一種led燈泡的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種LED燈泡，包括燈頭、塑料件、散熱件、驅(qū)動、驅(qū)動的輸入端和輸出端、PCB基板、LED燈珠、光纖、發(fā)光體、泡殼。所述燈頭與塑料件通過鉚合連接，所述塑料件與散熱件通過機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，所述驅(qū)動置于所述塑料件里，所述驅(qū)動的輸入端與所述燈頭連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述驅(qū)動的輸出端與所述PCB基板連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述LED燈珠表面貼裝在所述PCB基板上，所述散熱件與泡殼通過硅膠粘結(jié)或者機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，所述LED燈珠的發(fā)光面與所述光纖的一端連接，所述光纖的另一端與所述發(fā)光體連接，所述PCB基板，LED燈珠，光纖和發(fā)光體置于所述散熱件與泡殼之間。所述LED燈珠發(fā)出某一波段的光，通過所述光纖導(dǎo)至所述發(fā)光體，該波段的光激發(fā)所述發(fā)光體發(fā)出另一波段的光，兩個波段的光混合產(chǎn)生白光。本實用新型提供的LED燈泡的優(yōu)勢在于，可實現(xiàn)發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，還可以在泡殼透明的情況下實現(xiàn)點(diǎn)光源的效果。
【專利說明】一種LED燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈泡目前主要的市場是用于替換傳統(tǒng)的白熾燈，傳統(tǒng)的白熾燈都具有發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，而LED燈泡由于LED燈珠的單面發(fā)光的特性，要做到發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，有一定的難度。
[0003]目前主要的解決方法有以下幾種:第一種方法是藍(lán)光LED燈珠加遠(yuǎn)程熒光粉，如圖1所示，燈頭I與塑料件3通過鉚合連接，塑料件3與散熱件5通過機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，驅(qū)動4置于塑料件3里，驅(qū)動的輸入端2與燈頭I連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，驅(qū)動的輸出端6與表面貼裝藍(lán)光LED燈珠8的PCB基板7連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，泡殼9與散熱件5通過硅膠粘結(jié)或者機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，泡殼9的內(nèi)壁上涂有可被藍(lán)光激發(fā)的突光粉10,突光粉10被激發(fā)出黃光后，與藍(lán)光LED燈珠8發(fā)出的藍(lán)光混和后形成白光。白光從泡殼9內(nèi)壁上的熒光粉10上向四周發(fā)射出來，所以可以實現(xiàn)發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，但是這種方法的劣勢就是突光粉消耗很大。第二種方法是白光LED燈珠加導(dǎo)光柱,如圖2所與第一種方法的差別在于，泡殼9上面沒有熒光粉，直接使用白光LED燈珠11，導(dǎo)光柱12將白光LED燈珠11發(fā)出的白光導(dǎo)至導(dǎo)光柱12的末端,經(jīng)反射折射后將光投射到白光LED燈珠11的發(fā)光面的后方區(qū)域，從而實現(xiàn)發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，但是這種方法的劣勢發(fā)光角度很難進(jìn)一步增加。第三種方法就是改變白光LED燈珠11貼裝位置，使白光LED燈珠11的發(fā)光面直接面向不同的空間發(fā)光，如圖3所示，從而實現(xiàn)發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，但是這種方法的散熱效果不好，LED燈泡的功率很難進(jìn)一步提高。
[0004]因而如果能有更經(jīng)濟(jì)更好地方法解決LED燈泡發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，將具有非常大的市場價值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于現(xiàn)有技術(shù)方案的上述缺陷，本實用新型提供一種新的LED燈泡，可以更經(jīng)濟(jì)更好地解決LED燈泡發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布。
[0006]本實用新型所采用的技術(shù)方案為:一種LED燈泡，包括燈頭、塑料件、散熱件、驅(qū)動、驅(qū)動的輸入端和輸出端，PCB基板，LED燈珠、光纖、發(fā)光體、泡殼。所述燈頭與塑料件通過鉚合連接，所述塑料件與散熱件通過機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，所述驅(qū)動置于所述塑料件里，所述驅(qū)動的輸入端與所述燈頭連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述驅(qū)動的輸出端與所述PCB基板連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述LED燈珠表面貼裝在所述PCB基板上，所述散熱件與泡殼通過硅膠粘結(jié)或者機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，所述LED燈珠的發(fā)光面與所述光纖的一端連接，所述光纖的另一端與所述發(fā)光體連接，所述PCB基板，LED燈珠，光纖和發(fā)光體置于所述散熱件與泡殼之間。所述LED燈珠發(fā)出某一波段的光，通過所述光纖導(dǎo)至所述發(fā)光體，該波段的光激發(fā)所述發(fā)光體發(fā)出另一波段的光，兩個波段的光混合產(chǎn)生白光。[0007]優(yōu)選地，所述散熱件為鋁件，陶瓷，或者塑料；
