Led模組及其相應(yīng)的led燈的制作方法
【專利摘要】本公開的各個實(shí)施例提供了一種LED模組及其相應(yīng)的LED燈。該LED模組包括：LED模塊；以及擴(kuò)散罩，用于擴(kuò)散LED模塊所發(fā)射的光，該擴(kuò)散罩具有罩配合結(jié)構(gòu)；其中，LED模塊被配置成能夠分別以第一配合模式和第二配合模式與擴(kuò)散罩的罩配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝，該第一配合模式不同于第二配合模式。這兩種組裝方式之一可以有利于LED模組的測試、校準(zhǔn)或返工，另一種組裝或配合方式可以使得擴(kuò)散罩和LED模塊之間可以不可拆卸地卡扣，以便于消費(fèi)者使用。
【專利說明】LED模組及其相應(yīng)的LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的各實(shí)施方式涉及照明領(lǐng)域，更具體地涉及一種LED模組及其相應(yīng)的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]近來，基于發(fā)光二極管(LED)的模組獲得了廣泛的應(yīng)用，其提供了對傳統(tǒng)的熒光燈、HID燈和白熾燈的可行替代。通常，LED模組包括擴(kuò)散罩和LED模塊。
[0003]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的LED模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該LED模組10包括擴(kuò)散罩20和LED模塊80。LED模塊80進(jìn)一步包括外殼30、其上布置有LED的印刷電路板40、導(dǎo)熱墊片50和散熱器60。其中，外殼30的中間設(shè)置有允許上述印刷電路板40上的LED41布置于其中的通孔35，從而使得LED41發(fā)射的光出射至擴(kuò)散罩20。外殼30的外周緣附近還設(shè)置有3個通孔31。
[0004]圖2示出了圖1中所示的外殼30的仰視示意圖。結(jié)合圖1可見，每個通孔31還包括設(shè)置于其一側(cè)的槽口，該槽口內(nèi)設(shè)置有卡舌32。
[0005]另外，擴(kuò)散罩20上具有與上述3個通孔31相適應(yīng)的3個卡勾21，其中卡勾21的方向與通孔31中的槽口的方向一致。
[0006]通常，在LED模組進(jìn)行最后組裝時，擴(kuò)散罩20上的卡勾21將首先被放入外殼30上的通孔31中(結(jié)合參見圖3和圖5)，然后旋轉(zhuǎn)擴(kuò)散罩20，使得卡勾21與通孔31中的卡舌32相扣合(結(jié)合參見圖4和圖6)。
[0007]從上面的描述，可以非常清楚地看出，現(xiàn)有的擴(kuò)散罩和LED模塊之間實(shí)際上僅僅提供了一種組裝和/或配合固定的模式，而且值得注意的是，在這種唯一的組裝模式中，上述擴(kuò)散罩和LED模塊一旦卡合,將難以拆卸。
[0008]然而，眾所周知，在LED模組進(jìn)行最后組裝之前，常常需要對整個LED模組進(jìn)行各種測試和校準(zhǔn)，譬如射頻測試和校準(zhǔn)。為了利于測試、校準(zhǔn)以及返工，擴(kuò)散罩通常將被直接放置于LED模塊的殼體上而不進(jìn)行卡合，并且將不可避免地需要在多個方向?qū)φ麄€LED模組進(jìn)行測試，例如可能使LED模組底部朝上進(jìn)行測試，但這些操作將非常容易使得擴(kuò)散罩從LED模塊上脫落，從而影響整個測試或校準(zhǔn)。
[0009]另一方面，如前所述，每個通孔31還包括設(shè)置于一側(cè)的槽口，以便于擴(kuò)散罩上的卡勾21與位于槽口內(nèi)的卡舌32之間的卡扣。但是，該槽口增加了通孔31的面積，從而影響整個LED模組的出光效率并且不夠美觀。
[0010]因此，本領(lǐng)域現(xiàn)在需要一種能夠克服上述一個或多個技術(shù)問題的LED模組。實(shí)用新型內(nèi)容
[0011]鑒于以上現(xiàn)狀，本公開實(shí)施方式的目的至少在于提供一種改進(jìn)的LED模組和相應(yīng)的LED燈，其至少能夠提供擴(kuò)散罩和LED模塊之間的兩種組裝或配合固定方式。特別地，這兩種組裝或配合方式之一可以有利于LED模組的測試、校準(zhǔn)或返工，另一種組裝或配合方式可以使得擴(kuò)散罩和LED模塊之間可以不可拆卸地卡扣，以便于消費(fèi)者使用。
[0012]因此，根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種LED模組，其特征在于，包括:LED模塊；以及擴(kuò)散罩，用于擴(kuò)散LED模塊所發(fā)射的光，該擴(kuò)散罩具有罩配合結(jié)構(gòu)；其中，LED模塊被配置成能夠分別以第一配合模式和第二配合模式與擴(kuò)散罩的罩配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝，所述第一配合模式不同于第二配合模式。
