技術總結
公開了一種發(fā)光二極管（LED）模塊及一種照明組件。所述照明組件包括：發(fā)光裝置；驅動集成電路裝置，用于驅動發(fā)光裝置；熱沉，用于釋放由發(fā)光裝置產(chǎn)生的熱；熱屏蔽部分，用于阻擋驅動集成電路裝置和發(fā)光裝置之間的熱干擾。在LED模塊中，驅動集成電路裝置設置在熱屏蔽部分上。因此，能夠阻擋發(fā)光裝置和驅動集成電路裝置之間的熱干擾并且減小照明組件的尺寸。

技術研發(fā)人員：李貞勛
受保護的技術使用者：李貞勛
文檔號碼：201280006747
技術研發(fā)日：2012.01.17
技術公布日：2017.02.15