專利名稱：一種背光模組及l(fā)ed的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種背光模組及LED的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
背光模組為液晶顯示器面板的關(guān)鍵零組件之一。功能在于供應(yīng)充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常顯示影像。背光模組通常使用LED作為發(fā)光源，也有使用冷陰極管等其它作為發(fā)光源的，但是由于LED具有耗能低，壽命長(zhǎng)等因素因而被廣泛用于現(xiàn)有的液晶顯不器中。在LED背光模組中，作為發(fā)光單元的LED元件一般是通過SMT(電子電路表面封裝 技術(shù))焊接在電路板(PCB)上構(gòu)成一條Iightbar (燈條)，如果其中一個(gè)LED壞掉或者色度NG (not good，不好)，則整條Iightbar需要回PCB工廠返工或者報(bào)廢，且壞掉的LED不能及時(shí)更換影響效率，燈條的返工或報(bào)廢以及組裝直接影響到了液晶顯示器的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種成本低、維修方便的背光模組及LED的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種背光模組，包括PCB以及設(shè)置在所述PCB上的LED，所述PCB上設(shè)置用于固定所述LED的固定結(jié)構(gòu)，所述LED上設(shè)置有用于與所述固定結(jié)構(gòu)對(duì)接的對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述LED通過其上的對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB上的固定結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述LED直立設(shè)在所述PCB上。將LED直立設(shè)置在PCB上，則LED的發(fā)光面與PCB表面垂直，則PCB可以不需要設(shè)置在背板的側(cè)壁上而是平鋪設(shè)置在背板的底板上，從而不需要在背板的側(cè)壁上設(shè)置固定PCB的孔，提高背板的強(qiáng)度。優(yōu)選的，所述背光模組包括有背板，所述背板包括側(cè)壁以及底板；所述PCB平鋪設(shè)置在所述底板上，所述LED直立設(shè)置在所述PCB的邊緣處且其背面并緊貼所述背板的側(cè)壁。將PCB平鋪設(shè)置在背板的底板上并使得LED緊貼背板的側(cè)壁，對(duì)于液晶顯示模組的A值(LED的出光面到液晶顯示模組的有效顯示區(qū)邊緣的距離)來說，可以增大一個(gè)PCB的厚度，提高背光模組的光學(xué)品味；另外，這樣的設(shè)置使得LED直接與背板的側(cè)壁接觸，更利于散熱。優(yōu)選的，所述固定結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述PCB上的固定支架，所述固定支架上形成一卡槽，所述對(duì)接結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED兩相對(duì)側(cè)面上的固定部，所述固定部上形成有一卡條，所述LED的兩個(gè)相對(duì)側(cè)面上的卡條分別與所述卡槽配合固定。通過卡槽與卡條的配合，可直接將LED機(jī)械固定到PCB上，不需要輔助工具，方便快捷。優(yōu)選的，所述卡槽包括兩相對(duì)設(shè)置的直立架，以及連接所述兩條直立架底端的連接部，所述卡槽通過所述連接部固定到所述PCB上?？ú鄣慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便。優(yōu)選的，所述卡槽的內(nèi)壁上設(shè)置有凸部。通過設(shè)置在內(nèi)壁上的凸部，提高卡槽對(duì)LED上的卡條的卡緊力，進(jìn)而保證LED的安裝可靠性。優(yōu)選的，所述固定結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述PCB上的卡條，所述對(duì)接結(jié)構(gòu)為與所述卡條配合的設(shè)置在LED上的卡槽?？ú垡部梢栽O(shè)置在LED上，對(duì)應(yīng)的，卡條也可以設(shè)置在PCB上。優(yōu)選的，LED的背面設(shè)置有熱沉。通過在LED的背面直接設(shè)置熱沉，相對(duì)于現(xiàn)有將熱沉設(shè)置在燈條背面(即PCB背面)來說，LED可以直接通過熱沉散熱而不需要經(jīng)過PCB傳導(dǎo)，進(jìn)而提聞了燈條的散熱效率。優(yōu)選的，所述LED與所述PCB接觸的底部也設(shè)置有熱沉。進(jìn)一步提高LED的散熱效率。一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在PCB上的固定結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在所述LED上的對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述LED通過其上的對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB上的固定結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明由于在PCB及LED上分別設(shè)置固定結(jié)構(gòu)以及對(duì)接結(jié)構(gòu)，使得LED可以直接安裝到PCB上，不需要SMT焊接，在LED封裝時(shí)，只需要將LED機(jī)械固定到PCB上即可；同時(shí)，通過固定結(jié)構(gòu)及對(duì)接結(jié)構(gòu)進(jìn)行極小固定的LED是可拆卸的連接，這樣方便于對(duì)LED進(jìn)行更換，在LED損壞或色度偏差時(shí)，只需要取下?lián)p壞的LED并換上良好的LED即可，不需要將整個(gè)燈條返廠維修，也不需要對(duì)整個(gè)燈條進(jìn)行報(bào)廢處理。