[0013]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，在第一配合模式中，LED模塊可拆卸地與罩配合結(jié)構(gòu)配合固定；而在第二配合模式中，LED模塊不可拆卸地與罩配合結(jié)構(gòu)配合固定。
[0014]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，LED模塊包括對應(yīng)于所述第一配合模式的第一配合結(jié)構(gòu)和對應(yīng)于所述第二配合模式的第二配合結(jié)構(gòu)，其中第一配合結(jié)構(gòu)被配置成在所述第一配合模式下與所述罩配合結(jié)構(gòu)配合固定，而第二配合結(jié)構(gòu)被配置成在所述第二配合模式下與所述罩配合結(jié)構(gòu)配合固定，其中所述第一配合結(jié)構(gòu)和所述第二配合結(jié)構(gòu)在LED模塊上的位置不同。
[0015]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，所述罩配合結(jié)構(gòu)包括卡勾，第一配合結(jié)構(gòu)包括所述LED模塊的外殼上延伸的壁，所述卡勾被配置成以所述第一配合模式彈性抵壓在所述延伸的壁上。
[0016]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，罩配合結(jié)構(gòu)包括卡勾，以及第二配合結(jié)構(gòu)包括所述LED模塊上的卡槽，所述卡勾被配置成以所述第二配合模式搭扣于所述LED模塊上的卡槽內(nèi)。
[0017]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，LED模塊上的卡槽為LED模塊中的散熱器上的卡槽。
[0018]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，第一配合結(jié)構(gòu)和/或第二配合結(jié)構(gòu)包括引導(dǎo)肋，弓丨導(dǎo)肋引導(dǎo)所述罩配合結(jié)構(gòu)和第一配合結(jié)構(gòu)或第二配合結(jié)構(gòu)的配合固定。
[0019]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，罩配合結(jié)構(gòu)包括中間具有間隙的左右兩個卡勾，弓丨導(dǎo)肋插入到兩個卡勾中間的間隙中。
[0020]根據(jù)本公開進(jìn)一步的實(shí)施例，LED模塊包括外殼、散熱器以及布置有LED的印刷電路板，其中印刷電路板布置于所述外殼和散熱器之間，外殼和所述散熱器之間通過卡扣相互固定。
[0021]根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種LED燈，其特征在于，包括根據(jù)第一方面中所涉及的LED模組。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]在附圖中，相似/相同的附圖標(biāo)記通常貫穿不同視圖而指代相似/相同的部分。附圖并不必按比例繪制，而是通常強(qiáng)調(diào)對本公開的原理的圖示。在附圖中:
[0023]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的LED模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2示出了圖1中所示的外殼的仰視示意圖；
[0025]圖3-4分別示出了圖1中的擴(kuò)散罩和LED模塊的未卡合模式和卡合模式的俯視圖；
[0026]圖5-6分別不出了圖1中的擴(kuò)散罩和LED模塊的未卡合模式和卡合模式的剖面圖；
[0027]圖7示出了根據(jù)本公開的一個實(shí)施例的LED模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖8示出了圖1中所示的外殼的仰視示意圖；
[0029]圖9-12分別示出了圖7中所示的LED模塊經(jīng)組裝之后的不同角度的示意視圖；
[0030]圖13示出了圖7所示的LED模組在第一配合模式下的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖14示出了圖13所示的LED模組在第一配合模式下的兩部件分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖15-17分別示出了圖14所示的LED模組經(jīng)第一配合模式進(jìn)行組裝之后的不同角度的示意圖；
