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燈及照明裝置制造方法

文檔序號(hào):2860037閱讀:144來(lái)源:國(guó)知局
燈及照明裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種燈及照明裝置,為耐久性?xún)?yōu)異,且可將供電用連接器準(zhǔn)確地電連接于模塊基板而不受接面溫度等限制的燈及照明裝置。燈(3)構(gòu)成為包括:模塊基板(22),安裝著發(fā)光二極管(22b),并且形成著與發(fā)光二極管(22b)連接的圖案配線(xiàn)(22a);殼體(21),收容模塊基板(22);連接器保持部(23c),以相對(duì)于殼體(21)被定位并被保持的狀態(tài)與模塊基板(22)對(duì)向配置;以及連接器(32),由連接器保持部(23c)保持,設(shè)定于一端側(cè)的第1接點(diǎn)部(32a)可與接頭受容部(16)側(cè)連接,并且設(shè)定于另一端側(cè)的第2接點(diǎn)部(32b)抵接連接于圖案配線(xiàn)(22a)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】燈及照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種使用發(fā)光元件作為光源的燈(lamp)及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái),以發(fā)光二極管(Light Emitting Diode:LED)等發(fā)光元件為光源的照明裝置被廣泛地實(shí)用化。在使用此種發(fā)光元件的照明裝置中,例如可以通過(guò):使用R、G、B各色LED的3LED方式的光源模塊;利用來(lái)自藍(lán)色LED的光使釔-鋁-石榴石(YttriumAluminum Garnet,YAG)等黃色熒光體及紅色熒光體激發(fā)發(fā)光方式的光源模塊;或利用來(lái)自紫外LED (UV-LED)的光使藍(lán)、綠、紅色熒光體(BGR熒光體)激發(fā)發(fā)光方式的光源模塊等,而獲得白色光。
[0003]這些光源模塊之中,尤其可在使用藍(lán)色LED、黃色熒光體及紅色熒光體的光源模塊中實(shí)現(xiàn)高發(fā)光效率,此種光源模塊一般是通過(guò)在安裝著LED芯片(chip)的凹狀框架(frame)或反射器(reflector)、或框部之中流入含突光體樹(shù)脂而構(gòu)成。用于此種用途的LED除促進(jìn)大光量化、高效率化以外,還促進(jìn)光源尺寸(size)的縮小化,伴隨這些情況,要求高散熱性。此外,就使用環(huán)境來(lái)說(shuō),在用于引導(dǎo)燈、緊急燈等情況下需要耐熱性。
[0004]因此,具備LED等發(fā)光元件的照明裝置具有使在發(fā)光元件中產(chǎn)生的熱高效率地散熱的散熱結(jié)構(gòu)。例如,廣泛地采用的是如下構(gòu)成,即,利用導(dǎo)熱率良好的鋁(aluminum)制的散熱結(jié)構(gòu)體,使來(lái)自安裝著LED的基板的熱散熱。
[0005]此外,如果將作為用來(lái)向作為光源的發(fā)光元件供給電源的端子的連接器(contact)設(shè)置于在安裝著發(fā)光元件的基板上形成的孔中,并且將包含具有發(fā)光元件的光源模塊的燈安裝在插座(socket)上,那么燈側(cè)的連接器與插座側(cè)的電接點(diǎn)部接觸。
[0006]在采用如上所述的散熱結(jié)構(gòu)的情況下,需要用來(lái)確保電絕緣性的絕緣構(gòu)件。就結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化的觀(guān)點(diǎn)來(lái)說(shuō),為了除去所述絕緣構(gòu)件,也可考慮利用導(dǎo)熱率雖然不像鋁那么高但具有電絕緣性的陶瓷(ceramics)基板(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0007]然而,在利用陶瓷基板的情況下,在陶瓷基板本身形成用于作為端子的連接器的孔的做法就成本等方面來(lái)說(shuō)并不理想。