發(fā)光二極管燈的制作方法
【專利摘要】一種LED燈(1)，包含：具有用于向LED燈(1)提供電力的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)(105,103)的燈底座(102)；實(shí)質(zhì)上空心的燈座(106)；PCB組件(112)，其包含：第一連接銷和第二連接銷(114,115)；以及臺(tái)部，其與第一連接銷和第二連接銷(114,115)中每一個(gè)的頂部相連接；以及至少一個(gè)形成于臺(tái)部的上表面并且與第一連接銷和第二連接銷(114,115)電氣地耦接的連接結(jié)構(gòu)(118)；發(fā)光二極管PCB(230)，其包含至少一個(gè)附著于PCB(230)的發(fā)光二極管(232)，并且具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管(232)和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)(118)電氣地耦接的連接銷(228)的發(fā)光二極管PCB接頭；以及散熱器(224)，其設(shè)置為與至少一個(gè)發(fā)光二極管(232)熱耦接，以及燈泡(234)，其具有與所述散熱器(224)的外表面熱耦接的底部。
【專利說明】發(fā)光二極管燈
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本PCT國際申請(qǐng)要求2011年11月23日提交的第61/563，468號(hào)美國臨時(shí)專利申請(qǐng)的權(quán)益，這些文獻(xiàn)以它們的整體參考引用于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明總體上涉及改進(jìn)的用于發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備的燈座和包含這種燈座的LED燈、改進(jìn)的散熱方法和結(jié)構(gòu)、以及改進(jìn)的用于連接LED燈和電源的方法和結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0004]為了向LED燈中的發(fā)光二極管提供電力，必須從諸如墻或天花板電源或電池的電源向發(fā)光二極管提供電氣連接，典型地，憑借發(fā)光二極管安裝在其上的印刷電路板(PCboard, PCB)。常規(guī)地，LED燈包括燈座，該燈座從LED燈的底座到LED燈安裝在其上的PCB用線纜接頭焊接。但是，無論通過手工焊接還是通過自動(dòng)化焊接，都需要相對(duì)復(fù)雜的工藝。另外，如“冷焊料”連接這種方式的焊接還需要檢測，以防止缺陷。
[0005]某現(xiàn)有技術(shù)裝置利用在燈頭內(nèi)形成的電鍍電極，例如螺紋帽E27，來接觸燈底座上的接頭，以向LED供電。但是，使用這種設(shè)計(jì)，必須對(duì)金屬制的帽E27進(jìn)行澆鑄，以便形成電鍍電極，這使得帽的制造工藝變得復(fù)雜。
[0006]需要一種燈底座的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)使用相對(duì)簡單并可靠的連接方法，同時(shí)制造簡單并且提供良好的散熱。還需要改進(jìn)的LED燈內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，以允許在增加安全性能的情況下，設(shè)計(jì)簡單而美觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種LED燈，包含:燈底座，其具有用于向LED燈供電的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)；實(shí)質(zhì)上空心的燈座，其具有安裝在燈底座上部內(nèi)的下部；PCB組件，其包含第一連接銷和第二連接銷，每個(gè)連接銷都具有下端部分，第一連接銷的下端部分接觸燈底座的帶電接點(diǎn)，第二連接銷的下端部分接觸燈底座的中性接點(diǎn)；臺(tái)部，其與第一連接銷和第二連接銷中每一個(gè)的頂部相連接，并且垂直于第一連接銷和第二連接銷的縱長方向；以及至少一個(gè)形成于臺(tái)部的上表面并且與第一連接銷和第二連接銷電氣地耦接的連接結(jié)構(gòu)；發(fā)光二極管PCB，其包含至少一個(gè)附著于PCB的發(fā)光二極管，以及具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)連接的連接銷的發(fā)光二極管PCB接頭；以及散熱器，其包含:上表面，發(fā)光二極管PCB與該上表面熱耦接，該上表面具有孔，發(fā)光二極管PCB的接頭的連接銷經(jīng)過該孔延伸，散熱器設(shè)置為與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接，燈泡具有與散熱器外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過燈泡的底部從散熱器傳遞到外部環(huán)境。
