背光模組的制作方法
【專利摘要】一種背光模組，包括金屬基板、貼設(shè)于金屬基板上的玻璃基板及光源，玻璃基板包括入光面、出光面及接合面，玻璃基板通過接合面與金屬基板貼合，光源發(fā)出的光線從入光面進入玻璃基板內(nèi)，并從出光面射出玻璃基板外。背光模組可具有較小的厚度，從而適應(yīng)輕薄化產(chǎn)品的需求。
【專利說明】背光模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種照明裝置，特別是指一種背光模組。

【背景技術(shù)】
[0002] 背光模組通常采會采用導(dǎo)光板來對光源發(fā)出的光線進行調(diào)整，使其以大范圍的出 光對顯示屏進行照明。現(xiàn)有的導(dǎo)光板通常是采用塑膠制成，受限于工藝條件以及自身的強 度原因，其厚度無法控制在較小的范圍內(nèi)（目前最薄的導(dǎo)光板的厚度仍超過〇. 6mm)。顯然， 此種厚度的導(dǎo)光板已無法適應(yīng)越來越輕薄化的產(chǎn)品的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 因此，有必要提供一種厚度較薄的背光模組。
[0004] -種背光模組，包括金屬基板、貼設(shè)于金屬基板上的玻璃基板及光源，玻璃基板包 括入光面、接合面及出光面，玻璃基板通過接合面與金屬基板貼合，光源發(fā)出的光線從入光 面進入玻璃基板內(nèi)，并從出光面射出玻璃基板外。
[0005] 由于在現(xiàn)有的工藝條件下，玻璃基板可制造地非常輕?。ê穸瓤尚∮?. 2_)，因 此采用玻璃基板作為導(dǎo)光板可有效降低背光模組的整體厚度。另一方面，貼設(shè)于玻璃基板 上的金屬基板可對玻璃基板起到良好的支撐作用，防止由于玻璃基板過薄而導(dǎo)致強度不足 的問題。并且，金屬基板在現(xiàn)有的工藝條件下同樣可獲得較小的厚度（小于或等于〇. 2_)。 即是說，即使加上金屬基板的厚度，背光模組的整體厚度仍可以控制在〇. 4mm之內(nèi)，相比于 采用塑膠導(dǎo)光板的背光模組而言，具備較大的輕薄化優(yōu)勢。
[0006] 下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明一實施例的背光模組的截面圖。
[0008] 圖2為本發(fā)明另一實施例的背光模組的截面圖。
[0009] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種背光模組，其特征在于：包括金屬基板、貼設(shè)于金屬基板上的玻璃基板及光源， 玻璃基板包括入光面、出光面及接合面，玻璃基板通過接合面與金屬基板貼合，光源發(fā)出的 光線從入光面進入玻璃基板內(nèi)，并從出光面射出玻璃基板外。
2. 如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于：還包括位于玻璃基板及光源之間的光 耦合元件，玻璃基板的入光面通過透明光學(xué)膠與光耦合元件粘接。
3. 如權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于：透明光學(xué)膠還延伸至接合面，金屬基板 及玻璃基板通過透明光學(xué)膠粘接。
4. 如權(quán)利要求3所述的背光模組，其特征在于：金屬基板朝向玻璃基板的表面形成網(wǎng) 點，透明光學(xué)膠填充于網(wǎng)點之間的間隙內(nèi)。
5. 如權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于：透明光學(xué)膠的厚度與網(wǎng)點的厚度相同。
6. 如權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于：玻璃基板在出光面上形成網(wǎng)點，網(wǎng)點分 布于金屬基板及光耦合元件上方。
7. 如權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于：還包括承載光源的電路板，電路板夾置 于金屬基板及光稱合兀件之間。
8. 如權(quán)利要求2至7任一項所述的背光模組，其特征在于：玻璃基板一部分設(shè)于金屬 基板上，另一部分延伸超出金屬基板而設(shè)于光耦合元件上。
9. 如權(quán)利要求8所述的背光模組，其特征在于：玻璃基板的入光面包括與接合面共面 的第一部分及與接合面異面的第二部分，第一部分的面積大于第二部分的面積。
10. 如權(quán)利要求2至7任一項所述的背光模組，其特征在于：光耦合元件開設(shè)收容光源 的空腔，空腔的內(nèi)壁面上形成透鏡，透鏡的光軸與光源的光軸錯開。
【文檔編號】F21S8/00GK104456275SQ201310429072
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月22日
【發(fā)明者】張仁淙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司