Led模組及顯示器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED模組，包括LED燈、散熱器以及PCB板，該LED燈包括LED主體以及設(shè)于LED主體上的導熱塊和管腳，導熱塊設(shè)于LED主體的面向PCB板的底面上，管腳的自由端貫通該PCB板并與PCB板的焊盤電連接，散熱器夾持于導熱塊與PCB板之間，導熱塊抵觸在散熱器上。本實用新型還公開了一種顯示器。本實用新型所提供的LED模組通過將散熱器夾持于LED燈的導熱塊與PCB板之間，使得導熱塊緊貼在散熱器上，從而使LED燈在工作時其產(chǎn)生的熱量能直接通過導熱塊傳導到散熱器上進行散熱，進而提高LED燈的散熱效果。
【專利說明】LED模組及顯示器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光源領(lǐng)域，尤其涉及LED模組及使用該LED模組作為背光的顯示器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的液晶顯示器越來越多的采用LED燈作為背光源，同時作為背光源的LED燈的功率也越來越大，LED燈的散熱問題逐漸突出；目前通常先將LED燈焊接在PCB板上，再將PCB板通過導熱膠固定到散熱器上，但由于導熱膠本身的導熱系數(shù)較低，導致此散熱固定結(jié)構(gòu)中的LED燈的散熱效果較差。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的主要目的在于提高LED燈的散熱效果。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種LED模組，包括LED燈、散熱器以及PCB板，所述LED燈包括LED主體以及設(shè)于所述LED主體上的導熱塊和管腳，所述導熱塊設(shè)于所述LED主體的面向所述PCB板的底面上，所述管腳的自由端貫通所述PCB板并與所述PCB板的焊盤電連接，所述散熱器夾持于所述導熱塊與所述PCB板之間，所述導熱塊抵觸在所述散熱器上。
[0005]優(yōu)選地，所述管腳的自由端設(shè)有卡扣部，所述PCB板包括一與所述LED主體的底面平行的PCB板本體，所述PCB板的焊盤設(shè)于所述PCB板本體的背離所述LED主體的一面上，所述卡扣部卡扣于所述PCB板的焊盤上以使所述管腳與所述PCB板電連接。
[0006]優(yōu)選地，所述管腳的卡扣部到所述導熱塊的與所述散熱器緊貼的一面的距離不大于所述散熱器的厚度與所述PCB板本體的厚度之和。
[0007]優(yōu)選地，所述管腳垂直設(shè)于所述LED主體的底面。
[0008]優(yōu)選地，所述管腳為兩個，所述導熱塊設(shè)于所述兩個管腳之間，其中任意一管腳的卡扣部朝向背離另一管腳的方向延伸設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱器設(shè)有供所述管腳穿過的第一通孔，所述PCB板在所述PCB板本體上正對所述第一通孔設(shè)有供所述管腳穿過的第二通孔，所述第二通孔設(shè)在所述PCB板的焊盤旁，所述管腳依次穿過所述第一通孔和所述第二通孔后與所述PCB板的焊盤電連接。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱器為金屬散熱器，所述管腳在與所述第一通孔相對應(yīng)的位置的外側(cè)設(shè)有絕緣層。
[0011]優(yōu)選地，所述第一通孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)有絕緣層。
[0012]此外，為實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供一種顯示器，包括所述的LED模組，該LED模組用于背光。
[0013]本實用新型所提供的LED模組通過將散熱器夾持于LED燈的導熱塊與PCB板之間，使得導熱塊緊貼在散熱器上，從而使LED燈在工作時其產(chǎn)生的熱量能直接通過導熱塊傳導到散熱器上進行散熱，相較于以往的熱量散熱途徑熱量無需經(jīng)過PCB板和導熱膠就能傳導到散熱器，從而提高LED燈的散熱效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型LED模組一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為圖1的前視圖；
[0016]圖3為圖2中沿S-S線的部分截面示意圖。
[0017]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0018]應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]本實用新型提供一種LED模組。
[0020]參照圖1至圖3，在一實施例中，該LED模組包括LED燈10、散熱器20以及PCB板30，該LED燈10包括LED主體11以及設(shè)于該LED主體11上的導熱塊12和管腳13，導熱塊12設(shè)于LED主體11的面向PCB板30的底面111上，其中，管腳13的自由端貫通PCB板30，并與PCB板30的焊盤311電連接，散熱器20夾持于導熱塊12與PCB板30之間，導熱塊12抵觸在散熱器20上。
[0021 ] 在以往的LED燈的散熱途徑中，LED燈所產(chǎn)生的熱量需要先后經(jīng)過PCB板和導熱膠才能傳導到散熱器上進行散熱，由于導熱膠的導熱率遠遠低于散熱器的導熱率，故導熱膠的存在會極大的降低LED燈所產(chǎn)生的熱量的散發(fā)速率；而本實施例所提供的LED模組通過將散熱器20夾持于LED燈10的導熱塊12與PCB板30之間，使得導熱塊12緊貼在散熱器20上，從而使LED燈10在工作時其產(chǎn)生的熱量能直接通過導熱塊12傳導到散熱器20上進行散熱，相較于以往的熱量散熱途徑熱量無需經(jīng)過PCB板和導熱膠就能傳導到散熱器，從而提高LED燈10的散熱效果。
