專利名稱：背光模塊及其散熱設計的制作方法
背光模塊及其散熱設計
技術領域：
本發(fā)明系有關于一種背光模塊及其散熱設計。
背景技術：
背光模塊廣泛使用于包含筆記型電腦、平板電腦、電視或手機等各式顯示裝置上。筆記型電腦及平板電腦皆為便攜式電腦產品；然而，相較于筆記型電腦，平板電腦更有隨身使用與方便使用的訴求，配合以觸控接口，因此形式上更為簡約。簡約的形式搭配操作上靈活的特性，讓使用者更可以隨時隨地使用平板電腦一類的產品；換句話說，平板電腦及具有同樣特性的產品不限于在室內或特定地點使用，而可于室外或變化的環(huán)境中使用。然而，如圖IA所示，一般背光模塊，如用于筆記型電腦的背光模塊提供的亮度，雖足夠供使用者于室內環(huán)境工作，但在室外環(huán)境中，環(huán)境光則造成顯示裝置亮度的不足。為提高顯示裝置可產生的亮度以使顯示裝置適用于戶外，方法之一系增加背光模塊的光源密度；然而，增加光源密度產生的熱能卻可能造成光源模塊溫度升高、或使光學膜片受熱翹曲，或者影響液晶分子的旋轉。因此，現有系于背光模塊使用熱傳導效果較好的支撐框，并進一步增加支撐框面積以幫助散熱。然而，增加支撐框面積將提高生產成本，并增加支撐框重量而影響便攜式電腦產品輕便靈活的特性。另一方面，如圖IB所示，在現有背光模塊9中，光源模塊3系通過單面膠5固定于支撐框4 ;然而，光源模塊3與支撐框4之間無法緊密鄰接因此存在著空氣層A。由于空氣的熱傳導系數低，因此現有的背光模塊9系不利于光源模塊3的傳熱與散熱。

發(fā)明內容本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模塊，能疏導高光源密度產生的熱能。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模塊，具有較大光源模塊與支撐框的接觸面積。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子裝置，能疏導高光源密度產生的熱能。本發(fā)明的背光模塊包含導光板、光源模塊，以及支撐框與導熱膠層。導光板具有入光端；光源模塊設置對應入光端，包含柔性電路板與多個光源，其中柔性電路板沿入光端延伸，并自入光端延伸至導光板的背側；所述光源沿入光端分布設置于柔性電路板。柔性電路板具有光源承載區(qū)域及散熱區(qū)域，其中光源承載區(qū)域上設置所述光源，散熱區(qū)域包含第一散熱部及第二散熱部。散熱區(qū)域在垂直入光端的方向上的寬度不小于光源承載區(qū)的寬度；或者，若視光源承載區(qū)域為散熱區(qū)域的一部分，則光源承載區(qū)域在垂直入 光端的方向上的寬度小于等于散熱區(qū)域寬度的二分之一。此外，散熱區(qū)域包含基材及金屬層，且柔性電路板并于該區(qū)域形成多個穿孔，穿孔中填充有導熱材料。金屬層進一步包含第一與第二金屬層，其中第一金屬層設置于基材上朝向所述光源的一面，且面積系占該面的面積的80%以上；金屬層的第二金屬層設置于基材上相對于第一金屬層的一面而朝向支撐框。本發(fā)明的支撐框具有夾持端，對應導光板的入光端，其中夾持端系彎折而具有頂板、底板，以及連接頂板及底板的側壁；彎折的夾持端并圍成半開放的容置空間。光源模塊及入光端系至少部分容納于容置空間，并位于頂板及底板之間；其中光源模塊可與底板、頂板，或側壁連接而固定于支撐框。再者，導熱膠層設置于柔性電路板及夾持端的內面間，固定光源模塊于夾持端，并使柔性電路板的光源承載區(qū)域及/或至少部分的散熱區(qū)域通過導熱膠層貼附于夾持端的內面。散熱區(qū)域的第一散熱部及第二散熱部可將光源承載區(qū)域夾設其間，其中第一散熱 部位于光源朝向入光端的一側，通過導熱膠層與夾持端的底板連接，第二散熱部則相對于第一散熱部彎折且通過導熱膠層與側壁及頂板中的至少其一連接；光源承載區(qū)域系通過導熱膠層連接夾持端的底板或側壁。本發(fā)明通過背光模塊的柔性電路板、導熱膠層，以及夾持端，建立背光模塊的至少一散熱路徑。其中第一散熱部、導熱膠層，以及底板間的連結形成本發(fā)明背光模塊的第一散熱路徑；第二散熱部、導熱膠層，以及頂板及/或側壁間的連結形成本發(fā)明背光模塊的第二散熱路徑；光源承載區(qū)域、導熱膠層，以及底板/側壁間的連結形成本發(fā)明背光模塊的第三散熱路徑。