專利名稱：一種新型led芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型LED芯片模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種新型LED芯片模塊，屬于照明電器領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有的LED芯片模塊中的LED芯片大都是一顆一顆的分別封裝到支架上形成LED 燈珠，然后焊接到鋁基板上，LED芯片模塊照明時，需再外接一個龐大的驅(qū)動電源，采用這種 LED芯片模塊的LED燈具的體積大、浪費材料、散熱困難、使用壽命短，并且常用的LED驅(qū)動 電源電路中，大多數(shù)采用全波整流、電解電容濾波、再使用變壓器降壓。由于目前電解電容 的實際使用壽命小于12000小時，從而使整個LED燈具壽命局限在12000小時以內(nèi)，而LED 芯片使用壽命可以8萬小時左右,所以電解電容的壽命是大力推廣LED的瓶頸，同時由于傳 統(tǒng)的LED驅(qū)動電路采用變壓器降壓，一方面變壓器重量大，體積大，不僅自身發(fā)熱引起大功 耗，而且還使整個燈具增加熱量，需要增大LED燈具散熱面積，消耗大量銅、鋁等有色金屬， 不利于資源合理利用。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡 單合理、使用集成度高、體積小、壽命長、發(fā)熱量小的新型LED芯片模塊。[0004]本實用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案是該新型LED芯片模塊，其特征 在于包括基板、LED燈串、整流橋、功率控制單元，功率控制單元包括功率控制芯片、第一 電阻、第二電阻，所述LED燈串、整流橋、功率控制芯片、第一電阻、第二電阻均固定在基板 上，所述整流橋的兩個交流輸入端分別連接交流電源的火線和零線，交流電源的火線輸入 端和零線輸入端設(shè)置在基板上，整流橋的正極直流輸出端通過導線連接功率控制芯片的 第2腳，整流橋的負極直流輸出端通過導線連接LED燈串的負極端，所述功率控制芯片的 第I腳通過導線連接第一電阻的一端，功率控制芯片的第4腳通過導線連接第二電阻的 一端，所述功率控制芯片的第5、6、7、8腳以及第一電阻的另一端、第二電阻的另一端均通 過導線連接LED燈串的正極輸入端，所述功率控制芯片包括電流控制模塊和過流過壓過 熱保護模塊，所述LED燈串包括多個串聯(lián)的LED芯片，所述基板上開設(shè)有反光杯孔，每個 反光杯孔的底面上對應(yīng)設(shè)置有一個LED芯片。集成了功率控制芯片，可直接連接國家電網(wǎng) AC220V 土 15%，可直接安裝在燈具外殼內(nèi)形成燈具，不必配合龐大的驅(qū)動電源使用，使用方 便，LED芯片固定在反光杯孔內(nèi)，不僅結(jié)構(gòu)簡單、工藝方便，而且提高了光效。[0005]本實用新型所述功率控制芯片采用集成芯片EC4211。[0006]本實用新型設(shè)置有至少兩串LED燈串，LED燈串之間并聯(lián)，設(shè)置有至少兩個功率控 制單元，功率控制單元之間并聯(lián)。多個功率控制單元配合多個LED燈串，以實現(xiàn)大功率LED 照明。[0007]本實用新型所述所述基板采用鋁基板或銅基板。采用鋁基板或銅基板散熱效果 好、成本低。[0008]本實用新型所述反光杯孔的側(cè)壁和底面之間的夾角為120度-135度。該角度范 圍內(nèi)的反光杯孔聚光性能較好。[0009]本實用新型所述LED燈串位于基板的中心區(qū)域，所述整流橋、功率控制芯片、第一 電阻、第二電阻位于中心區(qū)域的外圍。[0010]本實用新型所述LED芯片采用高壓LED芯片。[0011]本實用新型所述LED芯片通過導線和金屬線串聯(lián)。[0012]本實用新型所述導線為印刷設(shè)置在基板上的印刷銅箔線路。采用這種結(jié)構(gòu)適用于 自動化批量生產(chǎn)。[0013]本實用新型所述金屬線采用金線、銀線或具導電好、延展性好的合金線制成。[0014]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點由于采用COB集成封裝結(jié)構(gòu)、并集成 了驅(qū)動電路，因此該新型LED芯片模塊不僅集成度高、體積小，功耗小，亮度高，并且可直接 連接國家電網(wǎng)AC220V± 15%，可直接安裝在燈具外殼內(nèi)形成燈具，不必配合龐大的驅(qū)動電源 使用，使用方便；整個LED芯片模塊電路簡單，采用器件均適用于自動化批量生產(chǎn)，便于推 廣和降低勞動生產(chǎn)成本。


[0015]圖1為本實用新型實施例1[0016]圖2為本實用新型實施例1[0017]圖3為本實用新型實施例1[0018]圖4為本實用新型實施例2的電路原理不意圖。的結(jié)構(gòu)示意圖。的反光杯孔的結(jié)構(gòu)示意圖。 的電路原理不意圖。
具體實施方式
[0019]
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述。[0020]實施例1[0021]參見圖1-圖3，本實施例新型LED芯片模塊，包括基板9、LED燈串LED、整流橋BR1、 功率控制單元，功率控制單元包括功率控制芯片IC1、第一電阻R1、第二電阻R2，LED燈串 LED、整流橋BR1、功率控制芯片IC1、第一電阻R1、第二電阻R2均固定在基板9上，整流橋 BRl的兩個交流輸入端分別連接交流電源的火線和零線，交流電源的火線輸入端15和零線 輸入端16設(shè)置在基板9上，整流橋BRl的正極直流輸出端18通過導線10連接功率控制芯 片ICl的第2腳2，整流橋BRl的負極直流輸出端17通過導線10連接LED燈串LED的負極 端，功率控制芯片ICl的第I腳I通過導線10連接第一電阻Rl的一端，功率控制芯片ICl 的第4腳4通過導線10連接第二電阻R2的一端，功率控制芯片ICl的第5腳5、第6腳6、 第7腳7、第8腳8以及第一電阻Rl的另一端、第二電阻R2的另一端均導線10連接LED燈 串的正極輸入端，功率控制芯片ICl的第3腳3懸空，功率控制芯片ICl包括電流控制模塊 和過流過壓過熱保護模塊，LED燈串LED由多個LED芯片12串聯(lián)而成，基板9上開設(shè)有反 光杯孔11，每個反光杯孔11的底面上對應(yīng)設(shè)置有一個LED芯片12。