偏光準(zhǔn)直組件及l(fā)ed燈具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)一種偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具。該偏光準(zhǔn)直組件，用于LED芯片光源控光，其包括：在軸線上依次設(shè)置的偏光透鏡、反光杯及球面透鏡，其中，該偏光透鏡用于將LED芯片發(fā)射的光線匯聚在反光杯一側(cè)；該反光杯將該偏光透鏡出射的光線，向該球面透鏡反射；該球面透鏡將該反光杯反射的光線匯聚后出射。該LED燈具，包括多個(gè)該偏光準(zhǔn)直組件及框架，該偏光準(zhǔn)直組件陳列安裝在該框架兩端。本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，將LED芯片發(fā)出的光線向一側(cè)偏折并聚攏，進(jìn)而使得偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小。
【專利說(shuō)明】偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，特別是涉及一種偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED遠(yuǎn)距離照明燈具應(yīng)用在場(chǎng)站照明、投光照明等燈具中，一般采用IW或者3w的LED，LED發(fā)光角度120度以上。在相同的功率情況下，遠(yuǎn)距離照明角度越小，照射的距離越遠(yuǎn)。目前大部分的控光方式是對(duì)稱控光。單一透鏡控制LED出光，因LED不是一個(gè)點(diǎn)光源，由光學(xué)擴(kuò)展量原理可知，只有將透鏡系統(tǒng)做的越大才能將出光角度降低。這導(dǎo)致達(dá)到照明目標(biāo)情況下整體燈具系統(tǒng)龐大，減小燈具尺寸卻無(wú)法滿足照明要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于，提供一種偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，依據(jù)本發(fā)明提出的一種偏光準(zhǔn)直組件，用于LED芯片光源控光，其包括:在軸線上依次設(shè)置的偏光透鏡、反光杯及球面透鏡，其中，該偏光透鏡用于將LED芯片發(fā)射的光線匯聚在反光杯一側(cè)；該反光杯將該偏光透鏡出射的光線，向該球面透鏡反射；該球面透鏡將該反光杯反射的光線匯聚后出射。
[0005]本發(fā)明還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0006]前述的偏光準(zhǔn)直組件，其中所述的偏光透鏡在相互垂直的兩個(gè)截面的一個(gè)截面中端面呈中間薄兩邊厚的形狀，在另一個(gè)截面中端面呈由一側(cè)向另一側(cè)逐漸變厚的形狀。
[0007]前述的偏光準(zhǔn)直組件，其中所述的反光杯呈半罩體形狀，內(nèi)壁面為反射面。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種LED燈具，其包括前述的多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件及框架，所述的多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件陳列安裝在該框架。
[0009]本發(fā)明還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]前述的LED燈具，其還包括印刷電路板及多個(gè)散熱片；該印刷電路板的一側(cè)安裝多個(gè)LED芯片，該多個(gè)散熱片通過(guò)導(dǎo)熱膏緊密貼合在該印刷電路板的另一側(cè)。
[0011]前述的LED燈具，其中所述的印刷電路板嵌合在框架的一側(cè)。
[0012]前述的LED燈具，其中所述的每一個(gè)LED芯片由一個(gè)該偏光準(zhǔn)直組件控光。
[0013]前述的LED燈具，其中所述的該偏光準(zhǔn)直組件的偏光透鏡和反光杯安裝在該印刷電路板的LED芯片11處，該偏光準(zhǔn)直組件的球面透鏡陳列組成球面透鏡組，球面透鏡組安裝在印刷電路板相對(duì)的框架的另一端。
[0014]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0015]一、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，其中偏光透鏡將LED發(fā)出的光線向一側(cè)偏折并聚攏，從而可以減小反光面的體積，進(jìn)而使得偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小。[0016]二、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，出光角度控制在很小范圍內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離照明。
