背光單元及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備的制作方法
【專利摘要】背光單元及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備。根據(jù)實施方式的背光單元包括：導光板；發(fā)光二極管（LED）組件，該LED組件將光提供給導光板；以及反射板，該反射板在導光板下方，其中，該LED組件包括：LED印刷電路板（PCB），該LED?PCB被布置在導光板的一側(cè)；多個LED芯片，多個LED芯片位于LED?PCB上方，多個LED芯片彼此隔開；多個第一引線框，多個第一引線框?qū)ED?PCB和多個LED芯片電連接；以及LED外殼，LED外殼包圍多個LED芯片和多個第一引線框。
【專利說明】背光單元及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及一種液晶顯示設(shè)備。本公開還涉及一種通過改變外殼的數(shù)量和結(jié)構(gòu)來減小厚度的背光單元以及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]由于液晶顯示(IXD)設(shè)備具有諸如高對比度和顯示運動圖像方面的優(yōu)越性的優(yōu)點，因此LCD設(shè)備已用于計算機的監(jiān)視器或電視機。LCD設(shè)備通過利用液晶分子的光學各向異性和偏振特性來顯示圖像。
[0003]LCD設(shè)備包括分別具有像素電極和公共電極的兩個基板以及位于所述兩個基本之間的液晶層。在LCD設(shè)備中，根據(jù)像素電極與公共電極之間的電場來確定液晶層的液晶分子的對準方向，并且通過該對準方向在液晶層中獲得透光率差。
[0004]然而，由于IXD設(shè)備是非發(fā)光型顯示設(shè)備，因此需要附加的光源以通過透光率差來顯示圖像。因此，在液晶面板下方布置包括光源的背光單元。例如，可以使用冷陰極熒光燈(CCFL)、外部電極熒光燈(EEFL)和發(fā)光二極管(LED)中的一種作為背光單元的光源。在各種光源當中，LED由于其諸如小尺寸、低功耗和高可靠性的各種特征而被廣泛用作光源。
[0005]圖1A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的液晶顯示設(shè)備的分解立體圖，并且圖1B是沿圖1A的IB-1B線截取的截面圖。
[0006]在圖1A和圖1B中，液晶顯示(IXD)設(shè)備包括:液晶面板110、背光單元120、主框130、頂框140和底框150。用于顯示圖像的液晶面板110包括彼此面對并且彼此間隔開的第一基板112和第二基板114以及位于第一基板112與第二基板114之間的液晶層(沒有不出)。第一偏振板19a和第二偏振板19b分別形成在第一基板112與第二基板114的外表面上。
[0007]用于提供光的背光單元120被布置在液晶面板110下方。背光單元120包括:沿著主框130的至少一側(cè)的發(fā)光二極管(LED)組件129、位于底框150上的白色或銀色的反射板125、位于反射板125上的導光板123和位于導光板123上的光學片121。LED組件129被布置在導光板123的側(cè)面并且包括LED印刷電路板(PCB) 129a和安裝在該LED PCB129a上的多個LED封裝129b。
[0008]具有矩形環(huán)狀的主框130包裹液晶面板110和背光單元120的側(cè)表面。另外，頂框140覆蓋液晶面板110的前邊緣部分，并且底框150覆蓋背光單元120的底表面。因此，通過將頂框140與底框150與主框130組合而將液晶面板110和背光單元120模塊化。
[0009]圖2A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED封裝的立體圖，并且圖2B是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED組件的立體圖。
[0010]在圖2A中，LED封裝129b包括:殼體30，其具有主體32和從該主體32突出的第一至第四側(cè)壁33、35、37和39 ；LED芯片42，其被布置在被第一至第四側(cè)壁33、35、37和39包圍的空間中；以及第一電極引線44和第二電極引線46,它們暴露于殼體30外部。盡管沒有示出，但是第一電極引線44和第二電極引線46通過導線與LED芯片42連接，并且在被第一至第四側(cè)壁33、35、37和39包圍的空間中形成熒光材料以覆蓋LED芯片42。
