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用于led照明裝置的涂覆漫射罩蓋的制作方法

文檔序號:2947488閱讀:150來源:國知局
專利名稱:用于led照明裝置的涂覆漫射罩蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體上涉及發(fā)光二極管(LED)和制造發(fā)光二極管的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
LED被廣泛用于各種應(yīng)用,包括指示器、光傳感器、交通燈、寬帶數(shù)據(jù)傳輸和照明應(yīng)用。具體地,LED由于其低功耗和長壽命而吸引了更多的對照明應(yīng)用的興趣。在照明應(yīng)用中,LED具有一些局限性,因為從LED發(fā)出的光通常以相對較小的角度分布,這提供了窄角度的光并且與自然照明或一些類型的白熾照明不同。例如,LED通常用在被提供的照明裝置中以替換傳統(tǒng)的白熾燈泡,諸如典型燈中使用的那些。這些照明裝置要求相對較寬量的光分布,與由傳統(tǒng)白熾燈泡所提供的類似。因此,期望提供與白熾燈泡類似的在相對較寬的角度中分布光的LED照明裝置。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題,根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種照明裝置,包括發(fā)光二極管LED器件,在襯底上;散熱器,熱連接至所述LED器件;罩蓋,固定在所述襯底的上方并覆蓋所述LED器件,其中,所述罩蓋包括涂覆材料,所述涂覆材料包括漫射特性和反射特性。在一可選實施例中,所述罩蓋的寬度大于所述罩蓋的高度。在一可選實施例中,所述罩蓋具有靠近所述散熱器處的尺寸較小的倒梯形形狀。在一可選實施例中,所述罩蓋具有橢圓體形狀。在一可選實施例中,所述罩蓋包括漫射透鏡和涂覆至所述漫射透鏡的內(nèi)表面的涂覆材料。在一可選實施例中,所述罩蓋還包括涂覆至所述內(nèi)表面的磷材料。在一可選實施例中,所述涂覆材料和所述磷材料組合在單層中。在一可選實施例中,所述漫射透鏡包括選自由聚碳酸酯PC和聚甲基丙烯酸甲酯PMMA組成的組中的至少一種材料。在一可選實施例中,所述漫射透鏡還包括磷。在一可選實施例中,所述涂覆材料包括TiO2以提供反射特性。在一可選實施例中,所述涂覆材料包括與TiO2混合的樹脂。在一可選實施例中,所述罩蓋包括由第一涂覆材料覆蓋的第一部分和不具有涂覆材料的第二部分。在一可選實施例中,所述罩蓋具有中點,使得所述涂覆材料被設(shè)置在遠(yuǎn)離所述散熱器的所述中點的上方,并且不設(shè)置在接近所述散熱器的所述中點的下方。在一可選實施例中,所述照明裝置還包括透鏡,被置于所述LED器件的上方和所述罩蓋的內(nèi)部。在一可選實施例中,所述透鏡還包括涂覆材料,所述涂覆材料包括漫射特性和反射特性,以及其中,所述透鏡的涂覆材料與所述罩蓋的涂覆材料相同。在一可選實施例中,所述透鏡具有中點,使得涂覆材料被設(shè)置在遠(yuǎn)離所述散熱器的所述中點的上方,并且不設(shè)置在接近所述散熱器的所述中點的下方。在一可選實施例中,所述罩蓋具有球形頂部,所述罩蓋具有向散熱器延伸的相對較窄的頸部,以及其中,所述罩蓋的寬度小于所述罩蓋的高度。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,提供了一種燈泡,所述燈泡包括發(fā)光二極管LED器件,在襯底上;罩蓋,固定在所述襯底的上方并覆蓋所述LED器件,其中,所述罩蓋具有球狀,并且具有朝向所述LED器件延伸的相對較窄的頸部,所述罩蓋的寬度小于所述罩蓋的高度,所述罩蓋包括漫射透鏡和涂覆至所述漫射透鏡的內(nèi)表面的涂覆材料,所述漫射透鏡包括選自由聚碳酸酯PC和聚甲基丙烯酸甲酯PMMA組成的組中的至少一種材料,所述涂覆材料包括與TiO2混合的樹脂。