燈裝置及照明裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可將配線構造簡化的燈裝置及照明裝置?？蝮w（20）在光射出側即前側的相反側的后側中央部突出具有散熱部（32）的突出部（34）。發(fā)光模塊（21）具有基板（50）及形成于基板的前側的面的發(fā)光部（51），將發(fā)光部配置于框體（20）內的中心，并且基板的后側的面與散熱部的前側熱連接。用于向發(fā)光模塊供電的一對供電部（64）在框體（20）內配置于發(fā)光部的周圍。信息電路（25）配置在框體（20）內且發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置，向外部輸出信息。多個銷（38）在突出部的周圍沿框體的后側周邊部隔開間隔設置。連接機構（76）將各供電部和位于這些各供電部附近的銷連接，并且將信息電路和位于該信息電路附近的銷連接。
【專利說明】燈裝置及照明裝置

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及使用發(fā)光模塊的燈裝置及使用該燈裝置的照明裝置。

【背景技術】
[0002] 以往，在使用發(fā)光模塊的燈裝置中，在框體的光射出側即前面?zhèn)扰渲糜型腹獠考?在相反的后側突出設置有具有散熱部的突出部。另外，在框體內，在散熱部的前側配置有發(fā) 光模塊，進而在發(fā)光模塊的更前側配置有反射體及點燈電路。
[0003] 在突出部的周圍從框體的后側周邊部突出設置有多個銷。銷包含交流電力供電用 的兩個銷、調光信號輸入用的兩個銷、接地用的一個銷，將上述多個銷與點燈電路連接。
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 :日本特開2012-109156號公報
[0006] 但是，在燈裝置具備供電用或信號用等的多個銷的情況下，用于將銷和相對應的 連接部位連接的配線距離變長，或者配線交叉等，配線構造復雜化，可能發(fā)生誤配線。


【發(fā)明內容】

[0007] 本發(fā)明所要解決的課題在于，提供一種能夠簡化配線構造的燈裝置及照明裝置。
[0008] 本發(fā)明提供一種燈裝置，其具備框體、發(fā)光模塊、一對供電部、信息電路、多個銷及 連接機構?？蝮w在光射出側即前側的相反側的后側中央部突出具有散熱部的突出部。發(fā)光 模塊具有基板及形成于基板的前側的面的發(fā)光部，將發(fā)光部配置于框體內的中心，并且將 基板的后側的面與散熱部的前側熱連接。一對供電部在框體內配置于發(fā)光部的周圍，用于 向發(fā)光模塊供電。信息電路在框體內即發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置配置， 向外部輸出信息。多個銷在突出部的周圍沿框體的后側周邊部隔開間隔設置。連接機構將 各供電部和位于這些各供電部附近的銷連接，并且，將信息電路和位于該信息電路附近的 銷連接。
[0009] 此外，本發(fā)明還提供一種照明裝置，其具備：上述的燈裝置及安裝燈裝置的燈座。
[0010] 發(fā)明效果
[0011] 根據(jù)本發(fā)明，能夠在框體內且發(fā)光部的周圍且在不同的位置配置一對供電部及信 息電路，并利用連接機構將各供電部和位于各供電部附近的銷連接，并且，可將信息電路和 位于該信息電路附近的銷連接，可期待配線構造的簡化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是表示第一實施方式的燈裝置的背面圖；
[0013] 圖2是第一實施方式的燈裝置的多個銷和發(fā)光模塊及信息電路的配線圖；