[0011]在圖2B中，將LED封裝129b安裝在LED PCB129a上，使得LED封裝129b的第一側(cè)壁33附接至LED PCB129a的頂表面。因此，面對LED芯片42的發(fā)射表面40被布置為與LED PCB129a的頂表面垂直，并且LED封裝129b沿著與LED PCB129a的頂表面平行的方向發(fā)射光。其中光從LED封裝129b沿著與LED PCB129a的頂表面平行的方向發(fā)射的LED組件129可以被稱為側(cè)視型(side-view type)。
[0012]由于IXD設(shè)備已經(jīng)廣泛地用于筆記本和智能本，因此對于減小IXD設(shè)備的背光單元120的厚度的需求增加。由于反射板125和光學片121中的每一個都具有相對較小的厚度，因此背光單元120的厚度可以由LED組件129的厚度和導光板123的厚度來決定。
[0013]盡管已經(jīng)進行了減小LED組件129的LED封裝129b的厚度的研究，但是在減小LED封裝129b的厚度方面仍然存在限制。LED封裝129b的第一厚度tl是第一側(cè)壁33的厚度、發(fā)射表面40的厚度和第二側(cè)壁35的厚度的總和。由于第一側(cè)壁33和第二側(cè)壁35將構(gòu)成殼體30，因此在減小第一側(cè)壁33和第二側(cè)壁35的厚度方面有限制。另外，當減小發(fā)射表面40的厚度時，LED封裝129b的光通量也減小。由于LED封裝129b具有最小光通量，因此在減小發(fā)射表面40的厚度方面有限制。因此，在由于LED封裝129b的厚度的減小而引起的背光單元120的厚度的減小方面存在限制。
[0014]此外，由于通過使殼體30旋轉(zhuǎn)而將用于頂視型(top-view type) LED組件的LED封裝用于側(cè)視型LED組件129，因此LED封裝129b包括不必要的第一側(cè)壁33。結(jié)果，第一側(cè)壁33導致背光單元120的厚度增加。
[0015]圖3A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的來自LED組件的光的方向的立體圖，并且圖3B是示出的根據(jù)相關(guān)技術(shù)的來自LED組件的光的分布和路徑的平面圖。
[0016]在圖3A和圖3B中，由于LED芯片42在殼體30中被布置為面對(圖1的)導光板123的入射表面，因此需要第一至第四側(cè)壁33、35、37和39以通過底表面48和側(cè)表面49向?qū)Ч獍?23的入射表面有效地反射來自LED芯片42的光L。由于包括第一至第四側(cè)壁33、35,37和39的殼體30是通過模制方法制造的，因此LED封裝129b的制造過程是復雜的并且該LED封裝129b的制造成本增加。
[0017]此外，由于光L從LED封裝129b徑向發(fā)射，因此LED封裝129b被布置為與導光板123分開相對較短的距離。結(jié)果，來自相鄰的兩個LED封裝129b的光重疊以形成熱點HS，并且該熱點HS使背光單元120的亮度均勻性下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018]因此，本發(fā)明的實施方式致力于一種背光單元及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備，其基本上克服了因相關(guān)技術(shù)的局限和缺點帶來的一個或更多個問題。
[0019]本公開的一個目的在于提供一種減小了厚度并且提高了光學效率的背光單元以及包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備。
[0020]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在下面的描述中闡述且將從描述中部分地顯現(xiàn)，或者可以通過本發(fā)明的實踐來了解。通過書面的說明書及其權(quán)利要求以及附圖中特別指出的結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)和獲得本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點。
[0021]為了實現(xiàn)這些和其它有點，如本文中具體實施和廣泛描述的，提供了一種背光單元，該背光單元包括:導光板；發(fā)光二極管(LED)組件，所述LED組件將光提供給所述導光板；以及反射板，所述反射板在所述導光板下方，其中，所述LED組件包括:LED印刷電路板(PCB)，所述LED PCB被布置在所述導光板的一側(cè)；多個LED芯片，所述多個LED芯片位于所述LED PCB上方，所述多個LED芯片彼此間隔開；多個第一引線框，所述多個第一引線框?qū)⑺鯨ED PCB和所述多個LED芯片電連接；以及LED外殼，所述LED外殼包圍所述多個LED芯片和所述多個第一引線框。