在一可選實施例中,燈泡還包括散熱器,熱連接至所述LED器件并接近所述罩蓋,其中,所述散熱器的高度小于所述罩蓋的高度。根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,提供了一種遮蓋照明裝置的方法,所述方法包括提供漫射透鏡,所述漫射透鏡包括聚碳酸酯PC和/或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA ;采用涂覆材料來涂覆所述漫射透鏡的內(nèi)表面,所述涂覆材料包括樹脂和反射材料的混合物;固化所述漫射透鏡的涂覆內(nèi)表面以形成罩蓋;以及在發(fā)光二極管LED器件的上方放置所述罩蓋。


當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時,根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以更好地理解本發(fā)明。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是,根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實踐,對各種部件沒有按比例繪制并且僅僅用于說明的目的。實際上,為了清楚討論起見,各種部件的尺寸可以被任意增大或縮小。圖1是根據(jù)一個或多個實施例構(gòu)造的照明裝置的框圖;圖2和圖3是根據(jù)各個實施例構(gòu)造的并結(jié)合到圖1的照明裝置中的發(fā)光二極管(LED)器件的俯視圖;圖4是根據(jù)本發(fā)明各個實施例構(gòu)造的圖1的照明裝置的散熱器的俯視圖;圖5a和圖5b是根據(jù)一些實施例構(gòu)造的LED照明裝置的側(cè)視圖和橫橫截面圖;圖6a和圖6b是根據(jù)某些實施例構(gòu)造的LED照明裝置的側(cè)視圖和橫橫截面圖;圖7和圖8是根據(jù)各個實施例構(gòu)造的LED照明裝置的側(cè)視圖和橫橫截面圖;圖9a至圖9d是可以被圖5a至圖8的LED照明裝置使用的漫射罩蓋的不同實施例的橫截面?zhèn)纫晥D;以及圖10是根據(jù)一個或多個實施例形成的漫射罩蓋的橫截面圖。
具體實施方式
應(yīng)該理解,以下公開提供了用于實施本發(fā)明的不同特征的許多不同的實施例或?qū)嵗R韵旅枋霾考筒贾玫木唧w實例以簡化本發(fā)明。當(dāng)然,它們僅僅是實例而不旨在限制。本發(fā)明可以在各個實例中重復(fù)參考標(biāo)號和/或字符。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的,本身并不表示所討論的各個實施例和/或結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。圖1是照明裝置100的橫截面圖。圖2和圖3是根據(jù)各個實施例構(gòu)造的結(jié)合到照明裝置100中的發(fā)光二極管(LED)器件的俯視圖。圖4是根據(jù)一個實施例中的各個方面構(gòu)造的照明裝置100的散熱器的俯視圖。參照圖1至圖4,共同描述照明裝置100及制造照明裝置100的方法。照明裝置100包括一個或多個LED器件102作為發(fā)光源。LED器件102連接至電路板112并進(jìn)一步附接至襯底114。LED器件102可包括如圖2所示的一個LED芯片或者如圖3所示的多個LED芯片。當(dāng)LED器件102包括多個LED芯片時,多個LED芯片以實現(xiàn)期望照明效果的陣列進(jìn)行配置。例如,配置多個LED芯片,使得來自各LED芯片的集合照明貢獻(xiàn)具有增強(qiáng)照明均勻性的大角度中的發(fā)光。