[0033]圖18示出了圖14所示的LED模組在第一配合模式下的剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0034]圖19示出了圖7所示的LED模組在第二配合模式下的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖20示出了圖19所示的LED模組在第二配合模式下的兩部件分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖21-23分別示出了圖19所示的LED模組經(jīng)第二配合模式進(jìn)行組裝之后的不同角度的示意圖；
[0037]圖24示出了圖19所示的LED模組在第二配合模式下的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖25示出了根據(jù)本公開的LED模組與散熱件之間的第一常規(guī)組裝方式的示意圖；以及
[0039]圖26示出了根據(jù)本公開的LED模組與散熱件之間的第二常規(guī)組裝方式的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]以下將參考附圖對本公開的各個實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例的一個或多個示例由附圖所示出。實(shí)施例通過本公開的闡述所提供，并且不旨在作為對本公開的限制。例如，作為一個實(shí)施例的一部分所示出或描述的特征可能在另一個實(shí)施例中被使用以生成又一進(jìn)一步的實(shí)施例。本公開旨在包括屬于本公開范圍和精神的這些和其他修改和變化。
[0041]圖7示出了根據(jù)本公開的一個實(shí)施例的LED模組100的分解結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，LED模組100包括擴(kuò)散罩120和LED模塊180。
[0042]LED模塊180可以被配置用于發(fā)射任意波長或顏色的光。擴(kuò)散罩120可以被配置用于擴(kuò)散LED模塊180所發(fā)射的光。為了與LED模塊180相配合，擴(kuò)散罩120的側(cè)壁上設(shè)置有適于與LED模塊180相配合的罩配合結(jié)構(gòu)121。
[0043]根據(jù)本公開的該實(shí)施例，擴(kuò)散罩120可以具有均勻分布于擴(kuò)散罩120的側(cè)壁上的3個罩配合結(jié)構(gòu)。作為示例，圖7中示出了其中的I個罩配合結(jié)構(gòu)121a，該罩配合結(jié)構(gòu)可以為卡勾121a。
[0044]然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在其他的實(shí)施例中，可以具有更多或更少的罩配合結(jié)構(gòu)121，以及可以具有除了卡勾之外的適合于配合固定的其他類型的罩配合結(jié)構(gòu)121。
[0045]類似于圖1所示的結(jié)構(gòu)，LED模塊180可以包括外殼130、其上布置有LED141的印刷電路板140、以及散熱器160。
[0046]其中，印刷電路板140位于外殼130和散熱器150之間，并且被熱耦合至散熱器160。為了促進(jìn)印刷電路板140和散熱器150之間的熱耦合，在所描繪的實(shí)施例中，LED模組100還可以包括導(dǎo)熱墊片150。
[0047]盡管上面示出了導(dǎo)熱墊片150和散熱器160，但本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊片150和相應(yīng)的散熱器160可能不是必需的。
[0048]出于更加清楚地示出外殼130的結(jié)構(gòu)的目的，圖8示出了圖7中所示的外殼130的仰視不意圖。
[0049]結(jié)合圖7和圖8可見，外殼130包括凹形的反射面和相應(yīng)的外周壁。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，該反射面上涂覆有反射涂層，用于反射來自印刷電路板140上設(shè)置的LED141的光。在其他的實(shí)施例中，上述反射面并不局限于凹形的形狀，實(shí)際上，任何適于將LED141所發(fā)射的光引導(dǎo)向擴(kuò)散罩的形狀均在本公開的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0050]反射面的中間設(shè)置有允許上述印刷電路板140上的LED141容納于其中的開孔135，從而使得LED141發(fā)射的光間接或直接出射至擴(kuò)散罩120。擴(kuò)散罩120進(jìn)一步將LED141所發(fā)射的光擴(kuò)散到LED模組100之外。
[0051]該反射面的外周緣附近還均勻地設(shè)置有3個通孔131，該3個通孔被配置成使得螺絲從其穿過以將LED模塊的各個組成部件固定在一起。另外，通孔131可以呈圓形。