[0022]在另一個方面中，提供了一種液晶顯示設(shè)備，該液晶顯示設(shè)備包括:液晶面板，所述液晶面板顯示圖像；背光單元，所述背光單元將光提供給所述液晶面板，其中，所述背光單元包括導光板、將光提供給所述導光板的發(fā)光二極管(LED)組件以及在所述導光板下方的反射板，其中，所述LED組件包括:LED印刷電路板(PCB)，所述LED PCB被布置在所述導光板的一側(cè)；多個LED芯片，所述多個LED芯片位于所述LED PCB上方，所述多個LED芯片彼此間隔開；多個第一引線框，所述多個第一引線框?qū)⑺鯨ED PCB和所述多個LED芯片電連接；以及LED外殼，所述LED外殼包圍所述多個LED芯片和所述多個第一引線框；主框，所述主框包裹所述液晶面板和所述背光單元；頂框，所述頂框覆蓋所述液晶面板的前邊緣部分；以及底框，所述底框覆蓋所述背光單元的底表面。
[0023]應當理解，本發(fā)明的上述一般描述和下述詳細描述是示例性和說明性的，且旨在提供所要求保護的本發(fā)明的進一步解釋。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]附圖被包括在本說明書中以提供對本發(fā)明的進一步理解，并結(jié)合到本說明書中且構(gòu)成本說明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實施方式，且與說明書一起用于說明本發(fā)明的原理。在附圖中:
[0025]圖1A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的液晶顯示設(shè)備的分解立體圖；
[0026]圖1B是沿圖1A的IB-1B線截取的截面圖；
[0027]圖2A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED封裝的立體圖；
[0028]圖2B是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED組件的立體圖；
[0029]圖3A是示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的來自LED組件的光的方向的立體圖；
[0030]圖3B是示出的根據(jù)相關(guān)技術(shù)的來自LED組件的光的分布和路徑的平面圖；
[0031]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的液晶顯示設(shè)備的分解立體圖；
[0032]圖5A是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的立體圖；
[0033]圖5B是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的前視圖；
[0034]圖5C是沿圖5A的線VC-VC截取的截面圖；
[0035]圖是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的來自LED組件的光的方向的立體圖；
[0036]圖5E是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的來自LED組件的光的分布和路徑的平面圖；
[0037]圖6A是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的立體圖；以及
[0038]圖6B是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的前視圖。
【具體實施方式】[0039]現(xiàn)在將詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，在附圖中例示出了其示例。
[0040]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的液晶顯示設(shè)備的分解立體圖。
[0041]在圖4中，液晶顯示(IXD)設(shè)備包括液晶面板1110、背光單元1120、主框1130、頂框1140和底框1150。用于顯示圖像的液晶面板1110包括第一基板1112和第二基板1114以及位于第一基板1112與第二基板1114之間的液晶層(沒有示出)。