在另一實例中,多個LED芯片的每一個都被設(shè)計為提供不同波長或光譜的可見光,諸如 用于藍(lán)色的LED芯片的第一子集,而用于紅色的LED芯片的第二子集。在各種情況下,各種LED芯片104根據(jù)具體應(yīng)用共同提供白色照明或者其他照明效果。在各個實施例中,每一個LED芯片都可以進(jìn)一步包括一個發(fā)光二極管或多個發(fā)光二極管。作為一個實例,當(dāng)LED芯片包括多個發(fā)光二極管時,那些二極管以串聯(lián)方式進(jìn)行電連接以用于高壓操作,或者進(jìn)一步以多組串聯(lián)連接的二極管組并聯(lián)的方式進(jìn)行電連接以提供冗余和器件穩(wěn)健性。作為一個實例,以下進(jìn)一步描述LED器件102中的LED芯片。LED芯片可以發(fā)出電磁光譜的紫外、可見或紅外區(qū)域中的自發(fā)輻射。在各個實施例中,LED發(fā)出藍(lán)光。LED芯片形成在生長襯底上,諸如藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鍺(GaN)或硅襯底。在各個實施例中,LED芯片包括摻雜η型雜質(zhì)的鍍層以及形成在η型摻雜鍍層上方的P型摻雜鍍層。在一個實例中,η型鍍層包括η型氮化鎵(n-GaN),p型鍍層包括p型氮化鎵(ρ-GaN)??蛇x地,鍍層可包括摻雜對應(yīng)類型的GaAsP、GaPN、AlInGaAs、GaAsPN或AlGaAs。LED芯片104進(jìn)一步包括設(shè)置在n-GaN和p-GaN之間的多量子阱(MQW)結(jié)構(gòu)。MQW結(jié)構(gòu)包括兩個可選半導(dǎo)體層(諸如氮化銦鎵/氮化鎵(InGaN/GaN)),并被設(shè)計為調(diào)整LED器件的發(fā)射光譜。LED芯片104還包括分別電連接至摻雜η型雜質(zhì)的鍍層和摻雜P型雜質(zhì)的鍍層的電極。透明導(dǎo)電層,諸如氧化銦錫(ITO),可以形成在摻雜P型雜質(zhì)的鍍層上。形成η電極并與摻雜η型雜質(zhì)的鍍層連接。有線互連可用于將電極連接至載體襯底上的終端。LED芯片104可通過各種導(dǎo)電材料(諸如銀膏)、焊接或金屬結(jié)合附接至載體襯底。在另一實施例中,諸如硅通孔(TSV)和/或金屬弓I線的其他技術(shù)可用于將發(fā)光二極管連接至載體襯底。在一些實施例中,LED器件102包括磷以將所發(fā)出的光轉(zhuǎn)換為不同波長的光。實施例的范圍不限于任何特定類型的LED,也不限于任何特定的顏色方案。在所示實施例中,一種或多種磷被設(shè)置在發(fā)光二極管周圍以偏移和改變所發(fā)出光的波長,諸如從紫外(UV)變?yōu)樗{(lán)色或者從藍(lán)色變?yōu)辄S色。磷通常為粉末并且承載在其他材料中,諸如環(huán)氧樹脂或硅烷(通常被稱為磷膠)。利用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)將磷膠涂覆或澆鑄到LED器件102,并且磷膠可進(jìn)一步成型為具有適當(dāng)?shù)男螤詈统叽?。各種實施例可以采用適于應(yīng)用的任何類型的LED。例如,可以使用傳統(tǒng)的LED,諸如基于半導(dǎo)體的LED、有機(jī)LED(OLED)、聚合物L(fēng)ED(PLED)或類似LED。
