照明裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種照明裝置，包括：光源模塊，包括設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)光源；以及設(shè)置在所述印刷電路板上使得嵌入所述光源的樹脂層；光反射構(gòu)件，形成在所述樹脂層的一個(gè)側(cè)面和另一個(gè)側(cè)面中的至少任一者上；以及漫射板，其上表面形成在所述光源模塊上，其側(cè)壁與所述上表面一體形成并形成為向下延伸并且粘附到所述光反射構(gòu)件上，其中，在所述光源模塊和所述漫射板的上表面之間形成第一分隔空間，由此可以保證產(chǎn)品自身的柔性，還可以改善產(chǎn)品的耐用性和可靠性。
【專利說明】照明裝置
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求享有2012年6月18日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2012-0065259、10-2012-0065260 和 10-2012-0065264 的優(yōu)先權(quán)，在此通過引用將其整個(gè)內(nèi)容并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明的實(shí)施例涉及照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0004]LED (發(fā)光二極管)裝置是一種利用組成半導(dǎo)體特性將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成紅外線或光的裝置。與熒光燈不同的是，由于LED裝置不使用有害物質(zhì)(例如汞等)，所以與常規(guī)光源相比，它導(dǎo)致環(huán)境污染的可能性低并且壽命長。另外，有利的是，LED裝置與常規(guī)光源相比消耗電能少，并且由于色溫高而具有優(yōu)異的可視性和低的耀眼性。
[0005]因此，當(dāng)前的照明裝置已經(jīng)從使用傳統(tǒng)光源(諸如常規(guī)白熾燈或熒光燈)的結(jié)構(gòu)發(fā)展到使用上述LED裝置作為光源的結(jié)構(gòu)。具體而言，利用如韓國專利公開N0.10-2012-0009209所披露的導(dǎo)光板，已經(jīng)提供了執(zhí)行表面發(fā)光功能的照明裝置。
[0006]上述照明裝置構(gòu)成如下結(jié)構(gòu):在基板上設(shè)置導(dǎo)光平板，以陣列形狀在導(dǎo)光板的側(cè)面上設(shè)置多個(gè)側(cè)視類型的LED。在這里，導(dǎo)光板是一種塑料模制透鏡，用于均勻地提供從LED發(fā)射的光。因此，在常規(guī)的照明裝置中，導(dǎo)光板用作必不可少的部件。然而，由于導(dǎo)光板自身的厚度之故，使整個(gè)產(chǎn)品的厚度較薄受到限制。此外，由于導(dǎo)光板的材料不是柔性的，所以不利的是，難以將導(dǎo)光板應(yīng)用到形成有彎曲的部分，因此不能容易地改變產(chǎn)品計(jì)劃和設(shè)計(jì)。
[0007]另外，由于光部分地發(fā)射到導(dǎo)光板的側(cè)面，所以產(chǎn)生光損失。因此，發(fā)光效率降低成為問題。此外，發(fā)光時(shí)隨著LED的溫度升高，LED特性(例如，發(fā)光強(qiáng)度和波長轉(zhuǎn)變)的變化也成為問題。
[0008]專利參考文獻(xiàn):韓國專利公開N0.10-2012-0009209
【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]鑒于相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的以上問題做出了本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明的一方面提供了一種照明裝置，該照明裝置能夠在厚度上變得更薄，改善產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度和散熱效率，并控制波長漂移和發(fā)光強(qiáng)度的減弱。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例的另一方面提供了一種能夠通過使光損失最小化而改善亮度的照明裝置。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例的又一方面提供了一種照明裝置，該照明裝置通過在印刷電路板上形成具有間隔部的反射單元以改善光反射而能夠在不增加光源的情況下使亮度改善最大化。[0012]本發(fā)明實(shí)施例的又一方面提供了一種照明裝置，通過在照明裝置中形成具有光學(xué)圖案的光學(xué)圖案層，該照明裝置能夠防止熱點(diǎn)產(chǎn)生，同時(shí)改善光的均勻性。
[0013]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一方面，提供了一種照明裝置，包括:光源模塊，包括設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)光源以及設(shè)置在所述印刷電路板上使得嵌入所述光源的樹脂層；光反射構(gòu)件，形成在所述樹脂層的一個(gè)側(cè)面和另一個(gè)側(cè)面中的至少任一者上；以及漫射板，其上表面形成在所述光源模塊上，其側(cè)壁與所述上表面一體形成并形成為向下延伸并且粘附到所述光反射構(gòu)件上，其中，在所述光源模塊和所述漫射板的上表面之間形成第一分隔空間。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例的有利效果是，提供光反射模塊，使得從樹脂層側(cè)面產(chǎn)生的光損失能夠最小化，由此能夠改善照明裝置的亮度和粗糙度。
[0015]另外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，取消了導(dǎo)光板，使用樹脂層引導(dǎo)光，使得發(fā)光裝置封裝的數(shù)目可以減少，照明裝置的總厚度能夠變得更薄。
[0016]另外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，樹脂層由高耐熱樹脂形成，使得盡管從光源封裝產(chǎn)生熱量，但可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的亮度并可以提供具有高可靠性的照明裝置。
[0017]此外，本發(fā)明實(shí)施例的有利效果是，使用柔性印刷電路板和樹脂層形成照明裝置，使得柔性可以保證，由此能夠改善產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度。
[0018]此外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，漫射板自身圍繞光源模塊的側(cè)面，使得漫射板自身能夠充當(dāng)外殼，因此，由于不使用獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，可以改善產(chǎn)品自身的制造過程效率、耐用性和可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以提高散熱效率，并可以控制波長漂移和照明強(qiáng)度的減弱。
[0019]另外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，提供光反射構(gòu)件，使得從樹脂層側(cè)面產(chǎn)生的光損失可以最小化，由此能夠改善照明裝置的亮度和粗糙度。
[0020]另外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，在印刷電路板的表面上提供具有間隔部的反射單元，使得光反射的改善和亮度的改善可以最大化。此外，盡管照明裝置的厚度和光源數(shù)目不增加，但可以改善亮度，并且由于形成間隔部的分隔構(gòu)件(即間隔體)的圖案設(shè)計(jì)之故，光的控制和反射效率可以最大化。
[0021]另外，本發(fā)明實(shí)施例的又一有利效果是，在光源模塊中形成了光學(xué)圖案層，使得可以防止光的集中以及熱點(diǎn)的產(chǎn)生，并可以改善提供給漫射板的光的均勻性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]附圖用以提供對(duì)本發(fā)明的深入理解，并且附圖并入本說明書中且構(gòu)成其一部分。附圖例示了本發(fā)明的示范性實(shí)施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中:
[0023]圖1示出了本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例所述的照明裝置；
[0024]圖2和圖3示出了圖1所示光源模塊的第一和第二示范性實(shí)施例；
[0025]圖4和圖5示出了構(gòu)成圖3所述反射單元的分隔構(gòu)件的示范性實(shí)施例；
[0026]圖6至圖9示出了圖1所示光源模塊的第三到第六示范性實(shí)施例；
[0027]圖10示出了本發(fā)明所述的光學(xué)圖案層的一個(gè)示范性實(shí)施例；
[0028]圖11至圖15示出了圖1所示光源模塊的第七到第十一示范性實(shí)施例；
[0029]圖16示出了圖3所示反射圖案的一個(gè)示范性實(shí)施例；[0030]圖17示出了圖1所示光源模塊的第十二示范性實(shí)施例的平面圖；
[0031]圖18示出了沿圖17所示光源模塊的AA’截取的截面圖；
[0032]圖19示出了沿圖17所示光源模塊的BB’截取的截面圖；
[0033]圖20示出了沿圖17所示光源模塊的CC’截取的截面圖；
[0034]圖21示出了本發(fā)明的一個(gè)示范性實(shí)施例所述的用于車輛的頭燈；
[0035]圖22示出了本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的透視圖；
[0036]圖23示出了本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的上視圖；
[0037]圖24示出了本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的前視圖；
[0038]圖25示出了本發(fā)明一個(gè)示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的側(cè)視圖；
[0039]圖26示出了圖22所示第一引線框架和第二引線框架的透視圖；
[0040]圖27是用于說明圖26所示第一引線框架和第二引線框架的每一部分的尺寸的視圖；
[0041]圖28示出了圖27所示的連接部的放大圖；
[0042]圖29至圖34示出了第一引線框架和第二引線框架的示范性實(shí)施例變型；
[0043]圖35示出了本發(fā)明另一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的透視圖；
[0044]圖36示出了圖35所示發(fā)光裝置封裝的上視圖；
[0045]圖37示出了圖35所示發(fā)光裝置封裝的前視圖；
[0046]圖38示出了沿圖35所示發(fā)光裝置封裝的cd截取的截面圖；
[0047]圖39示出了圖35所示的第一引線框架和第二引線框架；
[0048]圖40示出了本發(fā)明一些示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝的測(cè)量溫度；
[0049]圖41示出了圖22所示的發(fā)光芯片的一個(gè)示范性實(shí)施例；
[0050]圖42示出了本發(fā)明的另一實(shí)施例所述的照明裝置；
[0051]圖43示出了用于車輛的通用頭燈，其為點(diǎn)光源；
[0052]圖44示出了本發(fā)明一些示范性實(shí)施例所述的用于車輛的尾燈；
[0053]圖45示出了用于車輛的通用尾燈；以及
[0054]圖46和圖47不出了本發(fā)明一些不范性實(shí)施例所述的車輛尾燈中使用的光源模塊的發(fā)光裝置封裝間的距離。
【具體實(shí)施方式】
[0055]下面將參考附圖更完整地描述本發(fā)明的實(shí)施例，使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠容易地實(shí)施。然而，可以通過不同的形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，不應(yīng)將其視為限于這里闡述的示范性實(shí)施例。要理解的是，應(yīng)將這里所示出和所描述的本發(fā)明的形式作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并且在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以在本發(fā)明中做出各種改變和修改。而且，在以下描述中，應(yīng)當(dāng)指出，當(dāng)常規(guī)元件的功能以及與本發(fā)明相關(guān)的元件的詳細(xì)描述可能使本發(fā)明的要旨模糊不清時(shí)，將省略那些元件的詳細(xì)描述。下面將更詳細(xì)地述及本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其范例示于附圖中。只要可能，將在所有附圖和描述中使用相同的附圖標(biāo)記指示相同或相似的部分。
[0056]本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種照明裝置。其要旨是提供一種照明裝置的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)配置為去除導(dǎo)光板，用樹脂層替換導(dǎo)光板，并在樹脂層的側(cè)面上形成光反射構(gòu)件，從而可以改善亮度和粗糙度，并可以創(chuàng)新地減小照明裝置的總厚度。此外，通過處理漫射板將漫射板用作光反射構(gòu)件的支撐，因此可以保證產(chǎn)品的集成性、耐用性和可靠性，并且也可以保證照明裝置自身的柔性。
[0057]此外，本發(fā)明實(shí)施例所述的照明裝置可以應(yīng)用于各種燈裝置，例如用于車輛的燈，用于家用的照明裝置和需要照射的工業(yè)照明裝置。例如，當(dāng)所述照明裝置應(yīng)用于車燈時(shí)，也可以將其應(yīng)用于頭燈、車內(nèi)照明、車門斜嵌槽、后燈等。除此之外，本發(fā)明所述的照明裝置可以應(yīng)用于液晶顯示裝置中使用的背光單元的領(lǐng)域。除此之外，所述照明裝置可以應(yīng)用于當(dāng)前已經(jīng)發(fā)展和商用的或根據(jù)將來技術(shù)發(fā)展能夠?qū)崿F(xiàn)的與照明相關(guān)的所有領(lǐng)域。
[0058]在下文中，光源模塊意味著，漫射板和光反射構(gòu)件之外的其余元件當(dāng)做一體指稱。
[0059]圖1示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例所述的照明裝置I。參考圖1，照明裝置I包括光源模塊100，這是一種面光源。另外，照明裝置I還可以包括外殼150，用于容納光源模塊100。
[0060]光源模塊100包括至少一個(gè)用于產(chǎn)生光的光源。該光源可以由包括發(fā)光芯片的發(fā)光裝置封裝構(gòu)成。光源模塊100可以通過對(duì)作為點(diǎn)光源的光源所產(chǎn)生的光進(jìn)行漫射和彌散而實(shí)現(xiàn)面光源，并可因其柔性而發(fā)生彎曲。
[0061]外殼150可以保護(hù)光源模塊100免受沖擊，并且可以由光源模塊100所福射的光能夠透過的材料(例如壓克力)構(gòu)成。另外，由于外殼150可因設(shè)計(jì)而包括彎曲部，且光源模塊100可以具有柔性，因此，所述光源模塊能夠容易地容納在彎曲的外殼150中。當(dāng)然，由于外殼150自身具有恒定的柔性，因此，照明裝置I自身的總的組裝結(jié)構(gòu)也可以具有恒定的柔性。