[0014] 圖3是第一實施方式的燈裝置的剖面圖；
[0015] 圖4是第一實施方式的燈裝置的分解立體圖；
[0016] 圖5是第一實施方式的燈裝置的后側的立體圖；
[0017] 圖6是第一實施方式的燈裝置的剖面圖；
[0018] 圖7是第一實施方式的燈裝置及燈座的立體圖；
[0019] 圖8是表示第二實施方式的燈裝置的剖面圖。
[0020] 符號說明
[0021] 10照明裝置
[0022] 11燈裝置
[0023] 12 燈座
[0024] 2〇 框體
[0025] 21發(fā)光模塊
[0026] 25信息電路
[0027] 32 散熱部 34
[0028] 34突出部
[0029] 38 銷
[0030] 50 基板
[0031] 51發(fā)光部
[0032] 64供電部
[0033] 72溫度探測部
[0034] 73燈特性輸出部
[0035] 76連接機構

【具體實施方式】
[0036] 下面，參照圖1?圖7說明第一實施方式。
[0037] 如圖3及圖7所示，照明裝置10具備：具有燈裝置11、可拆裝地安裝該燈裝置11 的燈座12、具有與安裝于該燈座12的燈裝置11熱連接的散熱體13的器具主體14、及配置 于器具主體14等并通過燈座12與燈裝置11電連接的未圖示的點燈裝置。點燈裝置如下 構成，即，將商用交流電力變換為規(guī)定的直流電力并向燈裝置11供電，并且輸入從燈裝置 11輸出的信息信號來控制燈裝置11。此外，附圖中將燈裝置11的光射出方向設為向上進 行圖示說明，但在照明裝置10例如為筒燈等的情況下，燈裝置11的光射出方向為向下，在 壁面安裝器具等的情況下，燈裝置11的光射出方向為橫向。另外，以燈裝置11的光射出側 為前側，且以光射出側的相反側為后側進行說明。
[0038] 如圖3?圖6所示，燈裝置11具備框體20、發(fā)光模塊21、支架22、透光部件23、非 透光部件24、及信息電路25等。
[0039] 框體20具備主體30、安裝于該主體30的前側的罩31及安裝于主體30的后側的 散熱部32。
[0040] 主體30例如為合成樹脂制，形成為中央部向前后方向開口的圓環(huán)狀。在主體30 的后側中央部突出有圓筒狀的突出部34,繞突出部34在主體30的后側周邊部形成有與燈 座12嵌合的環(huán)狀的臺階部35。在突出部34的前端面形成有散熱部32嵌入的六角形狀的 嵌合開口 36,并且，與嵌合開口 36的各頂部位置相對應地形成有與突出部34的周面連通的 槽部37。在臺階部35的后側的面，沿周方向隔開規(guī)定的間隔突出設置有具有導電性的多個 銷38。在本實施方式中，使用供電用的三個銷38和信號用的三個銷38合計6個銷38。在 臺階部35和罩31之間且框體20內的周邊部形成有用于將多個銷38與發(fā)光模塊21及信 息電路25電連接的配線空間39。
[0041] 罩31例如為合成樹脂制，在中央部形成有圓形的開口部41，且在周邊部形成有安 裝于主體30的周邊部的環(huán)狀的框部42,在這些開口部41和框部42之間形成有開口部41 相對于框部42向后側凹下的研缽狀的凹陷部43。開口部41的前側周緣部以朝向前側擴 開的方式形成為錐狀，在開口部41的后側周緣部形成有嵌合透光部件23的嵌合部44。此 夕卜，在罩31的前側的面也可以形成例如白色的反射面。
[0042] 散熱部32例如為鋁等金屬制，形成為六角形狀的平板狀。在散熱部32的前側的 面突出有圓形的突部46。在散熱部32的周邊部的各頂部位置突出設置有嵌入于主體30的 槽部37的突起47,在這些突起47中的幾個突起47的前端突出設置有鍵48。在本實施方 式中，突起47為6個，鍵48設于6個突起47中的每間隔一個的3個突起47上。多個鍵48 中的一個的寬度形成為比其它鍵48寬。
