專利名稱：一種全角發(fā)光led光源體及其生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED光源體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種全角發(fā)光LED光源體及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
目前，因LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)具有亮度高、熱量低、環(huán)保、可控性強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，被用于各行各業(yè)中。但現(xiàn)有的LED光源體內(nèi)的光源一般采用LED燈珠，而LED燈珠的發(fā)光角度一般在120度以內(nèi)且為單一方向照明，而為達(dá)到全角度發(fā)光效果，只能將多個(gè)LED燈珠固定于多面載體上，或是將LED燈珠相背設(shè)置一達(dá)到多面甚至全角發(fā)光的目的。中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?00920194738. O中公開(kāi)一種立體發(fā)光的LED光源，其包括支架，在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位；在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片，在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置；在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體，所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi)；在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，光效低且生產(chǎn)工藝更為復(fù)雜，同時(shí)也不能實(shí)現(xiàn)光源體的全角發(fā)光。由此，本發(fā)明人考慮對(duì)LED光源體進(jìn)行改進(jìn)，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問(wèn)題是提供一種，解決現(xiàn)有LED光源體不能實(shí)現(xiàn)全角發(fā)光的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為
一種全角發(fā)光LED光源體，該LED光源體包括透光載體、LED芯片組及極板；所述LED芯片組與極板電連接，并固定于所述透光載體上，所述LED芯片組上覆蓋有熒光膠，該LED芯片組由全角發(fā)光LED芯片組成。進(jìn)一步，所述LED芯片組由至少兩個(gè)LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成。進(jìn)一步，所述透光載體為透光板、透光多邊體或透明導(dǎo)熱塑膠。進(jìn)一步，所述透光板或透光多邊體由鋼化玻璃制成。進(jìn)一步，所述透光板或透光多邊體由亞克力制成。進(jìn)一步，所述熒光膠由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成。進(jìn)一步，所述透明膠體為硅橡膠，單組份或雙組份。進(jìn)一步，所述全角發(fā)光LED光源體的生產(chǎn)工藝包括以下步驟
提供透光載體；
在所述透光載體上印制線路 在印制線路圖的透光載體上固定多個(gè)LED芯片；
將多個(gè)LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成LED芯片組，并電連接極板；
噴涂熒光膠，形成全角發(fā)光LED光源體。進(jìn)一步，所述LED芯片組采用透明導(dǎo)熱膠固定于載體上。本發(fā)明采用由全角發(fā)光LED芯片組成的，所述的LED芯片組固定于所述透光載體上，實(shí)現(xiàn)光源體的全角發(fā)光；本發(fā)明還在LED芯片組上覆蓋有熒光膠，而該熒光膠由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成，其中界面活性劑及增亮劑有效的達(dá)到增強(qiáng)光效的目的；上述透光載體可為透光板或透光多邊體，從而拓寬了產(chǎn)品的使用范圍，而該載體優(yōu)選采用鋼化玻璃制成，從而達(dá)到成本低、耐高溫、透光效率高等目的。


圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明在實(shí)施例一中的結(jié)構(gòu)示意 圖3是本發(fā)明在實(shí)施例一中的結(jié)構(gòu)剖面 圖4是本發(fā)明在實(shí)施例二中的結(jié)構(gòu)示意 圖5是本發(fā)明在實(shí)施例二中的結(jié)構(gòu)剖面 圖6是本發(fā)明工藝流程框圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有LED光源體存在不能實(shí)現(xiàn)全角發(fā)光等不足。針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的發(fā)明人提出一種解決的技術(shù)方案，具體如下如圖1所示，一種全角發(fā)光LED光源體，該LED光源體包括透光載體1、LED芯片組2及極板3 ;所述LED芯片組2與極板3電連接，并固定于所述透光載體I上，所述LED芯片組2上覆蓋有熒光膠4，該LED芯片組2由全角發(fā)光LED芯片組成，LED芯片組2由至少兩個(gè)LED芯片21并聯(lián)或串聯(lián)形成。如圖1所示，上述全角發(fā)光LED光源體的生產(chǎn)工藝包括以下步驟