本發(fā)明的電子裝置包含前述的背光模塊及系統殼體，其中柔性電路板的第一散熱部及第二散熱部可將光源承載區(qū)域夾設其間，或者第一散熱部及第二散熱部可相鄰而皆位于光源朝向入光端的一側。與第二散熱部相鄰的第一散熱部通過導熱膠層與夾持端的底板連接；第二散熱部則突伸底板外，與位在背光模塊背側的系統殼體連接。本發(fā)明通過系統殼體，以及柔性電路板、導熱膠層，與夾持端建立背光模塊及/或電子裝置的至少一散熱路徑。其中第一散熱部、導熱膠層，以及底板間的連結形成第一散熱路徑；第二散熱部、輔助導熱膠層，以及系統殼體間的連結形成本發(fā)明背光模塊的第二散熱路徑；光源承載區(qū)域、導熱膠層，以及底板/側壁間間的連結形成第三散熱路徑。

圖1A-1B為傳統背光模塊不意圖；圖2A-2B為本發(fā)明背光模塊實施例示意圖；圖2C為本發(fā)明背光模塊的光源模塊實施例示意圖；圖2D-2E為本發(fā)明背光模塊實施例的剖視示意圖；圖3為本發(fā)明背光模塊的另一實施例示意圖；圖4A為本發(fā)明背光模塊實施例的散熱路徑示意圖；圖4B為本發(fā)明背光模塊實施例的局部散熱路徑示意圖；圖5A為本發(fā)明背光模塊的另一實施例示意圖；圖5B為本發(fā)明背光模塊的光源模塊的另一實施例示意圖；以及圖6為本發(fā)明背光模塊實施例的另一散熱路徑示意圖。主要元件符號說明I電子裝置10背光模塊
100導光板110入光端200反射片300光源模塊
330柔性電路板330a光源承載區(qū)域330b散熱區(qū)域3301第一散熱部3302第二散熱部333 穿孔3330導熱材料340 基材350金屬層
351第一金屬層352第二金屬層353絕緣層360 光源400支撐框440夾持端441 頂板442 底板443 側壁500導熱膠層、輔助導熱膠層60系統殼體D 方向P容置空間WUW2.W3 寬度Pl第一散熱路徑P2第二散熱路徑P3第三散熱路徑9背光模塊3光源模塊33柔性電路板36 光源4支撐框5單面膠A空氣層
具體實施方式

如圖2A及圖2B所不的實施例,本發(fā)明的背光模塊10包含導光板100與光源模塊300，并進一步包含支撐框400及導熱膠層500。導光板100具有入光端110 ;光源模塊300設置對應入光端110，包含柔性電路板330與多個光源360，其中柔性電路板330沿入光端110延伸，這些光源360沿入光端110分布設置于柔性電路板330。在較佳實施例中，光源360為發(fā)光二極體(LED);其中，當在光源模 塊300中設置時60顆LED時，約可產生400nits以上的亮度。如圖2B的側視示意圖及圖2C的光源模塊300俯視圖(柔性電路板展開成平面)所示，柔性電路板330系自導光板100的入光端110延伸至導光板100的背側，或者延伸經過導光板100的入光端110而至導光板100的背側，且具有光源承載區(qū)域330a及散熱區(qū)域330b。光源承載區(qū)域330a上設置這些光源360，并較佳包含足夠承載線路的最小區(qū)域；散熱區(qū)域330b可包含部分承載線路的區(qū)域，然較佳為柔性電路板330上承載有光源360及線路以外的區(qū)域；換言的，可將現有柔性電路板視為僅有光源承載區(qū)域，然本發(fā)明的背光模塊10的柔性電路板330則在光源承載區(qū)域330a以外更包含散熱區(qū)域330b。散熱區(qū)域330b在垂直入光端110的方向D上的寬度(W1+W2)不小于光源承載區(qū)330a的寬度W3 ;此外，光源承載區(qū)域330a亦可視為散熱區(qū)域330b的一部分，此時光源承載區(qū)域330a在垂直入光端110的方向D上的寬度W3小于等于散熱區(qū)域330b寬度(W1+W2+W3)的二分之一。柔性電路板330包含由例如聚酯樹酯(polyester,PET)或聚亞酰胺(polyimide,PD等材料構成的基材以及金屬層如銅層，并進一步包含以環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚酯樹脂(Polyester)、壓克力樹脂(Acrylic)等材料的接著劑構成的接著層。