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例一中LED的封裝結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)圖，圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中LED的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，圖3是本發(fā)明實(shí)施例一中PCB上的固定支架的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，圖4是本發(fā)明實(shí)施例一中燈條的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，圖5是本發(fā)明實(shí)施例二中LED的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，圖6是本發(fā)明實(shí)施例二中LED的封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，圖7是本發(fā)明實(shí)施例一中背光模組的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。其中:1、背板，2、反射片，3、導(dǎo)光板，4、擴(kuò)散板，11、底板，12、側(cè)壁，100、LED, 101、熱沉，102、熱沉，110、固定部，111、卡條，127、卡槽(圖5及圖6)，200、PCB，210、固定支架，211、直立架，212、凸部，213、連接部，217卡槽(圖3)，221、卡條(圖6)。
具體實(shí)施例方式如圖I及圖6所示為本發(fā)明所述的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其包括設(shè)置在PCB200上的固定結(jié)構(gòu)以及設(shè)置在LED100上的對(duì)接結(jié)構(gòu)。LED100通過對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB200上的固定結(jié)構(gòu)，安裝方式簡(jiǎn)單，取代了原有的SMT焊接封裝方式。下面結(jié)合附圖和較佳的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。實(shí)施例一如圖I所示為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例一，燈條的上LED100的封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在PCB200上的固定支架210，以及設(shè)置在LED100上的固定部110 ； LED 100呈塊狀結(jié)構(gòu)，其直立設(shè)置在PCB200上。如圖2所示，LED100兩相對(duì)側(cè)面的固定部110上形成有一凸出的卡條111，如圖3所示固定支架210包括兩條相對(duì)設(shè)置的直立架211以及將所述兩條直立架211連接的連接部213，兩條直立架211之間形成一用于卡合所述卡條111的卡槽217。這樣，在需要將LEDlOO封裝到PCB200上時(shí)，只需要將LED100的兩側(cè)的卡條111直接插入PCB200
上固定支架210，安裝過程比較簡(jiǎn)單，不需要復(fù)雜的焊接工藝。如圖3所示，固定支架210上的直立架211上設(shè)置有凸部212，凸部212在卡槽217的內(nèi)壁上形成了一個(gè)內(nèi)凸的結(jié)構(gòu)，當(dāng)卡條111插入卡槽217內(nèi)時(shí)，受到直立架211上凸部212的擠壓，可提高卡槽217對(duì)LED100上的卡條111的卡緊力，進(jìn)而保證LED100的安裝可靠性。當(dāng)然，固定支架210具有一定的彈性，才能保證卡條111能夠插入卡槽217內(nèi)并且使得兩條直立架211能夾緊卡條111。如圖4所示，燈條上的所有LED 100均是通過設(shè)置在其兩側(cè)上的固定部固定到PCB200上的固定支架上，這樣，在燈條任何一個(gè)LED100出現(xiàn)損壞或者色度NG時(shí)，均可直接將出現(xiàn)損壞或者色度NG的LED100取下，不需要將燈條返廠維修或者報(bào)廢。