[0008]在另一方面，LED燈還包含設(shè)置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)與發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接的垂直PCB。
[0009]在另一方面，燈座還包含形成于燈座頂部的開槽區(qū)域，其中垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在下部的開槽區(qū)域中，垂直PCB的底部邊緣是結(jié)構(gòu)化的，以接觸臺(tái)部的連接結(jié)構(gòu)。
[0010]在另一方面，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，垂直PCB的底部邊緣安裝在夾子中。
[0011]在另一方面，燈座還包含上邊緣，其配置為當(dāng)裝配該LED燈時(shí)，與燈泡的下邊緣配
口 ο
[0012]在另一方面，PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)的下端是彈簧加載的。
[0013]在另一方面，散熱器為圓柱形。
[0014]在另一方面，散熱器由從鋁、銅、鋁和銅的合金、鋼、鑄鐵、塑料以及它們的組合組成的組中選擇的材料制成。
[0015]在另一方面，下部為圓柱形。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，一種使LED燈的至少一個(gè)發(fā)光二極管和燈底座電氣地耦接的方法，該燈底座具有用于向LED燈供電的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)，該方法包含:設(shè)置PCB組件，其包含:第一連接銷和第二連接銷，每個(gè)連接銷都具有下端部分，第一連接銷的下端部分接觸燈底座的帶電接點(diǎn)，第二連接銷的下端部分接觸燈底座的中性接點(diǎn)；臺(tái)部與第一連接銷和第二連接銷中每一個(gè)的頂部相連接，并且垂直于第一連接銷和第二連接銷的縱長方向；至少一個(gè)形成于臺(tái)部的上表面并且與第一連接銷和第二連接銷電氣地耦接的連接結(jié)構(gòu)。
[0017]在另一方面，該方法還包含設(shè)置發(fā)光二極管PCB，其包含至少一個(gè)附著于PCB的發(fā)光二極管，并且具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)電氣地耦接的連接銷的發(fā)光二極管PCB接頭。
[0018]在另一方面,該方法還包含設(shè)置垂直PCB,其配置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)和發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接。
[0019]在另一方面,該方法還包含設(shè)置安裝在燈底座中的燈座，其包含形成于燈座頂部的開槽區(qū)域，其中垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在開槽區(qū)域中，垂直PCB的底部邊緣是結(jié)構(gòu)化的，以接觸臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
[0020]在另一方面，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，垂直PCB的底部邊緣安裝在夾子中。
[0021]在另一方面，PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)的下端是彈簧加載的。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，一種使LED燈的至少一個(gè)發(fā)光二極管和燈底座電氣地耦接的裝置，該燈底座具有用于向LED燈供電的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)，該裝置包含:PCB組件，其包含:第一連接銷和第二連接銷，每個(gè)連接銷都具有下端部分，第一連接銷的下端部分接觸燈底座的帶電接點(diǎn)，第二連接銷的下端部分接觸燈底座的中性接點(diǎn)；與第一連接銷和第二連接銷中每一個(gè)的頂部相連接并且垂直于第一連接銷和第二連接銷的縱長方向的臺(tái)部；以及至少一個(gè)形成于臺(tái)部的上表面并且與第一連接銷和第二連接銷電氣地耦接的連接結(jié)構(gòu)。
[0023]在另一方面，該裝置還包含發(fā)光二極管PCB，其包含至少一個(gè)附著于PCB的發(fā)光二極管，并且具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)電氣地耦接的連接銷的發(fā)光二極管PCB接頭。