[0017]三、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，出光均勻，且邊沿光線相對(duì)較弱，可以用在特殊領(lǐng)域照明。
[0018]四、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，較傳統(tǒng)光源節(jié)能，且對(duì)環(huán)境無(wú)污染。
[0019]五、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件的模塊化應(yīng)用，便于二次開(kāi)發(fā)。燈具模組化拼裝為燈具安裝及更換帶來(lái)便捷。
[0020]六、本發(fā)明的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具，具有大功率模組、遠(yuǎn)距離照明、使用壽命較長(zhǎng)且安裝方便等特點(diǎn)，可廣用于探照搜索、舞臺(tái)、戶外遠(yuǎn)距離等照明領(lǐng)域。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的控光原理不意圖。
[0022]圖2為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的偏光透鏡與反光杯控光原理不意圖。
[0023]圖3A、圖3B分別為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的偏光透鏡在相互垂直的平面上的截面示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的反光杯不意圖。
[0025]圖5為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的偏光透鏡與反光杯控光效果的計(jì)算機(jī)仿真效果示意圖。
[0026]圖6為是發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件控光效果的計(jì)算機(jī)仿真模擬示意圖。
[0027]圖7為是本發(fā)明LED燈具一實(shí)施例的立體分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的偏光準(zhǔn)直組件及LED燈具其【具體實(shí)施方式】、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及其功效詳細(xì)說(shuō)明。
[0029]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示，分別是本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的控光原理不意圖、偏光透鏡與反光杯控光原理不意圖、偏光透鏡不意圖、反光杯不意圖。本實(shí)施例的偏光準(zhǔn)直組件2包括，在軸線27上依次設(shè)置的偏光透鏡21、反光杯23及球面透鏡25。本實(shí)施例的偏光準(zhǔn)直組件2，用于控制LED芯片11發(fā)射的光線50。
[0030]上述的LED芯片11發(fā)射的光線50為朗伯體光源，發(fā)光角度120°以上。多個(gè)LED芯片11焊接在一塊PCB板上，且形成獨(dú)立的模組。
[0031]上述的偏光透鏡21罩設(shè)于LED芯片11上,用于將LED芯片11發(fā)射的光線50匯聚在反光杯23—側(cè)。該偏光透鏡21由亞克力或PC等透明材料構(gòu)成。該偏光透鏡21在截面35中端面呈中間薄兩邊厚的形狀，在截面36中端面呈由一側(cè)向另一側(cè)逐漸變厚的形狀，截面35與截面36相互垂直。該LED芯片11發(fā)出的光線50由對(duì)稱的輻射形式轉(zhuǎn)換為向該偏光透鏡21的透鏡厚的一段偏轉(zhuǎn)的福射形式，由此偏光一側(cè)的光線集中出射到該反光杯23的反射面上。
[0032]上述的反光杯23設(shè)置于偏光透鏡21的一側(cè)，該反光杯23呈半罩體形狀，內(nèi)壁面為反射面。該反光杯23由于呈半罩體形狀，可以減少材料與反光面的空間大小。由偏光透鏡2出射的光線50，經(jīng)反光杯23反射后呈類(lèi)平行出射至該球面透鏡25。
[0033]上述的球面透鏡25為凸透鏡。在本實(shí)施例中，該球面透鏡25的入光面為平面，出光面為球面。由反光杯23反射后出射的光線50,經(jīng)球面透鏡25匯聚后出射，出射光線50的出光角度為I度以內(nèi)。
[0034]請(qǐng)參閱圖5所不,為本發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件一實(shí)施例的偏光透鏡21與反光杯23控光效果的計(jì)算機(jī)仿真效果示意圖。LED芯片11發(fā)出的光線經(jīng)偏光透鏡21匯聚在反光杯23一側(cè)，光線50再經(jīng)反光杯23反射后類(lèi)平行出射。
