電路板和具有該電路板的照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電路板，所述電路板包括：支撐基板；多個發(fā)光器件，安裝在所述支撐基板上；以及器件保護(hù)部分，包圍所述發(fā)光器件之一或者多個所述發(fā)光器件的三個或更多個面。
【專利說明】電路板和具有該電路板的照明裝置
[0001]相關(guān)專利申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2014年6月24日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請?zhí)?0-2013-0072375的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種有效固定電路板和導(dǎo)光板的方法。

【背景技術(shù)】
[0004]圖1是圖示了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的電路板和導(dǎo)光板的視圖。
[0005]參見圖1，電路板(即，PCB)被配置為使得多個發(fā)光器件20，例如發(fā)光二極管(LED)，安裝在支撐基板10上?？梢酝ㄟ^提供電路板和導(dǎo)光板30來形成照明裝置，所述導(dǎo)光板30用于引導(dǎo)電路板上的發(fā)光器件20的光。當(dāng)照明裝置工作時，導(dǎo)光板30因?yàn)閺陌l(fā)光器件產(chǎn)生的熱量而膨脹，并且發(fā)光器件由此頻繁受損。
[0006]因此，保護(hù)發(fā)光器件免受導(dǎo)光板影響的方法已經(jīng)是實(shí)際需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的實(shí)施例的一個方面可以提供一種電路板，所述電路板通過使用伸出形式的器件保護(hù)部分防止導(dǎo)光板和發(fā)光器件彼此接觸能夠保護(hù)發(fā)光器件。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施例的另一個方面可以提供一種電路板，所述電路板通過使伸出到器件保護(hù)部分的表面形成為多種形狀或者使所述表面形成為臺階結(jié)構(gòu)或斜坡結(jié)構(gòu)能夠有效地保護(hù)發(fā)光器件。
[0009]本發(fā)明的實(shí)施例的又一個方面可以提供一種電路板，所述電路板通過使器件保護(hù)部分通過粘結(jié)部分穩(wěn)固地附接到支撐基板上能夠保護(hù)發(fā)光器件免受導(dǎo)光板的影響。
[0010]本發(fā)明的實(shí)施例的又另一個方面可以提供一種電路板，所述電路板被配置為使得在包括第一區(qū)以及延伸為從第一區(qū)彎曲的第二區(qū)的支撐基板中器件保護(hù)部分在所述支撐基板上形成在任意一個區(qū)中。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面可以提供一種電路板，所述電路板通過在器件保護(hù)部分的一個表面上涂布樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料中的至少一種材料來形成保護(hù)層，能夠減少由導(dǎo)光板造成的器件保護(hù)部分的膨脹。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一個方面，電路板可以包括:支撐基板；所述支撐基板上的發(fā)光器件；以及器件保護(hù)部分，被設(shè)置在所述發(fā)光器件的外圍以便防止用于漫射從發(fā)光器件產(chǎn)生的光的所述導(dǎo)光板與所述發(fā)光器件接觸。
[0013]所述器件保護(hù)部分的一部分可以從所述支撐基板伸出超過所述發(fā)光器件。
[0014]所述器件保護(hù)部分形成為包圍所述發(fā)光器件。
[0015]所述器件保護(hù)部分可以形成為包圍多個所述發(fā)光器件的外圍。
[0016]向所述導(dǎo)光板伸出的所述器件保護(hù)部分的表面可以具有直線形、彎曲形、圓形、橢圓形和多邊形中的任意一種形狀。
[0017]所述器件保護(hù)部分可以被設(shè)置在所述發(fā)光器件之間的空間中。
[0018]所述器件保護(hù)部分可以被配置為使得臺階凸起形成在伸向所述導(dǎo)光板的表面上。
[0019]所述器件保護(hù)部分可以被配置為使得斜坡形成在伸向所述導(dǎo)光板的表面上。
[0020]所述器件保護(hù)部分可以進(jìn)一步包括附接到所述支撐板的粘結(jié)部分。
[0021]所述電路板可以進(jìn)一步包括被設(shè)置在所述支撐基板與所述粘結(jié)部分之間的粘合材料部分。