[0042]盡管沒有示出，但是當LCD設(shè)備為有源矩陣型時，選通線和數(shù)據(jù)線形成在被稱為陣列基板或下基板的第一基板1112的內(nèi)表面上。選通線和數(shù)據(jù)線彼此交叉以限定像素區(qū)，并且薄膜晶體管(TFT)與選通線和數(shù)據(jù)線連接。在像素區(qū)中形成與TFT連接的像素電極。
[0043]盡管沒有示出，但是在被稱為濾色器基板或上基板的第二基板1114的內(nèi)表面上形成與選通線、數(shù)據(jù)線和TFT相對應的黑底。在黑底上形成包括紅濾色器、綠濾色器和藍濾色器的濾色器層，并且在該濾色器層上形成公共電極。
[0044]當選通信號被提供給選通線并與選通線連接的TFT通過選通信號導通時，數(shù)據(jù)信號通過TFT被施加至像素電極。另外，公共信號被施加至公共電極。結(jié)果，在像素電極與公共電極之間產(chǎn)生電場，并且液晶層的液晶分子通過該電場重新對準，由此顯示圖像。
[0045]選通和數(shù)據(jù)印刷電路板(PCB) 1117通過諸如柔性印刷電路板(FPC)或載帶封裝(TCP)的連接裝置1116與液晶面板1110沿至少一個側(cè)面連接。選通和數(shù)據(jù)PCB1117可以從諸如圖形卡或電視系統(tǒng)的外部電路接收諸如圖像信號、水平同步信號、垂直同步信號、數(shù)據(jù)使能信號和時鐘信號的各種信號。選通和數(shù)據(jù)PCB1117被折疊以在模塊化過程期間與主框1130或底框1150接觸。
[0046]在第一基板1112與液晶層之間形成第一定向膜(沒有示出)，在第二基板1114與液晶層之間形成第二定向膜(沒有示出)。第一定向膜和第二定向膜確定液晶分子的初始對準方向。另外，在第一基板1112與第二基板1114之間沿邊緣部分形成密封圖案(沒有示出)。密封圖案防止液晶分子的泄漏。此外，在第一基板1112與第二基板1114的外表面上分別形成第一偏振板和第二偏振板(沒有示出)。第一偏振板和第二偏振板選擇性地透射偏振光。
[0047]在液晶面板1110下方布置用于提供光的背光單元1120。背光單元1120可以包括導光板1123、反射板1125、光學片1121和發(fā)光二極管(LED)組件129。導光板1123被布置在液晶面板1110下方，并且光學片1121被布置在液晶面板1110與導光板1123之間。
[0048]LED組件129被布置在導光板1123的一側(cè)，并且將光提供給導光板1123。從LED組件129中發(fā)出的光進入導光板1123，并且然后通過全反射在導光板1123中均勻地散射。從導光板1123的頂表面發(fā)出的光穿過光學片1121以變成均勻的平面光，然后提供給液晶面板1110。
[0049]為了提供均勻的平面光，可以在導光板1123的底表面上形成具有預定形狀的圖案。該圖案可以是橢圓形、多邊形和全息圖案中的一種，并且可以通過印刷方法和模制方法中的一種形成。
[0050]反射板1125反射從導光板1123的底表面發(fā)出的光以提高光學效率。光學片1121可以包括至少一個散射片和至少一個準直片。
[0051 ] 側(cè)視型的LED組件1129包括LED印刷電路板(PCB)1129a和位于LED PCBl 129a上方的多個LED芯片1129b。LED PCB1129a與導光板1123平行地布置。多個LED芯片1129b安裝在LED PCB1129上，并且多個LED芯片1129b中的每一個均從其側(cè)面發(fā)光。例如，多個LED芯片1129b可以被布置為彼此分開相等的距離。
[0052]矩形環(huán)狀的主框1130包裹液晶面板1110和背光單元1120的側(cè)表面。另外，頂框140覆蓋液晶面板1110的前邊緣部分，并且底框1150覆蓋背光單元1120的底表面。因此，通過將頂框1140與底框1150與主框1130組合使液晶面板1110和背光單元1120模塊化。
[0053]圖5A和圖5B是分別示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的立體圖和前視圖，并且圖5C是沿圖5A的線VC-VC截取的截面圖。另外，圖是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的來自LED組件的光的方向的立體圖，并且圖5E是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的來自LED組件的光的分布和路徑的平面圖。