[0024]在另一方面，該裝置還包含垂直PCB，其配置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)和發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接。
[0025]在另一方面，該裝置還包含安裝在燈底座中的燈座，其包含形成于燈座頂部的開槽區(qū)域，其中垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在開槽區(qū)域中，垂直PCB的底部邊緣是結(jié)構(gòu)化的，以接觸臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
[0026]在另一方面，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，垂直PCB的底部邊緣安裝在夾子中。
[0027]在另一方面，PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)的下端是彈簧加載的。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的第四方面，一種用于消散從LED燈產(chǎn)生的熱量的方法，該LED燈具有安裝在燈內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光二極管，該方法包含:設(shè)置具有外表面的散熱器，該散熱器與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接；以及設(shè)置燈泡，該燈泡具有與散熱器外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過燈泡的底部從散熱器傳遞到外部環(huán)境。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的第五方面，一種用于消散從LED燈產(chǎn)生的熱量的裝置，該LED燈具有安裝在燈內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光二極管，該裝置包含:具有外表面的散熱器，該散熱器與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接；以及燈泡，該燈泡具有與散熱器外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過燈泡的底部從散熱器傳遞到外部環(huán)境。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]附圖部分僅用于說明，并不一定按比例繪制。但是，結(jié)合附圖并且通過參照對(duì)附圖的詳細(xì)描述，可以更好地理解本發(fā)明本身。
[0031]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示例性的LED燈的組件的分解圖；
[0032]圖2是表示連接銷如何接觸圖1中的LED燈的底盤的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)的示意圖；
[0033]圖3是圖1中的LED燈的下元件組的更詳細(xì)的分解圖；
[0034]圖4是在燈座的插槽中安裝的垂直PCB的透視圖；
[0035]圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的部分裝配的LED燈的視圖；
[0036]圖6表示散熱器和在散熱器頂部安裝有發(fā)光二極管的發(fā)光二極管PCB ；以及
[0037]圖7是裝配的LED燈的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供一種LED燈座，其包含在電源和發(fā)光二極管之間的安全的電氣連接，同時(shí)提供易于制造的組件和裝配單元。如下面更詳細(xì)的描述，優(yōu)選地，本發(fā)明利用彈簧銷連接設(shè)計(jì)，使發(fā)光二極管與燈底座和電源電氣性地耦接。根據(jù)本發(fā)明的其他方面，對(duì)散熱器進(jìn)行定位，以便其在燈泡中，例如，在裝配的LED燈的燈泡的玻璃中，該散熱器使熱量從LED裝置中通過燈泡消散到外部環(huán)境，與傳統(tǒng)的LED燈相比，減少了金屬的暴露量。
[0039]圖1是LED燈I的分解圖。燈I包括下元件組100和上元件組200。下元件組100包括燈頭102，燈頭102包括，例如，愛迪生螺紋(如E27)結(jié)構(gòu)，以及與燈頭102的底部耦接并且與電源接觸的連接按鈕104，例如在電燈插座中。
[0040]下元件組100還包括燈座106，優(yōu)選地，燈座106大體上模制為空心管狀塑料結(jié)構(gòu)，以便恰好進(jìn)入燈頭102的頂部。優(yōu)選地，燈座106具有向頂部的錐形化部分107，引向邊緣108。模制的燈座還包括開槽的頂部110。頂部110是開槽的，以便安裝LED燈I的其他結(jié)構(gòu)性元件，下面將更詳細(xì)描述。在所示實(shí)施例中，開槽的頂部110由實(shí)質(zhì)上相向的雙翼形成。但是，本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，該開槽的頂部可以替換為由完全圍繞燈座頂部設(shè)置的單獨(dú)結(jié)構(gòu)形成，或者，可以劃分為多于兩個(gè)翼。