[0022]所述電路板可以進(jìn)一步包括形成在所述支撐基板上的粘結(jié)孔，其中所述粘結(jié)部分通過所述粘結(jié)孔附接到所述支撐基板上。
[0023]所述電路板可以進(jìn)一步包括形成在所述器件保護(hù)部分上的保護(hù)層，并且所述保護(hù)層包含樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率低于所述支撐基板的導(dǎo)電率的材料中的任意一種材料。
[0024]所述支撐基板可以包括:第一區(qū)，所述發(fā)光器件被設(shè)置在所述第一區(qū)中；從所述第一區(qū)延伸的第二區(qū)；以及彎曲部分，形成在所述第一區(qū)與所述第二區(qū)之間。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的另一方面，照明裝置可以包括:支撐基板；所述支撐基板上的發(fā)光器件；導(dǎo)光板，用于漫射從所述發(fā)光器件產(chǎn)生的光；以及器件保護(hù)部分，被設(shè)置在所述發(fā)光器件的外圍以防止所述導(dǎo)光板與所述發(fā)光器件接觸。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]附圖用于進(jìn)一步理解本發(fā)明，并且并入且構(gòu)成本說明書的一部分。附圖與本說明書一起示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例用來解釋本發(fā)明的原理。圖中:
[0027]圖1是示出了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的電路板和導(dǎo)光板的視圖；
[0028]圖2和圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電路板的視圖；
[0029]圖4是圖示了分開了支撐基板的安裝區(qū)和剩余區(qū)的一個實(shí)例的視圖；
[0030]圖5至圖15是圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的器件保護(hù)部分的視圖；以及
[0031]圖16和圖17是圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的照明裝置的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]以下將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的配置和操作。然而，本發(fā)明可以以不同的方式來實(shí)施并且不應(yīng)當(dāng)被理解對本文所描述的實(shí)施例構(gòu)成限制。在參照附圖的說明中，不管附圖的引用標(biāo)記，在整個說明書中類似的數(shù)字代表類似的元件，并且省略了對相同元件的重復(fù)說明。例如術(shù)語“第一”和術(shù)語“第二”可以用于說明不同的構(gòu)成元件，但是這些構(gòu)成元件不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅僅用于使一個構(gòu)成元件區(qū)別于另一個構(gòu)成元件的目的。
[0033]圖2和圖3是圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電路板的視圖；
[0034]參見圖2和圖3，電路板包括支撐基板10、發(fā)光器件20和器件保護(hù)部分40。
[0035]發(fā)光器件20形成在支撐基板10上。
[0036]另外，器件保護(hù)部分40被設(shè)置在發(fā)光器件20的外圍，從而保護(hù)發(fā)光器件20。
[0037]更詳細(xì)地解釋，器件保護(hù)部分40防止用于漫射從發(fā)光器件20產(chǎn)生的光的導(dǎo)光板與發(fā)光器件接觸。
[0038]根據(jù)本發(fā)明，如圖2所示，電路板可以是條形，或者如圖3所示，可以是被彎曲部分分成第一區(qū)A和第二區(qū)B的形狀。
[0039]支撐基板10是構(gòu)成電路板的基本元件之一，并且用于安裝發(fā)光器件20。支撐基板10可以形成為直線形狀的條形。根據(jù)實(shí)施例，支撐基板10可以是由Al、Au、Ag、Cr、有機(jī)材料、無機(jī)材料、磁性材料和導(dǎo)電材料中的至少一種制成的。
[0040]器件保護(hù)部分40的一部分的高度形成為伸出高于發(fā)光器件20的厚度，從而能保護(hù)發(fā)光器件20免受導(dǎo)光板的影響。