[0062]圖2示出了圖1所示的光源模塊的第一示范性實(shí)施例(100-1)，更具體地說，示出了沿圖1所示的照明裝置的AB截取的剖視圖。參考圖2，光源模塊(100-1)包括:印刷電路板10 ;光源20 ;以及用于執(zhí)行導(dǎo)光板功能的樹脂層40。在樹脂層40的一個(gè)側(cè)面和另一側(cè)面中的至少一個(gè)上形成光反射構(gòu)件90，并且在上述光源模塊100-1上形成漫射板70。
[0063]印刷電路板10可以是使用具有柔性的絕緣基板的柔性印刷電路板。例如，柔性印刷電路板10可以包括基底構(gòu)件(例如，附圖標(biāo)記5)以及設(shè)置在基底構(gòu)件(例如，附圖標(biāo)記5)的至少一個(gè)表面上的電路圖案(例如，附圖標(biāo)記6和7)?；讟?gòu)件(例如，附圖標(biāo)記5)的材料可以是具有柔性和絕緣特性的膜，例如，聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂(例如，F(xiàn)R-4 )。
[0064]更具體地說，柔性印刷電路板10可以包括絕緣膜5 (例如，聚酰亞胺或FR-4)、第一銅箔圖案6、第二銅箔圖案7和通孔接觸8。第一銅箔圖案6形成在絕緣膜5的一個(gè)表面(例如，上表面)上，第二銅箔圖案7形成在絕緣膜5的另一個(gè)表面(例如,下表面)上。第一銅箔圖案6和第二銅箔圖案7可以通過穿過絕緣膜5形成的通孔接觸8連接。
[0065]在下文中，印刷電路板10由上述柔性印刷電路板構(gòu)成的情形將作為范例來陳述。然而，這只是一個(gè)范例。除此之外，各種類型的板都可以用作本發(fā)明的印刷電路板10。
[0066]一個(gè)或多個(gè)光源20設(shè)置在柔性印刷電路板10上，由此發(fā)光。例如，光源20可以是側(cè)光式發(fā)光裝置封裝，其設(shè)置使得所發(fā)射的光朝著樹脂層40的側(cè)面的方向3傳播。此時(shí)，安裝到所述發(fā)光裝置封裝的發(fā)光芯片可以是垂直型發(fā)光芯片。例如，所述發(fā)光芯片可以是圖43所示的紅光發(fā)光芯片。然而，本實(shí)施例不限于此。
[0067]樹脂層40可以設(shè)置在印刷電路板10和光源20上部中，從而嵌入光源20，并且樹脂層40可以沿著朝向樹脂層的一個(gè)表面(例如，上表面)的方向?qū)⒐庠?0發(fā)射的光漫射和誘導(dǎo)到樹脂層40的側(cè)面方向。
[0068]樹脂層40可以由能夠漫射光的樹脂材料構(gòu)成。其折射率可以在1.4到1.8的范圍內(nèi)。然而，該折射率不限于此。
[0069]例如，樹脂層40可以由具有高耐熱特性且包括低聚物的紫外固化樹脂構(gòu)成。此時(shí)，所述低聚物的含量可以在40?50wt.%的范圍內(nèi)。另外，氨酯丙烯酸酯可以用作紫外固化樹脂。然而，它并不限于此。除此之外，可以采用環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯和硅丙烯酸酯中的至少一種材料。
[0070]具體而言，當(dāng)使用氨酯丙烯酸酯作為低聚物時(shí)，通過使用兩種類型的氨酯丙烯酸酯的混合物可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)彼此不同的物理特性。
[0071]例如，在合成氨酯丙烯酸酯期間使用異氰酸酯時(shí)，由異氰酸酯確定氨酯丙烯酸酯的物理特性(即泛黃性,耐候性,耐化學(xué)腐蝕性)。此時(shí)，當(dāng)任一種氨酯丙烯酸酯實(shí)現(xiàn)為氨酯丙烯酸酯型的異氰酸酯時(shí)，PDI (異佛爾酮二異氰酸酯)或IPDI (異佛爾酮二異氰酸酯)的NC0%變成37%得以實(shí)現(xiàn)(下文稱為“第一低聚物”)。此外，當(dāng)另一種氨酯丙烯酸酯實(shí)現(xiàn)為氨酯丙烯酸酯型的異氰酸酯時(shí)，PDI (異佛爾酮二異氰酸酯)或IPDI (異佛爾酮二異氰酸酯)的NCO%變成30?50%或25?35%得以實(shí)現(xiàn)(下文稱為“第二低聚物“)。于是，可以形成本示范性實(shí)施例所述的低聚物。據(jù)此，當(dāng)調(diào)節(jié)NC0%時(shí)，可以獲得彼此具有不同物理特性的第一低聚物和第二低聚物，并且通過所述第一和第二低聚物可以實(shí)現(xiàn)形成樹脂層40的低聚物。該低聚物中的所述第一低聚物的重量比可以實(shí)現(xiàn)在15到20的范圍內(nèi)，而該低聚物中的所述第二低聚物的重量比可以實(shí)現(xiàn)在25到35的范圍內(nèi)。
[0072]同時(shí)，樹脂層40還可以包括單體和光引發(fā)劑中的任何一種。此時(shí)，可以使單體的含量形成為65到90重量份。更具體地說，單體可以由包括35到45重量份的IBOA (丙烯酸異冰片酯)、10到15重量份的2-HEMA(甲基丙烯酸羥乙酯)、以及15到20重量份的2-HBA(2-羥基丁基丙烯酸酯)的混合物形成。此外，可以使光引發(fā)劑(例如，1-羥基環(huán)己基苯基甲酮，聯(lián)苯和(2，4，6-三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦等)形成為0.5到I重量份。
[0073]另外，樹脂層40可以由具有高耐熱性的熱固化樹脂構(gòu)成。具體而言，樹脂層40可以由包括聚酯多元醇樹脂、丙烯酸多元醇樹脂、烴基溶劑和/或酯基溶劑中的至少一種的熱固化樹脂構(gòu)成。熱固化樹脂還可以包括熱固化劑，以提高涂覆強(qiáng)度。
[0074]就聚酯多元醇樹脂而言，基于熱固化樹脂的總重量，聚酯多元醇樹脂的含量可以在9到30%的范圍內(nèi)。另外，就丙烯酸多元醇樹脂而言，基于熱固化樹脂的總重量，丙烯酸多元醇樹脂的含量可以在20到40%的范圍內(nèi)。
[0075]就烴基溶劑或酯基溶劑而言，基于熱固化樹脂的總重量，其含量可以在30到70%的范圍內(nèi)。就熱固化劑而言，基于熱固化樹脂的總重量，其含量可以在I到10%的范圍內(nèi)。當(dāng)樹脂層40由上述材料形成時(shí)，該樹脂層的耐熱特性得到加強(qiáng)。于是，即使所述樹脂層用在釋放高溫?zé)崃康恼彰餮b置中，也可以使熱量導(dǎo)致的亮度降低最小化，由此能夠提供具有高可靠性的照明裝置。
[0076]另外，根據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施例，由于使用上述材料實(shí)現(xiàn)面光源，因此，可以創(chuàng)新地減少樹脂層40的厚度。于是，可以使整個(gè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更薄的厚度。此外，根據(jù)本發(fā)明，由于所述照明裝置使用柔性印刷電路板和由柔性材料制成的樹脂層形成，因此可以容易地將其應(yīng)用到彎曲的表面。于是，有利的是，可以提高設(shè)計(jì)中的自由度，并可以將所述照明裝置應(yīng)用到其它柔性顯示裝置。
[0077]樹脂層40可以包括內(nèi)部具有空洞(或孔隙空間)的漫射材料41。漫射材料41可以具有與構(gòu)成樹脂層40的樹脂混合或彌散的形狀，并可以起到改善光反射和漫射特性的作用。
[0078]例如，由于從光源20發(fā)射到樹脂層40內(nèi)部的光被漫射材料41的空洞反射和透射，因此在樹脂層40中可以漫射和集中光，并且可以使所述漫射和集中的光發(fā)射到樹脂層40的一個(gè)表面(例如，上部表面)。此時(shí)，由于光的反射率和漫射率因漫射材料41而得到提高，因此，可以改善提供給樹脂層40的上表面的發(fā)射光的數(shù)量和均勻度，由此能夠改善光源模塊100-1的亮度。
[0079]可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)漫射材料41的含量以獲得期望的光漫射效果。具體而言，可以基于樹脂層40的總重量在0.01到0.3%的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)該含量。然而，該含量并不限于此。漫射材料41可以由硅、氧化硅、玻璃泡、PMMA、聚氨酯、鋅、鋯、氧化鋁和壓克力構(gòu)成的組中所選的任一種構(gòu)成。漫射材料41的顆粒直徑可以為Iym到20μπι。然而，該顆粒直徑不限于此。
[0080]光反射構(gòu)件90形成在樹脂層40的一個(gè)側(cè)面和另一個(gè)側(cè)面中的至少一個(gè)上。光反射構(gòu)件90起引導(dǎo)作用，使得從發(fā)光裝置20發(fā)出的光發(fā)射到樹脂層的上部，而且光反射構(gòu)件90執(zhí)行引導(dǎo)功能，用于防止光通過樹脂層40的側(cè)面發(fā)射到外部。反射構(gòu)件90可以由諸如白色抗蝕劑(white resist)等具有優(yōu)異光反射率的材料構(gòu)成。此外,光反射構(gòu)件90可以由散布有白色顏料的合成樹脂、或散布有具有優(yōu)異光反射特性的金屬顆粒的合成樹脂構(gòu)成。此時(shí)，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鉛、硫酸鋇，碳酸鈣等可以用作白色顏料。在包括金屬顆粒時(shí)，可以包括具有優(yōu)異反射率的Ag粉。另外，可以額外包括單獨(dú)的熒光增白劑。亦即，本發(fā)明本實(shí)施例的光反射構(gòu)件90可以采用已開發(fā)的或根據(jù)將來技術(shù)發(fā)展能夠?qū)崿F(xiàn)的所有具有優(yōu)異光反射率的材料來形成。同時(shí)，光反射構(gòu)件90可以直接塑造并連接到樹脂層40的側(cè)面或可以通過單獨(dú)的粘合材料(或膠帶)粘著到其上。
[0081]此外，光反射構(gòu)件90可以直接塑造并連接到漫射板70的側(cè)壁73的內(nèi)側(cè)、可以通過單獨(dú)的粘合材料粘著到其上或可以通過直接印刷到側(cè)壁73的內(nèi)側(cè)而連接到漫射板70上。
[0082]另外，附圖示出了光反射構(gòu)件90形成在漫射板70的側(cè)壁73的整個(gè)內(nèi)側(cè)上。然而，這只是一個(gè)范例。光反射構(gòu)件90可以只形成在樹脂層40的側(cè)面上，或可以形成在樹脂層40的側(cè)面和印刷電路板10的側(cè)面二者上。亦即，如果該范圍包括樹脂層40的側(cè)面，則光反射構(gòu)件90的形成范圍不受限制。
[0083]于是，由于光反射構(gòu)件90形成在樹脂層40的側(cè)面上，因此能夠防止光向樹脂層40的側(cè)面泄漏，從而能夠減少光的損失、能夠提高光的效率、并在相同的電力條件下能夠改善所述照明裝置的亮度和粗糙度。
[0084]漫射板70可以設(shè)置在光源模塊100-1的上部，更具體地說，設(shè)置在樹脂層40上，并可以用于在整個(gè)表面上均勻地漫射通過樹脂層40發(fā)出的光。漫射板70的厚度基本上可以形成在0.5到5mm的范圍內(nèi)。然而，該厚度并不限于此。根據(jù)照明裝置的規(guī)格可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)并改變?cè)摵穸取＞唧w而言，如圖2所示，本發(fā)明的漫射板70形成這樣的結(jié)構(gòu):該結(jié)構(gòu)具有上表面71以及與上表面71 —體形成的側(cè)壁73。此時(shí)，側(cè)壁73圍繞著光源模塊100-1的側(cè)面。漫射板70 —般可以由壓克力樹脂形成。然而，該材料并不限于此。此外，漫射板70可以由能夠執(zhí)行光漫射功能的高穿透塑料材料形成，例如，聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET )、以及樹脂。
[0085]在漫射板70的上表面和樹脂層之間可以有第一分隔空間80。由于該第一分隔空間的存在，可以產(chǎn)生與樹脂層40的折射率差異，由此能夠改善提供給漫射板70的光的均勻度。于是，可以改善通過漫射板70漫射并發(fā)出的光的均勻度。此時(shí)，為了使透過樹脂層40的光的偏離最小化，第一分隔空間80的厚度可以形成在大于O但小于30mm的范圍內(nèi)。然而，該厚度并不限于此。它可以根據(jù)需要在設(shè)計(jì)中改變。
[0086]漫射板70的側(cè)壁73圍繞光源模塊100-1的側(cè)面。如上所述，側(cè)壁73可以執(zhí)行用于支撐光反射構(gòu)件90的支撐功能以及用于保護(hù)光源模塊100-1的外殼功能。亦即，本發(fā)明本實(shí)施例所述的漫射板70可以根據(jù)需要執(zhí)行圖1所示的外殼150的功能。因此，所述漫射板自身圍繞光源模塊100-1的側(cè)面，因此所述漫射板自身可以執(zhí)行外殼的功能。于是，由于沒有采用獨(dú)立的結(jié)構(gòu)，有利的是，可以提高產(chǎn)品本身的制造過程效率以及耐用性和可靠性。
[0087]參照?qǐng)D3，光源模塊100-2可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，反射單元30和反射圖案31添加到第一示例性實(shí)施例中。
[0088]反射單元30可以設(shè)置在柔性印刷電路板10和樹脂層40之間，并且在反射單元30上可以進(jìn)一步形成反射圖案31。反射單元30和反射圖案31可以用于提高從光源20發(fā)出的光的反射率。
[0089]反射單元30可以由具有高反射效率的材料構(gòu)成。反射單元30將光源20發(fā)出的光反射到樹脂層40的一個(gè)表面(例如，上表面)上，使得該光不泄漏到樹脂層40的另一個(gè)表面(例如，下表面)，由此能夠減少光的損失。反射單元30可以以單層膜形式構(gòu)成。為了實(shí)現(xiàn)促進(jìn)光的反射和漫射的特征，反射單元30可以由分散地包含白色顏料的合成樹脂形成。
[0090]例如，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鉛、硫酸鋇，碳酸鈣等可以用作白色顏料。聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、壓克力樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烴、醋酸纖維素，耐候性氯乙烯等可以用作合成樹脂。然而，本發(fā)明并不限于此。
[0091]此外，反射單元30在其內(nèi)部可以具有間隔部。在圖4和圖5的描述中將描述更詳細(xì)的內(nèi)容。
[0092]反射圖案31可以設(shè)置在反射單元30的表面上并可以用于散射和彌散入射光。采用包括Ti02、CaC03、BaS04、Al2O3、硅和PS (聚苯乙烯)中的任一種的反射油墨通過印刷反射單元的表面可以形成反射圖案。然而，它并不限于此。
[0093]另外，反射圖案31的結(jié)構(gòu)可以是多個(gè)突出圖案并且可以是規(guī)則的或不規(guī)則的。為了提高光的散射效應(yīng)，反射圖案31可以形成為棱柱形狀、雙凸透鏡形狀、透鏡形狀或其組合形狀。然而，該形狀并不限于此。另外，在圖3中，反射圖案31的截面形狀可以各種形狀構(gòu)成，諸如三角形、四邊形等多邊形、半圓形、正弦形等。另外，在從上向下看反射圖案31時(shí)，其形狀可以多邊形(例如，六邊形)、圓形、橢圓形或半圓形構(gòu)成。
[0094]圖16示出了圖3所示的反射圖案的一個(gè)實(shí)施例。參照?qǐng)D16，根據(jù)與光源20的分隔距離，反射圖案31可以具有彼此不同的直徑。
[0095]例如，隨著反射圖案31變得逐漸鄰近光源20，反射圖案31的直徑可以更大。具體而言，該直徑可以按照第一反射圖案31-1、第二反射圖案31-2、第三反射圖案31-3以及第四反射圖案31-4的順序越來越大。然而，本實(shí)施例不限于此。此外，本發(fā)明本實(shí)施例的反射圖案31可以形成為各種配置，例如根據(jù)與光源的距離改變密度的配置，以及根據(jù)與光源的距離改變尺寸與密度的配置。
[0096]在圖3的描述中所述的本發(fā)明本實(shí)施例的照明裝置中，圖4示出了反射單元30和構(gòu)成反射單元30的分隔構(gòu)件37的一些實(shí)施例。