[0041]下元件組100還包括PCB組件112，PCB組件112具有連接銷114 (內(nèi)銷)和連接銷115 (外銷)，以及在所示實(shí)施例中由夾子118形成的電氣連接結(jié)構(gòu)。PCB組件112還具有上臺(tái)部，電氣連接結(jié)構(gòu)形成在上臺(tái)部上。在所示實(shí)施例中，電氣連接結(jié)構(gòu)包括夾子118。PCB組件112是結(jié)構(gòu)化的，以便銷114和115與夾子118電氣地耦接，并且最終憑借夾子118與LED燈I的發(fā)光二極管電氣地耦接，以對(duì)發(fā)光二極管供電。
[0042]連接銷114和115從臺(tái)部向下延伸。當(dāng)裝配下元件組100時(shí)，PCB組件112向下安裝到燈座106的空心的中心部分，形成用于從燈頭102向LED燈I的發(fā)光二極管的供電的機(jī)構(gòu)。在裝配狀態(tài)下，連接銷114和115與燈頭102電氣地耦接。優(yōu)選地，至少外連接銷115具有彈簧加載尖端115a。當(dāng)裝配燈時(shí)，彈簧加載使外部連接銷115的尖端與燈頭102底部的外(中性)部之間保持安全連接。
[0043]圖2示意性地描繪了銷114和115與燈頭102底部之間的接觸。如圖2所示，當(dāng)PCBl 12向下插入燈座106時(shí)，外連接銷115與燈頭102底部的外(中性)部安全的電氣接觸。優(yōu)選地，外連接銷和內(nèi)連接銷的長度設(shè)置為:外連接銷115的彈簧加載尖端115a在該點(diǎn)與燈頭102底部的中性部在拉力下接觸時(shí)，銷114的尖端在該點(diǎn)接觸燈頭102的內(nèi)(帶電)部?？蛇x擇地，兩個(gè)尖端都可以具有彈簧加載尖端。如果所形成的連接銷的長度和PCB112的臺(tái)部分別與燈頭102底部的外部和內(nèi)部之間的距離匹配，在不使用彈簧加載尖端的情況下，該連接方法也可以工作。
[0044]連接按鈕104具有中心接頭105，中心接頭105是與內(nèi)連接銷114的錐形下部114a緊密配合的接套，以向燈I提供電力。優(yōu)選地，外連接銷115是彈簧加載的，其一旦被插入燈座106，就與燈頭102底部的中性接頭103安全地電氣接觸，這導(dǎo)致彈簧加載尖端115a處于拉力之下。
[0045]優(yōu)選地，中心(帶電)接頭105是作為連接按鈕104的一部分形成的接套。中性外接頭可以形成為圍繞連接按鈕104外圍的圓形金屬條，或可以是燈頭102的一部分。
[0046]裝配時(shí)，下元件組100允許電力從例如像照明插座的電源通過連接銷114和115輸送到具有夾子118的PCB組件112。該電力還可以憑借夾子118供應(yīng)到與夾子118耦接的LED電路，該電路將在下面詳細(xì)描述。
[0047]如上所述，盡管PCB組件112的電氣連接結(jié)構(gòu)可以采用夾子118的形式，但本發(fā)明不限于這種結(jié)構(gòu)，僅通過在PCB組件112上提供電氣接觸區(qū)域或者通過提供電氣接頭機(jī)構(gòu)即可簡單地實(shí)現(xiàn)電氣連接結(jié)構(gòu)，例如但不限于插座或卡扣接頭，而不是夾子。
[0048]下面將參照上元件組200，描述燈I的上部。優(yōu)選地，上元件組200包括具有接頭222的垂直PCB220、具有孔226的散熱器224、具有發(fā)光二極管232和連接銷228的發(fā)光二極管PCB230、以及燈泡234。
[0049]在裝配LED燈I的過程中，垂直PCB220的下邊緣滑入夾子118中，在燈頭102中的電源和位于垂直PCB220頂部的接頭222之間形成電氣連接。優(yōu)選地，垂直PCB220至少提供兩個(gè)功能。第一，為了保持PCB組件112的臺(tái)部頂部和散熱器224的頂部之間的間距提供結(jié)構(gòu)性支撐機(jī)構(gòu)。另外，提供從PCB組件112到發(fā)光二極管232的電氣耦接，優(yōu)選地，發(fā)光二極管232安裝在發(fā)光二級(jí)管PCB230上，位于散熱器224頂部。
[0050]垂直PCB220具有接頭222，接頭222的作用是與發(fā)光二極管PCB230的連接銷228配合。當(dāng)彼此連接時(shí)，接頭222和連接銷共同在垂直PCB220和發(fā)光二極管PCB230之間提供電氣連接，允許電力從LED燈I的電源供應(yīng)到發(fā)光二極管232。
[0051]裝配LED燈I時(shí)，PCB組件112完全插入燈座106的底部，以便內(nèi)銷和外銷接觸燈頭的電源。從圖4和圖5中清晰地可見，PCB組件112插入燈座106，并且垂直PCB220插入開槽的頂部110的槽中。圖5中清晰可見，裝配燈時(shí)，PCB組件112 —直坐落在燈座106的底部，并且垂直PCB220的底部邊緣坐落在夾子118中，而垂直PCB220的側(cè)部通過頂部110