[0054]在圖5A 和圖 5B 中，LED 組件 1129 包括 LED PCBl 129a、位于 LED PCBl 129a 上方的多個LED芯片1129b、電連接LED PCBl 129a和多個LED芯片1129b的多個第一和第二引線框1129c以及包圍環(huán)繞多個LED芯片1129b和多個第一和第二引線框1129c的LED外殼1300。多個LED芯片1129b分別形成在多個第一引線框1129c上，并且多個第一引線框1129c形成在LED PCB1129a上。第一和第二引線框1129c中的每一個均為板狀。多個第二引線框1129c可以與多個第一引線框1129c相鄰地形成以提高熱輻射效率。例如，每一個第二引線框1129c的寬度都可以等于或小于每一個第一引線框1129c的寬度。
[0055]多個LED芯片1129b中的每一個均從其側(cè)面發(fā)光。盡管沒有示出，但是被LED外殼1300包圍的空間填充有密封裝置，以便用該密封裝置來覆蓋多個LED芯片1129b。密封裝置可以包括熒光材料和樹脂。
[0056]LED外殼1300具有包括頂表面135、較大的側(cè)表面138、兩個較小的側(cè)表面139和兩個敞開表面的長方體形狀。在另一個實施方式中，LED外殼1300可以具有包括用于發(fā)射的敞開部分的半球形狀。兩個較小的側(cè)表面139附接至LED PCBl 129a以支承頂表面135的左端和右端，并且較大的側(cè)表面138附接至LED PCBl 129a以支承頂表面135的后端。LED外殼1300的一個敞開表面面對LED PCBl 129a，并且該LED外殼1300的另一個敞開表面面對(圖4的)導光板1123。頂表面135附接至兩個較小的側(cè)表面139和較大的側(cè)表面138以與LED PCBl 129a平行。結(jié)果，附接至LED PCBl 129a的LED外殼1300具有敞開側(cè)表面并且通過該敞開側(cè)表面露出密封裝置。
[0057]例如，兩個較小的側(cè)表面中的每一個可以具有大約0.2mm的厚度和大約0.4mm的高度，并且頂表面可以具有大約0.1mm的厚度。因此，LED外殼可以具有大約0.5_的高度。
[0058]在下文中將例示制造LED組件的方法。多個第一和第二引線框1129c形成在LEDPCB1129a上，并且多個LED芯片1129b形成在多個第一引線框1129c上。多個第一引線框1129c電連接到LED PCB1129a和多個LED芯片1129b。接下來，LED外殼1300形成在LED PCB1129a上，以包圍多個第一和第二引線框1129c和多個LED芯片1129b。接下來，使用熒光材料和樹脂的密封裝置填充LED PCBl 129a與LED外殼1300之間的空間。
[0059]在圖5C至圖5E中，多個LED芯片1129b的光L的一部分被直接朝向?qū)Ч獍?123發(fā)射。多個LED芯片1129b的發(fā)出的光L的另一部分被LED外殼1300的內(nèi)表面反射，以朝向?qū)Ч獍?123透射。
[0060]在第一實施方式的圖5C至圖5E中通過一個敞開表面將LED外殼1300附接至LEDPCBl 129a，而在相關(guān)技術(shù)的圖3A和圖3B中通過第一側(cè)壁33將LED封裝129b附接至LEDPCB129a。由于LED外殼1300在沒有側(cè)面或側(cè)壁的情況下附接至LEDPCB1129a，因此，與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED組件129相比，根據(jù)第一實施方式的LED組件1129的厚度減小。
[0061]另外，在第一實施方式的圖5C至圖5E中多個LED芯片1129b被兩個較小的側(cè)表面139包圍，而在相關(guān)技術(shù)的圖3A和圖3B中多個LED芯片42被第三側(cè)壁37和第四側(cè)壁39包圍。由于多個LED芯片1129b僅被兩個較小的側(cè)表面139包圍，因此與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED組件129相比，根據(jù)第一實施方式的LED組件1129具有更大的內(nèi)部空間。由于內(nèi)部空間增大，因此光L從多個LED芯片1129b到導光板1123的概率增加。此外，來自多個LED芯片1129b的光L可以在內(nèi)部空間中充分地混合并反射。結(jié)果，防止了諸如熱點的劣化，并且改善了亮度的均勻性。
[0062]例如，根據(jù)第一實施方式的LED組件1129可以具有大約9.04mm2的發(fā)射面積，而根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED組件129可以具有大約6.Smm2的發(fā)射面積。與相關(guān)技術(shù)的發(fā)射面積相比，第一實施方式的發(fā)射面積增加了大約33%。