電路板112連接至LED器件102,并為LED器件102提供電能和控制LED器件102。電路板112可以為承載襯底114的一部分。如果使用多于一個的LED芯片,則這些LED芯片可以共享一個電路板。在本實施例中,電路板102為熱量擴(kuò)散電路板以有效地擴(kuò)散熱量以及熱耗散。在一個實例中,利用金屬基印刷電路板(MCPCB)。MCPCB可以符合眾多設(shè)計。示例性MCPCB包括賤金屬,諸如鋁、銅、銅合金,和/或類似物。薄介電層設(shè)置在賤金屬層上方以使印刷電路板上的電路與下面的賤金屬層電隔離和以允許導(dǎo)熱。LED芯片104及其相關(guān)弓I線可以設(shè)置在導(dǎo)熱電介質(zhì)材料上。在一些實例中,賤金屬直接與散熱器接觸,而在其他實例中,使用散熱器和電路板112之間的中間材料。例如,中間材料可以包括,例如,雙側(cè)熱帶、熱膠、熱油脂或類似物。各種實施例可以使用其他類型的MCPCB,諸如包括多于一個電源通路層(trace layer)的MCPCB。電路板可以由除MCPCB之外的材料制成。例如,其他實施例可以采用由FR-4、陶瓷或類似物制成的電路板。在另一實例中,電路板112可進(jìn)一步包括電能轉(zhuǎn)換模塊。電能通常以交流電(ac)提供給室內(nèi)照明,諸如美國的120V/60HZ以及歐洲和亞洲多數(shù)國家的200V和50Hz以上,并且白熾燈向燈泡中的燈絲直接應(yīng)用ac電能。LED器件102需要電能轉(zhuǎn)換模塊以將來自典型室內(nèi)電壓/頻率(高壓AC)的電能轉(zhuǎn)換為適合LED器件102 (低壓直流(DC))的電能。在其他實例中,提供獨(dú)立于電路板112的電能轉(zhuǎn)換模塊。襯底114為機(jī)械基底以向LED器件102提供機(jī)械支持。根據(jù)各個實施例,襯底114包括金屬,諸如鋁、銅或其他適當(dāng)?shù)慕饘?。襯底114可以通過適當(dāng)?shù)募夹g(shù)來形成,諸如擠壓模塑或模具鑄造。襯底114或者襯底的至少一部分可以為上面參照襯底112所討論的散熱器。在一個實施例中,散熱器114被設(shè)計為具有頂部114a,具有第一尺寸,以避免遮蔽從LED器件102發(fā)出的后向光;以及底部114b,具有大于第一尺寸的第二尺寸,以提供有效的熱耗散。第一部分和第二部分被連接并具有期望的熱傳導(dǎo)或者第一部分和第二部分形成為一片。散熱器114的第一部分114a被設(shè)計為固定LED器件104和電路板112。參照圖1,照明裝置100包括配置成圍繞LED器件102的罩蓋126。罩蓋126包括內(nèi)表面和外表面。罩蓋126可以為各種形狀和尺寸,諸如在美國序列號13/194538中公開的透鏡罩蓋,其內(nèi)容通過參考結(jié)合于此。罩蓋126包括對來自LED器件102的發(fā)射光或磷轉(zhuǎn)換光基本上透明的材料。在一個實例中,來自LED器件102的發(fā)射光的透射率比約90%要大。以下進(jìn)一步參照圖5a至圖8的不同照明裝置以及圖9a至圖10的不同材料實施例來討論罩蓋126?,F(xiàn)在,參照圖5a和圖5b,上面討論的照明裝置100的一個實施例用標(biāo)號130概括表示。照明裝置130包括罩蓋132,其被成型為具有圓上角的倒轉(zhuǎn)梯形。梯形的整體寬度由變量a表示,以及整體高度由變量b表示。在本實施例中,a和b的尺寸如下b/a <1. O.a和b的實例尺寸分別為大約50_70mm和大約35_48mm。沿著罩蓋132的側(cè)壁具有中點134。中點134的整體高度由變量c表示??梢赃x擇中點的位置以提供來自照明裝置130的光的最優(yōu)峰值強(qiáng)度。c的實例尺寸為大約10-15_。在中點134上方的罩蓋132的內(nèi)表面140a涂有材料;在中點下方的罩蓋的內(nèi)表面140b沒有涂覆材料。以下參照圖9a至圖9d討論涂覆材料。罩蓋132的已涂覆的上部分包括反射和漫射特性。在操作中,光從LED器件102發(fā)出并向上穿過罩蓋132的涂覆內(nèi)表面140a(在中點134之上),如箭頭144所示。光還被內(nèi)表面140a反射回來,向下穿過罩蓋132的未涂覆內(nèi)表面140b (在中點134之下),如箭頭146所示。光146有時被稱為“后向光”。