而且,電源供給用連接器與連接于發(fā)光元件的圖案配線(xiàn)的連接通常是在陶瓷基板上利用焊接而進(jìn)行,但由于陶瓷基板的熱膨脹率與焊料的熱膨脹率的差大,所以,發(fā)光元件及其附近的溫度因照明裝置的開(kāi)關(guān)而上升或下降,因此,有可能會(huì)在陶瓷基板上的端子的焊料中產(chǎn)生起因于因熱膨脹差而產(chǎn)生的應(yīng)力的裂痕(crack)。除此以外,由于陶瓷基板很少產(chǎn)生脫氣(outgas),所以,可將接面溫度(junctiontemperature)設(shè)定為高,但另一方面,在考慮焊料部的可靠性的情況下,希望將焊料部的溫度限制在90°C以下等,受到使用狀況預(yù)定的限制。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)2009-218192號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0011]因此,本實(shí)施方式的目的在于提供一種耐久性?xún)?yōu)異,且可將供電用連接器準(zhǔn)確地電連接于模炔基板而不受接面溫度等限制的燈及照明裝置。
[0012]為了解決所述問(wèn)題,實(shí)施方式的燈包括:模炔基板,安裝著發(fā)光元件,并且形成著與所述發(fā)光元件連接的圖案配線(xiàn);殼體,收容所述模炔基板;連接器保持部,以相對(duì)于所述殼體被定位并被保持的狀態(tài)與所述模炔基板對(duì)向配置;以及連接器,由所述連接器保持部保持,一端側(cè)可連接于供電部,并且另一端側(cè)以抵接的方式連接于收容在所述殼體中的所述模炔基板的所述圖案配線(xiàn)。
[0013]實(shí)用新型的效果
[0014]根據(jù)本實(shí)施方式,可以使得耐久性?xún)?yōu)異,不受接面溫度等限制,并且耐久性?xún)?yōu)異,將供電用連接器準(zhǔn)確地電連接于模炔基板。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是用來(lái)說(shuō)明照明裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0016]圖2是照明裝置的插座主體的立體圖。
[0017]圖3是沿圖1的II1-1II線(xiàn)的截面圖。
[0018]圖4是將插座與燈分離狀態(tài)的沿圖1的II1-1II線(xiàn)的截面圖。
[0019]圖5是從斜下側(cè)方向觀(guān)察燈的分解組裝圖。
[0020]圖6是從斜上側(cè)方向觀(guān)察燈的分解組裝圖。
[0021]圖7是連接用連接器的側(cè)視圖。
[0022]圖8是將接頭部的一部分截?cái)喽硎镜牧Ⅲw圖。
[0023]圖9是將燈的接頭部周邊放大表示的主要部分截面圖。
[0024]圖10是表示接頭部與接頭受容部的關(guān)系的立體圖。
[0025]圖11是表示連接用連接器的變形例的側(cè)視圖。
[0026]圖12是表示連接構(gòu)件的變形例的俯視圖。
[0027]圖13是表示接頭部的變形例的主要部分截面圖。
[0028]符號(hào)的說(shuō)明
[0029]1......照明裝置
[0030]2......插座
[0031]3......燈
[0032]11......插座主體
[0033]Ila......凹槽
[0034]Ilb......螺釘插通孔
[0035]Ilc......內(nèi)向法蘭
[0036]12......螺釘
[0037]13......銷(xiāo)
[0038]14......板簧
[0039]15......卡合爪部
[0040]16……接頭受容部[0041]17......狹縫
[0042]18……接觸片部
[0043]19......線(xiàn)束
[0044]21......殼體
[0045]21a......外框部
[0046]21b......內(nèi)框部
[0047]21c......錐面部
[0048]21d......透鏡部
[0049]21e......凹部
[0050]22......模炔基板
[0051]22a......圖案配線(xiàn)
[0052]22b……發(fā)光二極管(發(fā)光元件)
[0053]22c......突起部
[0054]22d......密封材料
[0055]23......接頭保持構(gòu)件
[0056]23a......開(kāi)口部
[0057]23b......托架部
[0058]23c……連接器保持部
[0059]24......散熱板
[0060]24a......切口部
[0061]24b......螺釘固定孔
[0062]24c......螺釘
[0063]25……散熱片
