專利名稱：一種led散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED散熱模組。
背景技術(shù)：
由于LED具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的熒光燈等成為主要照明光源。但是，由于LED同時(shí)具有發(fā)熱量大的問(wèn)題，在設(shè)置LED及LED燈具時(shí)，均需要合理設(shè)計(jì)LED的散熱，以免影響LED的發(fā)光效率?，F(xiàn)有LED的散熱通常通過(guò)散熱片來(lái)散熱，該等方式由于不能很快的將LED產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到散熱片的各部分而散熱效果較差。為了解決這LED產(chǎn)生的熱量的快速傳導(dǎo)的問(wèn)題，出現(xiàn)了均溫板，其利用均溫板內(nèi)的工作流體可將LED產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到均溫板的各處，散熱效果相比散熱片散熱要好。但是，現(xiàn)有均溫板通常都是平面的均溫板，厚度比較小，均溫腔小，散熱效果有限，對(duì)于大功率LED散熱效果尚顯不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)用于LED散熱的均溫板通常都是平面的均溫板，厚度比較小，均溫腔小，散熱效果有限，對(duì)于大功率LED散熱效果尚顯不足的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種LED散熱模組。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種LED散熱模組，包括一散熱基體，所述散熱基體包括設(shè)于所述散熱基體上部中央的凹陷的腔體、罩于所述腔體上且密封所述腔體上部的LED固定板、密封于所述腔體內(nèi)以將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體內(nèi)壁的工作流體、設(shè)于所述腔體外表面的若干散熱鰭片、形成于散熱鰭片之間的散熱通道和環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊的圍邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。所述LED散熱模組還包括設(shè)于所述LED固定板上的LED芯片。所述LED散熱模組還包括設(shè)置在所述散熱基體上部且套住所述LED芯片的反射罩、設(shè)置在所述反射罩上的出光罩和設(shè)置在所述反射罩與出光罩之間以及所述反射罩與所述基體之間的密封圈。所述散熱鰭片環(huán)繞所述腔體外表面設(shè)置，且其中心設(shè)有將所述散熱鰭片分割開(kāi)的間隙。所述腔體為均溫腔體。所述圍邊的橫截面呈橢圓形、圓形或方形。所述LED芯片上還設(shè)置有罩住所述LED芯片的透鏡，所述反射罩套住所述透鏡。本發(fā)明通過(guò)在散熱基體上設(shè)置腔體，并在腔體內(nèi)設(shè)置工作流體，從而形成均溫板或類似均溫板的結(jié)構(gòu)，將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體外表面的散熱鰭片，同時(shí)，環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊設(shè)置圍邊，且使所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通，從而形成周邊通透式散熱鰭片，使周圍空氣產(chǎn)生壓力差而在散熱鰭片構(gòu)成的散熱通道的上下形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣交換散熱，將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。


下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中
圖I是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施一的立體 圖2是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例一的另一視角的立體圖；
圖3是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例一的剖面 圖4是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例二的立體 圖5是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例二的另一視角的立體 圖6是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例二的剖面 圖7是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例三的立體 圖8是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例三的另一視角的立體 圖9是本發(fā)明LED散熱模組實(shí)施例三的剖面圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施一
請(qǐng)參見(jiàn)圖I、圖2和圖3。LED散熱模組包括散熱基體1、LED芯片2、反射罩3、出光罩4和密封圈5。其中
散熱基體I由金屬導(dǎo)熱材料制成，如鋁等，其包括腔體11、LED固定板12、散熱鰭片13、散熱通道14和圍邊15。其中
