專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)光裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光裝置，尤其涉及一種以發(fā)光二極管作為發(fā)光源的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
[0002]發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)具有體積小、使用壽命長(zhǎng)、不易破損、不含汞及省電等優(yōu)點(diǎn)，因此逐漸地取代日光燈管及白熾燈泡的地位，被廣泛地應(yīng)用于照明光源及裝飾光源。[0003]配合參閱圖1，為現(xiàn)有的發(fā)光二極管燈泡的剖視圖。該發(fā)光二極管燈泡50包含一座體510、一第一電路板520、多個(gè)發(fā)光二極管530、一導(dǎo)電接頭540、一燈罩550及一控制驅(qū)動(dòng)模塊560。該座體510具有一容置空間512及多個(gè)環(huán)繞排列的散熱片514，該多個(gè)散熱片 514用以加強(qiáng)該座體510的散熱效果。[0004]該第一電路板520設(shè)置于該座體510的一端；該多個(gè)發(fā)光二極管530設(shè)置于該第一電路板520并與該第一電路板520形成電性連接；該導(dǎo)電接頭540連接該座體510相反設(shè)置該第一電路板520的一端；該燈罩550設(shè)置于該多個(gè)發(fā)光二極管530的前端,使得該多個(gè)發(fā)光二極管530位于該燈罩550與該座體510之間。[0005]該控制驅(qū)動(dòng)模塊560位于該容置空間512，該控制驅(qū)動(dòng)模塊560包含一第二電路板 562及多個(gè)設(shè)置于該第二電路板562上的電子兀件564,該多個(gè)電子兀件564配合構(gòu)成電源調(diào)整電路及控制電路。該控制驅(qū)動(dòng)電路560通過(guò)多個(gè)導(dǎo)線570與該第一電路板520形成電性連接，并通過(guò)多個(gè)電源線580與該控制驅(qū)動(dòng)模塊560形成電性連接。[0006]于實(shí)際制作時(shí)，必須將設(shè)置有該多個(gè)發(fā)光二極管530及該多個(gè)電子元件564的該第一電路板520及該第二電路板562分別地組裝于該座體510上，再通過(guò)該多個(gè)導(dǎo)線570 以使該第一電路板520及該第二電路板562形成電性連接，如此一來(lái)，制作工序繁瑣且制作時(shí)間長(zhǎng)。[0007]其次，由于該控制驅(qū)動(dòng)模塊560的該第二電路板562及該多個(gè)電子元件564具有一定體積，使得該容置空間512的體積無(wú)法縮減，進(jìn)而致使該座體510的體積無(wú)法有效地縮小。實(shí)用新型內(nèi)容[0008]鑒于現(xiàn)有技術(shù)所述，本實(shí)用新型的一目的，在于提供一種發(fā)光裝置，該發(fā)光裝置的制作工序簡(jiǎn)易并可縮小整體體積。[0009]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光裝置，包含[0010]一座體，該座體的一側(cè)具有一承載部；[0011]一電路板，設(shè)置于該承載部，該電路板具有一電路層；[0012]多個(gè)發(fā)光二極管芯片，位于該電路板并與該電路層形成電性連接；[0013]一透光層，呈環(huán)狀地位于該電路板上，并包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片；[0014]一控制驅(qū)動(dòng)模塊，該控制驅(qū)動(dòng)模塊位于該電路板并與該電路層形成電性連接；[0015]一導(dǎo)電接頭，連接于該座體的另一側(cè)并與該電路層形成電性連接。[0016]上述的發(fā)光裝置，其中該透光層呈圓形環(huán)狀地位于該電路板。[0017]上述的發(fā)光裝置，其中該透光層的剖面呈弧狀地包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片。[0018]上述的發(fā)光裝置，其中還包含一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)，設(shè)置于該透光層內(nèi)。[0019]上述的發(fā)光裝置，其中還包含二檔墻，該多個(gè)檔墻分別地設(shè)置于該多個(gè)發(fā)光二極管芯片的兩側(cè)并環(huán)繞該多個(gè)發(fā)光二極管芯片，該透光層位于該多個(gè)檔墻之間。[0020]上述的發(fā)光裝置，其中還包含多個(gè)焊線，該焊線的兩端分別連接各該發(fā)光二極管芯片及該電路層，該透光層包覆該焊線。[0021]上述的發(fā)光裝置，其中還包含一保護(hù)層，包覆該多個(gè)控制驅(qū)動(dòng)模塊。[0022]上述的發(fā)光裝置，其中還包含一圍繞壁，設(shè)置于該電路板上并環(huán)繞該控制驅(qū)動(dòng)模塊，該保護(hù)層 位于該圍繞壁內(nèi)。[0023]上述的發(fā)光裝置，其中還包含多個(gè)導(dǎo)線，連接該導(dǎo)電接頭及該電路層。[0024]上述的發(fā)光裝置，其中該多個(gè)發(fā)光二極管芯片呈等間距排列。[0025]上述的發(fā)光裝置，其中該多個(gè)發(fā)光二極管芯片包圍該控制驅(qū)動(dòng)模塊。[0026]上述的發(fā)光裝置，其中還包含多個(gè)散熱片，呈放射狀地設(shè)置于該座體的一外壁面。[0027]上述的發(fā)光裝置，其中還包含多個(gè)固定件，該多個(gè)固定件貫穿該電路板并將該電路板鎖固于該承載部。[0028]上述的發(fā)光裝置，其中還包含一燈罩，該燈罩與該座體結(jié)合，使該電路板、該多個(gè)發(fā)光二極管及該控制驅(qū)動(dòng)模塊位于該燈罩及該座體之間。[0029]上述的發(fā)光裝置，其中還包含一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)，設(shè)置于該燈罩內(nèi)。[0030]本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的該多個(gè)發(fā)光二極管芯片及該控制驅(qū)動(dòng)模塊是分別地設(shè)置于該電路板上，并與該電路層形成電性連接，如此一來(lái)，可免除現(xiàn)有技術(shù)中所述的用以設(shè)置該控制驅(qū)動(dòng)模塊的電路板，可以縮減該容置空間的體積，進(jìn)而降低該座體的體積；其次， 該多個(gè)電子元件芯片及該多個(gè)發(fā)光二極管芯片是同時(shí)進(jìn)行固晶及打線作業(yè)，可大幅地縮減制作時(shí)間及制作工序。[0031]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。