提供透光載體I ;在所述透光載體I上印制線路圖；在印制線路圖的透光載體I上固定多個(gè)LED芯片21 ;將多個(gè)LED芯片21并聯(lián)或串聯(lián)形成LED芯片組2，其中所述LED芯片組2采用透明導(dǎo)熱膠固定于載體I上，并電連接極板3 ;噴涂熒光膠4，形成全角發(fā)光LED光源體。實(shí)施例一如圖2至圖3所示，一種全角發(fā)光LED光源體，該LED光源體包括透光載體1A、LED芯片組2A及極板3A ;所述LED芯片組2A與極板3A電連接，并固定于所述透光載體IA上，所述LED芯片組2A上覆蓋有熒光膠4A，該LED芯片組2A由全角發(fā)光LED芯片組成，LED芯片組由至少兩個(gè)LED芯片21A并聯(lián)或串聯(lián)形成。上述透光載體IA為透光板，所述透光板由鋼化玻璃或亞克力制成，透光板優(yōu)選的采用鋼化玻璃制成；熒光膠4A由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成，其中透明膠體為硅橡膠，單組份或雙組份。實(shí)施例二 如圖4至圖5所示，一種全角發(fā)光LED光源體，該LED光源體包括透光載體IB、LED芯片組2B及極板3B ;所述LED芯片組2B與極板3B電連接，并固定于所述透光載體IB上，所述LED芯片組2B上B覆蓋有熒光膠4B，該LED芯片組2B由全角發(fā)光LED芯片組成，LED芯片組由至少兩個(gè)LED芯片21B并聯(lián)或串聯(lián)形成。上述透光載體IB為透光多邊體(見(jiàn)圖4及圖5，本實(shí)施例中以四邊體透光載體為例)，所述透光多邊體由鋼化玻璃或亞克力制成，透光多邊體優(yōu)選的采用鋼化玻璃制成；上述熒光膠4B由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成，其中透明膠體為硅橡膠，單組份或雙組份。上述的透光載體也可為透明導(dǎo)熱塑膠。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、本發(fā)明中應(yīng)用全角度發(fā)光的LED芯片及透光載體配合連接結(jié)構(gòu)，同時(shí)利用LED芯片的全角度發(fā)光及載體的透光性，從而實(shí)現(xiàn)光源體的全角度照明；
2、本發(fā)明中覆蓋于LED芯片組上覆蓋有熒光膠，而該熒光膠由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成，其中界面活性劑及增亮劑有效的增強(qiáng)光效；
3、本發(fā)明中透光載體選用鋼化玻璃制成，具有成本低、耐高溫及透光效率高等優(yōu)點(diǎn)；
4、本發(fā)明中所述的全角發(fā)光LED光源體還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，工藝簡(jiǎn)單、環(huán)保、可靠性聞等優(yōu)點(diǎn)。以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技藝者運(yùn)用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實(shí)施例所揭示者。
權(quán)利要求
1.一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:該LED光源體包括透光載體、LED芯片組及極板；所述LED芯片組與極板電連接，并固定于所述透光載體上，所述LED芯片組上覆蓋有熒光膠，該LED芯片組由全角發(fā)光LED芯片組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述LED芯片組由至少兩個(gè)LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述透光載體為透光板、透光多邊體或透明導(dǎo)熱塑膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述透光板或透光多邊體由鋼化玻璃制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述透光板或透光多邊體由亞克力制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述熒光膠由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全角發(fā)光LED光源體，其特征在于:所述透明膠體為硅橡膠，單組份或雙組份。
8.—種權(quán)利要求1所述全角發(fā)光LED光源體的生產(chǎn)工藝，其特征在于:包括以下步驟: 提供透光載體； 在所述透光載體上印制線路圖； 在印制線路圖的透光載體上固定多個(gè)LED芯片； 將多個(gè)LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形`成LED芯片組，并電連接極板； 噴涂熒光膠，形成全角發(fā)光LED光源體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的全角發(fā)光LED光源體的生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述LED芯片組采用透明導(dǎo)熱膠固定于載體上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種全角發(fā)光LED光源體及其生產(chǎn)工藝，該LED光源體包括透光載體、LED芯片組及極板；所述LED芯片組與極板電連接，并固定于所述透光載體上，所述LED芯片組上覆蓋有熒光膠，該LED芯片組由全角發(fā)光LED芯片組成。所述LED芯片組由至少兩個(gè)LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成。本發(fā)明采用由全角發(fā)光LED芯片組成的，所述的LED芯片組固定于所述透光載體上，實(shí)現(xiàn)光源體的全角發(fā)光，同時(shí)本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，工藝簡(jiǎn)單、環(huán)保、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V19/00GK103075667SQ20131000972
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者鄭香奕, 彭達(dá)助 申請(qǐng)人:鄭香奕, 彭達(dá)助