[0097]參照?qǐng)D3到圖4的(a)，形成在柔性印刷電路板上的反射單元30在其內(nèi)部具有間隔部36。間隔部36通過增加光源發(fā)射的光的反射效率起到使亮度最大化的作用。
[0098]具體而言，反射單元30可以包括第一反射片33和第二反射片35，第一反射片33緊密地結(jié)合到柔性印刷電路板(圖3的附圖標(biāo)記10)的表面上，第二反射片35由透明材料制成，并與第一反射膜33隔開以形成間隔部36。第一和第二反射片33，35層疊在柔性印刷電路板(圖3的附圖標(biāo)記10)上并穿過形成在反射單元30上的孔，使得光源(圖2的附圖標(biāo)記20)突出到外部。
[0099]間隔部36可以通過一體地壓緊第一和第二反射片33，35而不使用諸如粘接劑等分離構(gòu)件來形成。此外，如圖所示，可以在第一反射膜33和第二反射膜35之間實(shí)現(xiàn)間隔部36，在間隔部36中，通過諸如粘接構(gòu)件等分隔構(gòu)件37接收空氣。
[0100]可以利用反射光的反射材料(例如一種膜，其中，在基體構(gòu)件上形成諸如Ag等金屬層)形成第一反射片33?；蛘撸梢岳煤铣蓸渲瑢?shí)現(xiàn)第一反射片33，在該合成樹脂中分散地包含白色顏料，例如，白色PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)，以便實(shí)現(xiàn)促進(jìn)光的反射和彌散的特性。此時(shí)，氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鉛、硫酸鋇，碳酸鈣等可以用作白色顏料。聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、壓克力樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烴、醋酸纖維素，耐候性氯乙烯等可以用作所述合成樹脂。然而，本實(shí)施例不限于此。
[0101]第二反射片35可以通過由諸如PET等透明材料制成的膜來實(shí)現(xiàn)，使得從光源(圖3的附圖標(biāo)記20)發(fā)射的光透射到第一反射膜33的表面，且該透射光再次被反射。
[0102]同時(shí)，在第二反射片35上還可以形成反射圖案31，使得通過進(jìn)一步促進(jìn)光的彌散可以改善亮度。反射圖案31是用于散射和彌散入射光的元件。反射圖案31可以通過使用反射油墨(包括Ti02、CaC03、BaS04、Al203、硅和PS (聚苯乙烯)中任一種)印刷第二反射片35的表面來形成。然而，本實(shí)施例并不限于此。
[0103]圖4的(b)示出了構(gòu)成上述圖4的(a)中所述的反射單元30的分隔構(gòu)件的示范性實(shí)施例。本發(fā)明所述的分隔構(gòu)件37通過僅執(zhí)行一般的分隔功能(諸如用于簡單地使第一反射片33與第二反射片35分隔的間隔體構(gòu)件或具有粘接特性的間隔體構(gòu)件)可以實(shí)現(xiàn)間隔部36。更優(yōu)選地，為了在提高所述間隔部的配置效率的同時(shí)提高粘接效率，在實(shí)現(xiàn)所述分隔構(gòu)件時(shí)，可以均勻而隨機(jī)地形成圖4的(b)中所示的圖案化結(jié)構(gòu)。
[0104]圖4的(b)中所示的分隔構(gòu)件37可以二維或三維結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，其中，設(shè)置有多個(gè)內(nèi)部具有孔隙空間部的單元分隔構(gòu)件37a，并且第一分隔部37b實(shí)現(xiàn)為這樣一種結(jié)構(gòu)，其中單元分隔構(gòu)件37a的內(nèi)部為空。此時(shí)，單元分隔構(gòu)件37a的截面可以各種形狀實(shí)現(xiàn)，例如，多邊形、圓形等。具體而言，如圖所示，除了設(shè)置多個(gè)單元分隔構(gòu)件37a使其彼此緊密粘附這種結(jié)構(gòu)之外，還可不規(guī)則地設(shè)置多個(gè)單元分隔構(gòu)件37a，所以除了單元分隔構(gòu)件37a內(nèi)部的第一分隔部37b以外，還可以形成由單元分隔構(gòu)件37a之間的空隙構(gòu)成的第二分隔部37c。于是，在包括上述反射單元30的本發(fā)明本實(shí)施例的照明裝置中，由于提供具有分隔區(qū)的反射單元30，因此可以使亮度的改善以及光反射率的改善最大化。另外，盡管照明裝置的厚度或光源的數(shù)目未增加，但亮度可以增加，并且由于形成所述間隔部的分隔構(gòu)件(間隔體)的圖案設(shè)計(jì)，可以使光的控制和反射效率最大化。
[0105]圖5示出了圖4中所述的反射單元的一個(gè)詳細(xì)示例性實(shí)施例。
[0106]如前所述，本發(fā)明本實(shí)施例所述的反射單元30包括緊密地粘附在柔性印刷電路板的表面上的第一反射片33以及設(shè)置為與第一反射膜33相對(duì)的第二反射片35。
[0107]具體而言，可將諸如PET等透明材料的膜應(yīng)用到第二反射板35。通過對(duì)粘接材料圖案化提供使第一反射片33與第二反射片35分隔的分隔構(gòu)件37，由此能夠形成所述間隔部。
[0108]具體而言，為了使反射效率最大化，第一反射片33具有膜331，在膜331上通過粘接劑(即底漆)粘附有金屬反射層38。膜331還可以實(shí)現(xiàn)為一種結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過粘接材料333 (即PSA)層疊在釋放膜335上。然而，這只是一個(gè)范例。此外，本發(fā)明本實(shí)施例的第一反射片33還可以采用白色PET來實(shí)現(xiàn)，其與先前在圖4的描述中所描述的相同。
[0109]圖6示出了圖1所示的光源模塊的第三示范性實(shí)施例100-3。與圖2的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0110]參照?qǐng)D6，光源模塊100-3可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將光學(xué)圖案層50添加到第一示例性實(shí)施例。
[0111]光學(xué)圖案層50設(shè)置在樹脂層40上，并透射從樹脂層40的一個(gè)表面(例如，上表面)發(fā)出的光。光學(xué)圖案層50可由單個(gè)光學(xué)片構(gòu)成。在這種情況下，可以利用具有優(yōu)異透光性的材料(例如，PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯))形成光學(xué)圖案層50。
[0112]同時(shí),在光學(xué)圖案層50由單個(gè)光學(xué)片形成時(shí),如在圖2的描述中所述的第一分隔空間80可以形成在漫射板70的上表面71和該光學(xué)片之間。由于第一分隔空間80的存在，可以改善提供到漫射板70的光的均勻度。于是，可以改善通過漫射板70漫射并發(fā)出的光的均勻度，這與先前在圖2的描述中所述的相同。
[0113]將在圖8到圖10的描述中陳述圖6和具有其它結(jié)構(gòu)的光學(xué)圖案層。
[0114]圖7示出了圖1所示的光源模塊的第四示范性實(shí)施例100-4。與圖2的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0115]參照?qǐng)D7，為提高散熱效率，第四示范性實(shí)施例可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在第一示范性實(shí)施例中還包括散熱構(gòu)件110。
[0116]散熱構(gòu)件110設(shè)置在柔性印刷電路板10的下表面并起到將光源20產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部的作用。亦即，散熱構(gòu)件Iio可以改善將光源20 (即熱源)產(chǎn)生的光發(fā)射到外部的效率。
[0117]例如，散熱構(gòu)件110可以設(shè)置在柔性印刷電路板10的下表面的一部分上。散熱構(gòu)件110可以包括多個(gè)彼此隔開的散熱層(例如，110-1，110-2)。為改善散熱效果，散熱層100-1，100-2的至少一部分可以在垂直方向上與光源20重疊。在此，所述垂直方向可以是從柔性印刷電路板10到樹脂層40的方向。
[0118]散熱構(gòu)件110可以是具有高熱導(dǎo)性的材料，諸如Al、A1合金、Cu或Cu合金?；蛘撸針?gòu)件110可以是MCPCB (金屬芯印刷電路板)。散熱構(gòu)件110可以通過壓克力基粘接劑(未示出)粘附在柔性印刷電路板10的下表面上。
[0119]通常，當(dāng)發(fā)光裝置的溫度因發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱量而升高時(shí)，發(fā)光裝置的發(fā)光強(qiáng)度會(huì)降低，并且所產(chǎn)生的光的波長會(huì)發(fā)生漂移。具體而言，當(dāng)發(fā)光裝置是紅光發(fā)光二極管時(shí)，會(huì)嚴(yán)重地產(chǎn)生波長漂移和發(fā)光強(qiáng)度的降低。
[0120]然而，通過在柔性印刷電路板10的下表面提供散熱構(gòu)件110以有效地散發(fā)光源20所產(chǎn)生的熱量，光源模塊100-4可以控制光源溫度的升高。因此，光源模塊100-4的發(fā)光強(qiáng)度的降低或光源模塊100-4的波長漂移的產(chǎn)生可以得到控制。
[0121]圖7示出了這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將散熱構(gòu)件110添加到圖2的光源模塊100-1上。然而，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，還顯而易見的是，也可以將散熱構(gòu)件添加到作為第二示范性實(shí)施例和第三示范性實(shí)施例的圖3和圖6的光源模塊100-2、100-3上。
[0122]圖8示出了圖1所示的光源模塊的第五示范性實(shí)施例100-5。
[0123]參照?qǐng)D8，光源模塊100-5 (將光學(xué)圖案層50添加到第四示范性實(shí)施例100_4上)可以形成這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，光學(xué)圖案層50包括第一光學(xué)片52、粘接層56、光學(xué)圖案60和第二光學(xué)片54。
[0124]第一光學(xué)片52設(shè)置在樹脂層40上，而第二光學(xué)片設(shè)置在第一光學(xué)片52上。第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54可以采用具有優(yōu)異透光性的材料形成。例如，可以將PET用作該材料。此時(shí)，第一光學(xué)片52或第二光學(xué)片的厚度可以形成在12到300μπι的范圍內(nèi)。然而，該厚度并不限于此。該厚度可以根據(jù)照明裝置的規(guī)格適當(dāng)?shù)馗淖儭?br> [0125]粘接層56設(shè)置在第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54之間，以將第一光學(xué)片52粘附到第二光學(xué)片54上。
[0126]光學(xué)圖案60可以設(shè)置在第一光學(xué)片52的上表面或第二光學(xué)片54的下表面中的至少一者上。光學(xué)圖案60可以通過粘接層56粘附在第一光學(xué)片52的上表面和第二光學(xué)片54的下表面中的至少一者上。同時(shí)，在第二光學(xué)片54中還可包括一個(gè)或更多的光學(xué)片(未示出)。光學(xué)圖案60可以是用于防止光源20所發(fā)射的光集中的光屏蔽圖案。光學(xué)圖案60可與光源20對(duì)齊，并可以形成為通過粘接層56粘附在第一光學(xué)片和第二光學(xué)片上的類型，或可以通過直接印刷在第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54中的至少任一表面上來形成。
[0127]第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54可以利用具有優(yōu)異透光性的材料形成。例如，可以將PET用作該材料。光學(xué)圖案60基本起到防止光源20發(fā)射的光集中的作用。亦即，光學(xué)圖案60以及上述反射圖案31可以起到實(shí)現(xiàn)均勻表面發(fā)光的作用。
[0128]光學(xué)圖案60可以是用于部分屏蔽光源20所發(fā)射的光的光屏蔽圖案，并可以防止由于過度強(qiáng)烈的光強(qiáng)度所產(chǎn)生的光學(xué)特征減弱或發(fā)黃現(xiàn)象。例如，光學(xué)圖案60可以防止光集中到鄰近光源20的區(qū)域并可以起到彌散光的作用。
[0129]米用光屏蔽油墨對(duì)第一光學(xué)片52的上表面或第二光學(xué)片54的下表面執(zhí)行印刷過程，可以形成光學(xué)圖案60。通過調(diào)節(jié)光學(xué)圖案的密度和尺寸中的至少一者，使得光學(xué)圖案60不起到完全屏蔽光的作用，而起到部分屏蔽并漫射光的作用，光學(xué)圖案60可以調(diào)節(jié)光屏蔽度或光漫射度。作為一個(gè)范例，為了改善光效率，當(dāng)光學(xué)圖案60和光源20之間的距離增加時(shí)，可以調(diào)節(jié)光學(xué)圖案的密度，使其變得較低。然而，本實(shí)施例并不限于此。
[0130]具體而言，光學(xué)圖案60可以實(shí)現(xiàn)為復(fù)合圖案的交疊印刷結(jié)構(gòu)。該交疊印刷結(jié)構(gòu)意味著這樣的結(jié)構(gòu)，其中，形成一個(gè)圖案，并在其上部印刷另一圖案。[0131]作為一個(gè)范例，光學(xué)圖案60可以包括漫射圖案和光屏蔽圖案，并且可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，漫射圖案和光屏蔽圖案彼此交疊。例如，可以采用包括Ti02、CaC03、BaSO4,Al2O3、硅和PS (聚苯乙烯)構(gòu)成的組中所選的一種或多種材料的光屏蔽油墨沿發(fā)光方向在聚合物膜(例如，第二光學(xué)片54)的下表面形成漫射圖案。此外，可以采用包括Al或Al和TiO2的混合物的光屏蔽油墨在所述聚合物膜的表面上形成光屏蔽圖案。
[0132]亦即，通過將漫射圖案白印在所述聚合物膜的表面上形成漫射圖案之后，在其上形成光屏蔽圖案。在上述順序的相反順序中，漫射圖案可以形成為雙重結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，顯而易見的是，考慮到光的效率和強(qiáng)度以及光屏蔽率，可以對(duì)該圖案的形成設(shè)計(jì)進(jìn)行各種修改。
[0133]或者，在另一個(gè)示范性實(shí)施例中，光學(xué)圖案60可以具有三重結(jié)構(gòu)，包括第一漫射圖案、第二漫射圖案和設(shè)置在二者之間的光屏蔽圖案。在該三重結(jié)構(gòu)中，可以采用上述材料實(shí)現(xiàn)光學(xué)圖案60。作為一個(gè)范例，第一漫射圖案可以包括具有優(yōu)異折射率的TiO2，第二漫射圖案可以包括具有優(yōu)異光穩(wěn)定性和色感的CaCO3和TiO2，而光屏蔽圖案可以包括具有優(yōu)異遮蔽特性的Al。由于所述具有三重結(jié)構(gòu)的光學(xué)圖案之故，本示范性實(shí)施例可以確保光的效率和均勻度。具體而言，CaCO3可以起到減少發(fā)黃的現(xiàn)象的作用。通過該功能，CaCO3可以起到最終實(shí)現(xiàn)白光的作用，由此能夠?qū)崿F(xiàn)具有更穩(wěn)定效率的光。除了 CaCO3以外，還可以使用具有大顆粒尺寸的無機(jī)材料(諸如與BaS04、Al203、硅類似的結(jié)構(gòu))作為漫射圖案中所使用的漫射材料。