結(jié)果,存在相對均勻的光漫射橫穿照明裝置130的照明的寬角度(> 180° )?,F(xiàn)在,參照圖6a和圖6b,照明裝置的另一實施例用標(biāo)號200來概括表示。照明裝置200包括罩蓋202,其也被成型為具有相等形狀的側(cè)壁和圓上角的倒轉(zhuǎn)梯形,如圖5a和圖5b所示。此外,a和b的尺寸如下b/a <1. O.a和b的實例尺寸分別為大約50_70mm和大約35_48mm。不同于圖5a和圖5b的罩蓋132,罩蓋202的整個內(nèi)表面204都涂覆有材料。涂覆材料可以為下面參照圖9a至圖9d討論的材料中的一種。罩蓋202的涂覆內(nèi)表面204包括反射和漫射特性。此外,不同于圖5a和圖5b的實施例,內(nèi)部透鏡210設(shè)置在罩蓋202和LED器件102之間。在各種實施例中,透鏡210包括PMMA、聚碳酸酯PC或其他適當(dāng)?shù)牟牧?。在一些實施例中,透鏡210可以由與罩蓋202類似的材料來構(gòu)成。在一些實施例中,罩蓋202和透鏡210可以進(jìn)行不同的涂覆或者不被涂覆。沿著透鏡210的側(cè)壁具有中點214。為了示意,透鏡210的尺寸可以在形狀(盡管規(guī)格上較小)上與圖6a和圖6b所示罩蓋232或者本發(fā)明所描述的其他罩蓋類似。作為又一實例,透鏡210的寬度、高度和中點可以分別具有大約20-30mm、10-20mm和2_8mm的尺寸。在中點214之上的透鏡210的內(nèi)表面216a涂覆有材料;在中點之下的透鏡的內(nèi)表面216b沒有涂覆材料。涂覆材料可以為下面參照圖9a至圖9d所討論的材料中的一種。透鏡210的已涂覆的上部分包括反射和漫射特性。在操作中,光從LED器件102發(fā)出并向上穿過透鏡210的涂覆內(nèi)表面216a(在中點214之上)。然后,光穿過罩蓋202,如箭頭218所示。光還被內(nèi)表面216a反射回來,向下穿過透鏡210的未涂覆內(nèi)表面216b(在中點214之下)。然后,光穿過罩蓋202,如箭頭220所示。結(jié)果,存在相對均勻的光漫射橫穿照明的寬角度(> 180° )上?,F(xiàn)在,參照圖7,照明裝置的另一實施例用標(biāo)號230概括表示。照明裝置230包括成型為橢圓體的罩蓋232。此外,a和b的尺寸如下b/a <1. O.a和b的實例尺寸分別為大約50_70mm和大約40_50mm。類似于圖6a和圖6b的罩蓋202,罩蓋232的整個內(nèi)表面234都涂覆有材料。涂覆材料可以為下面參照圖9a至圖9d討論的材料中的一種。罩蓋232的涂覆內(nèi)表面234包括反射和漫射特性。此外,類似于圖6a和圖6b的實施例,內(nèi)部透鏡210設(shè)置在罩蓋232和LED器件102之間。在一些實施例中,內(nèi)部透鏡210可以不被涂覆。在操作中,如上面參照圖6a和圖6b所討論的,光從LED器件102發(fā)出并穿過透鏡210。然后,光穿過罩蓋232。結(jié)果,存在相對均勻的光漫射橫穿照明的寬角度(>180° )?,F(xiàn)在,參照圖8,照明裝置的另一實施例用標(biāo)號300概括表示。照明裝置300包括罩蓋302,其被成型為具有向下延伸至散熱器114的頸部的球形燈泡。此外,a和b的尺寸如下b/a >1. O.a和b的實例尺寸分別為大約40-60mm和大約60_90mm。在一些實施例中,由于罩蓋302相對較高的高度(尺寸b),散熱器114的高度d,與高度b和其他實施例中的散熱器的高度相比,可以相對較短,以保持器件300的可接受整體尺寸。d的實例尺寸為大約40-60mmo類似于圖5a至圖6b的罩蓋202,罩蓋302的整個內(nèi)表面304都涂覆有材料。涂覆材料可以為下面參照圖9a至圖9d所討論的材料中的一種。罩蓋302的涂覆內(nèi)表面304包括反射和漫射特性。此外,類似于圖5a和圖5b的實施例,不存在內(nèi)部透鏡。在操作中,光從LED器件102發(fā)出并穿過罩蓋302。