一種cob led光源組件的制作方法
【專利摘要】一種COBLED光源組件,包括光源板和散熱器,所述光源板為圓形,所述光源板由位于外緣的環(huán)形定位區(qū)和被環(huán)形定位區(qū)包圍的COB安裝區(qū)組成,所述COB安裝區(qū)中心位置為由導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂層覆蓋的LED芯片安裝點,所述散熱器為中空圓柱形,所述環(huán)形定位區(qū)設(shè)置有多個以光源板圓心成中心對稱分布的卡槽,所述散熱器頂部設(shè)置有與環(huán)形定位區(qū)的卡槽配合的數(shù)量相同的卡勾。采用本實用新型所述的COBLED光源組件,安裝快捷牢固,省卻了在散熱器和光源板的螺栓安裝結(jié)構(gòu),使散熱更加順暢,減少了部件,節(jié)約了制造成本,提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】—種COB LED光源組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子電器領(lǐng)域,涉及一種COB LED光源組件。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源就是發(fā)光二極管(LED)為發(fā)光體的光源。發(fā)光二極管發(fā)明于20世紀60年代,在隨后的數(shù)十年中,其基本用途是作為收錄機等電子設(shè)備的指示燈。這種燈泡具有效率高、壽命長的特點,可連續(xù)使用10萬小時,比普通白熾燈泡長100倍。
[0003]發(fā)光二極管是由數(shù)層很薄的攙雜半導(dǎo)體材料制成,一層帶過量的電子,另一層因缺乏電子而形成帶正電的“空穴”,當(dāng)有電流通過時,電子和空穴相互結(jié)合并釋放出能量,從而福射出光芒。
[0004]COB LED光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
[0005]COB板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱材料覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。由于LED光源發(fā)熱量集中,因此需要專用散熱器進行散熱。
[0006]傳統(tǒng)COB LED光源組件通常由散熱器和光源板組成,散熱器和光源板采用螺栓安裝,為此不僅需要在散熱器或光源板上設(shè)置專門的螺栓安裝位,阻斷散熱路徑,而且安裝過程較為繁瑣。
實用新型內(nèi)容
[0007]為克服現(xiàn)有技術(shù)的COBLED光源組件采用螺栓安裝影響散熱效果、安裝過程繁瑣的技術(shù)缺陷,本實用新型公開了一種COB LED光源組件。
[0008]本實用新型所述COB LED光源組件,包括光源板和散熱器,所述光源板為圓形,所述光源板由位于外緣的環(huán)形定位區(qū)和被環(huán)形定位區(qū)包圍的COB安裝區(qū)組成,所述COB安裝區(qū)中心位置為由導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂層覆蓋的LED芯片安裝點,所述散熱器為中空圓柱形,所述環(huán)形定位區(qū)設(shè)置有多個以光源板圓心成中心對稱分布的卡槽,所述散熱器頂部設(shè)置有與環(huán)形定位區(qū)的卡槽配合的數(shù)量相同的卡勾。
[0009]優(yōu)選的,所述卡槽為等腰圓弧梯形,較長的圓弧底邊位于外側(cè),所述卡勾形狀與卡槽相同。
[0010]優(yōu)選的,所述卡槽和卡勾的數(shù)量均為四個。
[0011]優(yōu)選的,所述光源板的COB安裝區(qū)背面具有多個以光源板圓心成中心對稱分布的
定位盲孔。
[0012]進一步的,所述定位盲孔為正三角形或正方形。
[0013]優(yōu)選的,所述定位盲孔數(shù)量為兩個,所述卡槽為四個,所述定位盲孔與其中兩個卡槽位于同一條直線上。
[0014]優(yōu)選的,所述散熱器側(cè)面具有多條平行突棱,所述突棱間距不大于5毫米。
[0015]優(yōu)選的,所述LED芯片安裝點厚度小于COB安裝區(qū)。
[0016]優(yōu)選的,所述環(huán)形定位區(qū)和卡勾材料為不飽和聚酯、酚塑料、環(huán)氧塑料中的一種。
[0017]優(yōu)選的,所述導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂為摻銀顆粒環(huán)氧樹脂
[0018]采用本實用新型所述的COB LED光源組件,安裝快捷牢固,省卻了在散熱器和光源板的螺栓安裝結(jié)構(gòu),使散熱更加順暢,減少了部件,節(jié)約了制造成本,提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型所述一種COB LED光源組件的一種【具體實施方式】結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖中附圖標(biāo)記名稱為:1_光源板2-散熱器3-卡槽4-卡勾5-LED芯片安裝點6-定位盲孔7-突棱8-環(huán)形定位區(qū)。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖,對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0022]實施例1
[0023]一種COB LED光源組件,包括光源板I和散熱器2,所述光源板為圓形,所述光源板由位于外緣的環(huán)形定位區(qū)8和被環(huán)形定位區(qū)包圍的COB安裝區(qū)組成,所述COB安裝區(qū)中心位置為由導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂層覆蓋的LED芯片安裝點,所述散熱器為中空圓柱形,所述環(huán)形定位區(qū)設(shè)置有多個以光源板圓心成中心對稱分布的卡槽3,所述散熱器頂部設(shè)置有與環(huán)形定位區(qū)的卡槽配合的數(shù)量相同的卡勾4。