如圖2B的局部剖視示意圖2D所示，柔性電路板330的散熱區(qū)域330b或光源承載區(qū)域330a亦包含基材340及金屬層350,其中散熱區(qū)域330b的金屬層350的第一金屬層351設置于基材350上朝向這些光源360的一面,且第一金屬層351面積系占該面的面積的80%以上；光源承載區(qū)域330a亦有第一金屬層作為線路傳遞訊號，但與散熱區(qū)域330b內的第一金屬層351互不連接。散熱區(qū)域330b的金屬層350的第二金屬層352則設置于基材340上相對于第一金屬層351的一面而朝向支撐框400。此外，如圖2E所示，第一或第二金屬層351或352外可再設置絕緣層353，覆蓋全部或部分的金屬層350。柔性電路板330并于散熱區(qū)域330b形成多個穿孔333，這些穿孔333內有填充物，該填充物具有高于基材340的熱傳導系數，且較佳為導熱材料3330 ;此外，這些穿孔333較佳開口于如圖2D所示實施例的第一及第二金屬層351與352，或開口于如圖2E所示實施例的覆蓋第一或第二金屬層的絕緣層353，此時，第一金屬層351、穿孔333內導熱材料3330，以及第二金屬層352間系建立一良好的熱傳導路徑。散熱區(qū)域330b通過第一金屬層351、第二金屬層352，以及穿孔333內導熱材料3330的設置，得有效疏導光源模塊300，尤其是光源360產生的熱能。如圖2B所示，本發(fā)明的背光模塊10并包含支撐框400 ;支撐框400具有夾持端440對應導光板100的入光端110。詳細來說，支撐框400具有彎折的夾持端440，因此于夾持端440圍成半開放的容置空間P ;光源模塊300及入光端110容納于容置空間P，或者大部份容納于容置空間P。進一步而言，彎折的夾持端440具有頂板441、底板442，以及連接頂板441及底板442的側壁443,光源模塊300及導光板100的入光端110即位于頂板441及底板442之間，且光源模塊300可與底板442、頂板441，或側壁443連接而固定于支撐框400。光源模塊300與支撐框400連接而形成的接觸面積，視柔性電路板330大小而決定，其中該接觸可為柔性電路板330與支撐框400的夾持端440的直接或間接接觸。 本發(fā)明的背光模塊10并包含導熱膠層500，設置于柔性電路板330與夾持端440的內面間，固定光源模塊300于夾持端440并使柔性電路板330與夾持端440間在膠層分布處不形成空氣層；此外，依據柔性電路板330的大小，導熱膠層500亦可分布于支撐框400的夾持端440以外的部分。導熱膠層500可為雙面膠或導熱膠所組成，其中雙面膠或導熱膠可含有金屬粒子，進而提高導熱膠層500的導熱能力。由于雙面膠或導熱膠具有高于空氣(約0. 020. 026ff/m K)的熱傳導系數，因此導熱膠層500的設置更能將光源模塊300產生的熱由柔性電路板330向夾持端440，即支撐框400的方向傳導。另一方面，支撐框400的材質較佳亦為導熱能力佳的金屬或復合材質。進一步而言，柔性電路板330的光源承載區(qū)域330a及/或至少部分的散熱區(qū)域330b與夾持端440的內面間設置有導熱膠層500，使光源承載區(qū)域330a及/或至少部分的散熱區(qū)域330b通過導熱膠層500貼附于夾持端440的內面。就光源承載區(qū)域330a來說，如圖2B所示，光源承載區(qū)域330a的底面可通過導熱膠層500與夾持端440的底板442內面連接，即光源360為側發(fā)光而固定于夾持端440的底板442。在其他實施例中，如圖3所示，光源承載區(qū)域330a的底面或可通過導熱膠層500與夾持端440的側壁443內面連接；換言的，光源360為頂發(fā)光而固定于夾持端440的側壁443。就散熱區(qū)域330b而言，其可通過導熱膠層500與夾持端440的頂板441、底板442，或側壁443連接；此外，如前述，散熱區(qū)域330b具有第一金屬層351、第二金屬層352，及填充有導熱材料3330的穿孔333，得有效疏導光源模塊300產生的熱能。在較佳實施例中，如圖2D-2E所示，朝向支撐框400的第二金屬層352并通過導熱膠層500與夾持端440的內面連接，因此，通過接觸傳導，散熱區(qū)域330b與夾持端440內面間的導熱膠層500更將熱能疏導離開柔性電路板330或光源模塊300。