專利名稱：Led路燈的光源基座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED路燈技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展和科學技術(shù)的進步，人們對燈具產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高。LED燈因其具有節(jié)能環(huán)保的特點越來越受到人們的青睞，LED路燈作為一種新型的節(jié)能照明燈具也越來越廣泛地應用于城市的道路照明。根據(jù)LED燈的特點，LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)必須符合LED燈的各種工作條件?，F(xiàn)有技術(shù)的一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，包括芯片和支架，其結(jié)構(gòu)較復雜，生產(chǎn)和組裝工序較多，生產(chǎn)成本較高，且支架的導熱性能和散熱性能較差，導致電器元件短路及損壞LED，縮短LED路燈的使用壽命，由于LED更換過于頻繁，給路燈管理企業(yè)造成很大的經(jīng)濟損失。隨著社會的發(fā)展和科學技術(shù)的不斷進步，路燈也在不斷地更新?lián)Q代。因此，人們迫切希望導熱性能好、散熱性能好、LED光源使用壽命長、產(chǎn)品質(zhì)量高的一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)問世。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)導熱性能和散熱性能較差、結(jié)構(gòu)較復雜、生產(chǎn)和組裝工序較多、生產(chǎn)成本較高、LED光源使用壽命短、路燈使用成本高的缺陷，提供一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，這種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)導熱性能和散熱性能好；其結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)和組裝工序少，生產(chǎn)成本較低；LED光源使用壽命長，路燈使用成本較低。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，包括底板和芯片，該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括絕緣底層、A導電層、B導電層、絕緣表面層和LED封裝層，底板、絕緣底層、芯片和LED封裝層自下而上依序連接在一起，A導電層、芯片和B導電層位于同一層，芯片位于該層的中間，環(huán)繞芯片設置的A導電層和B導電層相隔一定間距，絕緣表面層覆蓋在絕緣底層的邊緣、A導電層和B導電層上。在上述技術(shù)方案中，該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括和A導電層電性連接的A電極，處于絕緣表面層包圍中的A電極和絕緣表面層位于同一層。進一步的，該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括和B導電層電性連接的B電極，處于絕緣表面層包圍中的B電極和絕緣表面層位于同一層。進一步的，所述A導電層電性連接設置在芯片上的LED。進一步的，所述B導電層電性連接設置在芯片上的LED。進一步的，所述底板是銅板或鋁板。作為本實用新型的一種實施方式，所述LED封裝層是熒光膠層。作為本實用新型的另一種實施方式，所述LED封裝層是硅膠層。本實用新型的有益效果是1、本實用新型集導熱和散熱等功效于一體，所述底板是銅板或鋁板，底板面積大，所以，本實用新型的導熱性能和散熱性能好。2、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)和組裝工序少，生產(chǎn)成本較低。3、由于底板是銅板或鋁板，底板面積大、其導熱性能和散熱性能好，LED產(chǎn)生多少熱量，底板就傳導并散發(fā)多少熱量，導致LED光源使用壽命長，路燈使用成本較低，路燈管理企業(yè)能減少很大的經(jīng)費開支。4、本實用新型維護方便，且在使用多年后需要報廢時還可以回收再利用，符合環(huán)保要求。5、本實用新型能達到節(jié)能和環(huán)保的目的，由于本實用新型的導熱性能和散熱性能好，從而使得節(jié)能效果顯著。6、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設計合理，實用性強，值得廣泛推廣和應用。

圖I是本實用新型的剖視圖；圖2是本實用新型的俯視圖；圖I至圖2中的附圖標記說明I——底板；2——絕緣底層；3——A導電層；4——芯片；5——B導電層；6——A電極；7——B電極；8——絕緣表面層；9——LED封裝層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。如圖I至圖2所示，本實施例所述的一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，包括底板I和芯片4，該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括絕緣底層2、A導電層3、B導電層5、絕緣表面層8和LED封裝層9，底板I、絕緣底層2、芯片4和LED封裝層9自下而上依序連接在一起，A導電層3、芯片4和B導電層5位于同一層，芯片4位于該層的中間,環(huán)繞芯片4設置的A導電層3和B導電層5相隔一定間距，絕緣表面層8覆蓋在絕緣底層2的邊緣、A導電層3和B導電層5上。該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括和A導電層3電性連接的A電極6，處于絕緣表面層8包圍中的A電極6和絕緣表面層8位于同一層。該LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)還包括和B導電層5電性連接的B電極7，處于絕緣表面層8包圍中的B電極7和絕緣表面層8位于同一層。所述A導電層3電性連接設置在芯片4上的LED。所述B導電層5電性連接設置在芯片4上的LED。所述底板I是銅板或鋁板。在本實施例中，所述底板I是銅板；作為本實用新型的另一種實施方式，所述底板I是鋁板。所述LED封裝層9是熒光膠層。熒光膠主要用于白光LED器件的封裝。熒光膠層具有透光率高、光衰小、折光指數(shù)高、抗熱老化及抗紫外光老化等特點。作為本實用新型的另一種實施方式，所述LED封裝層9是娃I父層。以上所述僅是本實用新型的一個較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包含在本實用新型專利申請的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，包括底板(I)和芯片(4)，其特征在于還包括絕緣底層(2)、A導電層(3)、B導電層(5)、絕緣表面層(8)和LED封裝層(9)，底板(I)、絕緣底層(2)、芯片(4)和LED封裝層(9)自下而上依序連接在一起，A導電層(3)、芯片(4)和B導電層(5)位于同一層，芯片(4)位于該層的中間，環(huán)繞芯片(4)設置的A導電層(3)和B導電層(5)相隔一定間距，絕緣表面層(8)覆蓋在絕緣底層(2)的邊緣、A導電層(3)和B導電層(5)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括和A導電層(3)電性連接的A電極(6)，處于絕緣表面層(8)包圍中的A電極(6)和絕緣表面層(8)位于同一層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括和B導電層(5)電性連接的B電極(7)，處于絕緣表面層(8)包圍中的B電極(7)和絕緣表面層(8)位于同一層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述A導電層(3)電性連接設置在芯片(4)上的LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述B導電層(5)電性連接設置在芯片(4)上的LED。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底板(I)是銅板或鋁板。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED封裝層(9)是熒光膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED封裝層(9)是娃I父層。
專利摘要LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)，屬于路燈領(lǐng)域。現(xiàn)有技術(shù)的一種LED路燈的光源基座結(jié)構(gòu)導熱性能和散熱性能較差、結(jié)構(gòu)較復雜、生產(chǎn)成本較高、LED光源使用壽命短、路燈使用成本高。本實用新型包括底板、芯片、絕緣底層、A導電層、B導電層、絕緣表面層和LED封裝層，底板、絕緣底層、芯片和LED封裝層自下而上依序連接在一起，A導電層、芯片和B導電層位于同一層，芯片位于中間，環(huán)繞芯片設置的A導電層和B導電層相隔一定間距，絕緣表面層覆蓋在絕緣底層的邊緣、A導電層和B導電層上。該光源基座結(jié)構(gòu)用于設置在LED路燈上，其導熱性能和散熱性能好；結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)和組裝工序少，生產(chǎn)成本較低；LED光源使用壽命長，路燈使用成本較低。
文檔編號F21Y101/02GK202813303SQ20122048196
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者劉祥龍 申請人:東莞市翔龍能源科技有限公司