[0043] 另外，發(fā)光模塊21具有平板狀的基板50及形成于該基板50的前側的面即安裝面 50a的中央的發(fā)光部51。基板50例如由鋁等金屬或陶瓷等熱傳導性優(yōu)異的材料形成。發(fā) 光部51例如將多個作為發(fā)光元件52的LED芯片密集安裝于基板50上，且在包圍這些LED 芯片的圓環(huán)狀的包圍部53內充填含有熒光體的透光性樹脂54,并形成在覆蓋LED芯片的透 光性樹脂54的表面發(fā)光的圓形的發(fā)光面。即，發(fā)光模塊21由COB (Chip On Board)模塊 構成。此外，圖中未圖示，在基板50的安裝面50a形成有將多個LED芯片電連接的配線圖 案，在安裝面50a的周邊部形成有用于通過配線圖案對多個LED芯片供電的一對電極部。
[0044] 發(fā)光模塊21使基板50的后側的面與散熱部32的突部46的前側的面直接接觸并 熱連接。發(fā)光部51形成為與突部46相同大小的外形或比突部46小的外形，以位于突部46 的外形區(qū)域內的方式配置?；?0形成為比突部46的外形大的外形。
[0045] 在突部46的周圍，在散熱部32和基板50的周邊部之間設置有絕緣片56。絕緣片 56為具有彈性的例如娃片，在中央形成有插通突部46的插通孔57,形成為比基板50的外 形大且比散熱部32的外形小的外形。另外，絕緣片56被夾持在散熱部32和基板50之間 并被壓縮。
[0046] 另外，支架22例如具備合成樹脂制的支架主體60。支架主體60形成為中央部具 有沿前后方向開口的圓形的開口部61的環(huán)狀，且在后側的面形成有基板50的周邊部嵌入 的保持槽62。支架主體60的開口部61的直徑形成為比發(fā)光部51的直徑大，且發(fā)光部51 通過支架主體60的開口部61與前方對向。
[0047] 在支架主體60上形成有多個安裝孔63,通過將螺絲穿過各安裝孔63擰入散熱部 32,在將基板50按壓于散熱部32的狀態(tài)下將支架主體60安裝于散熱部32。
[0048] 在支架主體60上，在以開口部61為中心的對稱位置設有一對供電部64。在一對 供電部64配設有電連接插入于各供電部64的供電用的電線的未圖示的連接端子、及與連 接端子連接并分別壓接在形成于基板50的安裝面50a上的一對電極部而電連接的接觸端 子65。
[0049] 另外，透光部件23由具有透光性的合成樹脂材料或玻璃材料形成為圓板狀。透光 部件23的周邊部從罩31的后側嵌合于嵌合部44,并夾入保持于該嵌合部44和非透光部件 24之間。此外，透光部件23也可以具有控制配光的透鏡功能。
[0050] 另外，非透光部件24例如由硅酮樹脂等形成為具有彈性及非透光性(遮光性)的圓 筒狀，使發(fā)光部51和透光部件23連通，并且將發(fā)光部51和透光部件23之間的周圍覆蓋以 使光不會溢出到周圍。非透光部件24具有嵌合于發(fā)光部51的包圍部53的周圍并壓接于 基板50的前側的面的第一安裝部67及夾入保持于罩31及透光部件23與支架22之間的 第二安裝部68,在這些第一安裝部67和第二安裝部68之間形成有內徑從第一安裝部67朝 向第二安裝部68擴大的錐狀的覆蓋部69。此外，覆蓋部69的內周面也可以在反射率高的 反射面形成。
[0051] 另外，信息電路25對點燈裝置輸出燈裝置11所具有的信息，信息中包含溫度信息 及燈特性信息等。信息電路25具有電路基板71，在該電路基板71上安裝有探測溫度并輸 出溫度信息的溫度探測部72、輸出燈輸出（輸入電力）等燈特性的燈特性輸出部73、及用于 電連接的連接器74。電路基板71配置于散熱部32的前側的面，通過溫度探測部72可探 測散熱部32的溫度。溫度探測部72使用根據(jù)溫度而使流通的電流發(fā)生變化的溫度探測元 件。燈特性輸出部73使用例如與燈輸出（輸入電力）等燈特性相對應地預先確定的電阻值 的電阻。