[0134]粘接層56可以圍繞光學(xué)圖案60的周邊部，并可以將光學(xué)圖案60固定到第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54中的至少任一者上。此時(shí)，在粘接層56中可以使用熱固化PSA、熱固化粘接劑或UV固化PSA型材料。然而，本發(fā)明并不限于此。
[0135]圖9示出了圖1所示的光源模塊的第六示范性實(shí)施例100-6。
[0136]參照?qǐng)D9，光源模塊100-6可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將第二分隔空間81添加到第五不范性實(shí)施例上。亦即，第六不范性實(shí)施例100-6中的光學(xué)圖案層50可以包括第一光學(xué)片52、粘接層56、第二光學(xué)片54、光學(xué)圖案以及形成在第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54之間的第二分隔空間81。
[0137]例如，第二分隔空間81可以形成在粘接層56中。粘接層56可以在光學(xué)圖案60周圍形成分隔空間(即第二分隔空間81)。此外，通過將粘接材料應(yīng)用到剩余部分，粘接層56可以實(shí)現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)，其中，第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54彼此相互結(jié)合。
[0138]粘接層56可以形成這樣的結(jié)構(gòu)，其中，第二分隔空間81位于光學(xué)圖案60的周邊部?；蛘?，粘接層56可以形成這樣的結(jié)構(gòu)，其中，粘接層56圍繞光學(xué)圖案60的周邊部，并且第二分隔空間81位于除所述周邊部之外的其余部分中。第一光學(xué)片52和第二光學(xué)片54的粘接結(jié)構(gòu)也可以實(shí)現(xiàn)固定印刷光學(xué)圖案60的功能。由于第二分隔空間81和粘接層56彼此具有不同的折射率，因此，第二分隔空間81可以改善從第一光學(xué)片52傳播到第二光學(xué)片54的方向的光的漫射和彌散。由于這一點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)更均勻的面光源。
[0139]圖10概念性地示出了圖9所示的光學(xué)圖案層(圖9中的附圖標(biāo)記50)的配置。在圖9的描述中述及，粘接層56形成這樣的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)圍繞作為特定圖案印刷在第一光學(xué)片上的光學(xué)圖案，并且第二光學(xué)片粘附其上，從而形成了規(guī)則的分隔空間。該分隔空間形成具有封閉結(jié)構(gòu)的第二分隔空間81，在該封閉結(jié)構(gòu)中形成有空氣層。此時(shí)，由粘接層56形成的第二分隔空間81的平面形狀可以形成圓形，如附圖所示。此外，該形狀可以以各種形狀實(shí)現(xiàn)，諸如橢圓形、長方形、方形，多邊形等。
[0140]圖11示出了圖1所示的光源模塊的第七示范性實(shí)施例100-7。參照?qǐng)D11，光源模塊100-7可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在第一示范性實(shí)施例的柔性印刷電路板10中提供用于改善散熱的通孔212，214。
[0141]通孔212、214可以穿過柔性印刷電路板10，并可以露出光源20的一部分或樹脂層40的一部分。例如,通孔212、214可以包括露出光源20的一部分的第一通孔212和露出樹脂層40下表面的一部分的第二通孔214。
[0142]所述光源(即熱源)產(chǎn)生的熱量可以通過第一通孔212直接散發(fā)到外部。從光源20散發(fā)到樹脂層40的熱量可以通過第二通孔214直接散發(fā)到外部。第六示范性實(shí)施例可以改善散熱效率，因?yàn)楣庠?0產(chǎn)生的熱量通過通孔212，214散發(fā)到外部。第一通孔212和第二通孔214可以具有各種形狀，諸如多邊形、圓形，橢圓形等。
[0143]另外，對(duì)那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，顯而易見的是，在第二和第三示范性實(shí)施例中也可以包括通孔212，214，盡管附圖中并未示出這一點(diǎn)。
[0144]圖12示出了圖1所示的光源模塊的第八示范性實(shí)施例100-8。與圖1的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0145]參照?qǐng)D12，與第四示范性實(shí)施例100-4的散熱構(gòu)件110不同，光源模塊100-8的散熱構(gòu)件310可以具有下散熱層310-1和貫通部310-2，下散熱層310-1設(shè)置在柔性印刷電路板10的下表面，而在貫通部310-2中，通過貫穿柔性印刷電路板10，下散熱層310-1的一部分與光源20接觸。
[0146]例如，貫通部310-1可以與后面將描述的發(fā)光裝置封裝200-1,200-2的第一引線框架620，620’的第一側(cè)面部714接觸。
[0147]根據(jù)第八示范性實(shí)施例，在貫通部310-1的幫助下，由于光源20產(chǎn)生的熱量直接散發(fā)到散熱構(gòu)件310并且透射光發(fā)射到外部，因此，可以改善散熱效率。
[0148]另外，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，顯而易見的是，在上述第二和第三示范性實(shí)施例中也可以包括散熱構(gòu)件310，盡管在附圖中并未示出這一點(diǎn)。
[0149]圖13示出了圖1所示的光源模塊的第九示范性實(shí)施例100-9,圖14示出了圖1所示的光源模塊的第十示范性實(shí)施例100-10，而圖15示出了圖1所示的光源模塊的第十一示范性實(shí)施例100-11。
[0150]圖13到圖15所示的光源模塊可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將附加元件進(jìn)一步添加到反射片30、第二光學(xué)片54和漫射板70。
[0151]更具體地說，壓紋R1、R2、R3可以形成在反射片30、第二光學(xué)片54和漫射板70的至少一個(gè)表面或兩個(gè)表面上。壓紋Rl、R2、R3反射并漫射入射光，從而能使光發(fā)射到外部，以形成幾何圖案。
[0152]例如，第一壓紋Rl可以形成在反射片30的一個(gè)表面(例如，上表面)上，第二壓紋R2可以形成在第二光學(xué)片54的一個(gè)表面(例如，上表面)上，而第三壓紋R3可以形成在漫射板70的一個(gè)表面(例如，下表面)上。這些壓紋R1、R2、R3可以形成這樣的結(jié)構(gòu)，其中，規(guī)則或不規(guī)則地提供多個(gè)圖案。為了改善光反射和漫射效果，這些壓紋可以形成棱鏡形、雙凸透鏡形、凹透鏡形、凸鏡形或其組合形狀。然而，它們的形狀并不限于此。
[0153]另外，壓紋Rl、R2、R3的各截面形狀可以各種結(jié)構(gòu)形成，這些結(jié)構(gòu)具有各種形狀，諸如三角形、四邊形、半圓形、正弦形等。此外，可以根據(jù)與光源20的距離改變各圖案尺寸和密度。
[0154]可以通過直接處理反射片30、第二光學(xué)片54和漫射板70形成壓紋R1、R2、R3。這是不受限制的?？梢酝ㄟ^下述方法形成壓紋R1、R2、R3:附著形成有規(guī)則圖案的膜的方法、直接附著透鏡(例如，棱鏡透鏡和雙凸透鏡)的方法、以及已經(jīng)開發(fā)和商用的或者根據(jù)將來技術(shù)發(fā)展能夠?qū)崿F(xiàn)的所有其它方法。
[0155]在本示范性實(shí)施例中，通過第一到第三壓紋Rl、R2、R3的圖案的組合可以容易地實(shí)現(xiàn)幾何光學(xué)圖案。在另一個(gè)示范性實(shí)施例中，可以在第二光學(xué)片54的一個(gè)表面或兩個(gè)表面上形成所述壓紋。
[0156]然而，形成有壓紋R1、R2或R3的示范性實(shí)施例并不限于圖13到圖15。為了改善光反射和漫射效果，也可以在其它示范性實(shí)施例所包括的反射片30、第一光學(xué)片52、第二光學(xué)片54和漫射板70的至少一個(gè)表面或兩個(gè)表面上形成壓紋Rl、R2或R3。
[0157]圖17示出了圖1所示的光源模塊的第十二示范性實(shí)施例100-12的平面圖，圖18示出了沿圖17所示的沿光源模塊100-12的AA’截取的截面圖，圖19示出了沿圖17所示的光源模塊100-12的BB’截取的截面圖，而圖20示出了沿圖17所示的光源模塊100-12的CC’截取的截面圖。
[0158]參照?qǐng)D17到圖20，光源模塊100-12可以包括多個(gè)子光源模塊101-1至101_η (η代表大于I的自然數(shù)，η>1)。多個(gè)子光源模塊101-1至101-η可以相互分離或相互連接。另外，多個(gè)子光源模塊101-1至101-η可以彼此電連接。此時(shí)，通過將各子光源模塊101-1至101-η相互組合并且之后利用光反射構(gòu)件90將形成在側(cè)壁73的內(nèi)側(cè)的漫射板70連接到整個(gè)組合結(jié)構(gòu)中，可以形成漫射板70和光反射構(gòu)件90。
[0159]每個(gè)子光源模塊101-1至101-η包括至少一個(gè)可以連接到外部的連接器(例如，510，520，530)。例如，第一子光源模塊101-1可以包括第一連接器510，第一連接器510包括至少一個(gè)端子(例如S1，S2)。第二子光源模塊101-2可以包括分別連接到外部的第一連接器520和第二連接器530。第一連接器520可以包括至少一個(gè)端子(例如，PI, P2)，而第二連接器530可以包括至少一個(gè)端子(例如，Ql, Q2)。此時(shí)，第一端子(SI，PI, Ql)可以為正(+ )端子，而第二端子(S2、P2、Q2)可以為負(fù)(-)端子。圖19示出了每個(gè)連接器(例如510，520，530)包括兩個(gè)端子。然而，端子的數(shù)目不限于此。
[0160]圖18至圖20示出了這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將連接器510、520或530添加到第六示范性實(shí)施例100-6。然而，該結(jié)構(gòu)不限于此。各子光源模塊101-1至101-η可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，將連接器510、520或530以及連接固定單元(例如，410-1，420-1，420-2)添加到上述任一示范性實(shí)施例所述的光源模塊。
[0161]參照?qǐng)D18和圖19，各子光源模塊101-1至101_η包括:柔性印刷電路板10 ;光源20 ;反射片30 ;反射圖案31 ;樹脂層40 ;第一光學(xué)片52 ;第二光學(xué)片54 ;粘接層56 ;光學(xué)圖案60 ;散熱構(gòu)件110 ;至少一個(gè)連接器510、520或530 ；以及至少一個(gè)連接固定單元410、420。與圖1的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。對(duì)比本示范性實(shí)施例與其它的示范性實(shí)施例，第十二示范性實(shí)施例的各子光源模塊101-1至101-η在光源的各尺寸或各數(shù)目方面可以具有差異，但除連接器與連接固定單元外，其結(jié)構(gòu)可以與其它的示范性實(shí)施例的各結(jié)構(gòu)相同。[0162]第一子光源模塊101-1可以電連接到光源20，并且可以包括提供給柔性印刷電路板10的第一連接器510以便電連接到外部。例如，第一連接器510可以實(shí)現(xiàn)為這樣一種類型，該類型在柔性印刷電路板10上被圖案化。
[0163]另外，第二子光源模塊101-2可以包括電連接到電源20的第一連接器520和第二連接器530。可以在柔性印刷電路板10的一側(cè)提供第一連接器520以電連接到外部(例如，第一子光源模塊101-1)的第一連接器510?？梢栽谌嵝杂∷㈦娐钒?0的另一側(cè)提供第二連接器530以電連接到另一外部(例如，第三子光源模塊101-3)的連接器(未示出)。
[0164]連接固定單元(例如，410-1，420-1，420-2)連接到外部的其它子光源模塊，并用于固定兩個(gè)彼此連接的子光源模塊。連接固定單元410-1、420-1、420-2可以是突出部(P)或凹槽部，突出部(P)具有一種類型，其中，樹脂層40的側(cè)面的一部分突出，凹槽部具有一種類型，其中，樹脂層40的側(cè)面的一部分凹進(jìn)。
[0165]參照?qǐng)D20，第一子光源模塊101-1可以包括第一連接固定單元410-1，其具有一種結(jié)構(gòu)，其中，樹脂層40的側(cè)面的一部分突出。另外，第二子光源模塊101-2可以包括第一連接固定單元420-1，其具有一種結(jié)構(gòu)，其中，樹脂層40的側(cè)面的一部分凹進(jìn)。
[0166]第一子光源模塊101-1的第一連接固定單元410-1和第二子光源模塊101_2的第一連接固定單元420-1彼此連接并固定。
[0167]本示范性實(shí)施例示出了連接固定單元(例如，410-1、420_1)以樹脂層40的一部分來實(shí)現(xiàn)。然而，本示范性實(shí)施例不限于此?？梢蕴峁﹩为?dú)的連接固定單元，而且連接固定單元可以改變成可連接的其它類型。
[0168]子光源模塊101-1至101-η (η代表大于I的自然數(shù)，η>1)可以具有固定部突出的形狀。然而，該形狀不限于此?？梢愿鞣N形狀實(shí)現(xiàn)子光源模塊。例如，當(dāng)從上向下看子光源模塊101-1至101-η (η代表大于I的自然數(shù)，η>1)時(shí),其形狀可以是圓形、橢圓形、多邊形以及一部分在側(cè)向上突出的形狀。
[0169]例如,第一子光源模塊101-1的一端在其中心可以包括突出部540。第一連接器510可以提供到與突出部540對(duì)應(yīng)的柔性印刷電路板10上。第一連接固定單元410-1可以提供到第一子光源模塊101-1的一端的除突出部540以外的其余部分的樹脂層40上。
[0170]另外，第二子光源模塊101-2的一端在其中心可以具有凹槽部545，第二連接器520可以提供到與凹槽部545對(duì)應(yīng)的柔性印刷電路板10內(nèi)，而且第一連接固定單元420-1可以提供到第二子光源模塊101-2的一端的除凹槽部545以外的剩余部分的樹脂層40上。此外，第二子光源模塊101-2的另一端在其中心可以包括突出部560，第三連接器530可以提供到與突出部560對(duì)應(yīng)的柔性印刷電路板10內(nèi)，而且第二連接固定單元420-2可以提供到第二子光源模塊101-2的一端的除突出部560以外的剩余部分的樹脂層40上。
[0171]各子光源模塊101-1至101-η可以是獨(dú)立的光源，并且其形狀可以有多種變化。由于兩個(gè)或更多的子光源模塊可以通過連接固定單元相互組裝起來，因此它們可以用作獨(dú)立的光源，本示范性實(shí)施例可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中增加自由度。另外，在本示范性實(shí)施例中，在組裝的子光源模塊的某些部分被損壞或破壞的情況下，可以僅調(diào)換并使用損壞的子光源模塊。
[0172]上述光源模塊可以用在顯示裝置、指示裝置和需要面光源的照明系統(tǒng)中。具體而言，有利的是，一些示范性實(shí)施例所述的光源模塊可以容易地安裝在需要照明但因?yàn)橛糜诎惭b照明的一部分具有彎曲部而不能容易地安裝照明的位置(例如，具有彎曲部的天花板或底部)中。例如，所述照明系統(tǒng)可以包括燈或街燈。燈可以是用于車輛的頭燈。然而，燈不限于此。
[0173]圖21示出了一個(gè)示范性實(shí)施例所述的用于車輛的頭燈900-1，而圖43示出了用于車輛的一般頭燈，其為點(diǎn)光源。參照?qǐng)D21，用于車輛的頭燈900-1包括光源模塊910和光罩920。
