一種led注塑模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED注塑模組，涉及一種新型LED照明領(lǐng)域，主要包括設(shè)置有若干LED燈珠的PCB板、U型線卡、電子線、注塑外殼，所述的U型線卡一端的卡線槽與所述的電子線之間的電性導(dǎo)通，另一端矩形銅片通過自身的彈性模量形變產(chǎn)生的壓力與PCB板上的矩形焊盤緊壓接觸，通過U型線卡實(shí)現(xiàn)電子線與PCB板之間的電性導(dǎo)通，所述的注塑外殼通過密封防水方式緊密包裹整個(gè)所述的PCB板，其兩端設(shè)有允許電子線穿過的通孔。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，適用于大規(guī)模批量生產(chǎn)。
【專利說明】一種LED注塑模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種新型LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED注塑模組及其PCB板、線卡、注塑外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]LED模組因其低功耗、壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、指示燈、裝飾照明等場(chǎng)所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍更加廣泛。
[0003]目前市面上的LED模組絕大部分是采用傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，將電子線高溫焊接在PCB板上，實(shí)現(xiàn)電子線與PCB板的電性導(dǎo)通，此種方法生產(chǎn)效率低，且容易造成在多個(gè)模組級(jí)聯(lián)的過程中正負(fù)極接反、虛焊、假焊、焊盤燙壞等不良現(xiàn)象，使得LED模組存在潛在的不穩(wěn)定性，在實(shí)際使用過程中容易出現(xiàn)局部或整體失效。
[0004]目前市面上對(duì)LED模組進(jìn)行防水處理多數(shù)采用灌膠密封的方法，該方法成本高、工藝復(fù)雜、環(huán)氧樹脂膠需按比例配置且需做抽真空去除氣泡處理、等待固化所需的時(shí)間較長(zhǎng)、表面存在氣泡顆粒、溢膠和漏膠等現(xiàn)象，一旦生產(chǎn)出殘次品，很難進(jìn)行返修，因此，灌膠密封的方法顯然不適合大規(guī)模應(yīng)用于LED模組。
[0005]因此，在本領(lǐng)域中，需要一種新型的LED注塑模組來解決上述及其他技術(shù)問題，并提供優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的諸多優(yōu)良技術(shù)效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、組裝方便、生產(chǎn)效率高、適用于大規(guī)模批量生產(chǎn)的LED注塑模組。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種LED注塑模組，它包括設(shè)置有若干LED燈珠的PCB板、U型線卡、電子線、注塑外殼，其特征在于:所述的U型線卡一端的卡線槽與所述的電子線之間的電性導(dǎo)通，另一端兩對(duì)矩形銅片緊壓所述的PCB板上的矩形焊盤，實(shí)現(xiàn)電子線與PCB板之間的電性導(dǎo)通，所述的注塑外殼通過密封防水方式緊密包裹整個(gè)所述的PCB板，其兩端設(shè)有允許電子線穿過的通孔。
[0008]作為一種優(yōu)選，所述的U型線卡的一端設(shè)有卡線槽，其開口寬度略小于電子線的直徑，包裹電子線以實(shí)現(xiàn)U型線卡和電子線可靠的軸向固定。
[0009]作為一種優(yōu)選，所述的U型線卡的一端設(shè)有卡線槽，其頂部設(shè)有三角形尖齒，其垂直向下刺破電子線絕緣層與電子線銅芯咬合，實(shí)現(xiàn)U型線卡和電子線之間的電性導(dǎo)通。
[0010]作為一種優(yōu)選，所述的U型線卡的另一端設(shè)有兩對(duì)矩形銅片，且矩形銅片的開口寬度略小于PCB板的厚度。
[0011]作為一種優(yōu)選，所述的PCB板兩側(cè)各設(shè)有一對(duì)矩形焊盤，其間距與所述兩對(duì)矩形銅片之間的間距相同，通過矩形銅片的彈性模量形變產(chǎn)生的壓力與矩形焊盤接觸，實(shí)現(xiàn)PCB板與U型線卡之間的電性導(dǎo)通。[0012]作為一種優(yōu)選，所述的PCB板是單面環(huán)氧板或雙面環(huán)氧板。
[0013]作為一種優(yōu)選，所述的注塑外殼緊密包封整個(gè)所述的PCB板、U型線卡和電子線，且所述的PCB板上LED燈珠出光面裸露。
[0014]作為一種優(yōu)選，所述的注塑外殼是通過低壓注塑一體成型，本發(fā)明采用低壓注塑工藝,能夠解決如下技術(shù)問題:
1、LED燈珠在高壓注塑過程中易受到高溫?zé)釠_擊，從而降低良品率的問題；
2、傳統(tǒng)的灌膠工藝復(fù)雜，成本高，成型周期長(zhǎng)，易產(chǎn)生殘次品的問題；
3、傳統(tǒng)灌膠處理方法易導(dǎo)致LED燈珠色溫漂移的問題。
[0015]本發(fā)明所述的LED注塑模組，具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、U型線卡實(shí)現(xiàn)了PCB板與電子線之間的電性導(dǎo)通，免去了傳統(tǒng)焊接方法的剪線、剝線、焊線等三道工序，有效簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)工藝成本；
2、注塑外殼一體注塑成型，成型周期短，生產(chǎn)效率高，免去了傳統(tǒng)的灌膠工藝抽真空以及灌膠后長(zhǎng)時(shí)間等待固化等工序，制作工藝簡(jiǎn)單，提高了生產(chǎn)效率及良品率；