另一方面，由于光源承載區(qū)域330a亦可視為散熱區(qū)域330b的一部分，光源承載區(qū)域330a與夾持端440內面間的導熱膠層500亦將熱能疏導離開柔性電路板330或光源模塊 300。如圖2B-2C所示，散熱區(qū)域330b包含第一散熱部3301及第二散熱部3302，并將光源承載區(qū)域330a夾設其間，其中第一散熱部3301位于光源360朝向入光端110的一側，具有寬度W1，第二散熱部3302位于光源360背向入光端110的一側，具有寬度W2且相對于第一散熱部3301彎折。此外，第一散熱部3301通過導熱膠層500與夾持端440的底板442連接；第二散熱部3302則在柔性電路板330彎折的下，通過導熱膠層500與夾持端440的側壁443或頂板441連接。第一散熱部3301的寬度Wl與第二散熱部3302的寬度W2的和大于等于光源承載區(qū)330a的寬度W3。通過前述背光模塊10的柔性電路板330、導熱膠層500，以及夾持端440，本發(fā)明建立背光模塊10的至少一散熱路徑，如圖4A所示，疏導高光源密度產生的熱能。圖4A為本發(fā)明圖2B所示實施例的散熱路徑示意圖。如圖2B-2C所示，散熱區(qū)域330b并通過導熱膠層500使其第一散熱部3301貼附于底板442的內面；因此，第一散熱部3301、導熱膠層500,以及底板442間的連結系形成如圖4A所不本發(fā)明背光模塊10的第一散熱路徑Pl。依循第一散熱路徑Pl，光源模塊300產生的熱可自其產生處，通常為近光源處，有效離開熱產生處。以近光源360處為熱產生處為例，如圖4A所示，熱一方面由散熱區(qū)域330a疏導離開光源360 ;另一方面,熱并由導熱膠層500,或導熱膠層500與夾持端440的底板442 —同疏導離開柔性電路板330或光源模塊300。在圖2B-2C所示的實施例中，在柔性電路板330彎折的下，散熱區(qū)域330b并通過導熱膠層500使其第二散熱部3302貼附于夾持端440的側壁443或頂板441 ;因此，第二散熱部3302、導熱膠層500，以及頂板441及/或側壁443間的連結系形成如圖4A所示本發(fā)明背光模塊10的第二散熱路徑P2。依循第二散熱路徑P2，光源模塊300產生的熱可自其產生處，通常為近光源處，有效離開熱產生處及柔性電路板330，或進一步離開背光模塊10。除散熱區(qū)域330b以外，設置有光源360的光源承載區(qū)域330a亦可通過導熱膠層500貼附于夾持端440的內面；如圖2B及圖3所示的實施例，光源承載區(qū)域330a可分別貼附于夾持端440的底板442或側壁443。因此，光源承載區(qū)域330a、導熱膠層500，以及底板442/側壁443間的連結系形成如圖4A所示本發(fā)明背光模塊10的第三散熱路徑P3。在較佳實施例中，熱能依循第三散熱路徑P3直接離開柔性電路板330或光源模塊300 ;或者， 熱能系依循第三散熱路徑P3離開光源處，即熱產生處，接著再依第一或第二散熱路徑Pl或P2離開柔性電路板330或光源模塊300。此外，由于光源承載區(qū)域330a亦可視為散熱區(qū)域330b的一部分，因此，第三散熱路徑P3亦可視為散熱區(qū)域330b中與光源360接觸的部分與導熱膠層500及夾持端440形成的散熱路徑。此外，如前述及圖2D-2E所示，柔性電路板330的散熱區(qū)域330b包含第一金屬層351、第二金屬層352，以及填充有導熱材料3330的穿孔333。在較佳實施例中，如圖4A-4B所不，依循上述的散熱路徑PI、P2,或P3,熱一方面由包含第一金屬層351、第二金屬層352以及填充有導熱材料3330的穿孔333的散熱區(qū)域330a疏導離開光源360 ;另一方面，熱并由導熱膠層500,或導熱膠層500與夾持端440 —同疏導離開柔性電路板330或光源模塊300，其中導熱材料3330及/或第二金屬層352更提高熱能疏導的效率。本發(fā)明更通過系統殼體60，以及柔性電路板330、導熱膠層500，與夾持端440建立背光模塊10及/或電子裝置I的至少一散熱路徑，如圖6所示，疏導高光源密度產生的熱倉泛。在圖5A-5B所示的實施例中，第一散熱部3301及第二散熱部3302相鄰而皆位于光源360朝向入光端110的一側，其中第一散熱部3301通過導熱膠層500與夾持端440的底板442連接，第二散熱部3302則突伸底板442外，可與位在背光模塊10背側的系統殼體60等部位連接。