。使用圖9說明該構成的效果。圖9是說明具備端子臺70的照明裝置I中的熱傳遞方式的示意截面圖。另外，在圖9中與圖8同樣，考慮隔熱板18。
[0118]在照明裝置I中，內(nèi)部空間ISl被端子臺70分割。在此，將端子臺70的內(nèi)部側(cè)作為內(nèi)部空間IS11，將端子臺70的外部側(cè)作為內(nèi)部空間IS12。
[0119]在內(nèi)部空間ISll中電源電路單元60發(fā)出的熱，由于隔熱板18的效果而向端子臺70的底面部70a及側(cè)面部70b散熱。這時，由于熱阻的不同，向底面部方向T41的散熱量比向側(cè)面部方向T42的散熱量大。
[0120]接著，經(jīng)由側(cè)面部70b傳遞到內(nèi)部空間IS12的熱向背面方向T43及電路容納部方向T44散熱。這時，空氣能夠在背面方向T43流動而通過對流來散熱，所以向背面方向T43的散熱量比向電路容納部方向T44的散熱量大。
[0121]總結，關于電源電路單元60發(fā)出的熱，向方向T41?T44的散熱量的大小成為T41> T42 > T43 > T44。即，電源電路單元60發(fā)出的熱的大部分向照明裝置I的背面?zhèn)?T41、T43)放出。另一方面，各發(fā)光部22發(fā)出的熱的大部分向照明裝置I的正面?zhèn)燃皞?cè)面?zhèn)确懦?。因此，各發(fā)光部22的散熱路徑和電源電路單元60的散熱路徑分離。
[0122]S卩，照明裝置I通過具備具有上述構成的端子臺70，各發(fā)光部22的散熱路徑和電源電路單元60的散熱路徑分離，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠進一步抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0123]<變形例>
[0124]以上說明了本實用新型的一個實施方式，但是本實用新型不限于此。以下參照【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的一個方式的照明裝置的變形例。另外，使用與已經(jīng)說明的部件相同的部件的情況下，賦予與該部件相同的符號并簡略或省略說明。此外，各圖中的部件比例可能與實際產(chǎn)品不同。
[0125]1.變形例I
[0126]在上述實施方式的框體10中，電路容納部12是從基臺部11的上側(cè)主面Ila垂直立起的形狀，但是本實用新型不限于此。
[0127]圖10是表示變形例I的照明裝置所具備的框體210的示意截面圖?？蝮w210具有基臺部11和從基臺部11的上側(cè)主面Ila上以筒狀立起的電路容納部212。另外，在變形例I的照明裝置中，除了電路容納部212的形狀之外，與上述實施方式的照明裝置I構造相同。
[0128]在變形例I的照明裝置中，電路容納部212隨著遠離基臺部11而前端變細。即，電路容納部212的外形是以基臺部11為底部的圓錐臺狀。通過該構成，在變形例I的照明裝置中，隨著遠離基臺部11，電路容納部212的內(nèi)部空間IS2變小，伴隨于此，能夠增大外部空間OS的體積。外部空間OS對于發(fā)光部22來說具有與散熱器同樣的效果，所以在變形例I的照明裝置中，提高了發(fā)光部22的散熱性。進而，通過上述構成，在變形例I的照明裝置中，不必變更整體的高度，就能夠增大電路容納部212的外周面212b的面積，不必犧牲設置性和外觀性，就能夠提高電源電路單元60的散熱性。
[0129]另外，在變形例I的照明裝置中，上側(cè)主面Ila和電路容納部212的外周面212b的邊界線212c與各發(fā)光部22的位置關系和照明裝置I相同。因此，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0130]2.變形例2
[0131]在上述實施方式及變形例I的電路容納部中，其壁厚為一定，但是本實用新型不限于此。
[0132]圖11是表示變形例2的照明裝置所具備的框體310的示意截面圖?？蝮w310具有基臺部11和從基臺部11的上側(cè)主面Ila上以筒狀立起的電路容納部312。另外，在變形例2的照明裝置中，除了電路容納部312的形狀之外，與上述實施方式的照明裝置I構造相同。
[0133]在變形例2的照明裝置中，電路容納部312的外形與變形例I相同，是以基臺部11為底部的圓錐臺狀。另一方面，電路容納部312的內(nèi)周面312a與基臺部11的上側(cè)主面Ila正交。通過該構成，變形例2的框體310與變形例I的框體210相比更容易成形。具體地說，在變形例I中，電路容納部212的內(nèi)徑隨著遠離基臺部11而變小，所以例如通過模具將框體210成形的情況下，難以將電路容納部212的內(nèi)周面212a側(cè)的模具拔模。另一方面，在變形例2中，電路容納部312的內(nèi)周面312a與基臺部11的上側(cè)主面Ila正交，所以在成形時能夠?qū)㈦娐啡菁{部312的內(nèi)周面312a側(cè)的模具簡單地拔模，容易成形。
[0134]另外，在變形例2的照明裝置中，第2主面Ila和電路容納部312的外周面312b的邊界線312c與各發(fā)光部22的位置關系和照明裝置I相同。因此，熱不易在各發(fā)光部22和電源電路單元60之間傳遞，能夠抑制各發(fā)光部22及電源電路單元60的過度升溫。
[0135]此外，在變形例2的照明裝置中，電路容納部312隨著遠離基臺部11而前端變細，各發(fā)光部22及電源電路單元60的散熱性提高。
[0136]3.其他變形例
[0137]在上述實施方式及變形例的照明裝置中，基臺部為圓形平板狀，但是不限于圓形，例如也可以是多邊形或橢圓形等。此外，基臺部不限于主面完全平坦的平板狀，也可以在主面存在開口或些許的凹凸。
[0138]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，電路容納部為圓筒狀或圓錐臺狀，但是不限于此，只要是從基臺部的主面立起的筒狀即可，例如也可以是在內(nèi)部具有空間的多邊柱狀或橢圓柱狀等。
