專利名稱：一種led光源組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導體器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種驅(qū)動集成的LED多芯片封裝模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED光源模組，主要包括基板01，設(shè)置在基板01上的LED發(fā)光件02，及外電極03，如圖I所示。由于LED光源多是直流驅(qū)動，因此，在使用傳統(tǒng)的LED光源模組時，必須配置外置電源進行AC-DC(交流-直流)轉(zhuǎn)換，才能與高壓交流電連接。這種外置電源與光源模組的分開設(shè)置，要求使用者須針對不同的模組選擇不同的外置電源，使得光源模組的通用性、互換性差，進而影響采用該模組的LED燈具的推廣應(yīng)用。此外，常規(guī)的LED外置電源，體積大，需要進行獨立的防水灌封處理，由于防水灌 封膠傳熱性差，導致外置電源散熱不佳，壽命短。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供一種適于交流直接驅(qū)動、通用性好、使用壽命長的LED光源組件。本實用新型提供的一種LED光源組件，包括高導熱線路板，設(shè)置在高導熱線路板上的LED發(fā)光件，其特征在于，所述高導熱線路板上還集成有驅(qū)動件。前述驅(qū)動件為封裝成型的驅(qū)動模塊。前述驅(qū)動件包括整流驅(qū)動件和調(diào)壓驅(qū)動件。前述高導熱線路板包括結(jié)合在一起的金屬箔與印刷線路板，所述印刷線路板上具有至少一個通孔，所述通孔與金屬箔形成凹槽。前述LED發(fā)光件和驅(qū)動件設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。前述凹槽為至少兩個，前述LED發(fā)光件和前述驅(qū)動件設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。 前述驅(qū)動件為未封裝的集成電路裸芯。前述LED發(fā)光件為至少一顆LED芯片。前述高導熱線路板設(shè)置有至少一個圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED發(fā)光件。前述封裝膠體上還設(shè)有透鏡。本實用新型提供的一種LED光源組件，通過將LED發(fā)光件和驅(qū)動件集成在同一高導熱線路板上，實現(xiàn)了 LED光源組件的高壓交流驅(qū)動，解決了外置電源與光源組件的匹配問題，獲得了一種通用性好、可替換性強的新型光源組件結(jié)構(gòu)。同時，通過將驅(qū)動件集成在高導熱基板上，解決了外置電源散熱效果差的缺陷，提高了 LED光源組件的使用壽命。綜上，本實用新型提供的一種LED光源組件實用性好，有利于LED照明燈具的推廣應(yīng)用。
圖I所示為現(xiàn)有LED光源模組封裝結(jié)構(gòu)；圖2所示為本實用新型提供的LED光源組件實施例一的俯視圖；圖3所示為本實用新型提供的LED光源組件實施例一的線路板解體圖；圖4所示為圖2的A-A剖視圖；圖5所示為本實用新型提供的LED光源組件實施例二的俯視圖；圖6所示為本實用新型提供的LED光源組件實施例三的俯視圖；圖7所示為圖6的B-B剖視圖。
具體實施方式
下面結(jié)合圖2-圖7對本實用新型提供的一種LED光源組件具體實施方式
說明如下。實施例一如圖2所示，一種LED光源組件，包括高導熱線路板1，設(shè)置在所述高導熱線路板I上的至少一個LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的至少一個驅(qū)動件3以及與所述線路板I電連結(jié)的導線4。其中，所述驅(qū)動件3為封裝好的驅(qū)動模塊，優(yōu)選驅(qū)動模塊為2個，分別為降壓驅(qū)動件和整流驅(qū)動件，所述降壓驅(qū)動件和整流驅(qū)動件外接高壓交流電，并將高壓交流電轉(zhuǎn)換為低壓直流電。在其他實施方式中，驅(qū)動件可為直流電源或僅為降壓驅(qū)動件，不限于本實施例。所述高導熱線路板包括陶瓷線路板，鋁基線路板板，銅基線路板等具有高導熱性能的常見線路板。本實施例中，優(yōu)選的一種線路板結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括結(jié)合在一起的金屬箔11以及印刷線路板12。在所述印刷線路板12上具有至少一個通孔122，至少一個用來安放驅(qū)動件的驅(qū)動安放部123及至少一個用來連接導線的電線連接部124。所述通孔122與金屬箔11組合形成凹槽，用來承載LED發(fā)光件；所述凹槽的兩側(cè)分別設(shè)置有至少一個電極121用來電連結(jié)LED發(fā)光件。在其他實施方式中，為進一步提高驅(qū)動件的散熱效果，所述驅(qū)動安放部123也設(shè)置為凹槽，即驅(qū)動件安裝在凹槽的通孔內(nèi)并直接與金屬箔接觸。如圖4所示，所述LED發(fā)光件2為LED芯片，優(yōu)選為LED藍光芯片，多個LED芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)并電連結(jié)至凹槽兩側(cè)的電極121上。其中，所述凹槽的四周還設(shè)置有圍壩5，封裝膠體6填充在圍壩5內(nèi)并覆蓋住所述LED芯片。本實施例中，優(yōu)選的封裝膠體6為硅膠，所述封裝膠體6內(nèi)還混合有黃色熒光粉顆粒和散射顆粒。在其他實施方式中，所述LED發(fā)光件2為封裝好的LED器件，這時就不需要設(shè)置圍壩5和填充封裝膠體6，不限于本實施例。