Led燈泡的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種LED燈泡，其中的LED燈絲包括：設(shè)置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于長(zhǎng)條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。這樣，由于基板上設(shè)置有透光部且基板呈條形，使得LED發(fā)光芯片能透過透光部出光，從而擴(kuò)大了LED燈絲的發(fā)光角度，提高了LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。另外，由于熒光膠體包設(shè)于基板及LED發(fā)光芯片組外圍，簡(jiǎn)化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產(chǎn)品的良品率。
【專利說明】LED燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體元件?，F(xiàn)有的LED封裝產(chǎn)品主要包括直插式、貼片式、基板式、Kl大功率、集成大功率等不同形式。以基板式LED為例，由于基板材料的不透光設(shè)計(jì)，即使在LED發(fā)光芯片周圍外加二次光學(xué)透鏡，其產(chǎn)品的發(fā)光角度最大仍然不會(huì)超過120度，因此，LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光角度較小。另外，光學(xué)透鏡為平面式點(diǎn)膠封裝，點(diǎn)膠精確度要求較高，使得點(diǎn)膠效率及良品率都較低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED燈泡，以提高LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能及良品率。
[0004]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED燈泡，包括LED燈絲、與該LED燈絲電連接并為其供電的燈座，以及設(shè)置于該燈座上以罩設(shè)所述LED燈絲的燈罩，所述LED燈絲包括:
[0005]設(shè)置有透光部及引腳的條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于所述U型或直條型長(zhǎng)條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。
[0006]進(jìn)一步地，所述條形基板單面或雙面設(shè)置所述LED發(fā)光芯片組。
[0007]進(jìn)一步地，LED發(fā)光芯片通過固晶焊線方式固設(shè)于所述條形基板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光芯片組包括藍(lán)光芯片組及與該藍(lán)光芯片組間隔設(shè)置的紅光芯片組，LED發(fā)光芯片之間通過金線焊線連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述藍(lán)光芯片組包括至少兩個(gè)藍(lán)光芯片，所述紅光芯片組包括一個(gè)紅光芯片，所述熒光膠體為黃色熒光膠體。
[0010]進(jìn)一步地，所述條形基板采用鋼材。
[0011]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0012]通過提供一種LED燈泡，LED燈絲包括:設(shè)置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于所述長(zhǎng)條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。這樣，由于基板上設(shè)置有透光部且基板呈條形，使得LED發(fā)光芯片能透過透光部出光，從而擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。另外，由于熒光膠體包設(shè)于基板及LED發(fā)光芯片組外圍，簡(jiǎn)化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產(chǎn)品的良品率。另外，由于在基板上開透光孔工藝較為簡(jiǎn)單，且對(duì)基板要求不高，使得整個(gè)LED燈絲及燈泡制造過程較為簡(jiǎn)單及，簡(jiǎn)化了工藝，降低了生產(chǎn)成本。【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED燈絲的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED燈絲的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例一的LED燈絲的配光曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0018]請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例的LED燈泡，包括:LED燈絲101、與該LED燈絲101電連接并為其供電和/或驅(qū)動(dòng)信號(hào)的燈座102，以及設(shè)置于該燈座102上以罩設(shè)LED燈絲101的燈罩103。