腔體11設(shè)于所述散熱基體上部中央且朝內(nèi)凹陷。腔體11的高度可寬度可根據(jù)散熱要求具體設(shè)定。腔體優(yōu)選為均溫腔體，從而導(dǎo)熱效果更好。LED固定板12罩于所述腔體上且密封所述腔體上部。LED固定板主要用于放置LED芯片，并將LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到腔體。為將LED芯片產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)走，腔體11內(nèi)設(shè)置有密封于所述腔體內(nèi)的工作流體，其用于將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體內(nèi)壁。工作流體遇熱氣化遇冷液化，從而在LED固定板受熱時(shí)，工作流體受熱氣化將熱量迅速傳導(dǎo)到腔體的內(nèi)壁，從而傳導(dǎo)到散熱鰭片上，通過(guò)散熱鰭片將熱量散發(fā)出去。散熱鰭片13設(shè)于所述腔體外表面。相鄰散熱鰭片之間形成散熱通道14。散熱通道主要用于流過(guò)空氣，從而將散熱鰭片表面的熱量通過(guò)空氣迅速帶走。在本具體實(shí)施例中，所述散熱鰭片環(huán)繞所述腔體外表面設(shè)置，且其中心設(shè)有將所述散熱鰭片分割開(kāi)的間隙131。圍邊15環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。由于散熱鰭片僅環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，其底面未被圍邊圍住，且圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通，從而散熱通道的上下通透，形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣交換散熱，將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。
圍邊和散熱鰭片的形狀可根據(jù)需要設(shè)置成各種形狀，如在本具體實(shí)施例中，所述圍邊的橫截面設(shè)置成橢圓形。LED芯片2設(shè)于所述LED固定板上。LED芯片用于發(fā)光，其產(chǎn)生的熱量通過(guò)LED固定板傳出。所述LED芯片上還設(shè)置有罩住所述LED芯片的透鏡21，反射罩3套住所述透鏡。反射罩3設(shè)置在所述散熱基體上部且套住所述LED芯片。反射罩3主要用于反射LED芯片產(chǎn)生的光。反射罩3與散熱基體可通過(guò)螺釘?shù)裙潭ā３龉庹?設(shè)置在所述反射罩上，主要用于出光，其可以為透鏡等各種光學(xué)結(jié)構(gòu)，也可以是PC等材料制成。出光罩4與反射罩之間也可以通過(guò)螺釘?shù)葋?lái)固定。為了防水，在所述反射罩與出光罩之間以及所述反射罩與所述基體之間均設(shè)置有用于防水的密封圈5。
工作時(shí)，LED芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到LED固定板，腔體內(nèi)的工作流體受熱氣化將熱量迅速傳導(dǎo)到腔體內(nèi)壁，進(jìn)一步傳導(dǎo)到腔體外表面的散熱鰭片，由于散熱鰭片之間的散熱通道的上下通透，形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣對(duì)流交換散熱，從而將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。相比現(xiàn)有的均溫板散熱或普通的散熱片散熱效果更好，更適合大功率LED的散熱。此外，由于腔體可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，將現(xiàn)有技術(shù)的平面均溫板或熱導(dǎo)管導(dǎo)熱方式延伸為大的導(dǎo)熱腔體，進(jìn)一步改善了散熱效果。本發(fā)明可降低LED芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片壽命至大于50000至100000小時(shí)，同時(shí)光效更高。實(shí)施例二
請(qǐng)參見(jiàn)圖4、圖5和圖6。本具體實(shí)施例中LED散熱模組同樣包括散熱基體61、LED芯片62、反射罩63和出光罩64，散熱基體61同樣由金屬導(dǎo)熱材料制成，如鋁等，其包括腔體61ULED固定板612、散熱鰭片613、散熱通道614和圍邊615。腔體內(nèi)設(shè)置有密封于所述腔體內(nèi)的工作流體。圍邊615同樣環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。由于散熱鰭片僅環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，其底面未被圍邊圍住，且圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通，從而散熱通道的上下通透，形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣交換散熱，將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。該實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，圍邊和散熱鰭片的形狀不同，在本具體實(shí)施例中，所述圍邊的橫截面設(shè)置成圓形。實(shí)施例三