的槽保持。
[0052]如圖6所示，接頭222通過散熱器224中的孔226與連接銷228配合，以允許電能流到安置發(fā)光二極管232的發(fā)光二極管PCB230。裝配時(shí)，具有發(fā)光二極管232的發(fā)光二極管PCB230位于散熱器224的頂部。發(fā)光二極管PCB230可以完全或部分地與散熱器224熱率禹接。
[0053]在裝配LED燈I的過程中，散熱器224安裝在燈座106上，連接銷228與位于接頭222頂部的接套連接。優(yōu)選地，散熱器224是勻稱的，以便其可以緊密圍繞燈座106頂部的外圍安裝。
[0054]燈泡234的下部向下安裝在散熱器224上，直到燈泡234的底部邊緣安裝在由燈座106的邊緣108形成的空間中。優(yōu)選地，燈泡234還實(shí)現(xiàn)光漫射的功能，例如，通過由透明玻璃或毛玻璃或其他適合用于LED燈中的燈泡的光透射/漫射材料來實(shí)現(xiàn)。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的有利特征，燈泡234的下部圍繞散熱器224的外圍形成緊密配合。這種結(jié)構(gòu)允許熱量通過散熱器224從發(fā)光二極管消散，然后通過燈泡接觸散熱器224的部分輻射到外部環(huán)境。
[0056]優(yōu)選地，散熱器由適合的導(dǎo)熱材料制成，例如，銅、鋁、銅或鋁的合金、鋼或鑄鐵、包括但不限于熱塑性塑料的塑料、或者它們的結(jié)合。在燈泡234內(nèi)設(shè)置散熱器224，在美學(xué)上改進(jìn)了作為傳統(tǒng)LED燈的殼體一部分的外部金屬散熱器。燈泡中具有散熱器，而不是在外面，也使燈看起來以及手感上更像傳統(tǒng)的白熾燈燈泡。此外，與具有外置金屬殼體/散熱器的LED燈相比，由于燈泡通常由作為良好的電絕緣體的玻璃或塑料制成，因此用戶在觸摸該LED燈時(shí)，不太可能觸電。
[0057]在附圖中，盡管燈頭102顯示為愛迪生螺紋，例如E26或E27，但本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施例，為了與現(xiàn)有技術(shù)已知的墻或天花板插座中的任何一個(gè)連接，燈頭102可以是具有任何已知結(jié)構(gòu)的形狀的接頭，例如，雙卡口式安裝、形狀光滑的接頭等。
[0058]在所不的實(shí)施例中，用于處理由發(fā)光二極管232產(chǎn)生的熱量的散熱器224是圓柱形的，其具有平頂部，發(fā)光二極管PCB230安裝在該平頂部上。但是，散熱器不限于圓柱形，其還可以是例如矩形棱柱、三棱柱、或其他可以使其在LED燈的燈泡內(nèi)部具有緊密配合的適當(dāng)形狀。
[0059]裝配的燈I是結(jié)構(gòu)化的，以便熱量從發(fā)光二極管232向下消散到散熱器224的頂部，并且貫穿散熱器224經(jīng)過燈泡234到外部環(huán)境。圖7中描繪了裝配的燈1，盡管上述內(nèi)部組件在圖7中未示出。
[0060]雖然在圖1和圖2中以燈泡形式示出了 LED燈，但是本發(fā)明不限于具有這種特定形狀或結(jié)構(gòu)的LED燈。本發(fā)明可以使用任何具有功能為處理來自發(fā)光二極管的熱量的殼體/散熱器的LED燈結(jié)構(gòu)。例如，雖然圖中顯示的是具有圓形輪廓的LED燈，本發(fā)明不限于這種形狀。LED燈的形狀可以是任何適合于具有各種形狀和結(jié)構(gòu)的殼體/散熱器的LED燈的形狀，該形狀包括但不限于管狀、圓柱形或矩形。
[0061]盡管已經(jīng)在此說明和描述了具體的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不背離本發(fā)明保護(hù)范圍的情況下，多種可選擇和/或等同的實(shí)施方式可以替換所顯示和描述的具體實(shí)施例。例如，盡管顯示了燈泡形狀的燈，但是本發(fā)明可以應(yīng)用于構(gòu)建其他LED照明裝置的結(jié)構(gòu)。這種臨時(shí)應(yīng)用旨在涵蓋這里所討論的具體實(shí)施例的任何適應(yīng)性改進(jìn)或變形。因此，本發(fā)明僅由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈，包括: (a)具有用于向LED燈提供電力的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)的燈底座； (b)實(shí)質(zhì)上空心的燈座，所述燈座具有安裝在燈底座上部的下部； (c)PCB組件，所述PCB組件包含: (i)第一連接銷和第二連接銷，每一個(gè)連接銷都具有下端部分，第一連接銷的下端部分接觸燈底座的帶電接點(diǎn)，第二連接銷的下端部分接觸燈底座的中性接點(diǎn)； (?)