[0063]在圖5A至圖5E中，LED外殼1300的兩個較小的側(cè)表面139和較大的側(cè)表面138附接至LED PCBl 129a，并且LED PCB1129a與導光板1123平行地布置，以使得LED外殼的敞開表面可以面對導光板1123。
[0064]為了補償由于多個LED芯片1129b與LED外殼1300的側(cè)表面138和139之間的距離的增加而引起的光通量減小，LED PCB1129a可以為白色以具有相對較高的反射率。通過模制方法，白色的LED PCBl 129a的反射率可以高于側(cè)壁的反射率。
[0065]另外，LED PCB1129a可以朝向?qū)Ч獍?123延伸以與該導光板1123交疊，或者反射板1125可以朝向LED組件1129延伸以與LED組件1129交疊。結(jié)果，防止了漏光并且補償了光通量的減小。
[0066]此外，為了補償由于相鄰的LED芯片1129b之間的干擾而引起的光損失，在另一個實施方式中，可以在相鄰的LED芯片1129b之間形成具有反射表面的裝置以增加光量。
[0067]在包括側(cè)視型LED組件1129的背光單元1120和包括背光單元1120的IXD設(shè)備中，由于省略了與LED PCB1129a面對的下側(cè)表面而減小了背光單元1120的厚度。結(jié)果，獲得了纖薄的背光單元1120和薄外形的LCD設(shè)備。
[0068]圖6A和圖6B分別是示出根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的液晶顯示設(shè)備的LED組件的立體圖和如視圖。
[0069]盡管沒有示出，但是與第一實施方式類似，根據(jù)第二實施方式的液晶顯示(LCD)設(shè)備包括液晶面板、背光單元、主框、頂框和底框。用于提供光的背光單元被布置在液晶面板下方。背光單兀可以包括導光板、反射板、光學片和發(fā)光二極管(LED)組件2129。導光板被布置在液晶面板下方并且光學片被布置在液晶面板與導光板之間。
[0070]LED組件2129被布置在導光板的一側(cè)并且將光提供給導光板。從LED組件發(fā)出的光進入導光板，并且然后通過全反射在導光板中均勻地散射。從導光板的頂表面發(fā)出的光穿過光學片變成均勻的平面光，然后被提供給液晶面板。
[0071]側(cè)視型的LED組件2129包括LED印刷電路板(PCB) 2229a、位于LED PCB2229a上方的多個LED芯片2229b、電連接LED PCB2229a和多個LED芯片2229b的多個第一引線框2230a以及包圍多個LED芯片2229b和多個第一引線框2230a的LED外殼2300。LEDPCB2229a與導光板平行地布置。多個LED芯片2229b分別安裝在多個第一引線框2230a上，并且多個LED芯片2229b中的每一個均從其側(cè)表面發(fā)光。例如，多個LED芯片2229b可以被布置為彼此分開相等的距離。盡管沒有示出，但是被LED外殼1300包圍的空間填充有密封裝置，以使得該密封裝置覆蓋多個LED芯片1129b。密封裝置可以包括熒光材料和樹脂。
[0072]LED外殼2300具有包括頂表面235、較大的側(cè)表面238、兩個較小的側(cè)表面239和兩個敞開表面的長方體形狀。在另一個實施方式中，LED外殼2300可以具有包括用于發(fā)射的敞開部分的半球形狀。兩個較小的側(cè)表面239附接至LED PCB2229a以支承頂表面235的左端和右端，并且較大的側(cè)表面238附接至LED PCB2229a以支承頂表面235的后端。LED外殼2300的一個敞開表面面對LED PCB2229a,并且該LED外殼2300的另一個敞開表面面對導光板。頂表面235附接至兩個較小的側(cè)表面239和較大的側(cè)表面238，以與LED PCB2229a平行。結(jié)果，附接至LED PCB2229a的LED外殼2300具有敞開側(cè)表面并且通過該敞開的側(cè)表面露出密封裝置。
[0073]位于LED外殼2300的內(nèi)表面上的多個第一引線框2230b中的每一個在截面圖中可以具有U形。例如，多個第一引線框2230a中的每一個都可以具有與LED外殼2300的頂表面235相對應的上部板、與LED外殼2300的較大側(cè)表面238相對應的中間板和與LEDPCB2229a相對應的下部板。
