專利名稱：Led鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種能夠加快LED芯片散熱效率的LED
招基板。
背景技術(shù)：
LED燈是一種能將電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的半導(dǎo)體，它具有效率高、光色純、光線質(zhì)量高、能耗小、壽命長(zhǎng)、發(fā)光體接近點(diǎn)光源等優(yōu)點(diǎn)，且工作電壓低，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，工作溫度范圍寬，結(jié)構(gòu)牢固，性能穩(wěn)定可靠等一系列特性，倍受人們的青睞，并且，綠色照明是全球追隨的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)，LED作為一種高效節(jié)能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及減少向大氣中排放的溫室氣體及其他污染物，也可以將LED與太陽(yáng)能電池組合使用，所以，它是最環(huán)保的光源之一，是國(guó)際上公認(rèn)的21世紀(jì)的新型綠色光源。傳統(tǒng)的LED燈具有鋁基板和安裝在鋁基板上的復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片，其中，該鋁基板包括底基板和依次設(shè)置于底基板上的絕緣層及導(dǎo)電層，LED芯片安裝于導(dǎo)電層上，該LED燈條結(jié)構(gòu)存在以下缺陷=LED芯片直接與導(dǎo)電層接觸，LED芯片發(fā)出的熱量要經(jīng)過(guò)導(dǎo)電層、絕緣層傳遞給底基板，熱電沒(méi)有分離，散熱效果差，導(dǎo)致LED燈使用壽命短，并且，底基板、絕緣層和導(dǎo)電層的層疊累加將LED芯片抬高，照明范圍窄，光效差。因此，應(yīng)對(duì)這種LED鋁基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，以避免上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED鋁基板，其通過(guò)于底基板上設(shè)置凹腔，LED芯片安裝于凹腔中，LED芯片與底基板直接接觸，散熱快，同時(shí)，照明范圍更廣、光效好。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:一種LED鋁基板，該LED鋁基板包括有底基板和依次疊加于該底基板上的絕緣層及導(dǎo)電層，于該底基板上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導(dǎo)電層依次設(shè)置于凹腔兩側(cè)的底基板上表面上。作為一種優(yōu)選方案:所述凹腔所對(duì)應(yīng)底基板另一面與底基板底面保持平齊。作為一種優(yōu)選方案:所述相鄰兩凹腔之間設(shè)置有通孔。作為一種優(yōu)選方案:所述導(dǎo)電層材料為銅箔。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過(guò)于底基板上設(shè)置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發(fā)出的熱量可快速通過(guò)底基板散發(fā)。藉此，該LED鋁基板在安裝LED芯片后，能夠提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命，同時(shí)，提高LED燈照明效果。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型之組裝示意圖；圖2為圖1之A-A處首I]視不意圖；圖3為圖2之M處放大示意圖。附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:10、底基板11、凹腔12、通孔13、底基板上表面14、底基板底面20、絕緣層30、導(dǎo)電層40、LED芯片41、導(dǎo)電引腳。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖1至圖3所示，一種LED鋁基板包括有底基板10、絕緣層20及作為導(dǎo)電層30的銅箔層，其中:該底基板10上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于容納LED芯片40的凹腔11，上述絕緣層20及導(dǎo)電層30依次設(shè)置于凹腔11兩側(cè)的底基板上表面13上，該凹腔11所對(duì)應(yīng)的底基板10另一面與底基板底面14保持平齊，并于兩相鄰凹腔11之間設(shè)置有通孔12。本實(shí)用新型安 裝LED芯片時(shí)步驟如下:將LED芯片40置于凹腔11中，LED芯片40與底基板10直接接觸，LED芯片40上導(dǎo)電引腳41伸出凹腔11焊接于凹腔11兩側(cè)的導(dǎo)電層30上。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過(guò)于底基板上設(shè)置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發(fā)出的熱量可快速通過(guò)底基板散發(fā)。藉此，該LED鋁基板在安裝LED芯片后，能夠提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命，同時(shí)，提高LED燈照明效果。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED招基板,其特征在于:該LED招基板包括有底基板和依次置加于該底基板上的絕緣層及導(dǎo)電層，于該底基板上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導(dǎo)電層依次設(shè)置于凹腔兩側(cè)的底基板上表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述凹腔所對(duì)應(yīng)底基板另一面與底基板底面保持平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述相鄰兩凹腔之間設(shè)置有通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述導(dǎo)電層材料為銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED鋁基板，其包括有底基板和依次疊加于該底基板上的絕緣層及導(dǎo)電層，于該底基板上間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導(dǎo)電層依次設(shè)置于凹腔兩側(cè)的底基板上表面上。藉此，通過(guò)于底基板上設(shè)置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發(fā)出的熱量可快速通過(guò)底基板散發(fā)。從而，提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長(zhǎng)LED芯片的使用壽命，同時(shí)，提高LED燈照明效果。
文檔編號(hào)F21V29/00GK203010551SQ20122059558
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月13日
發(fā)明者劉浩, 韋鴻佑, 彭海源, 趙空軍, 蔡穎識(shí) 申請(qǐng)人:東莞市凱昶德電子科技股份有限公司