[0041]圖3的彎曲型電路板可以包括:支撐基板10，由第一區(qū)A和第二區(qū)B組成；彎曲部分45，形成在第一區(qū)A與第二區(qū)B之間；發(fā)光器件20，形成在支撐基板10的第一區(qū)A中；以及器件保護(hù)部分40，被設(shè)置在發(fā)光器件20的外圍。
[0042]圖4是圖示了分開了支撐基板的安裝區(qū)和剩余區(qū)的一個實(shí)例的視圖。
[0043]參見圖4，支撐基板10可以分為安裝區(qū)X和剩余區(qū)Y，每個發(fā)光器件20被安裝在安裝區(qū)X中，并且剩余區(qū)Y是除安裝區(qū)X之外剩余的區(qū)域。因此，器件保護(hù)部分40可以在未安裝發(fā)光器件20的剩余區(qū)Y中不覆蓋發(fā)光器件20的方式形成。例如，器件保護(hù)部分40可以形成為不包圍一個發(fā)光器件20，或者包圍剩余區(qū)Y的多個發(fā)光器件的三個或更多個表面。
[0044]因此，器件保護(hù)部分40可以是由多個表面彼此連接的圖形形成的。也就是說，器件保護(hù)部分40可以被配置為使得伸向?qū)Ч獍宓谋砻嫘纬蔀橹本€形、彎曲形、圓形、橢圓形和多邊形中的一種形狀。
[0045]根據(jù)實(shí)施例，器件保護(hù)部分40可以被配置為使得表面的寬度形成為互不相同，表面的邊緣形成為直線形、彎曲形、圓形、橢圓形和多邊形中的至少一種形狀，或者在發(fā)光器件20的發(fā)光表面的方向上伸出的部分形成為臺階結(jié)構(gòu)或斜坡結(jié)構(gòu)。
[0046]圖5至圖15是圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的器件保護(hù)部分的視圖。
[0047]參見圖5至圖11，如圖5所示，器件保護(hù)部分40可以形成為在包圍兩個或更多個發(fā)光器件20的表面上伸出。如圖2和圖3所示，器件保護(hù)部分可以包圍一個發(fā)光器件。
[0048]同樣地，如圖6所示，器件保護(hù)部分40可以不形成在兩個發(fā)光器件20之間的間隔部分中。
[0049]同樣地，如圖7所示，器件保護(hù)部分40可以形成在發(fā)光器件與發(fā)光器件20的下側(cè)之間的間隔部分中。另外，如圖8所示，器件保護(hù)部分40可以不形成在兩個發(fā)光器件與發(fā)光器件20的下側(cè)之間的間隔部分中。
[0050]同樣地，如圖9所示，器件保護(hù)部分40可以在包圍兩個或更多個發(fā)光器件20的表面上形成為多種形狀。同樣地，如圖11所示，器件保護(hù)部分40可以形成為包圍三個或更多個發(fā)光器件20。
[0051]參見圖12，器件保護(hù)部分40可以形成為在包圍兩個或更多個發(fā)光器件20的表面上伸出，形成在發(fā)光器件的上側(cè)的表面的寬度C以及形成在兩個發(fā)光器件之間的間隔部分的寬度D可以互不相同，并且包圍發(fā)光器件的縱軸的長度E、F同樣可以形成為互不相同。
[0052]同樣地，如圖13所示，器件保護(hù)部分40可以被配置為使得彼此連接的表面形成為彎曲形式的橢圓形。
[0053]此外，如圖14所示，器件保護(hù)部分40可以被配置為使得每個表面的邊緣可以形成為直線形、彎曲形和多邊形中的至少一種形狀。邊緣可以指每個表面的邊緣或端部，并且邊緣或端部可以形成為直線形、曲線形或各種多邊形，例如，三角形、四邊形、圓形等。
[0054]參見圖15，器件保護(hù)部分40可以被配置為使得在發(fā)光器件20的發(fā)光表面的方向上伸出的部分形成為臺階結(jié)構(gòu)。也就是說，朝著導(dǎo)光板的器件保護(hù)部分40的一個表面可以形成為具有高度差的臺階結(jié)構(gòu)或斜坡結(jié)構(gòu)。
[0055]器件保護(hù)部分40可以包括附接到支撐基板10的粘結(jié)部分41，以便穩(wěn)固地附接到支撐基板10上。例如，粘結(jié)部分可以通過形成在支撐基板10中的粘結(jié)孔11插入到支撐基板10中。
[0056]同樣地，粘結(jié)部分41可以通過粘合材料部分42以粘合材料部分42層壓在粘結(jié)部分的一個表面上的方式附接到支撐基板10上。
[0057]根據(jù)另一個實(shí)施例，通過在器件保護(hù)部分40上涂布樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料中的至少一種材料，保護(hù)層可以形成在器件保護(hù)部分40上。由于支撐基板10是由Al、Au、Ag、Cr、有機(jī)化合物、無機(jī)化合物、磁性材料、導(dǎo)電材料等制成的，器件保護(hù)部分40是由導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料形成的以比支撐基板10更慢地局部膨脹。也就是說，器件保護(hù)部分40設(shè)有保護(hù)層，所述保護(hù)層是通過在朝著導(dǎo)光板的一個表面上或者在發(fā)光器件20的發(fā)光表面的方向上伸出的部分的一個表面上涂覆樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料中的至少一種材料而形成的，使得即使在由于導(dǎo)光板而產(chǎn)生熱量時防止發(fā)光器件發(fā)生膨脹。