[0174]光源模塊910在上述示范性實(shí)施例100-1到100-12中示出。光罩920可以容納光源模塊910并可以由透明材料構(gòu)成。用于車輛的光罩920可以包括取決于安裝其的車輛的部分和設(shè)計(jì)的彎曲部。同時(shí)，如上所述，所述漫射板自身可以執(zhí)行車輛光罩920的功能。除漫射板外，還可以提供用于車輛的獨(dú)立的光罩920，其與先前所述相同。光源模塊910自身由于使用了柔性印刷電路板10和樹脂層40而具有柔性，因此光源模塊910可以容易地安裝到具有彎曲部的車輛光罩920上。另外，由于光源模塊100-1到100-12具有散熱效率得到改善的結(jié)構(gòu)，因此，本示范性實(shí)施例所述的用于車輛的頭燈900-1可以防止波長漂移的產(chǎn)生和發(fā)光強(qiáng)度的降低。另外，如上所述，在樹脂層的側(cè)面上形成有獨(dú)立的光反射構(gòu)件，因此能夠減少光的損失，并在相同的電功率下能夠?qū)崿F(xiàn)亮度的改善。
[0175]由于圖43所示的用于車輛的一般頭燈是點(diǎn)光源，因此，當(dāng)它發(fā)光時(shí)，可以從發(fā)光表面局部地產(chǎn)生光斑930。然而，由于本示范性實(shí)施例所述的用于車輛的頭燈900-1是面光源，因此不會(huì)產(chǎn)生所述光斑，并且能夠在整個(gè)發(fā)光表面上實(shí)現(xiàn)均勻的亮度和粗糙度。
[0176]圖22示出了第一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-1的透視圖，圖23示出了第一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-1的上視圖，圖24示出了第一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-1的前視圖，而圖25示出了第一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-1的側(cè)視圖。
[0177]圖22所示的發(fā)光裝置封裝200-1可以是包括在上述示范性實(shí)施例所述的光源模塊內(nèi)的發(fā)光裝置封裝。然而，該發(fā)光裝置封裝不限于此。
[0178]參照?qǐng)D22到圖25，發(fā)光裝置封裝200_1包括封裝主體610、第一引線框架620、第二引線框架630、發(fā)光芯片640，齊納二極管645和導(dǎo)線650-1。
[0179]封裝主體610可以由具有良好絕緣性或?qū)嵝缘幕逍纬桑缁诠?、硅基板、碳化?SiC)、氮化鋁(AlN)等的晶片級(jí)封裝，并可以具有層疊有多個(gè)基板的結(jié)構(gòu)。然而，本示范性實(shí)施例并不限于上述主體材料、結(jié)構(gòu)和形狀。
[0180]例如，封裝主體610的第一方向(例如，X軸方向)的長度(Xl)可以為5.95mm至
6.05mm，而第二方向(例如，Y軸方向)的長度(Yl)可以為1.35mm至1.45mm。封裝主體610的第三方向(例如，Z軸方向)的長度(Y2)可以為1.6mm至1.7mm。例如,所述第一方向可以是封裝主體610的長邊的平行方向。
[0181]封裝主體610可以具有腔601，其上部是敞口的，并且其由側(cè)壁602和底部603構(gòu)成。腔601可以形成為杯狀、凹容器狀等。腔601的側(cè)壁602可以垂直或傾斜于底部603。在從上向下看腔601時(shí)，其形狀可以是圓形、橢圓形、半圓形和多邊形(例如，四邊形)。多邊形的腔601的角部可以是曲線。例如，腔601的第一方向(例如，X軸方向)的長度(X3)可以為4.15mm至4.25mm,第二方向(例如，Y軸方向)的長度(X4)可以為0.64mm至0.9mm,而腔601的深度(Y3，Z軸方向的長度)可以為0.33mm至0.53mm。[0182]考慮到散熱或發(fā)光芯片640的安裝，第一引線框架620和第二引線框架630可以設(shè)置在封裝主體610的表面上，彼此電分離。發(fā)光芯片640可以電連接到第一引線框架620和第二引線框架630。發(fā)光芯片640的數(shù)目可以是一個(gè)或多個(gè)。
[0183]可以在封裝主體610的腔的側(cè)壁提供反射構(gòu)件(未示出)，該反射構(gòu)件用于將發(fā)光芯片640發(fā)射的光反射到預(yù)定方向。
[0184]第一引線框架620和第二引線框架630可以設(shè)置在封裝主體610上表面內(nèi)，彼此分離。封裝主體610的一部分(例如，腔601的底部603)可以位于第一引線框架620和第二引線框架630之間，使得第一引線框架和第二引線框架可以彼此電分離。
[0185]第一引線框架620可以包括暴露于腔601的一端(例如712)和通過穿過封裝主體610而暴露于封裝主體610的一個(gè)表面的另一端(例如,714)。另外,第二引線框架630可以包括暴露于封裝主體610的一個(gè)表面的一側(cè)的一端(例如,744-1)、暴露于封裝主體610的一個(gè)表面的另一側(cè)的另一端(例如，744-2)和暴露于腔601的中間部(例如，742-2)。
[0186]第一引線框架620和第二引線框架630之間的分隔距離(X2)可以為0.1mm至
0.2mm。第一引線框架620的上表面和第二引線框架630的上表面可以位于與腔601的底部603相同的平面上。
[0187]圖26示出了圖22所示的第一引線框架620和第二引線框架630的透視圖，圖27是用于說明圖26所示的第一引線框架620和第二引線框架的各部分的尺寸的視圖，以及圖28是圖27所示的第一引線框架620的與第一側(cè)面部714和第一上表面部712之間的邊界部801鄰近的連接部732、734、736的放大圖。
[0188]參照?qǐng)D26到圖28，第一引線框架620包括第一上表面部712和從第一上表面部712的第一側(cè)面部彎曲的第一側(cè)面部714。
[0189]第一上表面部712可以位于與腔601的底部相同的平面上、可以通過腔露出并可以設(shè)置發(fā)光芯片642、644。
[0190]如圖27所示，第一上表面部712的兩端都可以具有基于第一側(cè)面部714沿第一方向(X軸方向)突出的部分(S3)。第一上表面部712的突出部(S3)可以為在引線框架陣列中支撐第一引線框架的部分。第一上表面部712的突出部(S3)的第一方向的長度可以為
0.4mm至0.5mm。第一上表面部712的第一方向的長度(K)可以為3.45mm至3.55mm,而第二方向的長度(Jl)可以為0.6mm至0.7mm。在xyz坐標(biāo)系中，第一方向可以是X軸方向，并且第二方向可以是Y軸方向。
[0191]第一上表面部712的第二側(cè)部可以具有至少一個(gè)凹槽部701。此時(shí)，第一上表面部712的第二側(cè)部可以與第一上表面部712的第一側(cè)部相對(duì)。例如，第一上表面部712的第二側(cè)部可以在其中間具有一個(gè)凹槽部701。然而，本發(fā)明不限于此。形成在第二側(cè)部中的凹槽部的數(shù)目可以是兩個(gè)或更多。凹槽部701可以具有與后面將描述的提供給第二引線框架630的突出部702相對(duì)應(yīng)的形狀。
[0192]圖27所示的凹槽部701可以具有梯形形狀。然而，該形狀不限于此?？梢砸灾T如圓形、多邊形、橢圓形等各種形狀實(shí)現(xiàn)凹槽部701。凹槽部701的第一方向的長度(S2)可以為1.15mm至1.25mm,而凹槽部701的第二方向的長度(SI)可以為0.4mm至0.5_。
[0193]另外，凹槽部701的底部701-1和側(cè)面701_2之間的夾角(Θ I)可以大于或等于90°并可以小于180°。發(fā)光芯片642、644可以設(shè)置在凹槽部701兩側(cè)的第一上表面部712上。
[0194]第一側(cè)面部714可以以預(yù)定的角度從第一上表面部712的第一側(cè)部向更低的方向彎曲。第一側(cè)面部714可以從封裝主體610的一個(gè)側(cè)面露出。例如，第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的夾角可以大于或等于90°并可以小于180°。
[0195]第一引線框架620可以在第一上表面部712和第一側(cè)面部714的至少一者中具有至少一個(gè)或更多通孔720。例如，第一引線框架620可以具有鄰近第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的邊界部的一個(gè)或多個(gè)通孔。圖24示出了彼此分開而鄰近第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的邊界部的兩個(gè)通孔722、724。然而，本示范性實(shí)施例不限于此。
[0196]可以在鄰近第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的邊界部的第一上表面部712和第一側(cè)面部714的每一個(gè)區(qū)域中形成一個(gè)或更多通孔720。此時(shí)，在第一上表面部712的一個(gè)區(qū)域中形成的通孔(例如，722-1)和在第一側(cè)面部714的一個(gè)區(qū)域中形成的通孔(例如，722-2 )可以彼此連接。
[0197]封裝主體610的一部分填充在通孔720中，由此能夠改善第一引線框架620和封裝主體的稱合度。另外，通孔720可以用于容易地形成第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的彎曲。然而，當(dāng)通孔720的尺寸太大、或通孔數(shù)目太多時(shí)，在彎曲第一引線框架620時(shí)會(huì)斷開第一上表面部712和第一側(cè)面部714的連接。因此，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)通孔720的尺寸和數(shù)目。另外，由于通孔720的尺寸與后面將陳述的連接部732、734、736的各尺寸具有相關(guān)性，因此，它也與發(fā)光裝置封裝的熱量的散熱具有相關(guān)性。
[0198]考慮到耦合度和彎曲的容易性，下面將陳述的具有通孔的第一引線框架620和第二引線框架630的各尺寸的示范性實(shí)施例可以具有最優(yōu)的散熱效率。
[0199]為了改善與封裝主體610的耦合度，以及為了在容易地執(zhí)行第一引線框架620的彎曲時(shí)防止彎曲時(shí)產(chǎn)生損壞，本示范性實(shí)施例可以具有第一通孔722和第二通孔724。第一通孔722的第一方向的長度(Dll)和第二通孔724的第一方向的長度(D12)可以為0.58mm至0.68mm,而第二方向的長度(D2)可以為0.19mm至0.29mm。第一通孔722的面積可以與第二通孔724的面積相同。然而，該面積不限于此。它們的面積可以彼此不同。
[0200]參照?qǐng)D28，第一引線框架620可以鄰近第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的邊界部801，并且可以具有連接部732、734、736，這些連接部通過通孔720彼此隔開并使第一上表面部712和第一側(cè)面部714彼此連接。例如，各連接部732、734、736可以包括與第一上表面部712的一部分對(duì)應(yīng)的第一部732-1、734-1或736-1和與第一側(cè)面部714的一部分對(duì)應(yīng)的第二部732-2、734-2或736-2。通孔720可以位于各連接部732、734、736之間。
[0201]第一引線框架620可以具有至少一個(gè)這樣的連接部，該連接部的位置與發(fā)光芯片642或644對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)。
[0202]具體而言，第一引線框架620可以包括第一到第三連接部732、734、736。第一連接部732的位置可以與第一發(fā)光芯片642對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)，而第二連接部734的位置可以與第二發(fā)光芯片644對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)。此外，第三連接部736可以位于第一連接部732和第二連接部734之間，并可以是未與第一發(fā)光芯片642或第二發(fā)光芯片644對(duì)準(zhǔn)的部分。例如，第三連接部736的位置可以與第一引線框架620的凹槽部701對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)。然而，本發(fā)明不限于此。[0203]第一連接部731的第一方向的長度(Cll)和第二連接部734的第一方向的長度(C2)可以大于第三連接部736的第一方向的長度(E)。例如，第一連接部731的第一方向的長度(Cll)和第二連接部734的第一方向的長度(C2)可以為0.45mm至0.55mm，而第三連接部736的第一方向的長度(E)可以為0.3mm至0.4mm。第三連接部736之所以位于第一通孔722和第二通孔724之間的原因是為了防止在彎曲時(shí)第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的連接斷開。
[0204]第三連接部736的第一方向的長度(E)與第一連接部732的第一方向的長度(Cll)之比可以為I到1.2?1.8。通孔722的第一方向的長度(Dll或D12)與第一側(cè)面部714的上端部714-1的第一方向的長度(BI)之比可以為I到3.8?6.3。
[0205]由于第一連接部732與第一發(fā)光芯片642對(duì)準(zhǔn)，而第二連接部734與第二發(fā)光芯片644對(duì)準(zhǔn)，因此，第一發(fā)光芯片642產(chǎn)生的熱量可以主要通過第一連接部732散發(fā)到外部，而第二發(fā)光芯片644產(chǎn)生的熱量可以主要通過第二連接部734散發(fā)到外部。
[0206]在本示范性實(shí)施例中，由于第一連接部732和第二連接部734的第一方向的各長度(Cll、C2)大于第三連接部736的第一方向的長度(E)，因此，第一連接部732和第二連接部734的各面積大于第三連接部736的面積。因此，在本示范性實(shí)施例中，通過增加設(shè)置為鄰近光源20的連接部732、734的各面積，可以改善將第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部的效率。
[0207]第一側(cè)面部714可以分為與第一上表面部712連接的上端部714_1和與上端部714-1連接的下端部714-2。亦即，上端部714-1可以包括第一到第三連接部732、734、736中的各部，而下端部714-2可以位于上端部714-1的下方。
[0208]上端部(714-1)的第三方向的長度(Fl)可以為0.6_至0.7_，而下端部(714-2)的第三方向的長度(F2)可以為0.4mm至0.5mm。第三方向可以是在xyz坐標(biāo)系中的Z軸方向。
[0209]為了改善與封裝主體610的耦合度和防止水滲透的氣密性，上端部714-1的一側(cè)和下端部714-2的一側(cè)可以具有塔輪(step pulley)。例如，下端部714-2的兩個(gè)側(cè)端可以具有這樣的形狀，該形狀基于上端部714-1的側(cè)面向側(cè)向突出。上端部714-1的第一方向的長度(BI)可以為2.56mm至2.66mm,而下端部714-2的第一方向的長度(B2)可以為2.7mm至3.7_。第一引線框架620的厚度(tl)可以為0.1mm至0.2_。
[0210]第二引線框架630可以設(shè)置為在第一引線框架620的任一側(cè)部周圍圍繞。例如，第二引線框架630可以設(shè)置為圍繞除第一引線框架630的第一側(cè)面部714外的其余側(cè)部。
[0211]第二引線框架630可以包括第二上表面部742和第二側(cè)面部744。第二上表面部742可以設(shè)置為在除第一上表面部712的第一側(cè)部外的其余側(cè)部周圍圍繞。如圖24和圖28所示，第二上表面部742可以與腔601的底部和第一上表面部712位于同一平面上，并可以通過腔601露出。第二引線框架630的厚度(t2)可以為0.1mm至0.2mm。