臺(tái)部，所述臺(tái)部與第一連接銷和第二連接銷中每一個(gè)的頂部相連接，并且垂直于第一連接銷和第二連接銷的縱長方向；以及 (iii)形成于臺(tái)部的上表面并且與第一連接銷和第二連接銷電氣連接的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)； (d)發(fā)光二極管PCB，所述發(fā)光二極管PCB包含附著于PCB的至少一個(gè)發(fā)光二極管和發(fā)光二極管PCB接頭，所述發(fā)光二極管PCB接頭具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)電氣地耦接的連接銷；以及 (e)散熱器，所述散熱器包含: (i)上表面，發(fā)光二極管PCB與所述上表面熱耦接，所述上表面具有孔，發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷經(jīng)過所述孔延伸， 所述散熱器設(shè)置為與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接，以及 (f)燈泡，所述燈泡具有與所述散熱器外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過所述燈泡的底部從所述散熱器傳遞到外部環(huán)境。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，還包含垂直PCB，所述垂直PCB設(shè)置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)與發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其中，所述燈座還包含形成于燈座頂部的開槽區(qū)域，其中所述垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在下部的開槽區(qū)域中，所述垂直PCB的底部邊緣被結(jié)構(gòu)化以接觸臺(tái)部的連接結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈，其中，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，所述垂直PCB的底部邊緣安裝在所述夾子中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED燈，其中，所述燈座還包含上邊緣，所述上邊緣配置為當(dāng)裝配所述LED燈時(shí)，與燈泡的下邊緣配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED燈，其中，所述PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)下端是彈簧加載的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED燈，其中，所述散熱器為圓柱形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED燈，其中，散熱器由從鋁、銅、鋁和銅的合金、鋼、鑄鐵、塑料以及它們的組合組成的組中選擇的材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED燈，其中，所述下部為圓柱形。
10.一種使LED燈的至少一個(gè)發(fā)光二極管和燈底座電氣耦接的方法，所述燈底座具有用于向LED燈供電的帶電接點(diǎn)和中性接點(diǎn)，該方法包含: 設(shè)置PCB組件，所述PCB組件包含: (i)第一連接銷和第二連接銷，每一個(gè)連接銷都具有下端部分，所述第一連接銷的下端部分接觸所述燈底座的帶電接點(diǎn)，所述第二連接銷的下端部分接觸所述燈底座的中性接占.(ii)臺(tái)部，所述臺(tái)部與所述第一連接銷和所述第二連接銷中的每一個(gè)的頂部相連接，并且垂直于所述第一連接銷和所述第二連接銷的縱長方向；以及 (iii)形成于所述臺(tái)部的上表面并且與所述第一連接銷和所述第二連接銷電氣地耦接的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包含設(shè)置發(fā)光二極管PCB，所述發(fā)光二極管PCB包含附著于PCB的至少一個(gè)發(fā)光二極管和發(fā)光二極管PCB接頭，所述發(fā)光二極管PCB接頭具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)電氣地耦接的連接銷。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，還包含設(shè)置垂直PCB，所述垂直PCB設(shè)置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)與發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，還包含在燈底座安裝燈座，所述燈座包含形成于所述燈座的頂部的開槽區(qū)域，其中所述垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在開槽區(qū)域中，所述垂直PCB的底部邊緣被結(jié)構(gòu)化以接觸臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，所述垂直PCB的底部邊緣安裝在所述夾子中。