[0058]圖16和圖17是圖示了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的照明裝置的視圖。
[0059]圖16的照明裝置示出了條形的電路板，并且圖17的照明裝置示出了彎曲形電路板。
[0060]圖16的照明裝置包括:支撐基板10 ;發(fā)光器件20 ;器件保護(hù)部分40，被設(shè)置在發(fā)光器件20的外圍；以及導(dǎo)光板30，被設(shè)置成與器件保護(hù)部分40間隔開。
[0061]同樣地，圖17的照明裝置包括:支撐基板10，包括第一區(qū)A和延伸為從第一區(qū)A彎曲第二區(qū)B ;發(fā)光器件20，安裝在第一區(qū)A上；器件保護(hù)部分40，被設(shè)置在發(fā)光器件20的外圍；以及導(dǎo)光板30，被設(shè)置成與器件保護(hù)部分40間隔開。
[0062]在這種情況下，器件保護(hù)部分40還可以被配置為使得表面的寬度形成為互不相同，每個表面的邊緣形成為直線形、彎曲形、多邊形中的至少一種形狀，或者伸向?qū)Ч獍?0的部分形成為臺階結(jié)構(gòu)或斜坡結(jié)構(gòu)。
[0063]與圖16所示的情況相似，器件保護(hù)部分40可以包括附接到支撐基板10的彎曲部分41，以便穩(wěn)固地附接到支撐基板10。例如，粘結(jié)部分可以通過形成在支撐基板10上的粘結(jié)孔11而插入到支撐基板10中。同樣地，如圖17所示，粘結(jié)部分41可以通過粘結(jié)材料部分42以粘結(jié)材料部分42被層壓在粘結(jié)部分的一個表面上的方式附接到支撐基板上。
[0064]同樣地，器件保護(hù)部分40設(shè)有保護(hù)層，所述保護(hù)層是通過在朝著導(dǎo)光板的一個表面上或者在發(fā)光器件20的發(fā)光表面的方向上伸出的部分的一個表面上涂覆樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料中的至少一種材料而形成的，使得即使在由于導(dǎo)光板30而產(chǎn)生熱量時防止發(fā)光器件20發(fā)生膨脹。
[0065]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，可以通過使用伸出形式的器件保護(hù)部分防止導(dǎo)光板和發(fā)光器件彼此接觸來提供能保護(hù)發(fā)光器件的電路板。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，發(fā)光器件通過以下方式可以得到有效保護(hù):使伸向?qū)Ч獍宓钠骷Ｗo(hù)部分的表面形成為多種形狀，或者是所述表面形成為臺階結(jié)構(gòu)或斜坡結(jié)構(gòu)。
[0067]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，由于器件保護(hù)部分通過粘結(jié)部分更穩(wěn)固地附接到支撐基板上，所以可以提供能防止發(fā)光器件受到導(dǎo)光板的影響的電路板。
[0068]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，在包括第一區(qū)以及延伸為從第一區(qū)彎曲的第二區(qū)的支撐基板中，器件保護(hù)部分在支撐基板上可以形成在第一區(qū)和第二區(qū)的任意一個區(qū)中。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，由于通過在器件保護(hù)部分的一個表面上涂布樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率比支撐基板的導(dǎo)電率低的材料中的至少一種材料來形成保護(hù)層，所以可以減少由導(dǎo)光板造成的器件保護(hù)部分的膨脹。