[0074]多個LED芯片2229b形成在多個第一引線框2230a的上部板的內(nèi)表面上，并且多個第一引線框2230a的下部板形成在LED PCB2229a上。每一個第一引線框2230a的上部板可以與LED外殼2300的頂表面間隔開。因此，多個LED芯片2229b通過多個第一引線框2230a電連接至LED PCB2229a。盡管沒有示出，但是多個LED芯片2229b中的每一個都可以具有第一電極導線和第二電極導線，并且第一電極導線和第二導線可以將多個第一引線框2230a中的每一個分別電連接至第一電極引線和第二電極引線。
[0075]可以在LED外殼2300的內(nèi)表面上與多個第一引線框2230相鄰地形成多個第二引線框2230b。多個第二引線框2230b中的每一個可以與多個第一引線框2230a中的每一個具有相同的形狀。例如，各個第二引線框2230b的每一個板的寬度可以等于或小于各個第一引線框2230a的每一個板的寬度。在另一個實施方式中，可以省略多個第二引線框2230b。
[0076]多個LED芯片2229b的熱可以通過第一引線框2230a和第二引線框2230b以及LED外殼2300輻射。結(jié)果，防止了諸如LED外殼2300的變色的劣化，并且改善了 LED外殼2300的熱阻特性，由此獲得了相對較高溫度時LED外殼2300的高可靠性。
[0077]第一引線框2230a和第二引線框2230b可以被處理為具有光澤以進行反射。與涂有銀(Ag)的第一引線框2230a和第二引線框2230b相比，具有光澤的第一引線框2230a和第二引線框2230b具有更高的亮度和反射率。因此，可以提高LED組件2129的光通量。與涂有銀(Ag)的第一引線框2230a和第二引線框2230b的反射率相比，具有光澤的第一引線框2230a和第二引線框2230b的反射率提高了大約5%至大約7%。例如，具有光澤的第一引線框2230a和第二引線框2230b可以具有大約95%的反射率，而涂有銀(Ag)的第一引線框2230a和第二引線框2230b可以具有大約90%的反射率。
[0078]為了補償由于多個LED芯片2229b與LED外殼2300的側(cè)表面238和239之間的距離的增加而引起的光通量減小，LED PCB2229a可以為白色以具有相對較高的反射率。通過模制方法，白色的LED PCB2229a的反射率可以高于側(cè)壁的反射率。
[0079]另外，LED PCB2229a可以朝向?qū)Ч獍逖由煲耘c導光板1123交疊，或者反射板可以朝向LED組件2129延伸以與LED組件2129交疊。結(jié)果，防止了漏光并且補償了光通量的減小。
[0080]此外，為了補償由于相鄰的LED芯片2229b之間的干擾而引起的光損失，在另一個實施方式中，可以在相鄰的LED芯片2229b之間形成具有反射表面的裝置以增加光量。
[0081]在包括側(cè)視型LED組件2129的背光單元和包括背光單元的IXD設(shè)備中，由于省略了與LED PCB2229a面對的下側(cè)表面而減小了背光單元的厚度。另外，由于第一引線框2230a和第二引線框2230b而提高了熱輻射的效率。結(jié)果，獲得了纖薄的背光單元和薄外形的LCD設(shè)備和很高的熱輻射效率，而沒有見減小光通量。
[0082]因此，在根據(jù)本公開的背光單元中，包圍多個LED芯片的LED外殼通過敞開表面附接至LED PCB，并且LED外殼的底面被省略并且減小了 LED組件和背光單元的厚度。另外，由于多個LED芯片被布置在LED PCB與LED外殼之間并且LED PCB與LED外殼之間的空間填充有密封裝置，因此簡化了 LED組件的結(jié)構(gòu)。而且，由于多個LED芯片被單個LED外殼包圍，因此防止了諸如熱點的劣化并且提高了光學效率。此外，由于用于連接LED PCB和多個LED芯片的放大的引線形成在LED外殼框的內(nèi)表面上，因此可以提高熱輻射的效果。
[0083]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以在本公開的背光單元和包括該背光單元的液晶顯示設(shè)備中進行各種修改和變型。因此，本發(fā)明旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的對本發(fā)明的修改和變型。
[0084]相關(guān)申請的交叉引用