[0052] 而且，圖2表示多個銷38和發(fā)光模塊21及信息電路25的配線圖。P1的銷38為 供電用的+極，P2的銷38為供電用的一極，P3的銷38為預備用即在例如追加與發(fā)光元件 52不同的發(fā)光色的發(fā)光兀件52a的情況下向該追加的發(fā)光兀件52a的供電用的+極，P4的 銷38為信號用的溫度信息輸出極，P5的銷38為信號用的共用極，P6的銷38為信號用的燈 特性信號輸出極。另外，P1?P3的銷38通過燈座12與點燈裝置的供電端子連接，P4? P6的銷38通過燈座12與點燈裝置的信號端子連接。
[0053] 如圖1所示，在發(fā)光部51的周圍，在周方向的不同的位置配置一對供電部64及信 息電路25,進而，多個銷38中，將P1?P3的銷38配置于一對供電部64的附近，將P4?P6 的銷38配置于信息電路25的附近。而且，PI、P2的銷38和一對供電部64通過電線等連 接機構76電連接，P4?P6的銷38和信息電路25通過電線等連接機構76電連接。此外， P4?P6的銷38和信息電路25的連接機構使用可與電路基板71的連接器74連接的帶連 接器的電線。
[0054] 另外，如圖7所示，燈座12具有由例如合成樹脂材料形成為圓環(huán)狀的燈座主體80。 在燈座主體80的中央形成有插通燈裝置11的突出部34的插通孔81。在插通孔81的內周 面設有安裝燈裝置11的各鍵48的多個鍵槽82。鍵槽82形成為由沿前后方向形成的縱槽 82a和在該縱槽82a的后側沿周方向形成的橫槽82b構成的大致L字形。多個鍵槽82中的 一個與一個鍵48的寬度寬的鍵相對應，寬度形成為比其他鍵槽82寬。
[0055] 在燈座主體80的前側的面，插入燈裝置11的各銷38的插入孔83沿周方向形成 為長孔狀。在各插入孔83的內側分別配置有與各銷38電連接的端子。
[0056] 而且，在將燈裝置11安裝于燈座12上的情況下，使燈裝置11的寬度寬的一個鍵 48和燈座12的寬度寬的一個鍵槽82吻合，將各鍵48插入各鍵槽82的縱槽82a。由此，將 燈裝直11的關出部34插入插通孔81，并且各銷38插入相對應的各插入孔83。
[0057] 在將燈裝置11吻合地插入燈座12后，使燈裝置11向規(guī)定的安裝方向旋轉，由此， 各鍵48進入各鍵槽82的橫槽82b，將燈裝置11保持于燈座12。由此，各銷38與配置于各 插入孔83的內側的端子電連接。
[0058] 通過將燈裝置11安裝于燈座12,散熱部32與器具主體14的散熱體13熱連接。 此外，燈座12沿前后方向可移動地安裝于散熱體13,并且朝向散熱體13施加彈簧彈力，在 各鍵48與各鍵槽82的橫槽82b卡合時，燈座12從散熱體13離開移動，由此，通過彈簧彈 力將燈裝置11的散熱部32壓接于散熱體13,確保良好的熱傳導性。
[0059] 另外，通過將燈裝置11安裝于燈座12,與燈裝置11的供電部64連接的P1?P3 的銷38和點燈裝置的供電端子電連接，與信息電路25連接的P4?P6的銷38和點燈裝置 的信號端子電連接。
[0060] 由此，點燈裝置向燈裝置11的信息電路25送入規(guī)定的輸入信號，從信息電路25 輸入信息信號并取得溫度信息及燈特性信息。而且，點燈裝置基于取得的信息控制向燈裝 置11供給的直流電力。例如，在基于燈特性信息安裝與器具側的散熱能力相對應的燈輸出 的燈裝置11或安裝燈輸出低的燈裝置11的情況下，供給與燈裝置11的燈輸出相對應的直 流電力，另一方面，在安裝燈輸出高的燈裝置11的情況下，以抑制供給的直流電力的方式 進行調光控制。另外，在基于溫度信息使燈裝置11的溫度上升至預先決定的溫度的情況 下，以進行調光或熄滅的方式進行控制，以使光輸出降低。