[0052]值得注意的是，3個通孔中的其中一個通孔131上可以被特別地標(biāo)記有用于指示擴(kuò)散罩120和LED模塊180相配合位置的指示箭頭136。
[0053]在一些其他實(shí)施例中，通孔131的數(shù)量可以更多或更少，而且其他通孔的形狀也是可能的，以及上述指示箭頭136不是必需的。
[0054]此外，外殼130的外周壁從反射面的外周緣向下延伸，使得上述印刷電路板140、導(dǎo)熱墊片150和散熱器160這三者的至少一部分可以容納于外殼130中。
[0055]如圖7所示,在對應(yīng)于每個通孔131的相同側(cè)的、外殼130的上述外周壁上還分別設(shè)置有延伸的壁133和卡勾134。因此，相應(yīng)地有3個延伸的壁133以及3個卡勾134分別緊鄰3個通孔131設(shè)置。值得說明的是，其中標(biāo)記有指示箭頭136的一個通孔131，在其相對應(yīng)的外周壁上設(shè)置有3個引導(dǎo)肋138，而與這個通孔131相對應(yīng)的延伸的壁133上設(shè)置有I個引導(dǎo)肋139。
[0056]如圖所示，3個引導(dǎo)肋138貫穿延伸外殼130的整個外周壁，I個引導(dǎo)肋貫穿延伸整個延伸的壁133。
[0057]本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，上述引導(dǎo)肋138、139的數(shù)量是可選的，其適配于擴(kuò)散罩120上相對應(yīng)的罩配合結(jié)構(gòu)而設(shè)計。在一些其他的實(shí)施例中，可以存在延伸任意長度的引導(dǎo)肋，甚至可以不存在上述弓I導(dǎo)肋。
[0058]類似地，在一些其他實(shí)施例中，可以設(shè)置更多或更少數(shù)量的延伸的壁133和卡勾134，甚至可以不具有上述延伸的壁，而且延伸的壁133和卡勾134的相對位置可以與圖中所示的有所不同。
[0059]如上所述，LED模塊180還可以包括散熱器160。如圖7所示，散熱器170形狀被設(shè)計成與印刷電路板140相適配。其中，散熱器170包括外周壁，該外周壁進(jìn)一步包括卡槽161 (下面將進(jìn)一步進(jìn)行描述)、對應(yīng)于上述卡勾134的卡孔162以及對應(yīng)于上述延伸的壁133的開槽163。
[0060]根據(jù)本公開各實(shí)施例的設(shè)計構(gòu)思，本領(lǐng)域技術(shù)人員將首先組裝LED模塊180，然后再將LED模塊180與擴(kuò)散罩120進(jìn)行組裝或配合固定。
[0061]當(dāng)組裝LED模塊180時，外殼130上的3個延伸的壁133被配置成分別插入到與散熱器160上相對應(yīng)的3個開槽163中，而3個卡勾134分別插入到散熱器160上的3個卡孔162中并與這3個卡孔相卡扣，從而可以實(shí)現(xiàn)LED模塊180中的各個部件的相互固定。
[0062]圖9-12分別示出了圖7中所示的LED模塊180經(jīng)組裝之后的不同角度的示意視圖。
[0063]接著，將對LED模塊180和擴(kuò)散罩120兩者進(jìn)行組裝。
[0064]如前所述，現(xiàn)有技術(shù)的擴(kuò)散罩和LED模塊之間僅提供了一種組裝或配合固定模式，一旦擴(kuò)散罩和LED模塊進(jìn)行配合固定，將難以拆卸，這非常不利于組裝之前的測試、校準(zhǔn)或返工。
[0065]為了避免上述不利情況，如以下將要討論的，特別有利地，本公開將設(shè)計可用于例如測試、校準(zhǔn)或返工的擴(kuò)散罩和LED模塊之間的第一配合模式，以及用于最后組裝的擴(kuò)散罩和LED模塊之間的第二配合模式。
[0066]根據(jù)本公開的各實(shí)施例，該第一配合模式的配合固定強(qiáng)度將不同于第二配合模式。例如，該第一配合模式的配合固定強(qiáng)度可以遠(yuǎn)小于第二配合模式。
[0067]根據(jù)本公開進(jìn)一步的各實(shí)施例，在該第一配合模式中，LED模塊可拆卸地與所述罩配合結(jié)構(gòu)組裝或配合固定；而在第二配合模式中，LED模塊不可拆卸地與罩配合結(jié)構(gòu)組裝或配合固定。
[0068]圖13示出了圖7所示的LED模組在第一配合模式下的分解結(jié)構(gòu)示意圖。與圖7不同的是，圖13以從第一配合模式更加清晰可見的角度展示了圖7所示的LED模組。
[0069]如圖所示，LED模組包括擴(kuò)散罩120和LED模塊180。其中，擴(kuò)散罩120包括3個罩配合結(jié)構(gòu)121。根據(jù)本公開的該實(shí)施例，該3個罩配合結(jié)構(gòu)121被設(shè)計成包括如圖7所示的兩個罩配合結(jié)構(gòu)121a以及如圖13中的所示的罩配合結(jié)構(gòu)121b。其中，如之前圖7所示的，這兩個罩配合結(jié)構(gòu)121a可以為單個的卡勾。