[0035]請(qǐng)參閱圖6所示，是發(fā)明偏光準(zhǔn)直組件控光效果的計(jì)算機(jī)仿真模擬示意圖。模擬仿真結(jié)果顯示，本實(shí)施例的偏光準(zhǔn)直組件出光角度為I度以內(nèi)，與傳統(tǒng)照明燈相比，在同等光通量條件下，能耗低于傳統(tǒng)照明燈，且光線均勻。
[0036]請(qǐng)參閱圖7所示,是本發(fā)明LED燈具一實(shí)施例的立體分解示意圖。本發(fā)明LED燈具1，包括，印刷電路板3、多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件2、多個(gè)散熱片4及框架5。
[0037]該印刷電路板3的一側(cè)電連接多個(gè)LED芯片11。該多個(gè)散熱片4通過(guò)導(dǎo)熱膏緊密貼合在該印刷電路板3的另一側(cè)。該印刷電路板3嵌合在框架5的一側(cè)。
[0038]該多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件2對(duì)應(yīng)多個(gè)LED芯片11，每一個(gè)LED芯片11由一個(gè)偏光準(zhǔn)直組件2控光。該偏光準(zhǔn)直組件2的偏光透鏡21和反光杯23安裝在該印刷電路板3的LED芯片11處，該偏光準(zhǔn)直組件2的球面透鏡25陳列組成球面透鏡組250，球面透鏡組250安裝在印刷電路板3相對(duì)的框架5的另一端。
[0039]本發(fā)明的LED燈具I，由多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件2陳列而安裝在框架5中。通電后，印刷電路板3上的LED芯片11發(fā)光，光線由偏光準(zhǔn)直組件2控光，出光角度I度以內(nèi)；與傳統(tǒng)照明燈相比，在同等光通量條件下，能耗低于傳統(tǒng)照明燈，且光線均勻。
[0040]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然并非用以限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，依據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種偏光準(zhǔn)直組件，用于LED芯片光源控光，其特征在于包括:在軸線上依次設(shè)置的偏光透鏡、反光杯及球面透鏡，其中，該偏光透鏡用于將LED芯片發(fā)射的光線匯聚在反光杯一側(cè)；該反光杯將該偏光透鏡出射的光線，向該球面透鏡反射；該球面透鏡將該反光杯反射的光線匯聚后出射。
2.如權(quán)利要求1所述的偏光準(zhǔn)直組件，其特征在于其中所述的偏光透鏡在相互垂直的兩個(gè)截面的一個(gè)截面中端面呈中間薄兩邊厚的形狀，在另一個(gè)截面中端面呈由一側(cè)向另一側(cè)逐漸變厚的形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的偏光準(zhǔn)直組件，其特征在于其中所述的反光杯呈半罩體形狀，內(nèi)壁面為反射面。
4.一種LED燈具，其特征在于包括多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件及框架，該偏光準(zhǔn)直組件如權(quán)利要求I至3中任一項(xiàng)所述的偏光準(zhǔn)直組件，所述的多個(gè)偏光準(zhǔn)直組件陳列安裝在該框架。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于其還包括印刷電路板及多個(gè)散熱片；該印刷電路板的一側(cè)安裝多個(gè)LED芯片，該多個(gè)散熱片通過(guò)導(dǎo)熱膏緊密貼合在該印刷電路板的另一側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈具，其特征在于其中所述的印刷電路板嵌合在框架的一側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的LED燈具，其特征在于其中所述的每一個(gè)LED芯片由一個(gè)該偏光準(zhǔn)直組件控光。
8.如權(quán)利要求5所述的LED燈具，其特征在于其中所述的該偏光準(zhǔn)直組件的偏光透鏡和反光杯安裝在該印刷電路板的LED芯片11處，該偏光準(zhǔn)直組件的球面透鏡陳列組成球面透鏡組，球面透鏡組安裝在印刷電路板相對(duì)的框架的另一端。
【文檔編號(hào)】F21V13/04GK103775978SQ201410045859
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2014年2月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月8日
【發(fā)明者】焦麗華, 郭雅群, 趙宇波, 許靖 申請(qǐng)人:深圳市海普創(chuàng)科技開(kāi)發(fā)有限公司