15.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，所述PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)下端是彈簧加載的。
16.一種使LED燈的至少一個(gè)發(fā)光二極管和燈底座電氣地耦接的裝置，所述燈底座具有用于向LED燈供電的帶電接點(diǎn)和 中性接點(diǎn)，該裝置包含: PCB組件，所述PCB組件包含: (i)第一連接銷和第二連接銷，每一個(gè)連接銷都具有下端部分，所述第一連接銷的下端部分接觸所述燈底座的帶電接點(diǎn)，所述第二連接銷的下端部分接觸所述燈底座的中性接占.(?)臺(tái)部，所述臺(tái)部與所述第一連接銷和所述第二連接銷中每一個(gè)的頂部相連接，并且垂直于所述第一連接銷和所述第二連接銷的縱長方向；以及 (iii)形成于所述臺(tái)部的上表面并且與所述第一連接銷和所述第二連接銷電氣地耦接的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置，還包含發(fā)光二極管PCB，所述發(fā)光二極管PCB包含附著于PCB的至少一個(gè)發(fā)光二極管和發(fā)光二極管PCB接頭，所述發(fā)光二極管PCB接頭具有與至少一個(gè)發(fā)光二極管和臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)電氣地耦接的連接銷。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，還包含垂直PCB，所述垂直PCB設(shè)置為使臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)與發(fā)光二極管PCB接頭的連接銷電氣地耦接。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，還包含安裝在燈底座的燈座，所述燈座包含形成于所述燈座頂部的開槽區(qū)域，其中所述垂直PCB的側(cè)邊緣安裝在開槽區(qū)域中，所述垂直PCB的底部邊緣被結(jié)構(gòu)化以接觸臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其中，臺(tái)部的至少一個(gè)連接結(jié)構(gòu)包含夾子，所述垂直PCB的底部邊緣安裝在所述夾子中。
21.根據(jù)權(quán)利要求16至20中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的裝置，其中，所述PCB組件的第一連接銷和第二連接銷中的至少一個(gè)下端是彈簧加載的。
22.一種用于消散從LED燈產(chǎn)生的熱量的方法，所述LED燈具有安裝在燈內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光二極管，該方法包含: 設(shè)置具有外表面的散熱器，所述散熱器與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接；以及設(shè)置燈泡，所述燈泡具有與所述散熱器外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過燈泡的底部從所述散熱器傳遞到外部環(huán)境。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述散熱器為圓柱形。
24.根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的方法，其中，所述散熱器由從鋁、銅、鋁和銅的合金、鋼、鑄鐵、塑料以及它們的組合組成的組中選擇的材料制成。
25.一種用于消散從LED燈產(chǎn)生的熱量的裝置，所述LED燈具有安裝在燈內(nèi)的至少一個(gè)發(fā)光二極管，該裝置包含: 具有外表面的散熱器，所述散熱器與至少一個(gè)發(fā)光二極管熱耦接；以及燈泡，所述燈泡具有與所述散熱器的外表面熱耦接的底部，以便允許熱量經(jīng)過燈泡的底部從所述散熱器傳遞到外部環(huán)境。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的裝置，其中 ，所述散熱器為圓柱形。
27.根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的裝置，其中，所述散熱器由從鋁、銅、鋁和銅的合金、鋼、鑄鐵、塑料以及它們的組合組成的組中選擇的材料制成。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK103946622SQ201280057553
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月23日
【發(fā)明者】梁鈿, 李炳權(quán) 申請(qǐng)人:惠州元暉光電股份有限公司