[0139]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，多個發(fā)光部配置為圓環(huán)狀，但是不限于此，例如也可以配置為多邊形的環(huán)狀或橢圓的環(huán)狀。此外，多個發(fā)光部構成的環(huán)也可以配置多個。
[0140]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為發(fā)光部例示了發(fā)出白色光的LED，但是不限于此，例如也可以是發(fā)出白色光以外的光的LED，還可以是多個發(fā)光部發(fā)出不同顏色。此外，也可以追加調(diào)光電路，通過來自外部的信號，例如變化發(fā)光顏色而發(fā)出晝光色、晝白色、白色、溫白色、燈泡色等。
[0141]此外，作為LED例示了表面安裝型LED，但是不限于此，也可以是炮彈型LED，還可以是在基板上直接安裝LED芯片的LED(C0B =Chip On Board)。COB型的LED的情況下，也可以將多個LED用環(huán)狀或圓頂狀的樹脂覆蓋而一體化。這種情況下，如果將LED芯片單位作為發(fā)光部，多個發(fā)光部配置為環(huán)狀。
[0142]此外，發(fā)光部的光源除了 LED以外，也可以是LD (激光二極管)或EL (電致發(fā)光)元件。此外，這些發(fā)光部的數(shù)量沒有限定。
[0143]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，電源電路單元利用從外部電源供給的交流電力，但是不限于此，例如也可以利用電池等的直流電力。此外，也可以將這樣的電源內(nèi)置于電源電路單元。
[0144]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為隔熱部件的一個方式例示了六邊形的平板狀的隔熱板，但是不限于此。例如隔熱部件也可以不是六邊形，而是圓形，也可以是六邊形以外的多邊形。此外，也可以不是平板狀，而是在開口或表面存在凹凸的形狀等。此外，也可以不是獨立的部件，而是在框體或電源電路單元的基板上涂膜的薄膜等。
[0145]此外，在上述實施方式及變形例的照明裝置中，作為電路罩的一個方式例示了底面部為圓形且側(cè)面部為圓筒狀、且具備端子部的端子臺，但是不限于此。例如也可以是底面部為多邊形或橢圓形等。此外，例如也可以是側(cè)面部為多邊形或橢圓形的筒狀等。此外，例如也可以是不具備端子部的單純的罩。這時，例如將電源電路單元和電路罩的底面部側(cè)的熱耦合部位的面積設為比電源電路單元和電路罩的側(cè)面部側(cè)的熱耦合部位的面積大，就能夠使得向底面部側(cè)的熱阻小于向側(cè)面部側(cè)的熱阻。此外，電路罩和電源電路單元的熱耦合方法不限于基于爪部或突出部的直接嵌合、電連接等，例如也可以是焊接、螺釘接合、螺合、經(jīng)由熱傳導片的壓接等。
[0146]以上基于上述實施方式及變形例說明了本實用新型的方式，但是本實用新型不限于上述實施方式及變形例。例如，也可以是將上述實施方式及變形例的部分構成適當組合而成的構成。此外，上述實施方式所記載的材料、數(shù)值等只是例示了優(yōu)選的例子，不限于此。此外，在不脫離本實用新型的技術思想的范圍內(nèi)，能夠?qū)嫵蛇m當變更/追加/刪除。本實用新型能夠廣泛應用于所有照明用途。
【權利要求】
1.一種照明裝置， 在框體內(nèi)配置有分別以半導體發(fā)光元件為光源的多個發(fā)光部和向所述多個發(fā)光部供電的電源電路單元， 所述框體具有基臺部和電路容納部，所述基臺部具有環(huán)狀配置所述多個發(fā)光部的第I主面和位于所述第I主面的相反側(cè)的第2主面，所述電路容納部是從所述第2主面上立起的筒狀，并且在內(nèi)部容納所述電源電路單元， 將所述第2主面和所述電路容納部的外周面的邊界線垂直投影到所述第I主面時，在所述第I主面上所述多個發(fā)光部配置在比垂直投影的所述邊界線更靠外方。
2.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備配置于所述電源電路單元和所述第2主面之間的隔熱部件。
3.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備有底筒狀的電路罩，該電路罩具有:側(cè)面部，在所述電路容納部的內(nèi)部側(cè)包圍所述電源電路單元；以及底面部，從所述電源電路單元觀察時，位于所述基臺部的相反側(cè)， 所述電源電路單元和所述電路罩的底面部及側(cè)面部熱耦合， 從所述電源電路單元到所述電路罩的底面部的熱阻比從所述電源電路單元到所述電路罩的側(cè)面部的熱阻小。
4.如權利要求1所述的照明裝置， 還具備導光板，該導光板具有覆蓋所述第I主面的第3主面和位于所述第3主面的相反側(cè)的第4主面， 所述導光板將所述多個發(fā)光部發(fā)出的光從所述第3主面?zhèn)葘胨鰧Ч獍鍍?nèi)部，并從所述第4主面?zhèn)纫悦鏍畛錾洹?br> 5.如權利要求1所述的照明裝置， 所述電路容納部隨著遠離所述基臺部而變細。
6.如權利要求5所述的照明裝置， 所述電路容納部的內(nèi)周面與所述第2主面正交。
【文檔編號】F21V17/00GK204127722SQ201420564565
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月28日 優(yōu)先權日:2013年10月3日
【發(fā)明者】谷村一郎, 北川拓也, 小谷直樹 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
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