其中，請(qǐng)參考圖2-圖3，LED燈絲主要包括:設(shè)置有透光部11及引腳12的、U型或直條型條形基板1、固設(shè)于在該條形基板I上且通過引腳(PIN腳)12供電的LED發(fā)光芯片組2，以及包裹于條形基板I及LED發(fā)光芯片組2外圍的熒光膠體3。其中，條形基板I采用鋼材。透光部11為條形基板I上設(shè)置的透光孔，LED發(fā)光芯片組3固設(shè)于條形基板I未設(shè)置透光孔的區(qū)域。條形基板I單面設(shè)置所述LED發(fā)光芯片組。LED發(fā)光芯片通過固晶焊線方式固設(shè)于條形基板I上。這樣，條形基板I上設(shè)置有透光部11且基板呈條形，使得LED發(fā)光芯片能透過透光部出光，從而擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。出光效果可用一配光曲線圖表示，如圖4所示，LED燈絲整體發(fā)光角度可達(dá)到300度以上，甚至可達(dá)到360度全方位發(fā)光。
[0019]而LED發(fā)光芯片組2包括藍(lán)光芯片組及與該藍(lán)光芯片組間隔設(shè)置的紅光芯片組，LED發(fā)光芯片之間通過金線21焊線連接。其中，藍(lán)光芯片組包括至少兩個(gè)藍(lán)光芯片22，紅光芯片組包括一個(gè)紅光芯片23，熒光膠體3為黃色熒光膠體。條形基板I呈U型長(zhǎng)條形。這樣，藍(lán)光芯片與黃色熒光膠體可產(chǎn)生白光。熒光膠體3可以是灌注型熒光膠體。
[0020]上述LED燈絲規(guī)格可為:長(zhǎng)5?400_、寬0.5?50_及高0.1?5_，成品燈絲直徑約為 1.0?10mm。
[0021]上述LED燈絲的生產(chǎn)原理可大致如下述:
[0022]在攪拌器中對(duì)混合有熒光粉的熒光膠進(jìn)行攪拌，使熒光膠在通過灌注通道向熱固模具中注入前，不會(huì)產(chǎn)生熒光粉沉淀而使得LED燈絲的熒光膠體中熒光膠分布不均而影響產(chǎn)品質(zhì)量。將成型的條形基板上通過固晶焊線方式固設(shè)LED發(fā)光芯片組后，將成型后的條形基板送入熱固模具中，熱固模具中有一固定機(jī)構(gòu)對(duì)該條形基板進(jìn)行固定。隨后攪拌器中的熒光膠通過灌注通道灌注到熱固模具中。之后對(duì)熱固模具采用加熱器進(jìn)行加熱，使熱固模具中的熒光膠受熱固化到條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍。待熱固完成后，取出上述LED燈絲即成。這樣，由于熒光膠體通過上述熱固方式包設(shè)于基板及LED發(fā)光芯片組外圍，簡(jiǎn)化了熒光膠體的成型工藝及其精確度，提高了熒光膠體成型效率及LED封裝產(chǎn)品的良品率。
[0023]實(shí)施例二:
[0024]與上述實(shí)施例不同主要在于:上述透光部11為條形基板I上的透明固件，而該透明固件上可固設(shè)有LED發(fā)光芯片。這樣，由于透明固件替代了透光孔，從而使條形基板上的空間可以被極大利用，從而使得整個(gè)LED燈絲發(fā)光角度進(jìn)一步加大，進(jìn)一步擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。
[0025]實(shí)施例三:
[0026]與上述實(shí)施例不同主要在于:條形基板I雙面設(shè)置LED發(fā)光芯片組。這樣，由于在條形基板雙面設(shè)置LED發(fā)光芯片，使得基板上的空間被極大利用，從而使得整個(gè)LED燈絲發(fā)光角度進(jìn)一步加大，進(jìn)一步擴(kuò)大了 LED燈絲的發(fā)光角度，提高了 LED封裝產(chǎn)品的發(fā)光性能。
[0027]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈泡，包括LED燈絲、與該LED燈絲電連接并為其供電的燈座，以及設(shè)置于該燈座上以罩設(shè)所述LED燈絲的燈罩，其特征在于，所述LED燈絲包括: 設(shè)置有透光部及引腳的U型或直條型條形基板、固設(shè)于在該條形基板上且通過所述引腳供電的LED發(fā)光芯片組，以及包裹于所述長(zhǎng)條形基板及LED發(fā)光芯片組外圍的熒光膠體，所述透光部為條形基板上設(shè)置的透光孔，所述LED發(fā)光芯片組固設(shè)于所述條形基板未設(shè)置透光孔的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述條形基板單面或雙面設(shè)置所述LED發(fā)光芯片組。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，LED發(fā)光芯片通過固晶焊線方式固設(shè)于所述條形基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組包括藍(lán)光芯片組及與該藍(lán)光芯片組間隔設(shè)置的紅光芯片組，LED發(fā)光芯片之間通過金線焊線連接。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈泡，其特征在于，所述藍(lán)光芯片組包括至少兩個(gè)藍(lán)光芯片，所述紅光芯片組包括一個(gè)紅光芯片，所述熒光膠體為黃色熒光膠體。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述條形基板采用鋼材。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203644774SQ201320861341
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】劉偉 申請(qǐng)人:深圳市研一科技有限公司