[0070]而罩配合結(jié)構(gòu)121b的結(jié)構(gòu)需適配于以下將要描述的LED模塊180的在第一配合模式下的第一配合結(jié)構(gòu)以及在第二配合模式下的第二配合結(jié)構(gòu)。
[0071]作為示例，根據(jù)本公開的該實(shí)施例，該罩配合結(jié)構(gòu)121b可以被實(shí)施為中間具有間隙的兩個卡勾。
[0072]然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在其他實(shí)施例中，其他形狀和結(jié)構(gòu)的罩配合結(jié)構(gòu)121b也是可能的。
[0073]LED模塊180包括外殼130、其上布置有LED141的印刷電路板140、導(dǎo)熱墊片150以及散熱器160。如前所述的，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊片150以及散熱器160可能不是必需的。
[0074]外殼130包括反射面，反射面的外周緣附近還均勻地設(shè)置有3個通孔131，其中一個通孔131上可以被特別地標(biāo)記有用于指示擴(kuò)散罩120和LED模塊180相配合位置的指示箭頭136 (參見圖7和圖10)。
[0075]外殼130的外周壁從反射面的外周緣向下延伸，使得上述印刷電路板140、導(dǎo)熱墊片150和散熱器160這三者的至少一部分可以容納于外殼130中。
[0076]從圖13可以更加清楚可見地，外殼130的外周壁上設(shè)置有3個延伸的壁133，3個卡勾134。同樣如前所述的，在一些其他實(shí)施例中，其他數(shù)量的延伸的壁和卡勾均是可能的，例如可以僅在與標(biāo)記指示箭頭136的通孔131相對應(yīng)的外周壁處設(shè)置一個延伸的壁133和相應(yīng)的卡勾?；蛘?，在另外的一些實(shí)施例中，甚至可以不設(shè)置延伸的壁，代之以設(shè)計使得在散熱器160的相對應(yīng)位置與上述外殼130的外周壁保持齊平。
[0077]特別地，根據(jù)本公開的該實(shí)施例，3個延伸的壁133中的一個延伸的壁133上設(shè)置有I個引導(dǎo)肋139，而在其中標(biāo)記有指示箭頭136的通孔131的相應(yīng)的上述外周壁上設(shè)置有3個引導(dǎo)肋138。
[0078]在一些可替換的實(shí)施例中，可以選擇更多或更少的引導(dǎo)肋，甚至可以不需要引導(dǎo)肋。
[0079]散熱器170包括外周壁，該外周壁進(jìn)一步包括對應(yīng)于上述卡勾134的卡孔162以及對應(yīng)于上述延伸的壁133的開槽163。
[0080]為了實(shí)現(xiàn)LED模組在第一配合模式下的組裝，首先組裝LED模塊180，圖14示出了圖13所示的LED模組在第一配合模式下的兩部件分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0081]可以清楚地看出，當(dāng)組裝LED模塊180時，外殼130上的3個延伸的壁133被配置成分別插入到與散熱器160上相對應(yīng)的3個開槽163中，而3個卡勾134分別插入到散熱器160上的3個卡孔162中并與這3個卡孔相卡扣，從而可以實(shí)現(xiàn)LED模塊180中的各個部件的相互固定。
[0082]接著，將LED模塊180和擴(kuò)散罩120在第一配合模式下進(jìn)行組裝。如參見以下描述將可理解的，引導(dǎo)肋139和相對應(yīng)的延伸的壁133將構(gòu)成LED模塊180的與上述罩配合結(jié)構(gòu)121b在第一配合模式下相配合固定或組裝的第一配合結(jié)構(gòu)。
[0083]具體地，結(jié)合參見圖13-14，在第一配合模式下，中間具有間隙的兩個卡勾121b被調(diào)整至LED模塊180上的相對應(yīng)的延伸的壁133的位置。例如，該相對應(yīng)的延伸的壁133的位置可以由上述標(biāo)記有指示箭頭136的通孔131所指示。
[0084]然后引導(dǎo)肋139被對應(yīng)地插入到兩個卡勾121b中間的間隙中，其中引導(dǎo)肋139起到了引導(dǎo)并且限定卡勾121b在延伸的壁133上滑動的作用。
[0085]根據(jù)本公開的該實(shí)施例，延伸的壁133的長度可以被設(shè)計成至少保證卡勾121b的勾頭位于延伸的壁133的表面上，以防止在第一配合模式下的“誤卡死”。
[0086]圖15-17分別示出了圖14所示的LED模組經(jīng)第一配合模式進(jìn)行組裝之后的不同角度的示意圖。
[0087]為了更加清楚地展示，在第一配合模式下，擴(kuò)散罩120上的卡勾121b與延伸的壁133的配合情況，圖18示出了圖14所示的LED模組在第一配合模式下的剖面結(jié)構(gòu)圖。
[0088]如圖18所示，其中卡勾121b的勾頭彈性抵壓在延伸的壁133上。其中，該彈性抵壓的強(qiáng)度足以使擴(kuò)散罩120固定在LED模塊180上，而即便在對其進(jìn)行任何方向的翻轉(zhuǎn)的情況下也不會脫落。