[0032]圖I為現(xiàn)有的發(fā)光二極管燈泡的剖視圖；[0033]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的局部立體分解圖；[0034]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的立體組合圖；[0035]圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖；[0036]圖5A 圖5C為本實(shí)用新型的發(fā)光二極管芯片與電路層的電性連接方式的示意圖；[0037]圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的俯視圖；[0038]圖7為本實(shí)用新型的光線通過(guò)該透光層的示意圖；[0039]圖8為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。[0040]其中，附圖標(biāo)記現(xiàn)有技術(shù)[0041]50發(fā)光二極管燈泡[0042]510座體[0043]512容置空間[0044]514散熱片[0045]520第一電路板[0046]530發(fā)光二極管[0047]540導(dǎo)電接頭[0048]550燈罩[0049]560控制驅(qū)動(dòng)模塊[0050]562第二電路板[0051]564電子兀件[0052]570導(dǎo)線[0053]580電源線[0054]本實(shí)用新型[0055]10、IOa發(fā)光裝置[0056]110座體[0057]112承載部[0058]114外壁面[0059]116散熱片[0060]118開(kāi)孔[0061]120電路板[0062]122電路層[0063]124貫穿孔[0064]130發(fā)光二極管芯片[0065]132電極[0066]135焊線[0067]140透光層[0068]142、142a光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)[0069]145檔墻[0070]150控制驅(qū)動(dòng)模塊[0071]152電子元件芯片[0072]160導(dǎo)電接頭[0073]162外螺紋[0074]170電源線[0075]180保護(hù)層[0076]190圍繞壁[0077]20固定件[0078]30 燈罩具體實(shí)施方式
[0079]請(qǐng)參考隨附圖示，本實(shí)用新型的以上及額外目的、特征及優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的以下闡釋性及非限制性詳細(xì)描敘予以更好地理解。[0080]配合參閱圖2、圖3及圖4，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的局部立體分解圖、立體組合圖及剖視圖。該發(fā)光裝置10包含一座體110、一電路板120、多個(gè)發(fā)光二極管芯片130、一透光層140、一控制驅(qū)動(dòng)模塊150及一導(dǎo)電接頭160。[0081]該座體110的外型大致呈杯狀，并具有一用以承載該電路板120的承載部112，該承載部112較佳地位于該座體110具有較大直徑的一端。該座體110是使用具有高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料，如鋁，制作而成，可供快速地導(dǎo)離該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130及該控制驅(qū)動(dòng)模塊150操作時(shí)產(chǎn)生的熱能。于實(shí)際實(shí)施時(shí)，該座體110也可以使用兼具導(dǎo)熱效果及絕緣效果的陶瓷材料或?qū)崴苣z制作而成。[0082]其次，該座體110的一外壁面114設(shè)置有多個(gè)散熱片116，該多個(gè)散熱片116呈放射狀地排列，藉以增加與空氣接觸的面積，使提升該發(fā)光裝置10的散熱效果。此外，該座體 110的中央處具有一容置空間118。[0083]該電路板120設(shè)置于該承載部112,并通過(guò)多個(gè)固定件20鎖固于該承載部112,于本實(shí)施例中，固定件20的數(shù)量以二個(gè)為例，但是須知此數(shù)量并非為對(duì)本實(shí)用新型的限制。 該電路板120上具有一電路層122，該電路層122可以使用銅或其它導(dǎo)電材質(zhì)所制成。該電路板120可以為印刷電路板(print circuit board, PCB)、金屬基電路板(metal core PCB)、陶瓷電路板或復(fù)合材料電路板(composite material PCB)。該電路板120上設(shè)有一貫穿孔124，于本實(shí)施例中，該貫穿孔124位于該電路板120的中央處，實(shí)際實(shí)施時(shí)則不以此為限。[0084]該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130位于該電路板120,并通過(guò)固晶(die attachment)工藝以固定于該電路板120上，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130與該電路板120之間的接合材料可以為銀膠、錫膏或金錫焊料。