在本發(fā)明較佳實施例中，系統殼體60可為電子裝置I例如平板電腦之外殼，或為背光模塊10其他的支撐結構如背板；此外，導電膠層進一步設置于第二散熱部3302與系統殼體60的內面間。第二散熱部3302 —方面通過此輔助導熱膠層500貼附于系統殼體60的內面；第二散熱部3302的熱因此通過輔助導熱膠層500傳導至系統殼體60。第一散熱部3301的寬度與第二散熱部3302的寬度的和大于等于光源承載區(qū)330a的寬度。圖6為圖5A所示實施例的散熱路徑示意圖，其中該實施例的柔性電路板330的散熱區(qū)域330b包含如圖2D-2E所不實施例的第一金屬層351、第二金屬層352,以及設置有導熱材料3330的穿孔333，且如圖5A-5B所示，散熱區(qū)域330b并通過導熱膠層500使其第一散熱部3301貼附于底板442的內面；因此，第一散熱部3301、導熱膠層500，以及底板442間的連結系形成如圖6所示本發(fā)明背光模塊10的第一散熱路徑P1。另一方面，如圖5A-5B所示，散熱區(qū)域330b的第二散熱部3302則突伸底板442外，且進一步通過輔助導熱膠層500貼附于背光模塊10背側的系統殼體60的內面；因此，第二散熱部3302、輔助導熱膠層500，以及系統殼體60間的連結系形成如圖6所示本發(fā)明背光模塊10的第二散熱路徑P2。由于系統殼體60如背板或外殼往往具有較大的面積的熱導體，因此第二散熱路徑P2提供熱能傳導的另一有效路徑。在圖5A-5B所示的實施例中，光源承載區(qū)域330a、導熱膠層500，以及夾持端440內面間的連結亦形成第三散熱路徑P3，如圖6所示。熱能可依循第三散熱路徑P3直接離開柔性電路板330或光源模塊300 ;或者，熱能系依距離熱產生處的近遠依序循第三散熱路徑P3、第一散熱路徑P1，以及第二散熱路徑P2離開柔性電路板330或光源模塊300。此外，由于光源承載區(qū)域330a亦可視為散熱區(qū)域330b的一部分，因此，第三散熱路徑P3亦可視為散熱區(qū)域330b中與光源360接觸的部分與導熱膠層500及夾持端440形成的散熱路徑。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于申請專利范圍的精 神及范圍的修改及均等設置均包含于本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種背光模塊，包含 一導光板，具有一入光端； 一光源模塊，設置對應于該入光端，包含 一柔性電路板，自該入光端延伸至該導光板的背側；其中該柔性電路板具有一光源承載區(qū)域及一散熱區(qū)域分別沿該該入光端延伸，該散熱區(qū)域在垂直該入光端的方向上的寬度不小于該光源承載區(qū)域的寬度；以及 多個光源，沿該入光端分布設置于該光源承載區(qū)域； 一支撐框，具有一夾持端對應該入光端；其中，該夾持端彎折圍成半開放的一容置空間，該光源模塊及該入光端容納于該容置空間；以及 一導熱膠層，設置于該散熱區(qū)域及該夾持端的內面間，并將該散熱區(qū)域的熱傳導至該夾持端。
2.根據權利要求I所述的背光模塊，其特征在于，該夾持端具有一頂板、一底板及一側壁分別連接該頂板及該底板，該光源模塊及該入光端均設置于該頂板及該底板之間，至少部分的該散熱區(qū)域通過該導熱膠層貼附于該底板的內面。
3.根據權利要求2所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含一第一散熱部及一第二散熱部，該光源承載區(qū)域夾設于該第一散熱部及該第二散熱部之間，該第一散熱部通過該導熱膠層連接該底板，該第二散熱部相對于該第一散熱部彎折且通過該導熱膠層連接該側壁及該頂板中至少其一。
4.根據權利要求2所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含一第一散熱部及一第二散熱部，該第一散熱部通過該導熱膠層連接該底板，該第二散熱部自該第一散熱部朝遠離該光源承載區(qū)域的方向延伸，且突伸出該底板之外。
5.根據權利要求2所述的背光模塊，其特征在于，該光源承載區(qū)域的底面通過該導熱膠層連接至該底板或該側壁的內面。
