一種高光效散熱性好的cob光源結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，LED芯片環(huán)狀布置在基板上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置有用于配合反射光線的錐狀反光元件。LED芯片呈環(huán)狀布置，彼此隔開了較寬的距離，使得熱量不易聚集，散熱更快，提高了COB光源的光效；設(shè)置有錐狀反光元件，增強(qiáng)了光的反射，使得LED芯片發(fā)出的光線可以通過反射更多的透出來，同樣提高了光效，改善了光線的均勻性，減少了光暗區(qū)。
【專利說明】一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種COB光源。

【背景技術(shù)】
[0002]板上芯片封裝(Chip On Board, COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?br> [0003]COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此減少了工序，節(jié)約了成本，并且可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。
[0004]COB光源的產(chǎn)品特點(diǎn)為:電性穩(wěn)定，電路設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計科學(xué)合理；采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%);便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保；安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。
[0005]COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率，但是由于LED芯片安裝接近，多個LED芯片聚集在一起，工作時LED芯片產(chǎn)生了大量的熱量，不光影響了 COB光源的光效，還使得研發(fā)人員不得不在COB光源后端附著設(shè)置大體積的散熱底座，尤其是大功率的COB光源，熱量聚集問題更為嚴(yán)重。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的COB光源容易產(chǎn)生熱量聚集的問題，影響了光效和體積的不足，本實(shí)用新型提供一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0008]一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，LED芯片環(huán)狀布置在基板上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置有用于配合反射光線的錐狀反光元件。
[0009]進(jìn)一步，所述錐狀反光元件包括固定在基板上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
[0010]作為其中的一種【具體實(shí)施方式】，所述的LED芯片呈方形環(huán)狀布置在基板上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件為四棱錐結(jié)構(gòu)。
[0011]進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/6?2/3。
[0012]更進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/3。
[0013]作為另一種【具體實(shí)施方式】，所述的LED芯片呈圓環(huán)狀布置在基板上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件為圓錐結(jié)構(gòu)。
[0014]進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/6?2/3。
[0015]更進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/3。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:LED芯片呈環(huán)狀布置，彼此隔開了較寬的距離，使得熱量不易聚集，散熱更快，提高了 COB光源的光效；設(shè)置有錐狀反光元件，增強(qiáng)了光的反射，使得LED芯片發(fā)出的光線可以通過反射更多的透出來，同樣提高了光效，改善了光線的均勻性，減少了光暗區(qū)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0018]圖1是實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是實(shí)施例1中錐狀反光元件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4是實(shí)施例2中錐狀反光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]參照圖1到圖4，本實(shí)用新型的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，LED芯片I環(huán)狀布置在基板2上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置有用于配合反射光線的錐狀反光元件3。
[0023]進(jìn)一步，所述錐狀反光元件3包括固定在基板2上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。當(dāng)然，作為可選的其他實(shí)施方式，還可以利用自身帶反光作用的反光板搭建成錐狀反光元件3，從而不需要再包覆反光膜，使得加工、生產(chǎn)更加簡單。其目的是盡可能多的將燈帶發(fā)出的光線反射出來，可以根據(jù)實(shí)際的生產(chǎn)狀況、生產(chǎn)成本、加工難度來選擇工藝方案。
[0024]實(shí)施例1，所述的LED芯片I呈方形環(huán)狀布置在基板2上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件3為四棱錐結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/6?2/3。優(yōu)選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/3，即錐狀反光元件3的寬度假設(shè)為L，錐狀反光元件3的高度為H，當(dāng)H = 1/3L時，在此比例條件下，可以達(dá)到更好的反射效果O
[0025]實(shí)施例2，所述的LED芯片I呈圓環(huán)狀布置在基板2上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件3為圓錐結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/6?2/3。優(yōu)選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/3，即錐狀反光元件3的直徑假設(shè)為L，錐狀反光元件3的高度為H，當(dāng)H = 1/3L時，在此比例條件下，可以達(dá)到更好的反射效果。
[0026]當(dāng)然，本實(shí)用新型除了上述實(shí)施方式之外，還可以有其它結(jié)構(gòu)上的變形，實(shí)際上，所述的LED芯片I還可以呈其他多邊形環(huán)狀布置在基板2上，此時其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件3對應(yīng)為多棱錐結(jié)構(gòu)，采用圓錐結(jié)構(gòu)也同樣能達(dá)到一定的反光作用。這些等同技術(shù)方案也應(yīng)當(dāng)在其保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:LED芯片(I)環(huán)狀布置在基板(2)上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置有用于配合反射光線的錐狀反光元件(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述錐狀反光元件(3)包括固定在基板(2)上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的LED芯片(I)呈方形環(huán)狀布置在基板(2)上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件(3)為四棱錐結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其寬度的1/6?2/3。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其寬度的1/3。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的LED芯片(I)呈圓環(huán)狀布置在基板(2)上，其中心的空白區(qū)域設(shè)置的錐狀反光元件(3)為圓錐結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其直徑的1/6?2/3。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高光效散熱性好的COB光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的錐狀反光元件(3)的高度為其直徑的1/3。
【文檔編號】F21V19/00GK203927775SQ201420222318
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】劉翠成 申請人:江門市江海區(qū)寶之藍(lán)科技照明有限公司