[0008]優(yōu)選地，所述LED燈珠是藍(lán)光LED，封裝方式可以是SMD貼片封裝，或者集成PCB基板和LED燈珠的COB集成封裝；
[0009]優(yōu)選地，所述光纖為石英，玻璃，塑料，或者復(fù)合材料，如塑料包層，液體纖芯等；
[0010]優(yōu)選地，所述發(fā)光體為無機(jī)發(fā)光材料，有機(jī)發(fā)光材料，或者量子點(diǎn)；
[0011]優(yōu)選地，所述泡殼的材質(zhì)為玻璃，或者塑料，所述泡殼的形狀為球形，尖頭蠟燭形，或者拉尾蠟燭形。
[0012]本實用新型的技術(shù)效果為:可實現(xiàn)LED燈泡發(fā)光角度大于180度的全配光型光分布，還可以在泡殼透明的情況下實現(xiàn)點(diǎn)光源的效果。
[0013]以下將結(jié)合附圖對本實用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本實用新型的目的、特征和效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是采用藍(lán)光LED燈珠加遠(yuǎn)程熒光粉技術(shù)的LED燈泡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是采用白光LED燈珠加導(dǎo)光柱技術(shù)的LED燈泡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是采用改變白光LED燈珠貼裝位置技術(shù)的LED燈泡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本發(fā)明提供的LED燈泡的一種【具體實施方式】的剖面結(jié)構(gòu)示意圖
[0018]【具體實施方式】
[0019]圖4示出了本實用新型所提供的LED燈泡的一種優(yōu)選的【具體實施方式】。
[0020]如圖4所示，該【具體實施方式】中的LED燈泡包括燈頭1、塑料件3、鋁散熱件5、驅(qū)動4、驅(qū)動的輸入端2和輸出端6、PCB基板7，貼片藍(lán)光LED燈珠8、塑料光纖13、無機(jī)發(fā)光材料14、玻璃球形泡殼9。燈頭I與塑料件3通過鉚合連接，塑料件3與鋁散熱件5通過機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，驅(qū)動4置于塑料件3里，驅(qū)動的輸入端2與燈頭I連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，驅(qū)動的輸出端6與PCB基板7連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，貼片藍(lán)光LED燈珠8表面貼裝在PCB基板7上，貼片藍(lán)光LED燈珠8的發(fā)光面與塑料光纖13的一端連接，塑料光纖13的另一端與無機(jī)發(fā)光材料14連接，玻璃球形泡殼9與鋁散熱件5通過硅膠粘結(jié)或者機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，PCB基板7,貼片藍(lán)光LED燈珠8，塑料光纖13和無機(jī)發(fā)光材料14置于鋁散熱件5與玻璃球形泡殼9之間。該貼片藍(lán)光LED燈珠8通過塑料光纖13將貼片藍(lán)光LED燈珠8的藍(lán)光導(dǎo)至無機(jī)發(fā)光材料14，貼片藍(lán)光LED燈珠8的藍(lán)光激發(fā)無機(jī)發(fā)光材料14發(fā)出黃光，貼片藍(lán)光LED燈珠8的藍(lán)光和無機(jī)發(fā)光材料14的黃光混合產(chǎn)生白光。
[0021]以上詳細(xì)描述了本實用新型的較佳具體實施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據(jù)本實用新型的構(gòu)思做出諸多修改和變化。因此，凡本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員依本實用新型的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈泡，包括燈頭、塑料件、散熱件、驅(qū)動、驅(qū)動的輸入端和輸出端、PCB基板、LED燈珠、光纖、發(fā)光體、泡殼，所述燈頭與塑料件通過鉚合連接，所述塑料件與散熱件通過機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，所述驅(qū)動置于所述塑料件里面，所述驅(qū)動的輸入端與所述燈頭連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述驅(qū)動的輸出端與所述PCB基板連接并實現(xiàn)電導(dǎo)通，所述LED燈珠表面貼裝在所述PCB基板上，所述散熱件與泡殼通過硅膠粘結(jié)或者機(jī)械結(jié)構(gòu)扣合，其特征在于，所述LED燈珠的發(fā)光面與所述光纖的一端連接，所述光纖的另一端與所述發(fā)光體連接，所述PCB基板，LED燈珠,光纖和發(fā)光體置于所述散熱件與泡殼之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED燈珠是藍(lán)光LED，封裝方式可以是SMD貼片封裝，或者集成PCB基板和LED燈珠的COB集成封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述光纖是石英，玻璃，或者塑料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述發(fā)光體是無機(jī)發(fā)光材料，有機(jī)發(fā)光材料，或者量子點(diǎn)。
【文檔編號】F21V29/00GK203656608SQ201320688187
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
【發(fā)明者】姚海波 申請人:姚海波