[0212]根據(jù)圍繞第一上表面部712的位置,第二上表面部742可以分為第一部742_1、第二部742-2和第三部742-3。第二上表面部742的第二部742-2可以是對(duì)應(yīng)或面向第一上表面部712的第二側(cè)部的部分。第二上表面部742的第一部742-1可以連接到第二部742-2的一端，并可以對(duì)應(yīng)或面向第一上表面部712的所述其余側(cè)部中的任一側(cè)部。第二上表面部742的第三部742-3可以連接到第二部742-2的另一端，并可以對(duì)應(yīng)或面向第一上表面部712的所述其余側(cè)部中的任一另一側(cè)部。
[0213]第一部742-1和第三部742-3的第二方向的長度(Hl)可以為0.65mm至0.75mm,而第一方向(H2)的長度可以為0.78mm至0.88mm。第二部742-2的第一方向的長度(I)可以為 4.8mm 至 4.9mm。
[0214]第二上表面部742的第二部742-2可以具有與上表面部712的凹槽部701對(duì)應(yīng)的突出部702。例如，突出部702的形狀可以與凹槽部701的形狀一致。突出部702的位置可以與凹槽部701對(duì)準(zhǔn)。另外，突出部702可以位于凹槽部701中。突出部702的數(shù)目可以與凹槽部701的數(shù)目相同。突出部702和凹槽部701可以彼此分開。封裝主體610的一部分可以位于二者之間。突出部702是用于第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644的引線接合的區(qū)域，并且其位置在第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644之間對(duì)準(zhǔn)，由此能夠容易地執(zhí)行引線接合。
[0215]突出部702的第一方向的長度(S5)可以在0.85mm至0.95mm的范圍內(nèi)，而第二方向的長度(S4)可以在0.3mm至0.4mm的范圍內(nèi)。突出部702和第二部(742-2)之間的夾角(Θ 2)可以大于或等于90°并可以小于180°。
[0216]第二側(cè)面部744可以從第二上表面部742的至少一個(gè)側(cè)部彎曲。第二側(cè)面部744可以預(yù)定的角度(例如，90° )從第二上表面部742向更低的方向彎曲。
[0217]例如，第二側(cè)面部744可以包括從第二上表面部742的第一部742_1的一個(gè)側(cè)部彎曲的第一部744-1和從第二上表面部742的第三部742-3的一個(gè)側(cè)部彎曲的第二部744-2。
[0218]第二側(cè)面部744的第一部744-1和第二部744_2可以彎曲為位于第二引線框架630中的同一側(cè)面內(nèi)。第二側(cè)面部744的第一部744-1可以與第一側(cè)面部714分開，并可以位于第一側(cè)面部714的一側(cè)(例如，左側(cè))。第二側(cè)面部744的第二部744-2可以與第一側(cè)面部714分開，并可以位于第一側(cè)面部714的另一側(cè)(例如，右側(cè))。第一側(cè)面部714和第二側(cè)面部744可以位于一個(gè)平面內(nèi)。畢竟，如圖24所示，第一側(cè)面部714和第二側(cè)面部744可以暴露于封裝主體610的同一側(cè)面。第二側(cè)面部744的第一方向的長度(A)可以在0.4_至0.5mm的范圍內(nèi)，而其第三方向的長度(G)可以在1.05mm至1.15mm的范圍內(nèi)。
[0219]第二上表面部742的第一部742-1和第三部742_3的一個(gè)側(cè)面可以具有彎曲塔輪(gl)。例如，彎曲塔輪(gl)的位置可以鄰近第二上表面部742的第一部742-1的一個(gè)側(cè)面與第二側(cè)面部744的第一部744-1的一個(gè)側(cè)面相交的部分。與彎曲塔輪(gl)—樣，位置與其對(duì)應(yīng)的第一上表面部712和第二側(cè)面部714的各區(qū)域可以寬泛地設(shè)計(jì)，因此，由于散熱面積增加，本示范性實(shí)施例可以改善散熱效率。這是因?yàn)榈谝灰€框架620的面積與發(fā)光芯片642、644的散熱具有相關(guān)性。
[0220]第二上表面部742的第三部742-3和第一部742-1的另一側(cè)面可以具有彎曲塔輪(g2)。形成彎曲塔輪(g2)的原因是，用肉眼容易地觀察接合材料(例如，焊料)。
[0221]第一引線框架620的第一側(cè)面部714和第二引線框架630的第二側(cè)面部744可以安裝為與示范性實(shí)施例所述的光源模塊100-1到100-12的柔性印刷電路板10接觸。由于這一點(diǎn)，發(fā)光芯片640可以沿朝向樹脂層40的側(cè)面的方向3發(fā)射光。亦即，發(fā)光裝置封裝200-1可以具有側(cè)視型結(jié)構(gòu)。
[0222]為提高發(fā)光裝置封裝200-1的耐受電壓，可以將齊納二極管645設(shè)置在第二引線框630上。例如，齊納二極管645可以設(shè)置在第二引線框630的第二上表面部742上。
[0223]第一發(fā)光芯片642可以通過第一導(dǎo)線652電連接到第二引線框架630上。第二發(fā)光芯片644可以通過第二導(dǎo)線654電連接到第二引線框架630上。齊納二極管645可以通過第三導(dǎo)線656電連接到第一引線框架620上。
[0224]例如，第一導(dǎo)線652的一端可以連接到第一發(fā)光芯片642上，而另一端可以連接到突出部702上。另外，第二導(dǎo)線654的一端可以連接到第二發(fā)光芯片644上，而另一端可以連接到突出部702上。
[0225]發(fā)光裝置封裝200-1還可以包括填充在腔601中以便圍繞發(fā)光芯片的樹脂層(未示出)。該樹脂層可以由諸如環(huán)氧樹脂或硅等無色透明聚合物樹脂材料構(gòu)成。
[0226]發(fā)光裝置封裝200-1可以僅采用紅光發(fā)光芯片而不采用熒光物質(zhì)來實(shí)現(xiàn)紅光。然而，本示范性實(shí)施例不限于此。所述樹脂層可以包括熒光物質(zhì)，使得發(fā)光芯片640發(fā)射的光的波長可以改變。例如，盡管采用了具有其它顏色而不是紅色的發(fā)光芯片，但通過利用熒光物質(zhì)改變光的波長，可以實(shí)現(xiàn)發(fā)射具有期望顏色的光的發(fā)光裝置封裝。
[0227]圖29示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架620-1和第二引線框架630。與圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0228]參照?qǐng)D29，第一引線框架620-1可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，第三連接部736從圖26所示的第一引線框架620中移除。亦即，第一引線框架620-1可以具有一個(gè)通孔720-1鄰近第一上表面部712和第一側(cè)面部714’之間的邊界部。此外，第一連接部732可以位于通孔720-1的一側(cè)，第二連接部734可以位于通孔720-1的另一側(cè)。
[0229]圖30示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架620-2和第二引線框架630-1。與圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0230]參照?qǐng)D30，第一引線框架620-2的第一上表面部712’可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，凹槽部701從圖30所示的第一引線框架620的第一上表面部712中省略。此外，第二引線框架630-1的第二上表面部742’的第二部742-2’可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，突出部702從圖30所示的第二引線框架的第二上表面部742的第二部742-2中省略。除此之外的其余元件可以與圖26所說明的那些元件相同。
[0231]圖31示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架620-3和第二引線框架630。與圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0232]參照?qǐng)D31，第一引線框架620-3可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，在圖26所示的第一引線框架的連接部732、734、736中的至少一個(gè)中形成了穿過第一引線框架620的微小通孔h1、h2、h30
[0233]第一引線框架620-3的連接部732-1、734-1、736-1的至少一個(gè)可以具有形成在第一上表面部712和第一側(cè)面部714之間的邊界部中的微小通孔hl、h2、h3。此時(shí)，微小通孔h1、h2、h3的各直徑可以小于通孔722、724的第一方向的長度(Dll、D12)或第二方向的長度。另外，形成在第一連接部732-1和第二連接部734-1中的微小通孔h1、h2的數(shù)目可以大于形成于第三連接部736-1中的微小通孔h3的數(shù)目。然而，本發(fā)明不限于此。另外，微小通孔hl、h2、h3的各形狀可以是圓形、橢圓形或多邊形。微小通孔hl、h2、h3可以使第一引線框架620-3的彎曲容易進(jìn)行，并可以改善第一引線框架620-3和封裝主體610之間的
結(jié)合力。
[0234]圖32示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架620-4和第二引線框架630。與圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0235]參照?qǐng)D32，第一引線框架620-4可以包括第一上表面部712〃和第一側(cè)面部714〃。第一上表面部712〃和第一側(cè)面部714〃是圖30所示的第一上表面部712和第一側(cè)面部714的修改范例。亦即，第一引線框架620-4可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，通孔722、724從圖24所示的第一引線框架620的第一上表面部712和第一側(cè)面部714省略，并在省略了通孔722,724的第一上表面部712〃和第一側(cè)面部714〃之間的邊界部(Q)的一個(gè)區(qū)域(Q2)中提供多個(gè)彼此分開的微小通孔(h4)。
[0236]第一上表面部712〃和第一側(cè)面部714〃之間的邊界部(Q)可以分為第一邊界區(qū)域(Q1)、第二邊界區(qū)域(Q2)和第三邊界區(qū)域(Q3)。第一邊界區(qū)域(Ql)可以是與第一發(fā)光芯片642對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)的區(qū)域。第二邊界區(qū)域(Q2)可以是與第一發(fā)光芯片642對(duì)應(yīng)或?qū)?zhǔn)的區(qū)域。第三邊界區(qū)域(Q3)可以是第一邊界區(qū)域(Ql)和第二邊界區(qū)域(Q2)之間的區(qū)域。例如，第一邊界區(qū)域(Ql)可以是對(duì)應(yīng)于第一連接部732的區(qū)域。第二邊界區(qū)域(Q2)可以是對(duì)應(yīng)于圖26所示的第二連接部734的區(qū)域。
[0237]第一邊界區(qū)域(Ql)和第二邊界區(qū)域(Q2)可以用作將第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644的熱量散發(fā)的路徑，并且多個(gè)微小通孔(h4)可以使第一上表面部712〃和第一側(cè)面部714"之間的彎曲容易進(jìn)行。在圖32中，多個(gè)微小通孔(h4)就直徑和分隔距離而言彼此相同。然而，本示范性實(shí)施例不限于此。在又一示范性實(shí)施例中，多個(gè)微小通孔(h4)中的至少一個(gè)可以具有不同的直徑或不同的分隔距離。
[0238]圖33示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架620和第二引線框架630_2。圖33的第二引線框架630-2可以是圖24所示的第二引線框架630的修改范例。與圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0239]參照?qǐng)D33，與圖26所示的第二上表面部742的第二部742_2不同，圖33所示的第二上表面部742〃的第二部742-2〃具有斷開結(jié)構(gòu)，并且未連接第一部742-1和第三部742-3。
[0240]第二引線框架630-2的第二上表面部742〃可以包括第一部742-1、第二部742-2〃和第三部742-3。各第一到第三部742-1、742-2〃、742-3位于第一引線框架620的第一上表面部712的一個(gè)對(duì)應(yīng)側(cè)部的周圍。
[0241]第二上表面部742〃的第二部742-2〃可以包括連接到第一部742_1的第一區(qū)域704、連接到第三部742-3并與第一區(qū)域704分開的第二區(qū)域705。由于封裝主體610填充在第一區(qū)域704和第二區(qū)域705之間的分隔空間706中，因此，可以改善封裝主體601和第二引線框架630-2之間的結(jié)合力。圖33所示的第二引線框架630-2可以分為彼此電分離的第一子框架 744-1、742-1、704 和第二子框架 744_2、742_3、705。
[0242]圖34示出了又一示范性實(shí)施例所述的第一引線框架810和第二引線框架820。
[0243]參照?qǐng)D34，第一引線框架810可以包括第一上表面部812、從第一上表面部812彎曲的第一側(cè)面部814和第二側(cè)面部816。發(fā)光芯片642、644可以設(shè)置在第一上表面部812中。
[0244]第一上表面部812的第二側(cè)部可以具有一個(gè)或多個(gè)第一凹槽部803、804和第一突出部805。此時(shí)，第一上表面部812的第二側(cè)部可以是與第一上表面部812的第一側(cè)部相對(duì)的側(cè)部。例如，第一上表面部812的第二側(cè)部可以具有兩個(gè)第一凹槽部和一個(gè)位于第一凹槽部803、804之間的第一突出部805。然而，本發(fā)明不限于此。第一凹槽部803、804可以具有與下文將描述的第二引線框架中提供的第二突出部813、814相對(duì)應(yīng)的形狀，而第一突出部805可以具有與所述第二引線框架中提供的第二凹槽部815相對(duì)應(yīng)的形狀。圖34所示的第一凹槽部803、804和第一突出部805可以具有四邊形的形狀。然而，該形狀不限于此。它們可以以諸如圓形、多邊形、橢圓形等各種形狀來實(shí)現(xiàn)。發(fā)光芯片642、644可以設(shè)置在第一凹槽部803、804的兩側(cè)的第一上表面部上。
[0245]第一側(cè)面部814可以連接到第一上表面部712的第一側(cè)部的一個(gè)區(qū)域，第二側(cè)面部816可以連接到第一上表面部712的第一側(cè)部的另一個(gè)區(qū)域，并且第一側(cè)面部814和第二側(cè)面部816可以彼此分開。第一側(cè)面部814和第二側(cè)面部816可以從封裝主體610的任何同一側(cè)面露出。
[0246]第一引線框架610可以在第一上表面部812和第一側(cè)面部814中的至少一者中具有一個(gè)或多個(gè)通孔820。例如，第一引線框架810可以具有一個(gè)或多個(gè)通孔鄰近第一上表面部812和第一側(cè)面部814之間的邊界部。通孔820可以具有與圖26和28中所述的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)，并且其功能也可以與圖26和圖28中所述的功能相同。