[0089]本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，上述描述的擴(kuò)散罩120和LED模塊180的第一配合模式，可以使得擴(kuò)散罩120不會“卡死”在LED模塊180上，而同時不會使擴(kuò)散罩120從LED模塊180上脫落。該第一配合模式的有利之處在于非常便于LED模組在最后組裝之前的測試、校準(zhǔn)以及返工，因?yàn)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員可以通過輕易地向上拉起擴(kuò)散罩120而使得擴(kuò)散罩120和LED模塊脫離。
[0090]圖19示出了圖7所示的LED模組在第二配合模式下的分解結(jié)構(gòu)示意圖。與圖7和圖13所不同的是，圖19以從第二配合模式更加清晰可見的角度展示了圖7所示的LED模組。
[0091]如圖所示，LED模組包括擴(kuò)散罩120和LED模塊180。其中，擴(kuò)散罩120包括3個罩配合結(jié)構(gòu)121。根據(jù)本公開的該實(shí)施例，該3個罩配合結(jié)構(gòu)121被設(shè)計成包括如圖7所示的兩個罩配合結(jié)構(gòu)121a以及如圖19中的所示的罩配合結(jié)構(gòu)121b。
[0092]作為示例，如前所述的，該罩配合結(jié)構(gòu)121b可以被實(shí)施為中間具有間隙的兩個卡勾。
[0093]LED模塊180包括外殼130、其上布置有LED141的印刷電路板140、導(dǎo)熱墊片150以及散熱器160。如前所述的，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊片150以及散熱器160可能不是必需的。
[0094]參照圖13-14所描述地，LED模塊180被首先組裝在一起。圖20示出了圖19所示的LED模組在第二配合模式下的兩部件分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0095]結(jié)合圖19-20可見，外殼130的外周壁從反射面的外周緣向下延伸，使得上述印刷電路板140、導(dǎo)熱墊片150和散熱器160這三者的至少一部分可以容納于外殼130中。
[0096]根據(jù)本公開的該實(shí)施例，外殼130的與標(biāo)記有指示箭頭136的通孔131相對應(yīng)的上述外周壁上設(shè)置有3個引導(dǎo)肋138。但如前所述，這3個引導(dǎo)肋138的數(shù)量是可選的，例如也可以只有一個引導(dǎo)肋，甚至可以不需要這3個引導(dǎo)肋。
[0097]這3個引導(dǎo)肋138和前述的I個引導(dǎo)肋139盡管在圖中是示意的，但這兩個引導(dǎo)肋138和139數(shù)量的不同同時也顯著地指示了第一配合模式和第二配合模式的配置位置的不同，從而可以避免操作人員的誤操作。
[0098]此外，在該實(shí)施例中，散熱器160特別地包括在其外周壁上的卡槽161。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在其他實(shí)施例中，卡槽161被設(shè)計成位于外殼130上也是可能的。
[0099]參見以下的描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，上述3個引導(dǎo)肋138和卡槽161可以構(gòu)成LED模塊180在第二配合模式下的第二配合結(jié)構(gòu)，該第二配合結(jié)構(gòu)可以由此與上述罩配合結(jié)構(gòu)121b進(jìn)行組裝或配合固定。
[0100]更具體地，參見圖20，在將上述罩配合結(jié)構(gòu)121b和第二配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝或配合固定時，例如中間具有間隙的兩個卡勾的罩配合結(jié)構(gòu)121b插入到外殼130上的3個引導(dǎo)肋138限定的槽之間，中間的I個引導(dǎo)肋插入到上述卡勾121b中間的間隙中，3個引導(dǎo)肋138引導(dǎo)并且限定卡勾121的滑動方向。
[0101]其中，卡槽161位于引導(dǎo)肋138的下方，在進(jìn)行第二配合模式的組裝或配合固定時，卡勾121b的勾頭滑動超過引導(dǎo)肋138所限定的外殼130的表面(以及可能的散熱器160上的外周壁的一部分表面)而搭扣到卡槽161中。
[0102]圖21-23示出了圖20所示的LED模組經(jīng)第二配合模式進(jìn)行組裝之后的不同角度的示意圖。