其次，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130是與該電路層122形成電性連接。其中，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130可以為覆晶(flip chip)式發(fā)光二極管芯片，各該發(fā)光二極管芯片130的二電極132是直接地與該電路層122形成電性連接，如圖5A所示； 或者該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130可以為垂直(vertical)式電極的發(fā)光二極管芯片，并通過(guò)打線接合(wire bonding)工藝使一焊線135的兩端分別連結(jié)到各該發(fā)光二極管芯片130 的一電極132及該電路層122，另一電極132直接地電連接于該電路層122，如圖5B所示； 或者該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130可以為水平(horizontal)式電極的發(fā)光二極管芯片，并通過(guò)打線接合工藝使二焊線135的兩端分別連結(jié)到各該發(fā)光二極管芯片130的二電極132及該電路層122，如圖5C所示。[0085]配合參閱圖6，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的俯視圖。于本實(shí)施例中，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130的數(shù)量以18個(gè)為例說(shuō)明，但是須知此數(shù)量并非為對(duì)本實(shí)用新型的限制。其次，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130呈圓形環(huán)狀地排列于該電路板120上，且較佳地， 該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130呈等間距排列，藉此，可以提升發(fā)光裝置10的出光均勻度；實(shí)際實(shí)施時(shí)，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130可依據(jù)需求的光強(qiáng)分布而改變其排列方式。[0086]復(fù)參閱圖4及圖6，該透光層140呈環(huán)狀地位于該電路板120上，并包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130，用以避免水氣或微粉塵附著于該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130而導(dǎo)致該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130受損或發(fā)光效率下降。此外，該透光層140可以保護(hù)連結(jié)各該發(fā)光二極管芯片130及該電路層122之間的該多個(gè)焊線135，避免該多個(gè)焊線135受外力擠壓或碰撞而斷裂。于本實(shí)施例中，該透光層140的剖面大致呈弧狀地包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130，如此一來(lái)，可以有效地?cái)U(kuò)大光線由該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130出射的光線的出光角度，如圖7所示；于圖7中，是以各該發(fā)光二極管晶體130呈覆晶方式與該電路層132形成電性連接作為說(shuō)明范例，實(shí)際實(shí)施時(shí)不以此限。其次，該透光層140層圓形環(huán)狀地包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片；于實(shí)際實(shí)施時(shí)，該透光層140可以呈多邊形環(huán)狀排列方式或不規(guī)則形的環(huán)狀排列方式。該透光層140可以為環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)、娃膠(silicone)或其它具有絕緣性的可透光材質(zhì)。[0087]其中，于設(shè)置該透光層140之前，可于該電路板120上、該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130 的兩側(cè)分別形成一環(huán)繞于該多個(gè)發(fā)光二極管芯片的擋墻145。該多個(gè)擋墻145用以提供限位功能，藉此可以提升設(shè)置該透光層140的精準(zhǔn)度，以及有效地控制該透光層140的成型形狀。該透光層140內(nèi)部還可以包含一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142，該光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142受該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130發(fā)出的部分光線激發(fā)后是產(chǎn)生一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光線；該光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光線可供與該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130發(fā)出的其他光線混光并產(chǎn)生一需求光色的光線。該光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142可以為螢光粉或量子點(diǎn)螢光粉(Quantum Dot Phosphor)。