[0024]本實施例中,光源板環(huán)形定位區(qū)上的卡槽和散熱器頂部的卡勾數(shù)量均為四個,以各自的圓心成中心對稱分布,卡槽的形狀和卡勾互相吻合,使用時將光源板和散熱器中心對準(zhǔn),旋轉(zhuǎn)光源板或散熱器,使卡槽和卡勾位置重合,將卡槽分別卡入卡勾,卡勾和卡槽的數(shù)量也可以設(shè)置為兩個或三個,本實施例設(shè)置為四個成中心對稱分布的卡勾卡槽對,在四個方向均有卡勾和卡槽咬合,避免光源板與散熱器連接面出現(xiàn)縫隙。環(huán)形定位區(qū)8和卡勾使用具有一定強度和彈性模量的工程塑料,例如不飽和聚酯、酚塑料、環(huán)氧塑料等,保證卡槽和卡勾的咬合牢固度。
[0025]卡勾形狀可以是三角形、矩形或弧形等,本實施例中優(yōu)選設(shè)置為等腰弧形梯形形狀,即圓環(huán)的一部份,兩個底邊分別為圓環(huán)內(nèi)邊和外邊的一部分,兩腰為截斷圓環(huán)的邊界,采用上述等腰圓弧梯形一方面有利于在截面均為圓形的光源板和散熱器開口處設(shè)置,同時較長的圓弧底邊作為卡槽和卡勾的咬合面,咬合后更難脫落。
[0026]本實用新型在散熱器和光源板上不必另設(shè)螺栓安裝位,節(jié)省了空間,使散熱器散熱直接均勻,提高了散熱效果,同時安裝快捷牢固,降低生產(chǎn)成本。
[0027]實施例2
[0028]本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上,為方便安裝,對光源板作了進一步改進,光源板的COB安裝區(qū)背面開有多個以光源板圓心成中心對稱分布的定位盲孔6。在將光源板和散熱器進行旋轉(zhuǎn)定位時,可以將常用的五金工具,例如螺絲刀、改錐等插入定位盲孔6進行操作。定位盲孔的形狀優(yōu)選的可以設(shè)置為正三角形和正方形,這兩種形狀的盲孔單個咬合能力較強,使用一個對應(yīng)形狀的改錐即可。
[0029]本實施例中,如圖1所示,卡槽和卡勾的數(shù)量為4個,定位盲孔數(shù)量設(shè)置為兩個,此時定位盲孔6的形狀可以開設(shè)為圓形或其他形狀,使用簡便定制的雙頭改錐分別卡入兩個定位盲孔即可轉(zhuǎn)動光源板,沒有雙頭改錐時,使用通用的改錐也可以完成操作。定位盲孔與其中兩個卡槽位于同一條直線上,由于卡槽和定位盲孔相對于光源板圓心中心對成,此時定位盲孔和兩個卡槽位于光源板的一條直徑上,這種設(shè)置情況能保證與定位盲孔共線的卡槽與卡勾更牢固的咬合。
[0030]實施例3
[0031]本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上,在散熱器側(cè)面具有多條平行突棱7,平行突棱可以加強散熱器的結(jié)構(gòu)強度,同時增大散熱面積。突棱設(shè)置盡量密集,鄰近突棱之間間距不大于5毫米。
[0032]本實施例中,LED芯片安裝點5覆蓋摻銀顆粒環(huán)氧樹脂,將LED芯片直接安放在表面,熱處理使LED芯片牢固地固定在LED芯片安裝點,為增強LED芯片散熱,LED芯片安裝點5的厚度小于COB安裝區(qū)其余部分厚度,更利于LED芯片背面的散熱片散熱。
[0033]前文所述的為本實用新型的各個優(yōu)選實施例,各個優(yōu)選實施例中的優(yōu)選實施方式如果不是明顯自相矛盾或以某一優(yōu)選實施方式為前提,各個優(yōu)選實施方式都可以任意疊加組合使用,所述實施例以及實施例中的具體參數(shù)僅是為了清楚表述實用新型人的實用新型驗證過程,并非用以限制本實用新型的專利保護范圍,本實用新型的專利保護范圍仍然以其權(quán)利要求書為準(zhǔn),凡是運用本實用新型的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化,同理均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種COB LED光源組件,包括光源板(I)和散熱器(2),所述光源板(I)為圓形,所述光源板(I)由位于外緣的環(huán)形定位區(qū)(8)和被環(huán)形定位區(qū)包圍的COB安裝區(qū)組成,所述COB安裝區(qū)中心位置為由導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂層覆蓋的LED芯片安裝點(5),所述散熱器()為中空圓柱形,其特征在于,所述環(huán)形定位區(qū)(8)設(shè)置有多個以光源板圓心成中心對稱分布的卡槽(3),所述散熱器(2)頂部設(shè)置有與環(huán)形定位區(qū)的卡槽配合的數(shù)量相同的卡勾(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述卡槽(3)為等腰圓弧梯形,較長的圓弧底邊位于外側(cè),所述卡勾(4)形狀與卡槽(3)相同。
3.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述卡槽(3)和卡勾(4)的數(shù)量均為四個。
4.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述光源板的COB安裝區(qū)背面具有多個以光源板圓心成中心對稱分布的定位盲孔(5)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述定位盲孔(5)為正三角形或正方形。
6.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述定位盲孔(5)數(shù)量為兩個,所述卡槽(3)為四個,所述定位盲孔與其中兩個卡槽位于同一條直線上。
7.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述散熱器側(cè)面具有多條平行突棱(7),所述突棱(7)間距不大于5毫米。
8.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述LED芯片安裝點(5)厚度小于COB安裝區(qū)。
9.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述環(huán)形定位區(qū)和卡勾材料為不飽和聚酯、酚塑料、環(huán)氧塑料中的一種。
10.如權(quán)利要求1所述的一種COBLED光源組件,其特征在于,所述導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂為摻銀顆粒環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】F21Y101/02GK203560761SQ201320762424
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】陳軍, 韓宇, 李鴻飛 申請人:四川新力光源股份有限公司