[0103]為了更加清楚地展示，在第二配合模式下，擴(kuò)散罩120上的卡勾121b與卡槽161的配合情況，圖24示出了圖20所示的LED模組的第二配合模式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0104]如圖24所示，擴(kuò)散罩120的卡勾121b卡入到LED模塊120上的卡槽161中。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，相對于如圖18所示的第一配配合模式，圖24所示的第二配合模式的配合固定強(qiáng)度將遠(yuǎn)大于上述第一配合強(qiáng)度。
[0105]從上面的描述可以看出，在該第二配合模式的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員將難以將擴(kuò)散罩120從LED模塊180上拆卸下來。
[0106]根據(jù)本公開的該實(shí)施例，該擴(kuò)散罩120和LED模塊180之間的配合關(guān)系可以被配置成不可拆卸。這樣的第二配合模式實(shí)際上對于出廠或出售之前的最后組裝是特別有利地。
[0107]上面已經(jīng)詳細(xì)描述了根據(jù)本公開的第一配合模式和第二配合模式，其中第一配合模式和第二配合模式被實(shí)施在LED模塊上的不同位置。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在其他的一些實(shí)施例中，第一配合模式和第二配合模式被實(shí)施在LED模塊上的同一位置也是有可能的。
[0108]進(jìn)一步地，在本公開的教導(dǎo)下，在一些實(shí)施例中，甚至還有可能提供除上述第一配合模式和第二配合模式之外的更多種配合模式。
[0109]另外，在一個可替換的實(shí)施例中，LED模塊180上的引導(dǎo)肋138和139可以替換為引導(dǎo)槽，相應(yīng)地兩個卡勾121b之間以及兩邊的間隙可以替換為凸筋，當(dāng)該卡勾121b在該第一配合模式下與第一配合結(jié)構(gòu)相配合時，LED模塊180上的引導(dǎo)槽可以引導(dǎo)并且限定擴(kuò)散罩120上的凸筋在引導(dǎo)槽中的滑動。
[0110]通過以上的描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本公開的兩個配合模式有利之處在于兼顧了出廠或最后組裝之前的測試、校準(zhǔn)或返工步驟以及最后的出廠組裝步驟，從而向制造商提供了功能更加豐富的設(shè)計。
[0111]另一方面，相比于現(xiàn)有技術(shù)的擴(kuò)散罩與LED模塊的配合固定方式，LED模塊180的反射面上的通孔131的開口尺寸可以更小，甚至有可能省略該通孔131，從而使得該LED模組的出光效率更高，而且更具美觀性。
[0112]此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還將容易理解的，盡管本公開對上述LED模組的組裝方式作了改進(jìn)，但該LED模組仍然可以以兩種常規(guī)的組裝方式與燈具的散熱件進(jìn)行組裝。
[0113]作為示例，圖25示出了根據(jù)本公開的LED模組與燈具的散熱件的第一種常規(guī)組裝方式(或者可稱為類型A)的示意圖。
[0114]如圖所示，該LED燈可以包括擴(kuò)散罩120、LED模塊180以及散熱件190，其中，LED模塊180位于擴(kuò)散罩120和散熱件190之間。根據(jù)如圖25所示的第一種常規(guī)組裝方式，可以通過螺絲170從下往上將上述LED模塊180以及散熱件190固定在一起。
[0115]圖26示出了根據(jù)本公開的LED模組與燈具的散熱件的第二種常規(guī)組裝方式(或者可稱為類型B)的示意圖。
[0116]類似地，該LED燈可以包括擴(kuò)散罩120、LED模塊180以及散熱件190，其中，LED模塊180位于擴(kuò)散罩120和散熱件190之間。但與圖25所不同的是，圖26所示的組裝方式可以通過螺絲170從上往下將上述LED模塊180以及散熱件190固定在一起。
[0117]如上所述，已經(jīng)在附圖和前述描述中詳細(xì)說明和描述了本公開，但這些說明和描述應(yīng)被認(rèn)為是說明性的或示例性的而不是限制性的；本公開不限于所公開的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)踐所請求保護(hù)的發(fā)明中，通過研究附圖、公開和所附權(quán)利要求可以理解并且實(shí)踐所公開的實(shí)施例的其它變體。
[0118]在權(quán)利要求中，詞語“包括”并不排除其它元件，并且不定冠詞“一”或“一個”不排除多個。單個元件或其它單元可以滿足在權(quán)利要求中闡述的多個項目的功能。僅在互不相同的實(shí)施例或從屬權(quán)利要求中記載某些特征的僅有事實(shí)，并不意味著不能有利地使用這些特征的組合。在不脫離本公開的精神和范圍的情況下，本公開的保護(hù)范圍涵蓋在各個實(shí)施例或從屬權(quán)利要求中記載的各個特征任何可能組合。