由于罩蓋302的形狀和涂覆內(nèi)表面304,存在相對均勻的光漫射橫穿照明的寬角(> 180° )。具有用于構(gòu)造并將涂覆材料涂至任何上述罩蓋和/或透鏡的幾個不同的實施例。參照圖9a,在一個實施例中,罩蓋126包括聚碳酸酯(PC)材料漫射透鏡350 (厚度小于或等于大約1. 3mm)和相對較薄的涂層352。在其他實施例中,罩蓋126可包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃或其他合適的材料。漫射透鏡350可通過任何適當(dāng)?shù)募夹g(shù)來形成,諸如噴射注?;驍D壓模塑。相對較薄的涂層352包括反射體材料和樹脂材料的組合。反射體材料的一個實例為TiO2,以1:1或1: 2的反射體樹脂混合比率進(jìn)行組合。參照圖10,涂覆材料352可以通過分配器諸如噴霧嘴360來涂覆至漫射透鏡350。噴霧嘴360將涂覆材料352涂覆至漫射透鏡350的內(nèi)表面。在圖10所示的實施例中,漫射透鏡350對應(yīng)于圖7的罩蓋232,其中,整個內(nèi)表面被涂覆。在其他實施例中,如參照圖5A和圖5B所描述的,罩蓋和/或透鏡可以被部分涂覆。在涂覆材料352被涂覆之后,對涂覆材料352進(jìn)行固化?,F(xiàn)在參照圖%,在另一實施例中,漫射透鏡350的涂覆為多步驟工藝。如上面參照圖9a和圖10所討論的,第一步驟為進(jìn)行涂覆材料352的涂覆。此后,涂覆磷層364。磷層用于將所發(fā)出光的一部分轉(zhuǎn)換成不同的波長。磷層可以通過噴霧嘴(如參照圖10所討論的)或其他傳統(tǒng)工藝進(jìn)行涂覆。現(xiàn)在,參照圖9c,在另一實施例中,涂覆材料和磷層被同時涂覆至漫射透鏡350,以形成單個涂層366。涂層366可以通過噴嘴(如參照圖10所討論的)或者其他傳統(tǒng)工藝
來涂覆。現(xiàn)在,參照圖9d,在另一實施例中,磷材料可以與PC材料組合以形成漫射透鏡368。漫射透鏡368可以通過任何適當(dāng)?shù)募夹g(shù)來形成,諸如噴射注?;驍D壓模塑。此后,如上面參照圖9a和圖10所討論的,進(jìn)行涂覆材料352的涂覆。本發(fā)明描述了幾種不同的照明裝置及其制造方法。在一個實施例中,照明裝置包括襯底上的LED器件。散熱器熱連接至LED器件。罩蓋被固定在襯底的上方并覆蓋LED器件。罩蓋包括涂覆材料,其包括漫射特性和反射特性。在一些實施例中,罩蓋包括漫射透鏡,其包括PC和/或聚PMMA。涂覆材料包括TiO2以提供與樹脂混合的反射特性。在一些實施例中,罩蓋具有中點,使得涂覆材料設(shè)置在中點的上方(遠(yuǎn)離散熱器),并且不設(shè)置在中點的下方(接近散熱器)。
在另一實施例中,照射設(shè)備包括襯底上的LED器件以及固定在襯底上方并覆蓋LED器件的罩蓋。罩蓋具有球形頂部,具有延伸到LED器件的相對較窄的頸部。罩蓋具有小于其高度的寬度。罩蓋包括漫射透鏡和涂覆至透鏡內(nèi)表面的涂覆材料。漫射透鏡包括選自由PC和PMMA組成的組中的至少一種材料。涂覆材料包括與TiO2混合的樹脂。在另一實施例中,遮蓋照明裝置的方法包括提供包括PC和/或PMMA的漫射透鏡。漫射透鏡的內(nèi)表面涂有包括樹脂和反射材料的混合物的涂覆材料。固化漫射透鏡的被涂覆內(nèi)表面以形成罩蓋,并且罩蓋被置于LED器件的上方。前面概述了多個實施例的特征,使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的各個方面。