[0089]該控制驅(qū)動(dòng)模塊150設(shè)置于該電路板120，該控制驅(qū)動(dòng)模塊150包含多個(gè)電子元件芯片152，該多個(gè)電子元件芯片152位于該電路板120，并通過(guò)固晶工藝以固定于該電路板 120上，之后再通過(guò)打線工藝使該多個(gè)電子元件芯片152與該電路層122形成電性連接；其中該電子元件芯片152可以利用覆晶形式電連接于該電路層122(相似于圖5A所示)，或者通過(guò)至少一導(dǎo)線以電連接于該電路層122 (相似于圖5B、圖5C所示)。于實(shí)際制作時(shí)，該多個(gè)電子元件芯片152與該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130是同時(shí)地利用固晶工藝以固定于該電路板120上，并同時(shí)地利用打線工藝使得該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130及該多個(gè)電子元件芯片152與該電路層122形成電性連接。該多個(gè)電子元件芯片152可以為電阻、電容、二極管或其它主動(dòng)電子元件或被動(dòng)式電子元件，并配合構(gòu)成電源轉(zhuǎn)換電路結(jié)構(gòu)，如整流、濾波、升降壓，以及控制電路結(jié)構(gòu)，如調(diào)光，以驅(qū)動(dòng)并控制該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130。于本實(shí)施例中，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130位于該電路板120的邊緣并包圍該控制驅(qū)動(dòng)模塊150，如此一來(lái)，可以避免該控制驅(qū)動(dòng)模塊150遮蔽該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130發(fā)出的光線，而使得該發(fā)光裝置10產(chǎn)生局部出光不均勻的情形。于實(shí)際實(shí)施時(shí)，該控制驅(qū)動(dòng)模塊150也可以設(shè)置為微系統(tǒng)單芯片(system on chip)形式。[0090]復(fù)參閱圖3及圖6，該發(fā)光裝置10還可以包含一保護(hù)層180，該保護(hù)層180包覆該控制驅(qū)動(dòng)模塊150，該保護(hù)層180可以使用透明樹(shù)脂材料或不透明樹(shù)脂材料制作而成，用以避免該水氣或空氣中的微粉層附著而導(dǎo)致該控制驅(qū)動(dòng)模塊150的功能受損。該保護(hù)層180 同時(shí)可以保護(hù)連接于各該電子元件芯片152及該電路層122之間的焊線，避免該多個(gè)焊線受外力擠壓或碰撞而斷裂。該電路板120也可以設(shè)置有一圍繞該多個(gè)控制驅(qū)動(dòng)模塊150的圍繞壁190，該圍繞壁190用以提供限位功能，藉此可以提升設(shè)置該保護(hù)層180的精準(zhǔn)度， 并控制該保護(hù)層180的成型形狀[0091]復(fù)參閱圖2至圖4，該導(dǎo)電接頭160連接于該座體110的另一側(cè)，于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電接頭160是通過(guò)外螺紋162而螺接于該座體110上，但是須知此連接方式并非為對(duì)本實(shí)用新型的限制。該導(dǎo)電接頭160使該發(fā)光裝置10可以連結(jié)于一外部燈座(未圖示)，并使外部燈座提供的電源，如市電110伏特，可以進(jìn)入該發(fā)光裝置10。于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電接頭16以螺口型的導(dǎo)電接頭為例；實(shí)際實(shí)施時(shí)，該導(dǎo)電接頭160可依據(jù)該發(fā)光裝置10的使用場(chǎng)合及燈座的規(guī)格而調(diào)整成為相對(duì)應(yīng)的類(lèi)型，如卡口型導(dǎo)電接頭或插針型導(dǎo)電接頭。[0092]該發(fā)光裝置10還包含多個(gè)電源線170，于本實(shí)施例中，電源線170以二條為例。該多個(gè)電源線170位于該容置空間118，該多個(gè)電源線170的一端連結(jié)到該導(dǎo)電接頭160，另一端則通過(guò)該貫穿孔124連結(jié)該電路層122，使外部燈座提供的電源可以經(jīng)由該導(dǎo)電接頭 160、該多個(gè)電源線170傳遞至該電路層122，并驅(qū)動(dòng)該控制驅(qū)動(dòng)模塊150及該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130。[0093]配合參閱圖8，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的發(fā)光裝置的剖視圖。本實(shí)施例的發(fā)光裝置IOa與第一實(shí)施例的發(fā)光裝置10類(lèi)似，且相同的元件標(biāo)示以相同的符號(hào)。值得注意的是，兩者的差異在于如圖8所示的發(fā)光裝置IOa還包含一燈罩30 ;其次，移除設(shè)置于該透光層140的光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142，并設(shè)置一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142a于該燈罩30內(nèi)部。[0094]該燈罩30與該座體110結(jié)合，使電路板120、該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130及該控制驅(qū)動(dòng)模塊150位于該座體110及該燈罩30之間，以提供隔絕保護(hù)功能。該燈罩30是使用樹(shù)脂、塑膠或玻璃等透光材質(zhì)制成，并依據(jù)光線的穿透率的不同而呈透明狀、半透明狀或霧面狀。于本實(shí)施例中，該燈罩30為半球形罩體,實(shí)際實(shí)施時(shí),該燈罩130可以依照應(yīng)用場(chǎng)合的不同而為蠟燭燈形或其他特殊燈形的罩體。[0095]該光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142a可以為螢光粉或量子點(diǎn)螢光粉。