請(qǐng)參見(jiàn)圖7、圖8和圖9。本具體實(shí)施例中LED散熱模組同樣包括散熱基體71、LED芯片72、反射罩73和出光罩74，散熱基體71同樣由金屬導(dǎo)熱材料制成，如鋁等，其包括腔體711、LED固定板712、散熱鰭片713、散熱通道714和圍邊715。腔體內(nèi)設(shè)置有密封于所述腔體內(nèi)的工作流體。圍邊715同樣環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。由于散熱鰭片僅環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊，其底面未被圍邊圍住，且圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通，從而散熱通道的上下通透，形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣交換散熱，將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。該實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，圍邊和散熱鰭片的形狀不同，在本具體實(shí)施例中，所述圍邊的橫截面設(shè)置成方形。本發(fā)明通過(guò)在散熱基體上設(shè)置腔體，并在腔體內(nèi)設(shè)置工作流體，從而形成均溫板或類似均溫板的結(jié)構(gòu)，將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體外表面的散熱鰭片，同時(shí)，環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊設(shè)置圍邊，且使所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通，從而形成周邊通透式散熱鰭片，使周圍空氣產(chǎn)生壓力差而在散熱鰭片構(gòu)成的散熱通道的上下形成自然對(duì)流，更好的進(jìn)行空氣交換散熱，將散熱鰭片表面的熱量迅速帶走。此外，由于腔體可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，將現(xiàn)有技術(shù)的平面均溫板或熱導(dǎo)管導(dǎo)熱方式延伸為大的導(dǎo)熱腔體，進(jìn)一步改善了散熱效果。本發(fā)明可降低LED芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)芯片壽命至大于50000至100000小時(shí)，同時(shí)光效更高。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED散熱模組，包括一散熱基體，其特征在于所述散熱基體包括設(shè)于所述散熱基體上部中央的凹陷的腔體、罩于所述腔體上且密封所述腔體上部的LED固定板、密封于所述腔體內(nèi)以將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體內(nèi)壁的工作流體、設(shè)于所述腔體外表面的若干散熱鰭片、形成于散熱鰭片之間的散熱通道和環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊的圍邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED散熱模組，其特征在于所述LED散熱模組還包括設(shè)于所述LED固定板上的LED芯片?！?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED散熱模組，其特征在于所述LED散熱模組還包括設(shè)置在所述散熱基體上部且套住所述LED芯片的反射罩、設(shè)置在所述反射罩上的出光罩和設(shè)置在所述反射罩與出光罩之間以及所述反射罩與所述基體之間的密封圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED散熱模組，其特征在于所述散熱鰭片環(huán)繞所述腔體外表面設(shè)置，且其中心設(shè)有將所述散熱鰭片分割開(kāi)的間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED散熱模組，其特征在于所述腔體為均溫腔體。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED散熱模組，其特征在于所述圍邊的橫截面呈橢圓形、圓形或方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED散熱模組，其特征在于所述LED芯片上還設(shè)置有罩住所述LED芯片的透鏡，所述反射罩套住所述透鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED散熱模組，旨在提供一種散熱效果好的LED散熱模組，其包括一散熱基體，所述散熱基體包括設(shè)于所述散熱基體上部中央的凹陷的腔體、罩于所述腔體上且密封所述腔體上部的LED固定板、密封于所述腔體內(nèi)以將LED固定板上的熱量快速傳導(dǎo)到腔體內(nèi)壁的工作流體、設(shè)于所述腔體外表面的若干散熱鰭片、形成于散熱鰭片之間的散熱通道和環(huán)繞所述散熱鰭片外側(cè)邊的圍邊，且所述圍邊周邊的散熱通道的上部與所述圍邊的上部外側(cè)相通。本發(fā)明可用于LED的散熱，尤其是大功率LED的散熱。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102748740SQ20121025617
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者唐克龍 申請(qǐng)人:深圳市紅色投資有限公司