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該意識到,他們可以容易地將本發(fā)明用作用于設(shè)計或修改用于執(zhí)行與本文引入實施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)點的其他工藝和結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)該意識到,這種等效構(gòu)造不背離本發(fā)明的精神和范圍,并且他們可以進(jìn)行各種改變、替換和修改而不背離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置,包括 發(fā)光二極管LED器件,在襯底上; 散熱器,熱連接至所述LED器件; 罩蓋,固定在所述襯底的上方并覆蓋所述LED器件,其中,所述罩蓋包括涂覆材料,所述涂覆材料包括漫射特性和反射特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置,其中,所述罩蓋的寬度大于所述罩蓋的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置,其中,所述罩蓋具有靠近所述散熱器處的尺寸較小的倒梯形形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置,其中,所述罩蓋具有橢圓體形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置,其中,所述罩蓋具有中點,使得所述涂覆材料被設(shè)置在遠(yuǎn)離所述散熱器的所述中點的上方,并且不設(shè)置在接近所述散熱器的所述中點的下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置,還包括透鏡,被置于所述LED器件的上方和所述罩蓋的內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置,其中,所述罩蓋具有球形頂部,所述罩蓋具有向散熱器延伸的相對較窄的頸部,以及其中,所述罩蓋的寬度小于所述罩蓋的高度。
8.一種燈泡,包括 發(fā)光二極管LED器件,在襯底上; 罩蓋,固定在所述襯底的上方并覆蓋所述LED器件, 其中,所述罩蓋具有球狀,并且具有朝向所述LED器件延伸的相對較窄的頸部, 其中,所述罩蓋的寬度小于所述罩蓋的高度, 其中,所述罩蓋包括漫射透鏡和涂覆至所述漫射透鏡的內(nèi)表面的涂覆材料, 其中,所述漫射透鏡包括選自由聚碳酸酯PC和聚甲基丙烯酸甲酯PMMA組成的組中的至少一種材料, 其中,所述涂覆材料包括與TiO2混合的樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的燈泡,還包括散熱器,熱連接至所述LED器件并接近所述罩蓋,其中,所述散熱器的高度小于所述罩蓋的高度。
10.一種遮蓋照明裝置的方法,包括 提供漫射透鏡,所述漫射透鏡包括聚碳酸酯PC和/或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA ; 采用涂覆材料來涂覆所述漫射透鏡的內(nèi)表面,所述涂覆材料包括樹脂和反射材料的混合物; 固化所述漫射透鏡的涂覆內(nèi)表面以形成罩蓋; 在發(fā)光二極管LED器件的上方放置所述罩蓋。
全文摘要
本發(fā)明提供了照明裝置。該照明裝置包括襯底上的發(fā)光器件(LED)。散熱器熱連接至LED器件。罩蓋被固定在襯底的上方并覆蓋LED器件。罩蓋包括具有漫射特性和反射特性的涂覆材料。本發(fā)明還涉及用于LED照明裝置的涂覆漫射罩蓋。
文檔編號F21V5/04GK103062714SQ20121030358
公開日2013年4月24日 申請日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者孫志璿, 葉偉毓, 柯佩雯, 傅學(xué)弘 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司
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