[0247]第一引線框架810的位置可以鄰近第一上表面部812和第一側(cè)面部814之間的邊界部，并可以具有連接部852、854、856，這些連接部通過通孔720彼此分開，并使第一上表面部712和第一側(cè)面部714彼此連接。連接部852、854、856的結(jié)構(gòu)和功能可以與圖26和圖28所述的結(jié)構(gòu)和功能相同。第一引線框架810可以具有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)或鄰近發(fā)光芯片642或644的連接部。
[0248]對(duì)應(yīng)或鄰近發(fā)光芯片642、644的連接部(例如，852、854)的第一方向的長度可以大于不對(duì)應(yīng)或不鄰近發(fā)光芯片642、644的連接部(例如，856)的第一方向的長度。
[0249]為了改善與封裝主體620的結(jié)合力和防止水滲透的氣密性，第二側(cè)面部814的側(cè)面的下端部可以沿側(cè)向突出。
[0250]第二引線框架820可以設(shè)置在第一引線框架810的至少一個(gè)側(cè)部的周圍。第二引線框架820可以包括第二上表面部822和第三側(cè)面部824。根據(jù)設(shè)置在第一上表面部812周圍的位置，第二上表面部822可以分為第一部832和第二部834。
[0251]第二上表面部822的第二部834可以是與第一上表面部812的第二側(cè)部對(duì)應(yīng)或相對(duì)的部分。第二上表面部822的第一部832可以與第二部834的一端相連，并可以與第一上表面部712的第三側(cè)部對(duì)應(yīng)或相對(duì)。第三側(cè)部可以是垂直于第一側(cè)部或第二側(cè)部的側(cè)部。
[0252]第二上表面部822的第二部834可以具有與第一上表面部812的第一凹槽部803、804對(duì)應(yīng)的第二突出部813、814。第二突出部813、814是用于第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644的引線接合的區(qū)域,可以位于第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644之間，由此能夠使引線接合能夠容易進(jìn)行。
[0253]第三側(cè)面部824可以預(yù)定的角度(例如，90° )從第二上表面部822向更低的方向彎曲。例如，第三側(cè)面部824可以從第二上側(cè)部的第一部的一個(gè)側(cè)部彎曲。基于第一側(cè)面部814，第二側(cè)面部816和第三側(cè)面部可以具有雙邊對(duì)稱形狀。為了改善與封裝主體620的結(jié)合力和防止水滲透的氣密性，第三側(cè)面部824的下端部可以沿側(cè)向突出。第一側(cè)面部814、第二側(cè)面部816和第三側(cè)面部824可以在封裝主體610的同一側(cè)面露出。
[0254]圖35示出了本發(fā)明的又一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-2的透視圖，圖36示出了圖35所示的發(fā)光裝置封裝的上視圖，圖37示出了圖35所示的發(fā)光裝置封裝的前視圖，圖38示出了沿圖35所示的發(fā)光裝置封裝的Cd截取的截面圖，而圖39示出了圖35所示的第一引線框架620’和第二引線框架630’。與圖22到圖26的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件并省略或簡要陳述與前述內(nèi)容交疊的內(nèi)容。
[0255]參照?qǐng)D35到圖39，發(fā)光裝置封裝200_2的第一引線框架620’可以包括第一上表面部932和第一側(cè)面部934。與圖26所不的第一上表面部712不同，圖39所不的第一上表面部932沒有凹槽部。第二引線框架630’的第二上表面部942可以類似于這樣的結(jié)構(gòu)，其中，省略了圖30所示的第二上表面部742的第二部742-2。
[0256]第一側(cè)面部934可以具有與圖32所示的第一側(cè)面部714的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。第一上表面部932的第一方向的長度(Pl)可以小于圖28所示的第一上表面部712的長度。第一上表面部932的第二方向的長度(J2)可以大于第一上表面部712的第二方向的長度(Jl)0例如，第一上表面部932的第一方向的長度(Pl)可以在4.8mm至4.9mm的范圍內(nèi)。第二方向的長度(J2)可以在0.67mm至0.77mm的范圍內(nèi)。因此，由于圖35所示的第一上表面部932的面積大于圖30所不的第一上表面部712的面積，因此，圖35的不范性實(shí)施例可以安裝更大尺寸的發(fā)光芯片。第一側(cè)面部944、通孔722、744和連接部的各尺寸可以與圖27所說明的尺寸相同。
[0257]第二引線框架630’可以包括第二上表面部942和第二側(cè)面部944。第二上表面部942可以包括設(shè)置在第一上表面部932的第三側(cè)部周圍的第一部942-1和設(shè)置在第四側(cè)部周圍的第二部942-2。第一上表面部932的第三側(cè)部可以是垂直于第一上表面部932的第一側(cè)部的側(cè)部，而第一上表面部932的第四側(cè)部可以是與第一上表面部932的第三側(cè)部相對(duì)的側(cè)部。
[0258]第二上表面部942的第一部942-1和第二部942_2可以彼此分開，并可以彼此電分離。
[0259]第二側(cè)面部944可以包括與第二上表面部942的第一部942_1連接的第一部
941-1、另一件與第二上表面部942的第二部942-2連接的第二部944-2。然而，第二上表面部942的第一部942-1和第二部942-2的第一方向的長度(P2)可以大于圖32所示的第二上表面部742的第一部742-1和第三部742-3的第一方向的長度(H2)。
[0260]例如，第二上表面部942的第一部942-1和第二部942_2的第一方向的長度(P2)可以在1.04mm至1.14mm的范圍內(nèi)，而第二方向的長度(P3)可以在0.45mm至0.55mm的范圍內(nèi)。
[0261]在引線框架陣列中，突出以支撐第一引線框架620’的第一上表面部932的突出部的第一方向的長度(S22)可以在0.14mm至0.24mm的范圍內(nèi)。
[0262]第一發(fā)光芯片642可以通過第一導(dǎo)線653電連接到第二上表面部942的第一部
942-1。第二發(fā)光芯片644可以通過第二導(dǎo)線655電連接到第二上表面部942的第一部942-2。
[0263]第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644可以產(chǎn)生具有相同波長的光。例如，第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644可以是產(chǎn)生紅光的紅光發(fā)光芯片。
[0264]另外,第一發(fā)光芯片642可以產(chǎn)生彼此具有不同波長的光。例如，第一發(fā)光芯片642可以是紅光發(fā)光芯片,第二發(fā)光芯片644可以是黃光發(fā)光芯片。安裝到第二不范性實(shí)施例所述的光源封裝的第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644可以單獨(dú)操作。
[0265]可以向第一引線框架620’供應(yīng)第一電源(例如，負(fù)(_)電源)，并可以向第二引線框架630’供應(yīng)第二電源(例如，正(+ )電源)。由于第二引線框架630’分為彼此電分離的兩部分942-1&944-1和942_2&944_2，因此，第一引線框架620’可以用作公共電極，并且通過向第二上表面部942的第一部942-1和第二部942-2單獨(dú)地提供第二電源，可以單獨(dú)地操作第一發(fā)光芯片642和第二發(fā)光芯片644。
[0266]因此，當(dāng)圖35所示的發(fā)光裝置封裝200-2安裝在一些示范性實(shí)施例所述的光源模塊100-1到100-21中時(shí)，光源模塊100-1到100-21可以產(chǎn)生具有各種顏色的面光源。例如，當(dāng)僅操作第一發(fā)光芯片642時(shí)，一些示范性實(shí)施例可以產(chǎn)生紅光面光源，而當(dāng)操作第二發(fā)光芯片644時(shí),一些不范性實(shí)施例可以產(chǎn)生黃光面光源。
[0267]圖40示出了又一示范性實(shí)施例所述的發(fā)光裝置封裝200-1、200-2的測(cè)量溫度。當(dāng)發(fā)光裝置封裝發(fā)射光時(shí)，圖40所示的測(cè)量溫度表示發(fā)光芯片的溫度。
[0268]情形I表示當(dāng)?shù)谝灰€框架的側(cè)面部中的第一部和第二部的第一方向的長度與第三部的長度相同時(shí)發(fā)光芯片的測(cè)量溫度。情形2表示圖22所示的發(fā)光芯片的測(cè)量溫度。情形3表示圖33所示的發(fā)光芯片的測(cè)量溫度。
[0269]參照?qǐng)D40，情形I的測(cè)量溫度(tl)為44.54°C，情形2的測(cè)量溫度(t2)為43.66°C，而情形3的測(cè)量溫度(t3)為43.58。。。
[0270]因此，當(dāng)改變第一引線框架620的第一側(cè)面部714的連接部的設(shè)計(jì)時(shí)，可以改善本示范性實(shí)施例的散熱效果。于是，由于發(fā)光時(shí)安裝在發(fā)光裝置封裝200-1、200-2中的發(fā)光芯片640的溫度升高可以得到緩解，因此，可以防止發(fā)光強(qiáng)度的降低和波長漂移的產(chǎn)生。
[0271]圖41示出了圖22所示的發(fā)光芯片640的一個(gè)示范性實(shí)施例。圖41所示的發(fā)光芯片640可以是發(fā)射具有600nm至690nm波長范圍的紅光的垂直芯片。
[0272]參照?qǐng)D41，發(fā)光芯片640包括:第二電極層1801 ;反射層1825 ;發(fā)光結(jié)構(gòu)1840 ;鈍化層1850和第一電極層1860。
[0273]第二電極層1801以及第一電極層8160可以向發(fā)光結(jié)構(gòu)1840供應(yīng)電源。第二電極層1801可以包括:用于電流注入的電極材料層1810 ;位于電極材料層1810上的支撐層1815和位于支撐層1815上的鍵合層(bonding layer)1820。第二電極層1801可以鍵合到圖28所示的發(fā)光裝置封裝200-1的第一引線框架，例如，第一上表面部712上。
[0274]電極材料層可以是Ti/Au，而支撐層1815可以是金屬材料或半導(dǎo)體材料。另外，支撐層1815可以是具有高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的材料。例如，支撐層1815可以是包括Cu、銅合金、Au、Ni,、Mo和Cu-W中的至少一者的金屬材料，或可以是包括S1、Ge、GaAs, ZnO和SiC中的至少一者的半導(dǎo)體。
[0275]鍵合層1820可以設(shè)置在支撐層1815和反射層1825之間，并且鍵合層1820可以用于將支撐層鍵合到反射層1825。鍵合層1820可以包括諸如In、Sn、Ag、Nb、Pd、N1、Au和Cu等鍵合金屬材料中的至少一者。由于采用鍵合法形成鍵合層1820以鍵合支撐層1815，因此，在采用電鍍法或蒸鍍法形成支撐層1815時(shí)可以省略鍵合層1820。
[0276]反射層1825可以設(shè)置在鍵合層1820上。反射層1825反射從發(fā)光結(jié)構(gòu)1840入射的光，由此能夠改善出光效率。反射層1825可以由包括諸如48、附31、詘、？(1、11'、1?11、1%、Zn、Pt、Au和Hf等反射金屬材料中的至少一者的金屬或合金形成。
[0277]另外，可以使用諸如IZO (銦鋅氧化物)、ΙΖΤ0 (銦鋅錫氧化物)、IAZO (銦鋁鋅氧化物)、IGZO (銦鎵鋅氧化物)、IGTO (銦鎵錫氧化物)、AZO (鋁鋅氧化物)、ATO (銻錫氧化物)等導(dǎo)電氧化層以單層或多層形成反射層1825。另外，通過在多層中形成金屬和導(dǎo)電氧化物(諸如 IZ0/N1、AZ0/Ag、IZ0/Ag/N1、AZ0/Ag/Ni 等)可以形成反射層 1825。[0278]歐姆區(qū)1830可以位于反射層1825和發(fā)光結(jié)構(gòu)1840之間。歐姆區(qū)1830是與發(fā)光結(jié)構(gòu)1840形成歐姆接觸的區(qū)域，它可以用于向發(fā)光結(jié)構(gòu)1840平穩(wěn)地供應(yīng)電源。
[0279]可以通過使發(fā)光結(jié)構(gòu)1840與包括諸如86、么11、48、附、0、11、？(1、11'、511、1?11，？七和Hf等歐姆接觸材料中的至少一者的材料歐姆接觸來形成歐姆區(qū)1830。例如，形成歐姆區(qū)1830的材料可以包括AuBe，并可以具有點(diǎn)狀。
[0280]發(fā)光結(jié)構(gòu)1840可以包括窗口層1842、第二半導(dǎo)體層1844,有源層1846和第一半導(dǎo)體層1848。窗口層1842可以是設(shè)置在反射層1825上的半導(dǎo)體層，并且其成分可以是GaP。
[0281]第二半導(dǎo)體層1844可以設(shè)置在窗口層1842上?？梢杂肐II族到V族、II族到VI族等化合物半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)第二半導(dǎo)體層1844，并可以摻雜第二導(dǎo)電摻雜物。例如，第一半導(dǎo)體層 1844 可以包括 AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN, InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP, GaAs和GaAsP中的任何一者，并可以摻雜p_型摻雜物(例如，Mg、Zn、Ca、Sr和Ba)。
[0282]有源層1846可以設(shè)置在第二半導(dǎo)體層1844和第一半導(dǎo)體層1848之間，并且由于第二半導(dǎo)體層1844和第一半導(dǎo)體層1848所提供的電子和空穴的復(fù)合過程中所產(chǎn)生的能量之故，可以產(chǎn)生光。
[0283]有源層1846可以是III族到V族和II族到VI族化合物半導(dǎo)體，并可以形成為單阱結(jié)構(gòu)、多阱結(jié)構(gòu)、量子線結(jié)構(gòu)，或量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
[0284]例如，有源層1846可以是具有勢(shì)阱層和勢(shì)壘層的單量子阱或多量子阱結(jié)構(gòu)。勢(shì)阱層可以是帶隙窄于勢(shì)壘層能帶隙的材料。例如，有源層1846可以是AlGaInP或GalnP。
[0285]第一半導(dǎo)體層1848可以由半導(dǎo)體化合物形成。可以通過III族到V族、II族到VI族等化合物半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)第一半導(dǎo)體層1848，并可以摻雜第一導(dǎo)電摻雜物。例如，第一半導(dǎo)體層 1848 可以包括 AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN, InN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs和GaAsP的任一者?？梢該诫sn_型摻雜物(例如，S1、Ge、Sn等)。
[0286]發(fā)光結(jié)構(gòu)1840可以產(chǎn)生具有600nm至690nm波長范圍的紅光。第一半導(dǎo)體層1848、有源層1846和第二半導(dǎo)體層1844可以具有能夠產(chǎn)生紅光的成分。為改善出光效率，可以在第一半導(dǎo)體層1848的上表面上形成粗糙度1870。
[0287]鈍化層1850可以設(shè)置在發(fā)光結(jié)構(gòu)1840的側(cè)面上。鈍化層1850可以用于在電學(xué)上保護(hù)發(fā)光結(jié)構(gòu)1840。鈍化層1850可以由諸如Si02、Si0x、Si0xNy、Si3N4或Al2O3等絕緣材料形成。鈍化層1850可以設(shè)置在第一半導(dǎo)體層1848的上表面的至少一部分上。
