背光模組的制作方法
【專利摘要】一種背光模組，包括電路板、發(fā)光二極管芯片、及圍設(shè)發(fā)光二極管芯片的框體，所述發(fā)光二極管芯片貼設(shè)于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。本發(fā)明中，因發(fā)光二極管芯片直接貼設(shè)在電路板的頂面上并且圍設(shè)發(fā)光二極管芯片的框體的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模組在豎直方向上的高度相對(duì)于傳統(tǒng)的背光模組得以降低，能夠滿足薄形化的要求。
【專利說明】背光模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光模組，特別涉及一種發(fā)光二極管背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的背光模組包括一電路板及貼設(shè)于電路板一側(cè)的若干間隔設(shè)置的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。每一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括二間隔且并排設(shè)置的電極、固定于一電極上并電性連接所述二電極的一發(fā)光二極管芯片、固定于二電極上且圍設(shè)所述發(fā)光二極管芯片的一內(nèi)空的框體及收容于所述框體內(nèi)并包裹發(fā)光二極管芯片的一突光粉層。所述二電極的末端通過錫膏焊接在電路板的導(dǎo)電接點(diǎn)上。此種結(jié)構(gòu)的背光模組由于這些發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)直接自電路板向外凸伸，造成背光模組在豎直方向上具有較大的高度，不利于背光模組薄形化設(shè)計(jì)、散熱不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、厚度較小的背光模組。
[0004]—種背光模組，包括電路板、發(fā)光二極管芯片、及圍設(shè)發(fā)光二極管芯片的框體，所述發(fā)光二極管芯片貼設(shè)于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。
[0005]本發(fā)明中，因發(fā)光二極管芯片直接貼設(shè)在電路板的頂面上并且圍設(shè)發(fā)光二極管芯片的框體的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模組在豎直方向上的高度相對(duì)于傳統(tǒng)的背光模組得以降低，能夠滿足薄形化的要求。 【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明的背光模組組合后的示意圖。
[0007]主要元件符號(hào)說明 _

電路板
導(dǎo)百接點(diǎn)TT
收容槽_12
框體_20
反射層_21
1?二極管芯片 i
金屬導(dǎo)線_31
膠體_40
熒光粉層50~
背光模組Iioo
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0008]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明的背光模組100包括一電路板10、固定于電路板10上且的若干內(nèi)空的框體20、固定于電路板10上且分別收容于每一框體20內(nèi)的發(fā)光二極管芯片30、填充于這些框體20內(nèi)并包裹發(fā)光二極管芯片30的膠體40及固定于這些框體20頂端的一熒光粉層50。
[0009]所述電路板10為一縱長(zhǎng)的板體，具有一平整的頂面及與頂面平行相對(duì)的底面。所述頂面上形成有電路(圖未示)及與電路電性連接的導(dǎo)電接點(diǎn)11。這些導(dǎo)電接點(diǎn)11自頂面向外凸伸且間隔設(shè)置。每一發(fā)光二極管具有二金屬導(dǎo)線31。這些發(fā)光二極管芯片30貼設(shè)于電路板10的頂面上并且二金屬導(dǎo)線31分別與二導(dǎo)電接點(diǎn)11電性連接。這些導(dǎo)電接點(diǎn)11自頂面向上凸伸的高度小于發(fā)光二極管芯片30自頂面向上凸伸的高度。若干收容槽12自頂面朝向底面凹陷形成，用于收容所述框體20，從而降低背光模組100在豎直方向上的高度。
[0010]每一框體20為一內(nèi)空的環(huán)狀體，其底端收容于相應(yīng)的收容槽12中、頂端位于發(fā)光二極管芯片30頂面的上方。這些框體20裝設(shè)在電路板10上后，其頂端平行共面。每一框體20的內(nèi)表面上超出電路板10頂面的部分涂覆有發(fā)光材料，從而形成一反射層21用于反射發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的光線，進(jìn)而提高發(fā)光二極管芯片30的出光效率。收容于相應(yīng)框體20中的發(fā)光二極管芯片30位于所述框體20的中部。本實(shí)施例中，這些框體20的外壁面一側(cè)相互連接，從而使這些框體20連接在一起?？梢岳斫獾?，在其他實(shí)施例中，這些框體20也可以相互間隔設(shè)置。
[0011]所述膠體40填滿所述收容槽12并且其頂端與框體20的頂端平行共面。所述膠體40為透明或半透明的膠體40，其內(nèi)也可均勻混合熒光粉。
[0012]所述熒光粉層50為厚度均勻的片體，固定于框體20的頂端并完全覆蓋所述發(fā)光二極管芯片30，其其底面與發(fā)光二極管芯片30的頂面間隔設(shè)置。
[0013]所述背光模組100使用時(shí)，發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的光線穿射膠體40后射向位于其頂端的突光粉層50并激發(fā)突光粉層50中的突光粉而發(fā)出白光。
[0014]本發(fā)明中，因發(fā)光二極管芯片30直接貼設(shè)在電路板10的頂面上并且圍設(shè)發(fā)光二極管芯片30的框體20的底端收容在自電路板10頂面向下凹陷形成的收容槽12中，如此，所述背光模組100在豎直方向上的高度相對(duì)于傳統(tǒng)的背光模組100得以降低,能夠滿足薄形化的要求。
[0015]更進(jìn)一步的，本發(fā)明中，因厚度均勻的熒光粉層50位于發(fā)光二極管芯片30的上方并完全覆蓋所述發(fā)光二極管芯片30，如此，所述發(fā)光二極管芯片30發(fā)出的光線能夠同時(shí)激發(fā)熒光粉層50的各處而得到色溫一直的白光，避免了色溫漂移現(xiàn)象的產(chǎn)生。
【權(quán)利要求】
1.一種背光模組，包括電路板、發(fā)光二極管芯片、及圍設(shè)發(fā)光二極管芯片的框體，其特征在于:所述發(fā)光二極管芯片貼設(shè)于電路板頂面上，所述電路板凹陷形成有收容槽，所述框體的底端收容于所述收容槽中以固定于所述電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述收容槽自電路板的頂面朝向底面凹陷形成。
3.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述發(fā)光二極管芯片位于所述框體的中部。
4.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:進(jìn)一步包括填滿所述收容槽并包裹所述發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)的膠體，所述膠體的頂面與所述框體的頂面平齊。
5.如權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于:所述膠體為透明或板透明的膠體。
6.如權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于:所述膠體內(nèi)均勻混合有熒光粉。
7.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:進(jìn)一步包括固定于所述框體遠(yuǎn)離電路板的頂端的熒光粉層。
8.如權(quán)利要求7所述的背光模組，其特征在于:所述熒光粉層位厚度相同的片體。
9.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述框體的內(nèi)表面上形成有發(fā)射層用于反射發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線。
10.如權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于:所述電路板上貼設(shè)有若干發(fā)光二極管芯片及分別圍設(shè)這些發(fā)光二極管芯片的框體，這些框體的外壁面一側(cè)相互連接，從而使這些框體連接在一起。
【文檔編號(hào)】F21S8/00GK103883927SQ201210553419
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月19日
【發(fā)明者】賴志成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司