本實施例中功率控制 芯片ICl采用集成芯片EC4211?；?采用鋁基板9。[0022]反光杯孔11的側(cè)壁和底面之間的夾角a為120度-135度。LED燈串位于基板9 的中心區(qū)域13，整流橋BR1、功率控制芯片IC1、第一電阻R1、第二電阻R2位于中心區(qū)域13的外圍。[0023]LED芯片12采用高壓LED芯片12。LED芯片12通過導線10和金屬線14串聯(lián)。 導線10為設(shè)置在基板9上的印刷銅箔線路。金屬線14采用金線、銀線或具導電好、延展性 好的合金線制成。[0024]實施例2[0025]參見圖4，本實施例的結(jié)構(gòu)和實施例1中的基本相同，它們之間區(qū)別點在于本實施 例中設(shè)置有至少兩串LED燈串LED，LED燈串LED之間并聯(lián)，設(shè)置有至少兩個功率控制單元， 功率控制單元之間并聯(lián)。多個功率控制單元配合多個LED燈串LED，以提高LED功率，滿足 不同場所的照明需求。[0026]此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其零、部件的形狀、所取名 稱等可以不同，本說明書中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例說明。 凡依據(jù)本實用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或者簡單變化，均包 括于本實用新型專利的保護范圍內(nèi)。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的 具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本實用新型的結(jié) 構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種新型LED芯片模塊，其特征在于包括基板、LED燈串、整流橋、功率控制單元， 功率控制單元包括功率控制芯片、第一電阻、第二電阻，所述LED燈串、整流橋、功率控制芯片、第一電阻、第二電阻均固定在基板上，所述整流橋的兩個交流輸入端分別連接交流電源的火線和零線，交流電源的火線輸入端和零線輸入端設(shè)置在基板上，整流橋的正極直流輸出端通過導線連接功率控制芯片的第2腳，整流橋的負極直流輸出端通過導線連接LED燈串的負極端，所述功率控制芯片的第I腳通過導線連接第一電阻的一端，功率控制芯片的第4腳通過導線連接第二電阻的一端，所述功率控制芯片的第5、6、7、8腳以及第一電阻的另一端、第二電阻的另一端均通過導線連接LED燈串的正極輸入端，所述功率控制芯片包括電流控制模塊和過流過壓過熱保護模塊，所述LED燈串包括多個串聯(lián)的LED芯片，所述基板上開設(shè)有反光杯孔，每個反光杯孔的底面上對應(yīng)設(shè)置有一個LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述功率控制芯片采用集成芯片EC4211。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于設(shè)置有至少兩串LED燈串，LED燈串之間并聯(lián)，設(shè)置有至少兩個功率控制單元，功率控制單元之間并聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述基板采用鋁基板或銅基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述反光杯孔的側(cè)壁和底面之間的夾角為120度-135度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述LED燈串位于基板的中心區(qū)域，所述整流橋、功率控制芯片、第一電阻、第二電阻位于中心區(qū)域的外圍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述LED芯片采用高壓LED芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述LED芯片通過導線和金屬線串聯(lián)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述導線為印刷設(shè)置在基板上的印刷銅箔線路。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的新型LED芯片模塊，其特征在于所述金屬線采用金線、銀線或具導電好、延展性好的合金線制成。
專利摘要本實用新型公開了一種新型LED芯片模塊，其特征在于包括基板、LED燈串、整流橋、功率控制單元，功率控制單元包括功率控制芯片、第一電阻、第二電阻，所述功率控制芯片包括電流控制模塊和過流過壓過熱保護模塊，所述LED燈串包括多個串聯(lián)的LED芯片,所述基板上開設(shè)有反光杯孔，每個反光杯孔的底面上對應(yīng)設(shè)置有一個LED芯片。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)采用COB集成封裝結(jié)構(gòu)、并集成了驅(qū)動電路，不僅集成度高、體積小，功耗小，亮度高，并且可直接連接國家電網(wǎng)AC220V±15%，不必配合龐大的驅(qū)動電源使用，使用方便；整個LED芯片模塊電路簡單，采用器件均適用于自動化批量生產(chǎn)，便于推廣和降低勞動生產(chǎn)成本。
文檔編號F21V23/02GK202852470SQ20122032632
公開日2013年4月3日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者凌榮庭 申請人:杭州福光工貿(mào)有限公司