專利名稱：通用型led燈泡構(gòu)成方法及熒光內(nèi)罩的掛耳固定式led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計下具有較高的功率因數(shù)等其他現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢，受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。當(dāng)前LED照明燈的發(fā)光效率大多可超過70LM/W，比傳統(tǒng)的節(jié)能燈更具節(jié)能優(yōu)勢。理論上綠光LED發(fā)光效率可高達(dá)683LM/W ;白光LED的理論效率也可達(dá)182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空間巨大。
在現(xiàn)行的大功率LED照明產(chǎn)品設(shè)計中，特別是大功率LED燈，由于散熱的原因，組件一個大功率LED燈時，采用LED光模組、驅(qū)動電源及燈具三者一體化設(shè)計，即LED光模組、驅(qū)動電源及燈具等部件必須配套生產(chǎn)，形成了所謂“LED有燈無燈泡”的局面。這為LED照明產(chǎn)品帶來了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問題。首先制造上無法實現(xiàn)全國乃至全球的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格多、批次少，價格高昂；其次是各家的產(chǎn)品各式各樣，互不通用，更不能互換；第三是產(chǎn)品故障時需要將LED光模組、驅(qū)動電源、燈具等整體總成取下維修，維修極為不便，非常容易形成故障擴(kuò)大化和維修拖延、維修費(fèi)用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了 LED照明的推廣使用，是LED照明產(chǎn)品推廣中的硬傷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡。本發(fā)明方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實現(xiàn)了 LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。本發(fā)明的技術(shù)方案通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特點(diǎn)是通過在一個用非金屬導(dǎo)熱材料(可采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硼等)燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動芯片，構(gòu)成LED燈泡；所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)；再將導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡；所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝。這個結(jié)構(gòu)使熒光粉比直接噴涂在芯片上更加均勻，讓熒光粉遠(yuǎn)離LED發(fā)熱芯片，LED能在承受相對高一點(diǎn)的溫度下運(yùn)行，改善了 LED的運(yùn)行條件，對降低LED燈泡光衰很有效，LED出光效果更好，且熒光粉用量也不會大幅增加。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述LED燈泡的燈泡外徑D (即透鏡支架外徑)與構(gòu)成的LED燈泡功率W成W=L 1812e0·036111的關(guān)系，在W=L 1812eQ.036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。取該曲線上的離散數(shù)值，可使在實現(xiàn)較高的互換性和通用性時，減少選取的尺寸個數(shù)。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述燈泡外徑D，在W=L 1812e°__D的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述帶法蘭的導(dǎo)熱支架上有6個法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。前述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法中，所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜防水接頭。 實現(xiàn)前述方法的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，其特點(diǎn)是包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架，導(dǎo)熱支架上嵌合有銀漿印刷電路，銀漿印刷電路上焊接有LED芯片及驅(qū)動芯片；所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩，燈泡內(nèi)罩罩住LED芯片及驅(qū)動芯片；所述導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡；所述LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且燈泡內(nèi)罩內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層。前述的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜防水接頭。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過非金屬導(dǎo)熱材料直接燒結(jié)出帶散熱片的導(dǎo)熱支架，并直接將LED銀漿印刷電路嵌合在導(dǎo)熱支架內(nèi)，使構(gòu)成的LED燈泡結(jié)構(gòu)更簡單緊湊，且LED的散熱更快。再加上導(dǎo)熱支架上嵌槽的設(shè)置，便于燈罩的安裝，防水性能好。且燈泡通過將導(dǎo)熱支架裝入帶安裝結(jié)構(gòu)的燈罩組件即可實現(xiàn)燈泡的構(gòu)成。利用本發(fā)明的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡組建燈具簡單易行、靈活多變，這樣讓LED燈的燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品實現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。


圖I是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明實施例的外觀不意 圖3是本發(fā)明實施例筒燈的結(jié)構(gòu)示意 圖4是本發(fā)明實施例吸頂燈的結(jié)構(gòu)示意 圖5是本發(fā)明實施例燈泡尺寸示意圖。附圖中的標(biāo)記3_導(dǎo)熱支架，4-銀漿印刷電路，6-燈泡內(nèi)罩，7-透鏡，71-透鏡支架，IOA-帶電纜防水接頭，IlA-電纜固定頭，101-燈殼，102-本發(fā)明LED燈泡，103-吸頂燈頂板。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但并不作為對本發(fā)明限制的依據(jù)。
實施例。一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法，通過在一個用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片(或包括其它相關(guān)驅(qū)動芯片元件)，構(gòu)成LED燈泡。所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片或包括驅(qū)動芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。將導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡。所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝。所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜防水接頭。實現(xiàn)上方法的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，如圖I所示，包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架3，導(dǎo)熱支架3上嵌合有銀漿印刷電路4，銀漿印刷電路4上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動芯片，帶電纜防水接頭IOA通過電纜固定頭IlA固定在導(dǎo)熱支架3上。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有嵌槽18，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6罩住LED芯片及驅(qū)動芯片。所述導(dǎo)熱支架3固定在帶有掛耳的透鏡支架71內(nèi)，透鏡支架71下端設(shè)有透鏡7。所述LED芯片外設(shè)有封裝用的透明硅膠，且設(shè)有透明硅膠的LED芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層。只需將本發(fā)明的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡固定在作為燈具的安裝界面上 即可組建燈具。如圖3和4所示，將熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡裝入帶安裝界面的筒燈燈殼101上即可完成筒燈的組建；而將熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡裝入帶安裝界面的吸頂燈頂板103，再罩以吸頂燈燈殼101即可實現(xiàn)吸頂燈的組建。燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率W上限成W=L 1812e°__D的關(guān)系，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性。固定燈泡用的螺孔分布圓(或掛耳外徑)Dl和燈具安裝界面開孔直徑D2受所使用螺釘大小的影響，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；R取5. 5mm ;燈泡出線孔距離L按下表取值。燈泡外徑D和圖2中掛耳分布圓直徑D1，散熱片外徑D3按規(guī)定的制造，相關(guān)尺寸由如圖5及下表確定
權(quán)利要求
1.通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于通過在一個用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動芯片，構(gòu)成LED燈泡；所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)；將導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡；所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述LED燈泡的燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率W成W=L 1812e0·036111的關(guān)系，在W=L 1812e°_°361D的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述燈泡外徑D，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述帶法蘭的導(dǎo)熱支架上有6個法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通用型LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架上通過電纜固定頭連接并固定帶電纜防水接頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一權(quán)利要求所述方法組建的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，其特征在于包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架(1)，導(dǎo)熱支架(3)上嵌合有銀漿印刷電路(4)，銀漿印刷電路(4)上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動芯片；所述導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩(6),燈泡內(nèi)罩(6)罩住LED芯片及驅(qū)動芯片；所述導(dǎo)熱支架(3)固定在帶有掛耳的透鏡支架(71)內(nèi)，透鏡支架(71)下端設(shè)有透鏡(7);所述LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，燈泡內(nèi)罩(6 )內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)上通過電纜固定頭(IlA)連接并固定帶電纜防水接頭(10A)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通用型LED燈泡構(gòu)成方法及熒光內(nèi)罩的掛耳固定式LED燈泡，通過在一個用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動芯片，構(gòu)成LED燈泡；所述導(dǎo)熱支架上通過設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)；將導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡；所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝。本發(fā)明方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實現(xiàn)了LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。
文檔編號F21Y101/02GK102818149SQ20121025357
公開日2012年12月12日 申請日期2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月23日
發(fā)明者張繼強(qiáng), 張哲源 申請人:貴州光浦森光電有限公司