[0022]具體地，在本實施例中，LED燈10的管腳13垂直設(shè)在LED主體11的底面111上，管腳13有兩個，導熱塊12設(shè)在兩個管腳13之間，LED燈10的管腳13的自由端設(shè)有卡扣部131，其中，任意一管腳13的卡扣部131朝向背離另一管腳13的方向延伸設(shè)置，PCB板30包括一與LED主體11的底面111平行的PCB板本體31，PCB板30的焊盤311設(shè)于PCB板本體31的背離LED主體11的一面上，卡扣部131卡扣于PCB板30的焊盤311上以使管腳13與PCB板30電連接，且管腳13的卡扣部131到導熱塊12的與散熱器20緊貼的一面的距離不大于散熱器20的厚度與PCB板本體31的厚度之和。
[0023]本實施例中，管腳13的卡扣部131到導熱塊12的垂直距離等于或略小于散熱器20的厚度與PCB板本體31的厚度之和，如此，當卡扣部131卡扣于PCB板30的焊盤311上實現(xiàn)管腳13與PCB板30電連接固定之后，散熱器20可以被牢牢的夾持在PCB板30和導熱塊12之間，確保導熱塊12緊貼散熱器20，從而確保LED燈10所產(chǎn)生的熱量能很好的通過導熱塊12直接傳到到散熱器20進行散熱；另外，管腳13與PCB板30的焊盤311之間通過簡單的卡扣方式實現(xiàn)電連接固定，可使得整個LED模組的安裝更為方便。在本實施例中，導熱塊12的材料可以為金屬、陶瓷等具有高導熱率的導熱材料。
[0024]進一步地，散熱器20設(shè)有供管腳13穿過的第一通孔21，PCB板30在PCB板本體31上正對第一通孔21設(shè)有供管腳13穿過的第二通孔32，該第二通孔32設(shè)在PCB板30的焊盤311的旁邊，管腳13依次穿過第一通孔21和第二通孔32后與PCB板30的焊盤311電連接。本實施例中，只需要將設(shè)有卡扣部131的管腳13依次穿過第一通孔21和第二通孔32后卡扣在PCB板30的焊盤311上，即可實現(xiàn)管腳13與PCB板30的焊盤311之間電連接固定，可進一步簡化整個LED模組的安裝過程。
[0025]在本實施例中，散熱器20為金屬散熱器20,管腳13在與第一通孔21相對應(yīng)的位置的外側(cè)設(shè)有絕緣層40，以防止該LED燈在工作時由于兩個管腳13同時接觸到散熱器20而出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。
[0026]需要強調(diào)的是，本實施例中，在金屬散熱器20的第一通孔21的內(nèi)側(cè)面也設(shè)有絕緣層40，以進一步確保LED燈不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。
[0027]本實用新型還提供一種顯示器。
[0028]在一實施例中，該顯不器包括前述實施例的LED模組,該LED模組用于背光。
[0029]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED模組，其特征在于，所述LED模組包括LED燈、散熱器以及PCB板，所述LED燈包括LED主體以及設(shè)于所述LED主體上的導熱塊和管腳，所述導熱塊設(shè)于所述LED主體的面向所述PCB板的底面上，所述管腳的自由端貫通所述PCB板并與所述PCB板的焊盤電連接，所述散熱器夾持于所述導熱塊與所述PCB板之間，所述導熱塊抵觸在所述散熱器上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述管腳的自由端設(shè)有卡扣部，所述PCB板包括一與所述LED主體的底面平行的PCB板本體，所述PCB板的焊盤設(shè)于所述PCB板本體的背離所述LED主體的一面上，所述卡扣部卡扣于所述PCB板的焊盤上以使所述管腳與所述PCB板電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述管腳的卡扣部到所述導熱塊的與所述散熱器緊貼的一面的距離不大于所述散熱器的厚度與所述PCB板本體的厚度之和。
4.如權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述管腳垂直設(shè)于所述LED主體的底面。
5.如權(quán)利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述管腳為兩個，所述導熱塊設(shè)于所述兩個管腳之間，其中任意一管腳的卡扣部朝向背離另一管腳的方向延伸設(shè)置。
6.如權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器設(shè)有供所述管腳穿過的第一通孔，所述PCB板在所述PCB板本體上正對所述第一通孔設(shè)有供所述管腳穿過的第二通孔，所述第二通孔設(shè)在所述PCB板的焊盤旁，所述管腳依次穿過所述第一通孔和所述第二通孔后與所述PCB板的焊盤電連接。
7.如權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器為金屬散熱器，所述管腳在與所述第一通孔相對應(yīng)的位置的外側(cè)設(shè)有絕緣層。
8.如權(quán)利要求6或7所述的LED模組，其特征在于，所述第一通孔的內(nèi)側(cè)面設(shè)有絕緣層。
9.一種顯示器，其特征在于，所述顯示器包括如權(quán)利要求1至8任意一項所述的LED模組，所述LED模組用于背光。
【文檔編號】F21S8/00GK204084030SQ201420521162
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月11日
【發(fā)明者】林杰, 強科文, 鐘燮和 申請人:深圳Tcl新技術(shù)有限公司