該光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)142a 是與通過(guò)該透光層140并傳遞至該燈罩30的部分光線發(fā)生波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，并產(chǎn)生一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光線。該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換光線與該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130發(fā)出的其它部分光線混光后產(chǎn)生一需求光色的光線。[0096]綜合以上所述，本實(shí)用新型的發(fā)光裝置10、10a的該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130及該控制驅(qū)動(dòng)模塊150是分別地設(shè)置于該電路板120上，并與該電路層122形成電性連接，如此一來(lái)，可免除現(xiàn)有技術(shù)中所述的用以設(shè)置該控制驅(qū)動(dòng)模塊150的電路板，可以縮減該容置空間112的體積，進(jìn)而降低該座體110的體積；其次，該多個(gè)電子元件芯片152及該多個(gè)發(fā)光二極管芯片130是同時(shí)進(jìn)行固晶及打線作業(yè)，可大幅地縮減制作時(shí)間及制作工序。[0097]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包含一座體，該座體的一側(cè)具有一承載部；一電路板，設(shè)置于該承載部，該電路板具有一電路層；多個(gè)發(fā)光二極管芯片，位于該電路板并與該電路層形成電性連接；一透光層，呈環(huán)狀地位于該電路板上，并包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片；一控制驅(qū)動(dòng)模塊，該控制驅(qū)動(dòng)模塊位于該電路板并與該電路層形成電性連接；一導(dǎo)電接頭，連接于該座體的另一側(cè)并與該電路層形成電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光層呈圓形環(huán)狀地位于該電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該透光層的剖面呈弧狀地包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)，設(shè)置于該透光層內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含二檔墻，該多個(gè)檔墻分別地設(shè)置于該多個(gè)發(fā)光二極管芯片的兩側(cè)并環(huán)繞該多個(gè)發(fā)光二極管芯片，該透光層位于該多個(gè)檔墻之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含多個(gè)焊線，該焊線的兩端分別連接各該發(fā)光二極管芯片及該電路層，該透光層包覆該焊線。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含一保護(hù)層，包覆該多個(gè)控制驅(qū)動(dòng)模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含一圍繞壁，設(shè)置于該電路板上并環(huán)繞該控制驅(qū)動(dòng)模塊，該保護(hù)層位于該圍繞壁內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含多個(gè)導(dǎo)線，連接該導(dǎo)電接頭及該電路層。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片呈等間距排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片包圍該控制驅(qū)動(dòng)模塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含多個(gè)散熱片，呈放射狀地設(shè)置于該座體的一外壁面。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含多個(gè)固定件，該多個(gè)固定件貫穿該電路板并將該電路板鎖固于該承載部。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含一燈罩，該燈罩與該座體結(jié)合，使該電路板、該多個(gè)發(fā)光二極管及該控制驅(qū)動(dòng)模塊位于該燈罩及該座體之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其特征在于，還包含一光波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換物質(zhì)，設(shè)置于該燈罩內(nèi)。
專(zhuān)利摘要一種發(fā)光裝置，包含一座體、一電路板、多個(gè)發(fā)光二極管芯片、一透光層、一控制驅(qū)動(dòng)模塊及一導(dǎo)電接頭；該座體的一側(cè)具有一承載部，該電路板設(shè)置于該承載部并具有一電路層，該多個(gè)發(fā)光二極管芯片位于該電路板并與該電路層形成電性連接，該透光層呈環(huán)狀地位于該電路板上，并包覆該多個(gè)發(fā)光二極管芯片，該控制驅(qū)動(dòng)模塊設(shè)置于該電路板并與該電路層形成電性連接，該導(dǎo)電接頭連接于該座體的另一側(cè)。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202733509SQ20122025491
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者周錫煙, 胡裕周, 劉福鎮(zhèn) 申請(qǐng)人:英特明光能股份有限公司