[0085]本申請要求2012年12月26日提交的韓國專利申請N0.10-2012-0153845的優(yōu)先權(quán),此處以引證的方式并入其全部內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種背光單元，該背光單元包括: 導光板； 發(fā)光二極管LED組件，所述LED組件將光提供給所述導光板；以及 反射板，所述反射板在所述導光板下方， 其中，所述LED組件包括: LED印刷電路板PCB，所述LED PCB被布置在所述導光板的一側(cè)； 多個LED芯片，所述多個LED芯片位于所述LED PCB上方，所述多個LED芯片彼此隔開； 多個第一引線框，所述多個第一引線框?qū)⑺鯨ED PCB和所述多個LED芯片電連接；以及 LED外殼，所述LED外殼包圍所述多個LED芯片和所述多個第一引線框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其中，所述LED外殼具有包括頂表面、較大的側(cè)表面、兩個較小的側(cè)表面和兩個敞開表面的長方體形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光單元，其中，所述兩個敞開表面中的一個面對所述導光板，而所述兩個敞開表面中的另一個與所述LED PCB相對應。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，該背光單元還包括密封裝置，所述密封裝置填充被所述LED PCB和所述LED外殼包圍的空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其中，所述多個第一引線框中的每一個為板狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光單元，其中，所述多個第一引線框形成在所述LEDPCB上，并且所述多個LED芯片分別形成在所述多個第一引線框上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其中，所述多個第一引線框中的每一個具有U形截面，并且所述多個第一引線框中的每一個具有與所述LED外殼的所述頂表面相對應的上部板、與所述LED外殼的所述較大側(cè)表面相對應的中間板和與所述LED PCB相對應的下部板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光單元，其中，所述多個第一引線框的所述下部板形成在所述LED PCB的內(nèi)表面上，并且所述多個LED芯片分別形成所述多個第一引線框的所述上部板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背光單元，其中，所述多個第一引線框的所述上部板與所述LED外殼的所述頂表面隔開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，該背光單元還包括多個第二引線框，所述多個第二引線框與所述多個第一引線框相鄰。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的背光單元，其中，所述多個第二引線框中的每一個與所述多個第一引線框中的每一個具有相同的形狀，并且其中，各個所述第二引線框的所述板中的每一個的寬度可以等于或小于所述多個第一引線框中的每一個的寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其中，所述反射板延伸以與所述LED組件交疊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光單元，其中，所述LEDPCB延伸以與所述導光板交疊。
14.一種液晶顯示設(shè)備,該液晶顯示設(shè)備包括: 液晶面板，所述液晶面板顯不圖像； 背光單元，所述背光單元將光提供給所述液晶面板， 其中，所述背光單元包括導光板、將光提供給所述導光板的發(fā)光二極管LED組件以及位于所述導光板下方的反射板， 其中，所述LED組件包括: LED印刷電路板PCB，所述LED PCB被布置在所述導光板的一側(cè)； 多個LED芯片，所述多個LED芯片位于所述LED PCB上方，所述多個LED芯片彼此隔開； 多個第一引線框，所述多個第一引線框?qū)⑺鯨ED PCB和所述多個LED芯片電連接；以及 LED外殼，所述LED外殼包圍所述多個LED芯片和所述多個第一引線框； 主框，所述主框包裹所述液晶面板和所述背光單元； 頂框，所述頂框覆蓋所述液晶面板的前邊緣部分；以及 底框，所述底框覆蓋所 述背光單元的底表面。
【文檔編號】F21V23/00GK103901665SQ201310704647
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】尹慧引, 李久和, 柳尚澈, 樸俊映 申請人:樂金顯示有限公司