另外，對(duì)于固定支架210以及卡條111來說，是連接LED100以及PCB200的部件，這樣，LED100與PCB200的電連接可以通過固定支架210與卡條111的接觸來實(shí)現(xiàn)。如圖7所示，在液晶顯示裝置的背光模組中，使用了本實(shí)施例一所述的LED100的封裝結(jié)構(gòu)，該背光模組包括背板I、設(shè)置在背板I的底板11上的反射片2，設(shè)置在反射片2之上的導(dǎo)光板3以及設(shè)置在導(dǎo)光板3上的擴(kuò)散板4 ;燈條上的PCB200平鋪設(shè)置在背板I的底板11上，LED100直立設(shè)置在PCB200的邊緣處其其背面緊貼在背板I的側(cè)壁12上。這樣，對(duì)于液晶顯示模組的A值來說，可以增大其一個(gè)PCB厚度的距離，進(jìn)而可提高背光模組的光學(xué)品味；另外，這樣的設(shè)置使得LED100直接與背板I的側(cè)壁12接觸，更利于散熱。為了提高LED100的散熱效率，在LED100的背面還設(shè)置了熱沉101，并且，在LED100與PCB200接觸的底部也設(shè)置有熱沉102，進(jìn)一步提高燈條的散熱效率。實(shí)施例二如圖5及圖6所示，與實(shí)施例一不同的是，在LED100上設(shè)置的固定部120上形成的是卡槽127，而在PCB200上形成的是卡條221。相對(duì)于實(shí)施例I來說(如圖I所示)，實(shí)施例一在LED100上設(shè)置卡條111可以提高對(duì)接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而在PCB200上設(shè)置卡條221 (如圖6所示)的話其強(qiáng)度沒有實(shí)施例一的高。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種背光模組，其特征在于，包括PCB以及設(shè)置在所述PCB上的LED，所述PCB上設(shè)置用于固定所述LED的固定結(jié)構(gòu)，所述LED上設(shè)置有用于與所述固定結(jié)構(gòu)對(duì)接的對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述LED通過其上的對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB上的固定結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的一種背光模組，其特征在于，所述LED直立設(shè)置在所述PCB上。
3.如權(quán)利要求2所述的一種背光模組，其特征在于，所述背光模組包括有背板，所述背板包括側(cè)壁以及底板；所述PCB平鋪設(shè)置在所述底板上，所述LED直立設(shè)置在所述PCB的邊緣處且其背面并緊貼所述背板的側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求I或2所述的一種背光模組，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述PCB上的固定支架，所述固定支架上形成一卡槽，所述對(duì)接結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED的出光面的兩側(cè)面上的固定部，所述固定部上形成有一卡條，所述LED的兩個(gè)側(cè)面上的卡條分別與所述卡槽配合固定。
5.如權(quán)利要求4所述的一種背光模組，其特征在于，所述卡槽包括兩相對(duì)設(shè)置的直立架，以及連接所述兩條直立架底端的連接部，所述卡槽通過所述連接部固定到所述PCB上。
6.如權(quán)利要求5所述的一種背光模組,其特征在于,所述卡槽的內(nèi)壁上設(shè)置有凸部。
7.如權(quán)利要求I或2所述的一種背光模組，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述PCB上的卡條，所述對(duì)接結(jié)構(gòu)為與所述卡條配合的設(shè)置在LED上的卡槽。
8.如權(quán)利要求I所述的一種背光模組，其特征在于，所述LED的背面設(shè)置有熱沉。
9.如權(quán)利要求8所述的一種背光模組，其特征在于，所述LED的底部也設(shè)置有熱沉。
10.一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)置在PCB上的固定結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在所述LED上的對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述LED通過其上的對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB上的固定結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種背光模組及LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB以及設(shè)置在所述PCB上的LED，所述PCB上設(shè)置用于固定所述LED的固定結(jié)構(gòu)，所述LED上設(shè)置有用于與所述固定結(jié)構(gòu)對(duì)接的對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述LED通過其上的對(duì)接結(jié)構(gòu)機(jī)械固定到所述PCB上的固定結(jié)構(gòu)。本發(fā)明由于在PCB及LED上分別設(shè)置固定結(jié)構(gòu)以及對(duì)接結(jié)構(gòu)，使得LED可以直接安裝到PCB上，不需要SMT焊接，在LED封裝時(shí)，只需要將LED機(jī)械固定到PCB上即可；同時(shí)，通過固定結(jié)構(gòu)及對(duì)接結(jié)構(gòu)固定的LED是可拆卸的連接，這樣方便于對(duì)LED進(jìn)行更換，在LED損壞或色度偏差時(shí)，只需要取下?lián)p壞的LED并換上良好的LED即可，不需要將整個(gè)燈條返廠維修，也不需要對(duì)整個(gè)燈條進(jìn)行報(bào)廢處理。
文檔編號(hào)F21S8/00GK102720997SQ20121022488
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者李全 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司