[0061] 另外，通過燈裝置11的點燈，由發(fā)光元件52產(chǎn)生的熱從基板50熱傳遞至散熱部 32的突部46,從該散熱部32向散熱體13熱傳遞并散熱，抑制發(fā)光元件52的溫度上升。
[0062] 而且，燈裝置11中，罩31的開口部41位于比罩31的周邊部即框部42更靠后側， 配置于罩31的開口部41的透光部件23位于比罩31的周邊部即框部42更靠后側。由此， 由于透光部件23配置于接近發(fā)光部51的位置，所以從發(fā)光部51發(fā)出的大部分光容易通過 透光部件23向外部射出，在框體20內反射的光減少，可降低框體20內的光損失，提高燈裝 置11的光取出效率。
[0063] 而且，即使不增大安裝發(fā)光模塊21的散熱部32的突部46的突出量，由于可以使 透光部件23和發(fā)光模塊21接近，所以也可以使散熱部32的突部46薄且輕量化，并可以使 燈裝置11薄形化。
[0064] 而且，通過使透光部件23接近發(fā)光部51，框體20內難以確保用于將多個銷38和 發(fā)光模塊21及信息電路25連接的空間，但通過在框體20內的周邊部在比透光部件23更 靠前側設置配線空間39,可以有效利用框體20內的空間來設置配線空間39。
[0065] 另外，利用非透光部件24使發(fā)光部51和透光部件23連通，并且將發(fā)光部51和透 光部件23之間的周圍覆蓋以使光不會向周圍射出。由此，能夠防止來自發(fā)光部51的光向 支架22或連接器74等入射，能夠防止支架22或連接器74的發(fā)熱、變色及變形。另外，通 過來自發(fā)光部51的光向形成支架22或連接器74的樹脂零件入射并發(fā)熱，產(chǎn)生氣體，通過 該氣體可防止發(fā)光部51受到影響。另外，如果將非透光部件24的覆蓋部69的內周面設為 反射率高的反射面，則可以使在該反射面反射的光也從透光部件23向外部射出，能夠提高 燈裝置11的光取出效率。
[0066] 另外，通過使燈裝置11的多個鍵48中的任一個或多個形成為比其它鍵48的寬度 寬等而使形狀不同，且使燈座12的鍵槽82與其相對應，由此可以較多地設定規(guī)定燈裝置11 和燈座12的組合的模式。另外，通過從燈裝置11確認預備用的銷38的有無或通過打開或 由閉塞部件閉塞與預備用的銷38相對應的燈座12的插入孔83,也能夠較多地設定規(guī)定燈 裝置11和燈座12的組合的模式。
[0067] 另外，由于與發(fā)光模塊21的發(fā)光部51的區(qū)域相對應的基板50的中央部與散熱部 32的突部46熱連接，所以可以將發(fā)光部51產(chǎn)生的熱高效地熱傳遞到散熱部32,可以提高 散熱性。而且，由于發(fā)光模塊21的基板50比散熱部32的突部46的外形大且在其與散熱 部32之間設置絕緣片56,從而能夠充分得到形成有發(fā)光部51的基板50的前側的面即安裝 面50a和散熱部32之間的絕緣距離，可以提高絕緣性。
[0068] 另外，由于絕緣片56的形狀比基板50的外形大且比散熱部32的外形小，所以可 以充分得到基板50的安裝面50a和散熱部32之間的絕緣距離，可以提高絕緣性。
[0069] 絕緣片56被夾入散熱部32和基板50之間并被壓縮，因此，可以消除絕緣片56和 散熱部32及基板50之間的間隙，可以提高絕緣性。
[0070] 另外，在框體20內且在發(fā)光部51的周圍不同的位置配置一對供電部64及信息電 路25,并通過連接機構76將各供電部64和位于該各供電部64附近的銷38連接，并且可將 信息電路25和位于該信息電路25附近的銷38連接，連接機構76不會交差，能夠將配線構 造簡化，并且制造容易，可以防止誤配線。