[0070]如前所述，在本發(fā)明的詳細(xì)描述中，已經(jīng)描述了本發(fā)明的詳細(xì)的示例性實(shí)施例，顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下進(jìn)行修改和變型。因此，應(yīng)當(dāng)理解，前文是為了說明本發(fā)明并且不應(yīng)當(dāng)被視為對公開的具體實(shí)施例限制，并且所公開的實(shí)施例以及其它實(shí)施例的修改有意地被包括在所附權(quán)利要求書及其等效物的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板,包括； 支撐基板； 所述支撐基板上的發(fā)光器件；以及 器件保護(hù)部分，被設(shè)置在所述發(fā)光器件的外圍以防止導(dǎo)光板與所述發(fā)光器件接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分的一部分從所述支撐基板伸出超過所述發(fā)光器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分形成為包圍所述發(fā)光器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分被設(shè)置成包圍多個所述發(fā)光器件的外圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，向所述導(dǎo)光板伸出的所述器件保護(hù)部分的表面具有直線形、彎曲形、圓形、橢圓形和多邊形中的任意一種形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分被設(shè)置在所述發(fā)光器件之間的空間中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分被配置為使得臺階凸起形成在向所述導(dǎo)光板伸出的表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分被配置為使得斜坡形成在伸向所述導(dǎo)光板的表面上，形成為臺階結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述器件保護(hù)部分進(jìn)一步包括附接到所述支撐板的粘結(jié)部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，進(jìn)一步包括被設(shè)置在所述支撐基板與所述粘結(jié)部分之間的粘合材料部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，進(jìn)一步包括形成在所述支撐基板上的粘結(jié)孔，其中所述粘結(jié)部分通過所述粘結(jié)孔附接到所述支撐基板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，進(jìn)一步包括形成在所述器件保護(hù)部分上的保護(hù)層，所述保護(hù)層包含樹脂材料、非導(dǎo)電材料以及導(dǎo)電率低于所述支撐基板的導(dǎo)電率的材料中的任意一種材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述支撐基板包括:第一區(qū)，所述發(fā)光器件被設(shè)置在所述第一區(qū)中；從所述第一區(qū)延伸的第二區(qū)；以及彎曲部分，形成在所述第一區(qū)與所述第二區(qū)之間。
14.一種照明裝置，包括: 支撐基板； 所述支撐基板上的發(fā)光器件； 導(dǎo)光板；以及 器件保護(hù)部分，被設(shè)置在所述發(fā)光器件的外圍以防止所述導(dǎo)光板與所述發(fā)光器件接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分的一部分從所述支撐基板伸出超過所述發(fā)光器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分形成為包圍所述發(fā)光器件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分被設(shè)置成包圍多個所述發(fā)光器件的外圍。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分的伸向所述導(dǎo)光板的表面具有直線形、彎曲形、圓形、橢圓形和多邊形中的任意一種形狀。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分被設(shè)置在所述發(fā)光器件之間的空間中。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述器件保護(hù)部分被配置為使得臺階凸起或斜坡形成在伸向所述導(dǎo)光板的表面上。
【文檔編號】F21V15/00GK104244583SQ201410255388
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月24日
【發(fā)明者】羅世雄, 金珉載, 金比藝, 樸?？? 趙寅熙, 崔萬休, 洪勝權(quán) 申請人:Lg伊諾特有限公司