6.根據權利要求I所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含 一基材；以及 一第一金屬層，設置于該基材上朝向所述光源的一面；其中該第一金屬層的面積占該散熱區(qū)域面積的80%以上。
7.根據權利要求6所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含一第二金屬層設置于該基材上相對該第一金屬層的一面，該第二金屬層通過該導熱膠層直接連接該夾持端的內面。
8.根據權利要求I所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含多個穿孔，所述穿孔內填充有導熱材料。
9.一種電子裝置，包含 根據權利要求4所述的背光模塊； 一系統殼體，設置于該背光模塊的背側；以及 一輔助導電膠層，設置于該第二散熱部及該系統殼體的內面間，并將該第二散熱部的熱傳導至該系統殼體。
10.一種背光模塊，包含 一導光板，具有一入光端；一光源模塊，設置對應于該入光端，包含 一柔性電路板，自該入光端延伸至該導光板的背側；其中該柔性電路板具有一光源承載區(qū)域、一第一散熱部及一第二散熱部分別沿該該入光端延伸；以及 多個光源，沿該入光端分布設置于該光源承載區(qū)域； 一支撐框，具有一夾持端對應該入光端；其中，該夾持端彎折圍成半開放的一容置空間，該光源模塊及該入光端容納于該容置空間；以及 一導熱膠層，至少設置于該第一散熱部及該夾持端的內面間以建立一第一散熱路徑；該第二散熱部則提供與該第一散熱路徑分離之一第二散熱路徑。
11.根據權利要求10所述的背光模塊，其特征在于，該夾持端具有一頂板、一底板及一側壁分別連接該頂板及該底板，該光源模塊及該入光端均設置于該頂板及該底板之間，該第一散熱部通過該導熱膠層貼附于該底板的內面以形成該第一散熱路徑。
12.根據權利要求11所述的背光模塊，其特征在于，該光源承載區(qū)域夾設于該第一散熱部及該第二散熱部之間，該第二散熱部相對于該第一散熱部彎折且通過該導熱膠層連接該側壁及該頂板中至少其一以形成該第二散熱路徑。
13.根據權利要求11所述的背光模塊，其特征在于，該第二散熱部自該第一散熱部朝遠離該光源承載區(qū)域的方向延伸，且突伸出該底板之外以形成該第二散熱路徑。
14.根據權利要求11所述的背光模塊，其特征在于，該光源承載區(qū)域的底面通過該導熱膠層連接至該底板或該側壁的內面以形成一第三散熱路徑。
15.根據權利要求10所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含 一基材；以及 一第一金屬層，設置于該基材上朝向所述光源的一面；其中該第一金屬層的面積占該散熱區(qū)域面積的80%以上。
16.根據權利要求15所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含一第二金屬層設置于該基材上相對該第一金屬層的一面，該第二金屬層通過該導熱膠層直接連接該夾持端的內面。
17.根據權利要求10所述的背光模塊，其特征在于，該散熱區(qū)域包含多個穿孔，所述穿孔內填充有導熱材料。
18.—種電子裝置，包含 根據權利要求13所述的背光模塊； 一系統殼體，設置于該背光模塊的背側；以及 一輔助導電膠層，設置于該第二散熱部及該系統殼體的內面間，以形成該第二散熱路徑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種背光模塊，包含導光板、光源模塊、支撐框，以及導熱膠層。導光板具有入光端，光源模塊系設置對應入光端，并包含柔性電路板與多個光源。柔性電路板沿入光端延伸，具有光源承載區(qū)域及散熱區(qū)域，其中散熱區(qū)域在垂直入光端的方向上的寬度不小于光源承載區(qū)域的寬度；多個光源分布設置于光源承載區(qū)域。支撐框具有彎折而圍成半開放容置空間的夾持端，容納有光源模塊及入光端。導熱膠層設置于散熱區(qū)域及夾持端的內面間，并將散熱區(qū)域的熱傳導至夾持端。
文檔編號F21V8/00GK102661554SQ20121016043
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月22日 優(yōu)先權日2012年2月10日
發(fā)明者鄭杰仁, 陳柏宏 申請人:友達光電股份有限公司