[0119]在權(quán)利要求中的任何參考標(biāo)記不應(yīng)被理解為限制本公開的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED模組，其特征在于，包括: LED模塊(180);以及 擴(kuò)散罩(120)，用于擴(kuò)散所述LED模塊(180)所發(fā)射的光，所述擴(kuò)散罩具有罩配合結(jié)構(gòu)(121b)； 其中，所述LED模塊(180)被配置成能夠分別以第一配合模式和第二配合模式與所述擴(kuò)散罩的所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)進(jìn)行組裝，所述第一配合模式不同于第二配合模式。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于， 在所述第一配合模式中，所述LED模塊(180)可拆卸地與所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)配合固定；而在所述第二配合模式中，所述LED模塊(180)不可拆卸地與所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)配合固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組，其特征在于， 所述LED模塊(180)包括對應(yīng)于所述第一配合模式的第一配合結(jié)構(gòu)(133、139)和對應(yīng)于所述第二配合模式的第二配合結(jié)構(gòu)(138、161)，其中所述第一配合結(jié)構(gòu)(133、139)被配置成在所述第一配合模式下與所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)配合固定，而所述第二配合結(jié)構(gòu)(138、161)被配置成在所述第二配合模式下與所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)配合固定，其中所述第一配合結(jié)構(gòu)和所述第二配合結(jié)構(gòu)在所述LED模塊上的位置不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于， 所述罩配合結(jié)構(gòu)包括卡勾(121b)，所述第一配合結(jié)構(gòu)(133、139)包括所述LED模塊(180)的外殼(130)上延伸的壁(133)，所述卡勾(121b)被配置成以所述第一配合模式彈性抵壓在所述延伸的壁(133)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于， 所述罩配合結(jié)構(gòu)包括卡勾(121b)，以及所述第二配合結(jié)構(gòu)(138、161)包括所述LED模塊上的卡槽(161)，所述卡勾(121b)被配置成以所述第二配合模式搭扣于所述LED模塊(180)上的卡槽(161)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于， 所述LED模塊上的卡槽(161)為所述LED模塊中的散熱器(160)上的卡槽(161)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于， 所述第一配合結(jié)構(gòu)(133、139)和/或所述第二配合結(jié)構(gòu)(138、161)包括引導(dǎo)肋(139、138)，所述引導(dǎo)肋(139、138)引導(dǎo)所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)和所述第一配合結(jié)構(gòu)或所述第二配合結(jié)構(gòu)的配合固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組，其特征在于， 所述罩配合結(jié)構(gòu)(121b)包括中間具有間隙的左右兩個卡勾，所述引導(dǎo)肋(139、138)插入到所述兩個卡勾中間的所述間隙中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組，其特征在于， 所述LED模塊(180)包括外殼(130)、散熱器(160)以及布置有LED的印刷電路板(140)，其中所述印刷電路板(140)布置于所述外殼(130)和所述散熱器(160)之間，所述外殼(130)和所述散熱器(160)之間通過卡扣相互固定。
10.一種LED燈，其特征在于，包括: 根據(jù)權(quán)利要求1-9中任意一項所述的LED模組。
【文檔編號】F21S2/00GK204005326SQ201420286527
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】劉亞文, 陳楊 申請人:飛利浦(中國)投資有限公司