專利名稱：Led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈泡。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈泡，通常在基板底面上安裝LED芯片，LED基板通常采用導(dǎo)熱性能良好的材料，所述基板設(shè)有電源連接接口，所述電源連接接口與電源連接線電連接，所述基板上設(shè)有印刷電路，所述基板上排列布置多個LED芯片，所述LED芯片包括限流電阻和穩(wěn)壓器，所述限流電阻和穩(wěn)壓器均與所述印刷電路連接。由于LED芯片發(fā)出的光線向下發(fā)散，其照射范圍為基板以下部分，即實現(xiàn)2 π出光，部分光線照射到基板的底面，降低了 LED光源的出光率，另外，由于整個基板呈平面設(shè)置，散熱性能較差。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服已有LED燈的出光率較低、散熱性能較差的不足，本發(fā)明提供了一種提升出光率、增強散熱性能的LED燈泡。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED燈泡，包括接頭、LED驅(qū)動器和燈泡罩，所述LED燈泡還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)部安裝高導(dǎo)熱性能的底板，所述底板的底面設(shè)置第一反光層，所述底板的底面安裝高導(dǎo)熱性能的非透明燈柱，所述非透明燈柱的外表面設(shè)置第二反光層，所述非透明燈柱的外表面上安裝所述4 π LED燈，所述LED驅(qū)動器與所述4 π LED燈電連接。進一步，所述4 π LED燈為4 π LED燈條，所述4 π LED燈條包括依次串聯(lián)的多個LED
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心/T O或者是，所述4 π LED燈為呈陣列布置的LED燈珠。更進一步，所述4 π LED燈條有至少兩根。在所述非透明燈柱的外表面可以布置一根4 31 LED燈條，也可以布置兩根或兩根以上4 31 LED燈條，兩個或兩根以上4 Ji LED燈條可以等間隔布置，根據(jù)實際需要進行設(shè)置。所述4 LED燈條沿著非透明燈柱從上到下布置，所述4 π LED燈條設(shè)有向下伸出所述非透明燈柱底面的外伸段。所述外伸段的長度占整根燈條的長度的比例可以根據(jù)需要進行設(shè)定。所述底板與所述非透明燈柱呈一體。當然，也可以選用分體連接方式；對于呈一體的結(jié)構(gòu)，更有利于散熱，即所述4 31 LED燈，通過非透明燈柱、底板和散熱環(huán)向外散熱。所述非透明燈柱6的底部橫截面比頂部橫截面小。當然，也可以采用等截面的結(jié)構(gòu)形式，或者采用底部橫截面比頂部橫截面大的結(jié)構(gòu)形式。所述非透明燈柱6的橫截面呈圓形、方形、菱形或橢圓形。當然，也可以采用其他形狀。本發(fā)明的有益效果主要表現(xiàn)在:提高光利用率、提升散熱性能。


圖1是4 π出光LED球燈泡的示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步描述。參照圖1，一種LED燈泡，包括接頭1、LED驅(qū)動器2和燈泡罩3，所述LED燈泡還包括散熱環(huán)4，所述散熱環(huán)4的上端與所述接頭I連接，所述散熱環(huán)4的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器2，所述散熱環(huán)4的下端內(nèi)部安裝高導(dǎo)熱性能的底板5，所述底板5的底面設(shè)置第一反光層，所述底板5的底面安裝高導(dǎo)熱性能的非透明燈柱6，所述非透明燈柱6的外表面設(shè)置第二反光層，所述非透明燈柱6的外表面上安裝所述4 π LED燈7，所述LED驅(qū)動器2與所述4 π LED燈7電連接。進一步，所述4 π LED燈7為4 π LED燈條，所述4 LED燈條包括依次串聯(lián)的多個LED芯片?；蛘呤?，所述4 31 LED燈7為呈陣列布置的LED燈珠。更進一步，所述4 π LED燈條7有至少兩根。在所述非透明燈柱的外表面可以布置一根4 31 LED燈條，也可以布置兩根或兩根以上4 31 LED燈條，兩個或兩根以上4 π LED燈條可以等間隔布置，根據(jù)實際需要進行設(shè)置。所述4 π LED燈條7設(shè)有非透明燈柱從上到下布置，所述4 π LED燈條設(shè)有向下伸出所述非透明燈柱底面的外伸段。所述外伸段的長度占整根燈條的長度的比例可以根據(jù)需要進行設(shè)定。所述底板與所述非透明燈柱呈一體。當然，也可以選用分體連接方式；對于呈一體的結(jié)構(gòu)，更有利于散熱，即所述4 31 LED燈，通過非透明燈柱、底板和散熱環(huán)向外散熱。所述非透明燈柱6的底部橫截面比頂部橫截面小。當然，也可以采用等截面的結(jié)構(gòu)形式，或者采用底部橫截面比頂部橫截面大的結(jié)構(gòu)形式。所述非透明燈柱6的橫截面呈圓形、方形、菱形或橢圓形。當然，也可以采用其他形狀。所述底板的底面安裝高導(dǎo)熱性能的非透明燈柱，其安裝方式可以采用常用的固定件安裝或其他安裝方式。本說明書的實施例所述的內(nèi)容僅僅是對發(fā)明構(gòu)思的實現(xiàn)形式的列舉，本發(fā)明的保護范圍不應(yīng)當被視為僅限于實施例所陳述的具體形式，本發(fā)明的保護范圍也及于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。
權(quán)利要求
1.一種LED燈泡，包括接頭、LED驅(qū)動器和燈泡罩，所述LED燈泡還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器，其特征在于:所述散熱環(huán)的下端內(nèi)部安裝高導(dǎo)熱性能的底板，所述底板的底面設(shè)置第一反光層，所述底板的底面安裝高導(dǎo)熱性能的非透明燈柱，所述非透明燈柱的外表面設(shè)置第二反光層，所述非透明燈柱的外表面上安裝所述4 π LED燈，所述LED驅(qū)動器與所述4 π LED燈電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于:所述4Ji LED燈為4 Ji LED燈條，所述4 π LED燈條包括依次串聯(lián)的多個LED芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于:所述4Ji LED燈為呈陣列布置的LED燈珠。
4.如權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于:所述4π LED燈條有至少兩根。
5.如權(quán)利要求2或4所述的LED燈泡，其特征在于:所述4Ji LED燈條設(shè)有沿著非透明燈柱從上到下布置，所述4 π LED燈條設(shè)有向下伸出所述非透明燈柱底面的外伸段。
6.如權(quán)利要求1 4之一所述的LED燈泡，其特征在于:所述底板與所述非透明燈柱呈一體。
全文摘要
一種LED燈泡，包括接頭、LED驅(qū)動器和燈泡罩，所述LED燈泡還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的內(nèi)部安裝LED驅(qū)動器，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)部安裝高導(dǎo)熱性能的底板，所述底板的底面設(shè)置第一反光層，所述底板的底面安裝高導(dǎo)熱性能的非透明燈柱，所述非透明燈柱的外表面設(shè)置第二反光層，所述非透明燈柱的外表面上安裝所述4πLED燈，所述LED驅(qū)動器與所述4πLED燈電連接。本發(fā)明提供了一種提升出光率、增強散熱性能的LED燈泡。
文檔編號F21Y101/02GK103162135SQ20131006109
公開日2013年6月19日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者朱婉露 申請人:朱婉露