本實施例提供的一種LED光源組件，將驅(qū)動件集成在LED光源組件內(nèi)，可直接外接高壓交流電進行驅(qū)動，勿需其他直流外置電源；避免了光源組件與外置電源的匹配不一致問題，增強了 LED光源組件的可替換性，通用性好。另外，通過將LED芯片和驅(qū)動件都集成在高導熱線路板上，在保證LED芯片散熱的同時，也提高了驅(qū)動件的散熱，整個光源組件使用壽命長。實施例二[0031]如圖5所不,一種LED光源組件,包括具有凹槽的聞導熱線路板1，設(shè)置在凹槽四周的圍壩5，設(shè)置在凹槽內(nèi)的至少兩個LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的至少一個驅(qū)動件3以及與所述線路板I電連結(jié)的導線4。本實施例提供的一種LED光源組件，其結(jié)構(gòu)與實施例一基本一致，區(qū)別在于一、所述驅(qū)動件3與LED發(fā)光件2位于高導熱線路板I的同一凹槽內(nèi)，封裝膠體填充在凹槽內(nèi)覆蓋所述LED發(fā)光件2及驅(qū)動件3。本實施例中，優(yōu)選的驅(qū)動件為未封裝的集成電路裸芯，所述裸芯上集成有整流降壓電路，優(yōu)選的封裝膠體為含散射顆粒的硅膠。二、所述LED發(fā)光件為LED芯片，本實施例中，LED芯片優(yōu)選為藍光芯片與紅光芯片的組合。本實施例提供的一種LED光源組件,將未封裝的集成電路裸芯與LED芯片一起封 裝，不僅提高了光源組件的集成度，而且集成電路裸芯設(shè)置在凹槽內(nèi)直接與金屬箔接觸進一步提高了驅(qū)動件的散熱效果，提高LED光源組件的使用壽命。同時，在LED芯片封裝過程中，將藍光芯片和紅光芯片組合，獲得暖色溫LED光源組件，且提高了光源組件的顯色指數(shù)。實施例三如圖6所示，一種LED光源組件，包括具有四個凹槽的高導熱線路板1，設(shè)置在每個凹槽內(nèi)的至少一個LED發(fā)光件2、集成在所述線路板I上的兩個驅(qū)動件3以及電連結(jié)在所述線路板I上的導線4。本實施例提供的一種LED光源組件結(jié)構(gòu)與實施例一基本一致，其區(qū)別在于一、所述高導熱線路板I上的凹槽數(shù)量為四個，每個凹槽內(nèi)分別設(shè)有至少一個發(fā)光二極管芯片。本實施例中，優(yōu)選其中一個凹槽內(nèi)設(shè)置紅光芯片，其他三個凹槽內(nèi)設(shè)置藍光芯片；優(yōu)選設(shè)有紅光芯片的凹槽內(nèi)填充透明硅膠，其他三個設(shè)有藍光芯片的凹槽內(nèi)填充含黃色熒光粉顆粒的封裝硅膠。二、如圖7所示,所述LED光源組件上還設(shè)有四個透鏡7,每個透鏡7覆蓋一個凹槽。在其他實施方式中，也可只用一個透鏡覆蓋所有凹槽，不限于本實施例。以上實施例應(yīng)用具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾都落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED光源組件，包括高導熱線路板，設(shè)置在高導熱線路板上的至少一個LED發(fā)光件，其特征在于，所述高導熱線路板上還集成有驅(qū)動件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動件為封裝成型的驅(qū)動模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動件包括整流驅(qū)動件和調(diào)壓驅(qū)動件。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導熱線路板包括結(jié)合在一起的金屬箔與印刷線路板，所述印刷線路板上具有至少一個通孔，所述通孔與金屬箔形成凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于，所述LED發(fā)光件和所述驅(qū)動件設(shè)置在同一凹槽內(nèi)，一封裝膠體填充在凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源組件，其特征在于，所述凹槽為至少兩個，所述LED發(fā)光件和所述驅(qū)動件設(shè)置在不同的凹槽內(nèi)，凹槽內(nèi)填充封裝膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源組件，其特征在于，所述驅(qū)動件為未封裝的集成電路裸芯。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導熱線路板為陶瓷線路板，鋁基線路板板，銅基線路板之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED光源組件，其特征在于，所述高導熱線路板設(shè)置有至少一個圍壩，所述圍壩圍繞部分或者全部LED發(fā)光件。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的LED光源組件，其特征在于，所述封裝膠體上還設(shè)有透鏡。
專利摘要本實用新型提供一種LED光源組件，包括高導熱線路板，設(shè)置在所述高導熱線路板上的至少一個LED發(fā)光件、集成在所述線路板上的至少一個驅(qū)動件以及與所述線路板電連結(jié)的導線。本實用新型提供的一種LED光源組件，通過將LED發(fā)光件和驅(qū)動件集成在同一高導熱線路板上，避免了LED光源和外置直流電源的匹配問題，通用性好，實用性強。另外，驅(qū)動件集成在高導熱線路板上，解決了外置直流電源散熱效果差的問題，提高了LED光源組件的使用壽命。
文檔編號F21V29/00GK202469640SQ20122008336
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者余彬海, 李程, 謝志國, 黃楊程 申請人:佛山市國星光電股份有限公司