[0064]25a......切口部
[0065]30......發(fā)光部
[0066]31……接頭部
[0067]32......連接器
[0068]32a……第I接點(diǎn)部
[0069]32b……第2接點(diǎn)部
[0070]32c……彈簧部
【具體實(shí)施方式】
[0071]本實(shí)施方式的燈的特征在于包括:模炔基板,安裝著發(fā)光元件,并且形成著與所述發(fā)光元件連接的圖案配線(xiàn);殼體,收容所述模炔基板;連接器保持部,以相對(duì)于所述殼體被定位并被保持的狀態(tài)與所述模炔基板對(duì)向配置;以及連接器,由所述連接器保持部保持,一端側(cè)可連接于供電部,并且另一端側(cè)抵接連接于收容在所述殼體中的所述模炔基板的所述圖案配線(xiàn)。
[0072]實(shí)施方式的發(fā)光元件可優(yōu)選地使用LED,但例如也可為除LED以外的激光二極管(laserdiode)等其他發(fā)光元件。[0073]實(shí)施方式的模炔基板可優(yōu)選地使用氧化鋁(alumina)等的陶瓷基板,但例如也可為除氧化招以外的氮化招(aluminum nitride)等的基板。
[0074]實(shí)施方式的連接器為板狀或板簧狀的構(gòu)件,但連接器也可為除板狀或板簧狀以外的形狀的構(gòu)件。
[0075]以下,參照【專(zhuān)利附圖】
附圖
【附圖說(shuō)明】本新型的實(shí)施方式。附圖是關(guān)于本新型的一實(shí)施方式,圖1是用來(lái)說(shuō)明照明裝置的構(gòu)成的立體圖,圖2是照明裝置的插座主體的立體圖,圖3是沿圖1的II1-1II線(xiàn)的截面圖,圖4是以將插座與燈分離的狀態(tài)表示的沿圖1的II1-1II線(xiàn)的截面圖,圖5是從斜下側(cè)方向觀(guān)察燈的分解組裝圖,圖6是從斜上側(cè)方向觀(guān)察燈的分解組裝圖,圖7是連接用連接器的側(cè)視圖,圖8是將接頭部的一部分截?cái)喽硎镜牧Ⅲw圖,圖9是將燈的接頭部周邊放大表示的主要部分截面圖,圖10是表示接頭部與接頭受容部的關(guān)系的立體圖,圖11是表示連接用連接器的變形例的側(cè)視圖,圖12是表示連接構(gòu)件的變形例的俯視圖,圖13是表示接頭部的變形例的主要部分截面圖表1是連接用連接器的實(shí)施例的圖表。
[0076]表1:
[0077]
【權(quán)利要求】
1.一種燈,其特征在于包括: 模塊基板,安裝著發(fā)光元件,并且形成著與所述發(fā)光元件連接的圖案配線(xiàn); 殼體,收容所述模塊基板; 連接器保持部,以相對(duì)于所述殼體被定位并被保持的狀態(tài)與所述模塊基板對(duì)向配置;以及 連接器,由所述連接器保持部保持,一端側(cè)可連接于供電部,并且另一端側(cè)以抵接的方式連接于收容在所述殼體中的所述模塊基板的所述圖案配線(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈,其特征在于:所述連接器是由所述殼體與所述模塊基板夾持而使另一端側(cè)抵接于所述圖案配線(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈,其特征在于包括:接頭保持構(gòu)件,介裝于所述殼體與所述模塊基板之間,且設(shè)置著與由所述發(fā)光元件形成的發(fā)光部對(duì)應(yīng)的開(kāi)口部;且 所述連接器保持部通過(guò)所述接頭保持構(gòu)件而被定位并被保持于所述殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的燈,其特征在于:所述模塊基板是由陶瓷基板構(gòu)成。
5.—種照明裝置,其特征在于:使用了權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的燈。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK203489203SQ201320529511
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】川島凈子, 小柳津剛, 柏木孝仁, 高橋喜子, 藤田正弘, 木宮淳一, 石田正純 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社
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