3、注塑外殼結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，絕緣性能好，安全可靠，使用壽命長(zhǎng)，有良好的防水防塵效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED注塑模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED注塑模組的A-A剖視圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED注塑模組的立體圖；
其中，附圖標(biāo)記說明:
1-設(shè)置有若干LED燈珠的PCB板；10_矩形焊盤；2-U型線卡；20_卡線槽；21_矩形銅片；3-電子線；4-注塑結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的LED注塑模組進(jìn)行描述，目的是為了公眾更好地理解所述的技術(shù)內(nèi)容，而不是對(duì)所述技術(shù)內(nèi)容的限制，在以與本發(fā)明相同或相似的原理的對(duì)所述LED模組進(jìn)行的等效變換或改進(jìn)，包括對(duì)LED模組外形、尺寸、所用材質(zhì)的改進(jìn)，以及對(duì)各部分結(jié)構(gòu)的增減和替換，實(shí)現(xiàn)其相同功能，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0018]如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)例所述的LED注塑模組，包括設(shè)置有若干LED燈珠的PCB板1、U型線卡2、電子線3、注塑外殼4，其中通過U型線卡2實(shí)現(xiàn)電子線3與PCB板I之間的電性導(dǎo)通，注塑外殼4通過密封防水方式緊密包裹整個(gè)所述的PCB板1、U型線卡2、電子線3，其兩端設(shè)有允許電子線3穿過的通孔，且PCB板I上LED燈珠出光面裸露。
[0019]本實(shí)例的PCB板I與電子線3連接時(shí)，不需要預(yù)先剝?nèi)ル娮泳€3的絕緣層，不需要剪線，不需要焊接，直接通過U型線卡2來連接導(dǎo)通。U型線卡2 —端的卡線槽20開口寬度略小于電子線3的直徑，包裹電子線3以實(shí)現(xiàn)U型線卡2和電子線3可靠的軸向固定，卡線槽20的頂部設(shè)有三角形尖齒，其垂直向下刺破電子線3絕緣層與電子線3銅芯咬合，實(shí)現(xiàn)U型線卡2和電子線3之間的電性導(dǎo)通。U型線卡2另一端設(shè)有開口寬度略小于PCB板I厚度的兩對(duì)矩形銅片21，PCB板I兩側(cè)各設(shè)有一對(duì)矩形焊盤10，其間距與兩對(duì)矩形銅片21之間的間距相同，通過矩形銅片21的彈性模量形變產(chǎn)生的壓力與矩形焊盤10接觸，實(shí)現(xiàn)PCB板I與U型線卡2之間的電性導(dǎo)通。
[0020]本實(shí)例的PCB板I為FR-4單面環(huán)氧板，也可以為雙面環(huán)氧板。
[0021]本實(shí)例的注塑外殼4是通過低壓注塑設(shè)備使用很小的注射壓力(30_50Bar)將PVC熱熔膠料注入模具并快速固化成型(10?50秒)的封裝工藝方法一體成型，具有良好的絕緣性、防水性、抗沖擊性及耐腐性?？梢愿鶕?jù)實(shí)際生產(chǎn)需要及模具壽命設(shè)計(jì)一腔多模的注塑模具(如一出二或一出四的模具)，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0022]如圖3所示為本發(fā)明實(shí)例LED注塑模組的立體圖，外觀優(yōu)美，結(jié)構(gòu)緊湊，組裝方法簡(jiǎn)單，使電子元件工作在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的空間，保證了 LED模組在戶外使用的可靠性。
【權(quán)利要求】
1.一種LED注塑模組，它包括設(shè)置有若干LED燈珠的PCB板、U型線卡、電子線、注塑外殼，其特征在于:所述的U型線卡一端的卡線槽與所述的電子線之間的電性導(dǎo)通，另一端兩對(duì)矩形銅片緊壓所述的PCB板上的矩形焊盤，實(shí)現(xiàn)電子線與PCB板之間的電性導(dǎo)通，所述的注塑外殼通過密封防水方式緊密包裹整個(gè)所述的PCB板，其兩端設(shè)有允許電子線穿過的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的U型線卡的一端設(shè)有卡線槽，其開口寬度略小于電子線的直徑，包裹電子線以實(shí)現(xiàn)U型線卡和電子線可靠的軸向固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的U型線卡的一端設(shè)有卡線槽，其頂部設(shè)有三角形尖齒，其垂直向下刺破電子線絕緣層與電子線銅芯咬合，實(shí)現(xiàn)U型線卡和電子線之間的電性導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的U型線卡的另一端設(shè)有兩對(duì)矩形銅片，且矩形銅片的開口寬度略小于PCB板的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的PCB板兩側(cè)各設(shè)有一對(duì)矩形焊盤，其間距與所述兩對(duì)矩形銅片之間的間距相同，通過矩形銅片的彈性模量形變產(chǎn)生的壓力與矩形焊盤接觸，實(shí)現(xiàn)PCB板與U型線卡之間的電性導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的PCB板是單面環(huán)氧板或雙面環(huán)氧板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的注塑外殼是通過低壓注塑一體成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的LED注塑模組，其特征在于:所述的注塑外殼緊密包裹整個(gè)所述的PCB板、U型線卡和電子線，且所述的PCB板上LED燈珠出光面裸露。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK103511890SQ201310454691
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】陳國才, 費(fèi)曉明, 朱曉飚 申請(qǐng)人:浙江中宙照明科技有限公司