[0071] 另外，信息電路25是探測溫度并輸出溫度信息的溫度探測部72、輸出燈特性信息 的燈特性輸出部73,由此，利用取得上述信息的點燈裝置可以適宜控制燈裝置11。
[0072] 其次，圖8表示第二實施方式。此外，對于與第一實施方式相同的結構及作用效果 使用相同的符號并省略其說明。
[0073] 信息電路25的電路基板71沿突出部34的內側面配置，在電路基板71的散熱部 32側配置有溫度探測部72,且在散熱部32側的相反側配置有燈特性輸出部73。通過這樣 構成，可利用溫度探測部72正確地探測散熱部32的溫度，可降低熱對于燈特性輸出部73 的影響。
[0074] 此外，在各實施方式中，作為透光部件23,也可以使用含有通過來自發(fā)光部51的 發(fā)光兀件52的光的輸入激勵而發(fā)出規(guī)定的光的突光體的透光部件23。該情況下，在發(fā)光部 51，透光性樹脂54可以含有熒光體也可以不含熒光體，或者可以使用透光性樹脂54自身也 可以不使用透光性樹脂54自身。而且，如果預先準備例如含有與來自燈裝置11的射出光 的色溫度差異、平均演色評價數(shù)（Ra)差異等特性差異相對應的熒光體的透光部件23并將 其用于燈裝置11，則發(fā)光模塊21可以共用，可以容易地對應特性差異。
[0075] 對本發(fā)明的幾個實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子提示的，未有 意限定發(fā)明范圍。這些新的實施方式可以以其它各種方式實施，在不脫離發(fā)明宗旨的范圍 內可以進行各種省略、置換、更換。這些實施方式或其變形包含于發(fā)明的范圍及宗旨，并且 包含于權利要求書中記載的發(fā)明和其均等的范圍。
【權利要求】
1. 一種燈裝置，其特征在于，具備： 框體，其在相對于光射出側即前側的相反側的后側中央部突出設置有具有散熱部的突 出部； 發(fā)光模塊，其具有基板及形成于基板的前側的面上的發(fā)光部，將發(fā)光部配置于框體內 的中心，并且將基板的后側的面與散熱部的前側熱連接； 一對供電部，其在框體內配置于發(fā)光部的周圍，用于對發(fā)光模塊供電； 信息電路，其配置在框體內且發(fā)光部的周圍且在與一對供電部不同的位置處，并向外 部輸出信息； 多個銷，其在突出部周圍沿框體的后側周邊部隔開間隔設置； 連接機構，其將各供電部和位于各供電部附近的銷連接，并且將信息電路和位于該信 息電路附近的銷連接。
2. 如權利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路具有探測溫度并輸出溫度信息的溫度探測部。
3. 如權利要求1或2所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路具有輸出燈特性信息的燈特性輸出部。
4. 如權利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 信息電路沿突出部的內側面配置，在散熱部側配置有探測溫度并輸出溫度信息的溫度 探測部，在散熱部側的相反側配置有輸出燈特性信息的燈特性輸出部。
5. -種照明裝置，其特征在于，具備： 權利要求1?4中任一項所述的燈裝置； 安裝燈裝置的燈座。
【文檔編號】F21S2/00GK104061462SQ201310407861
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權日:2013年3月22日
【發(fā)明者】木宮淳一, 石田正純, 大塚誠 申請人:東芝照明技術株式會社