[0288]第一電極層1860可以設(shè)置在第一半導(dǎo)體層1848上，并可以具有預(yù)定圖案。第一電極層1860可以是單層或多層。例如,第一電極層1860可以包括相繼層疊的第一層1862、第二層1864和第三層1866。第一層1862可以與第一半導(dǎo)體層1848形成歐姆接觸，并可以由GaAs形成。第二層1864可以由AuGe、Ni和Au的合金形成。第三層1866可以由Ti和Au的合金形成。
[0289]如圖22和圖35所示，可以通過導(dǎo)線652、654、653或655將第一電極層1860電鍵合到第二引線框架630或630’。
[0290]通常，在發(fā)光芯片的溫度升高時(shí)，波長產(chǎn)生漂移且發(fā)光強(qiáng)度降低。與產(chǎn)生藍(lán)光的藍(lán)光發(fā)光芯片(即藍(lán)光LED)和產(chǎn)生黃光的發(fā)光芯片(即琥珀光LED)相比，產(chǎn)生紅光的紅光發(fā)光芯片(即紅光LED)表現(xiàn)出:根據(jù)紅光溫度的升高嚴(yán)重地產(chǎn)生了波長漂移和發(fā)光強(qiáng)度降低。因此，在使用紅光LED的發(fā)光裝置封裝和光源模塊中，準(zhǔn)備散熱措施用于控制發(fā)光芯片的溫度升高是至關(guān)重要的。
[0291]順便說一下，本示范性實(shí)施例所述的照明裝置I中所包括的光源模塊100-1到100-12和發(fā)光裝置封裝200-1、200-2可以如上文所述改善散熱效率。因此，盡管使用了紅光LED，但通過控制發(fā)光芯片的溫度升高可以控制波長漂移和發(fā)光強(qiáng)度的降低。
[0292]圖42示出了另一示范性實(shí)施例所述的照明裝置2。參照?qǐng)D42，照明裝置2包括外殼1310、光源模塊1320，漫射板1330和微透鏡陣列1340。
[0293]外殼1310可以容納光源模塊1320、漫射板1330和微透鏡陣列1340，并可以由透明材料構(gòu)成。
[0294]光源模塊1320可以是上述示范性實(shí)施例100-1到100-12中的任一個(gè)。
[0295]漫射板1330可以用于將光源1320發(fā)射的光均勻地漫射在整個(gè)表面上。漫射板1330可以由與上述漫射板70相同的材料構(gòu)成。然而，該材料不限于此。在其它的示范性實(shí)施例中，可以省略漫射板1330。
[0296]微透鏡陣列1340可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，多個(gè)微透鏡1344設(shè)置在基膜1342上。各個(gè)微透鏡1344可以彼此分開預(yù)定距離。各微透鏡1344之間可以存在平面，并且各微透鏡1344可以彼此分開，同時(shí)具有50至500 μ m的間距。
[0297]在圖42中，漫射板1330和微透鏡陣列1340作為獨(dú)立的元件構(gòu)成，但在其它的示范性實(shí)施例中，漫射板1330和微透鏡陣列1340可以一體形式構(gòu)成。
[0298]圖44示出了又一示范性實(shí)施例所述的用于車輛的尾燈900-2，而圖45示出了用于車輛的通用尾燈。
[0299]參照?qǐng)D44，用于車輛的尾燈900-2可以包括第一光源模塊952、第二光源模塊954、第三光源模塊956和外殼970。
[0300]第一光源模塊952可以是用于執(zhí)行轉(zhuǎn)向信號(hào)燈功能的光源。第二光源模塊954可以是用于執(zhí)行側(cè)燈功能的光源。第三光源模塊956可以是用于執(zhí)行剎車燈功能的光源。然而，該功能不限于此。這些功能可以相互變化。
[0301]外殼970可以容納第一到第三光源模塊952、954、956并可以由透明材料構(gòu)成。外殼970根據(jù)車身的設(shè)計(jì)可以具有彎曲。第一到第三光源模塊952、954、956中的至少一個(gè)光源模塊可以在上述示范性實(shí)施例100-1到100-2的任一實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。
[0302]就尾燈而言，在車輛停止時(shí)，光的強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)大于lOOcd，以便在遠(yuǎn)處可以看見。通常，與此相比，需要的光的強(qiáng)度在30%以上的水平。此外，為了 30%以上的光輸出，應(yīng)用到光源模塊(例如，952、954或956)的發(fā)光裝置封裝的數(shù)目應(yīng)當(dāng)增加到25%到35%以上，或每個(gè)發(fā)光裝置封裝的輸出應(yīng)當(dāng)增加到25%至35%以上。
[0303]當(dāng)發(fā)光裝置封裝的數(shù)目增加時(shí)，由于配置空間的限制會(huì)產(chǎn)生制造困難。因此，通過增加安裝到光源模塊的每個(gè)發(fā)光裝置封裝的輸出，即使使用少數(shù)的發(fā)光裝置封裝，也可以獲得所需的光的強(qiáng)度(例如，大多于llOcd)。通常，由于發(fā)光裝置封裝的輸出(W)乘以其數(shù)目的值為光源模塊的總輸出，因此，可以根據(jù)光源模塊的面積適當(dāng)?shù)卮_定發(fā)光裝置封裝的輸出和數(shù)目以獲得所需的光的強(qiáng)度。
[0304]作為一個(gè)范例，在發(fā)光裝置封裝具有0.2瓦的功耗和13流明的輸出的情形中，由于37至42個(gè)發(fā)光裝置封裝設(shè)置在固定面積內(nèi)，因此可以獲得大約IOOcd的光的強(qiáng)度。然而，在發(fā)光裝置封裝具有0.5瓦的功耗和30流明的輸出的情形中，盡管13至15個(gè)發(fā)光裝置封裝設(shè)置在相同的面積內(nèi)，但可以獲得相似的光的強(qiáng)度。為獲得固定的輸出，可以根據(jù)配置間距、樹脂層內(nèi)的光漫射材料的含量、以及反射層的圖案形狀來確定應(yīng)當(dāng)設(shè)置在具有固定面積的光源模塊中的發(fā)光裝置封裝的數(shù)目。此處，間距可以是從兩個(gè)鄰近的發(fā)光裝置封裝中的任一中間點(diǎn)到其另一中間點(diǎn)的距離。
[0305]當(dāng)發(fā)光裝置封裝設(shè)置在光源模塊內(nèi)時(shí)，它們以固定的間隔設(shè)置。在高輸出發(fā)光裝置封裝的情形中，可以相對(duì)地減少配置的數(shù)目，并可以以寬的間隔設(shè)置發(fā)光裝置封裝，使得可以有效地利用空間。此外，在高輸出發(fā)光裝置封裝以窄間隔設(shè)置的情形中，可以獲得比它們以寬間隔設(shè)置的情形中的光強(qiáng)度更高的光強(qiáng)度。
[0306]圖46和47示出了又一示范性實(shí)施例所述的在車輛等尾燈中使用的光源模塊的發(fā)光裝置封裝之間的距離。例如，圖46可以示出圖44所示的第一光源模塊952，而圖47可以示出圖44所示的第二光源模塊954。
[0307]參照?qǐng)D46和47，發(fā)光裝置封裝99_1至99_n或98_1至98_m可以設(shè)置在基板10_1或10-2上，彼此分開。此處，η可以表示大于I的自然數(shù)，η>1，而m可以表示大于I的自然數(shù)，m>l。
[0308]兩個(gè)相鄰發(fā)光裝置封裝之間的距離(ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)可以彼此不同。然而，該距離的適當(dāng)范圍可以是8至30mm。
[0309]這是因?yàn)?，根?jù)發(fā)光裝置封裝99-1至99-n或98-1至98-m的功耗，會(huì)產(chǎn)生變化，但當(dāng)配置距離(例如，ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)小于8mm時(shí),會(huì)產(chǎn)生相鄰發(fā)光裝置封裝(例如，99-3和99-4)的光干擾，由此能夠產(chǎn)生可察覺的亮部。另外，這是因?yàn)椋?dāng)配置距離(例如，ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)大于30mm時(shí)，由于光不到達(dá)的區(qū)域之故,會(huì)產(chǎn)生暗部。
[0310]如上所述，由于光源100-1到100-17自身具有柔性，因此，可以將它們?nèi)菀椎匕惭b到具有彎曲的外殼970中。因此，本示范性實(shí)施例所述的用于車輛的尾燈900-2可以改善設(shè)計(jì)自由度。
[0311]另外，由于光源模塊100-1到100-17具有散熱效率得到改善的結(jié)構(gòu)，因此，在本示范性實(shí)施例所述的用于車輛的尾燈900-2中，可以防止波長漂移的產(chǎn)生和光照強(qiáng)度的降低。
[0312]由于圖45所示的車輛的通用尾燈為點(diǎn)光源，因此在發(fā)光時(shí)可以從發(fā)光表面局部地產(chǎn)生光斑962，964。然而，由于本示范性實(shí)施例所述的車輛尾燈900-2是面光源，因此，可以在整個(gè)發(fā)光表面實(shí)現(xiàn)均勻的亮度和粗糙度。
[0313]如前所述，在發(fā)明的詳細(xì)說明中描述了本發(fā)明的詳細(xì)示范性實(shí)施例，但顯然，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出修改和變化而不偏離本發(fā)明的精神或范圍。因此，要理解的是，上文是本發(fā)明的例示，不應(yīng)被視為限制到所公開的具體實(shí)施例中，而且對(duì)所公開實(shí)施例的修改以及其他實(shí)施例意在包括在所附權(quán)利要求及其等同物的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種照明裝置，包括: 光源模塊，包括設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)光源，以及設(shè)置在所述印刷電路板上使得嵌入所述光源的樹脂層； 光反射構(gòu)件，形成在所述樹脂層的一個(gè)側(cè)面和另一個(gè)側(cè)面中的至少任一者上；以及 漫射板，其上表面形成在所述光源模塊上，其側(cè)壁與所述上表面一體形成并形成為向下延伸并且粘附到所述光反射構(gòu)件上， 其中，在所述光源模塊和所述漫射板的上表面之間形成第一分隔空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源模塊還包括反射單元，所述反射單元形成在所述印刷電路板和所述樹脂層之間，并在其內(nèi)部具有間隔部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源模塊還包括光學(xué)圖案層，該光學(xué)圖案層具有形成在所述樹脂層上用于散射光的光學(xué)圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述樹脂層由包括低聚物的紫外固化樹脂構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明裝置，其中，所述低聚物占40到55wt.%，并包含氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯和硅丙烯酸酯中的至少一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置，其中，所述反射單元包括:粘附在所述印刷電路板的表面上的第一反射片；以及由透明材料制成并與所述第一反射片隔開以形成所述間隔部的第二反射片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的照明裝置`，其中，所述反射單元還包括分隔構(gòu)件，用于將所述第一反射片與所述第二反射片隔開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照明裝置，其中，配置所述分隔構(gòu)件，使得設(shè)置至少一個(gè)或多個(gè)由粘合材料構(gòu)成的單位分隔構(gòu)件，所述單位分隔構(gòu)件由于在其內(nèi)部形成的空隙部而形成第一分隔部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其中，配置所述分隔構(gòu)件，使得所述多個(gè)單位分隔構(gòu)件設(shè)置為彼此間隔開，并在所述單位分隔構(gòu)件之間彼此隔開的空間中形成第二分隔部。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)圖案層包括:形成在所述樹脂層的上表面以散射發(fā)射光的第一光學(xué)片；以及形成在所述第一光學(xué)片上的第二光學(xué)片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)圖案層還包括形成在所述第一光學(xué)片和所述第二光學(xué)片之間的粘接層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的照明裝置，其中，圍繞所述光學(xué)圖案的周邊部的第二分隔空間形成在所述粘接層中。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)圖案形成在所述第一光學(xué)片的上表面上或所述第二光學(xué)片的下表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)圖案構(gòu)成漫射圖案和光屏蔽圖案的疊加結(jié)構(gòu)，所述漫射圖案包括從Ti02、CaCO3> BaSO4, Al2O3、硅和PS (聚苯乙烯)構(gòu)成的組中選擇的一種或多種材料，所述光屏蔽圖案包括Al或Al和TiO2的混合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述樹脂層還包括用于漫射光的漫射材料，該漫射材料由從硅、氧化硅、玻璃泡、PMMA、聚氨酯、Zn、Zr、Al2O3和壓克力構(gòu)成的組中選擇的至少一種構(gòu)成。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置，其中，所述光源模塊還包括形成在所述反射單元上的反射圖案。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源是側(cè)視型發(fā)光裝置封裝。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源由光源封裝構(gòu)成，其包括:具有腔的封裝主體；第一引線框架，一端暴露于所述腔，另一端通過穿過所述封裝主體而暴露于所述封裝主體的一個(gè)表面；第二引線框架，一端暴露于所述封裝主體的所述一個(gè)表面的一側(cè)，另一端暴露于所述封裝主體的所述一個(gè)表面的另一側(cè)，并且中部暴露于所述腔；以及至少一個(gè)發(fā)光芯片，設(shè)置在第一半導(dǎo)體層、有源層、第二半導(dǎo)體層和所述第一引線框架上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的照明裝置，其中，所述第一引線框架包括:暴露于所述腔的第一上表面部；以及從所述第一上表面部的第一側(cè)部彎曲且暴露于所述封裝主體的所述一個(gè)表面的第一側(cè)面部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的照明裝置，其中，所述第二引線框架包括:設(shè)置在所述第一上表面部的至少一個(gè)側(cè)部周圍且暴露于所述封裝主體的所述腔的第二上表面部；以及從所述第二上表面部彎曲且暴露于所述封裝主體的所述一個(gè)表面的所述一側(cè)和所述另一側(cè)的第二側(cè)面 部。
【文檔編號(hào)】F21V13/04GK103511884SQ201310241925
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月18日
【發(fā)明者】樸光昊, 金哲弘, 梁現(xiàn)悳, 樸戊龍, 玄俊哲 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司